JPH03250639A - 微小突起電極付接続基板の製造方法 - Google Patents
微小突起電極付接続基板の製造方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
付接続基板の製造方法に関する。
たバンブないしは直接その端子と加圧接着などの方法に
より、全端子が同時に接続される。
トメイテッドボンディング)といった接続方法において
はチップの周辺からしか端子が取り比せないのに対し、
微小突起電極付接続基板による接着方式を用いるとチッ
プ全面から端子を取り出すことが可能であるので、高密
度化に有利であり、近年特に注目されている。
を示す。この製造方法は、製造工程(1)ないしく5)
に示すように、銅箔7を貼り付けた絶縁基扱4a上にレ
ジスト2を施した後、エツチングにより配線導体パター
ン3を形成し、レジストを除去する。その上に、突起電
極6を形成するためのめっき用レジスト2bを施し、め
っき法により突起電極を形成する、というような方法で
あった。
接続基板は、突起電極形成めっき用のレジストを施す面
が平面となっていないためにレジスト位置精度が低い、
レジスト内にエアー溜りが発生しやすい、という問題点
があった。
付接続基板の製造方法を提供することにある。
上に所定の配線導体パターンをめっき法により形成する
工程と、前記配線導体パターンの上に絶縁層を形成する
工程と、前記担体基板を除去する工程と、この担体基板
を除去した側にめっき用レジストを施し、めっき法によ
り前記配線導体パターン上の所定の箇所に微小突起電極
を形成する工程とを含むことを特徴とする。
ム、亜鉛、スズ、鉄およびステンレス等の金属薄板を用
いることができる。この金属薄板としては、機械的剥離
あるいはエツチングにより除去できるものであれば良い
が、特に配線導体パターンを形成する金属に対して選択
的なエツチングによる除去が可能である金属が好ましく
、その中でも特に低コストで加工性に優れたアルミニウ
ムが好ましい。
フィルムレジスト)等を用いる写真法あるいはスクリー
ン印刷法によりレジストパターン2を形成する。スクリ
ーン印刷法では、レジストインクのにじみのため微細な
パターンが正確に表われないので、写真法によってレジ
ストパターンを形成することが好ましい。
銅あるいはニッケル等の金属を、レジスト2で覆われて
いる部分以外の担体基板1の表面に析出させて配線導体
パターン3を形成する。このめっき金属としては銅、ニ
ッケル、銀および金等を用いることができるが、低コス
トで導通性に優れた銅が好ましい。配線導体パターン3
を形成後、めっき用のレジストパターン2は剥離しても
しなくてもかまわない。
を覆うように、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミ
ドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポ
リエーテルサルホンフィルムおよびポリエチレンテレフ
タレートフィルム等のような各種フィルムを絶縁基板4
aとして、接着シート5aにより接着するか、接着剤に
より貼り合わせる。または絶縁体(ソルダーレジストタ
イプのもの)を塗布することによって絶縁層を形成した
後に、エツチングあるいは機械的剥離により担体基板1
を除去する。担体基板1を除去するには、機械的剥離で
は基板4aに強い応力がかかるので、エツチングによっ
て除去することが好ましい。
線導体パターン3上に、スクリーン印刷法。
の方法により、突起電極を形成するために必要なめっき
用のレジストを施す。ここでいうめっきレジスト用フィ
ルムとは、突起電極6に対応する部分に予め穴あけをし
た絶縁フィルム4aのことであり、接着シート5bを用
いて絶縁フィルム4bをレジストパターン2に接着する
。
置精度が低く、写真法においてはレジスト表面が平面で
ないためやはり突起電極部の位置精度が低い。そこで、
めっきレジスト用フィルム(絶縁フィルム4b)を接着
してめっきレジストを形成することが好ましい。
aと同様に、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミド
フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリ
エーテルサルホンフィルムおよびポリエチレンテレフタ
レートフィルム等の各種フィルム類を使用することがで
きるが、ここでは微小突起電極形成めっき用のレジスト
として用いるので、寸法安定性に優れたポリイミドフィ
ルムがより好ましい。
ングによる機械的方法あるいは絶縁層のエツチングによ
る方法を用いることができるが、生産性に優れた数値制
御型のドリルあるいは金型を用いて穴あけする方法がよ
り好ましい。穴あけの際の穴径Xは、突起電極間距離を
縮めるためには小さい程好ましく、接着剤のにじみを考
慮すると大きい程有利である。穴径X(μm)は、突起
電極6(工程(5ン参照)の直径A(μm)に対しテ5
0≦X≦A+100さらに100≦X≦A+50とする
ことが好ましい。これは配線導体幅が広い、後述する第
3図に示した実施例の場合にもあてはまる。
基準穴と基準ビンとによるビン合わせ方式、あるいは位
置合わせマークを設けての光学的な位置合わせおよび仮
接着方式等がある。ビン合わせ方式においては基準穴の
破損によって位置ずれを生じる場合があるので、光学的
位置合わせ方式がより好ましい。
て行われるが、特にめっきレジスト用フィルムを接着す
る際にはプレス圧が高過ぎると接着剤の拡がりにより穴
がふさがってしまう場合があるので、プレス時の条件は
、温度120〜250℃。
には、基板面積に対するめっき部分の面積が非常に小さ
いために、電荷が集中して樹枝状のめっきが成長する場
合があるので、本基板とは別に突起電極密集部分を避け
た形状すなわち、電極密集部分よりもやや大きい窓を設
けた形状のダミー基板を設けてめっきを行うことが好ま
しい。
以上が好ましく、さらには500倍以上が好ましい。突
起電極6を形成するめっき金属としては、配線導体パタ
ーン3を形成する金属と同様に、銅、ニッケル、銀およ
び金等を用いることができるが、低コストで導通性に優
れた銅が好ましく、その中でも特に横方向に対する縦方
向へのめっきの成長速度が速く突起電極間距離を小さく
することができる硫酸銅めっきあるいはビロリン酸銅め
っきが好ましい。
ことが難しいので、断続的パルスによりめっきをより行
う。−船釣な酸銅めっきを例に取ると、パルス電流のピ
ークの電流密度1p=1〜6Adm−”、 パルスの
周期T = 1.0〜1.00m5ec パルス電流
が流れる時間的割合(Duty Cycle)を20〜
80%、より好ましくはip” 2〜4 Adm−27
= 20〜50m5ecおよびDuty Cycle=
50〜70%の断続的パルスめっきでめっきを行うこ
とが好ましい。
めっき等により金めつきを施すことが好ましい。
。第2図において第1図と同様の箇所には同一の符合を
付す。まず、工程(1)において、第1図の工程(1)
において作製されたものを2枚、配線導体パターン3側
を対向させ接着剤を用いて貼り合わせる。工程(2)に
おいては、第1図に示した工程(2)ないしく5)と同
様にして基板4の両側に突起電極6を形成する。
突起電極6が絶縁フィルム4bの表面の一部を覆ってい
るところが、第1図および第2図に示した接続基板とは
異なる。第3図に示す接続基板を2枚、第2図に示す工
程と同様にして貼り合せてもよい。
付接続基板について説明するが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。この製造工程によって作製された、
第1図(5)に示す構造をもつ微小突起付接続基板と同
様に第2図(2)および第3図に示す接続基板、および
第3図に示す接続基板を2枚貼り合わせた構造をもつ微
小突起付接続基板を作製することができる。また、レジ
スト等のような薬品あるいはめっきの条件等は前述した
すべてが有効であることはいうまでもない。
ム製の担体基板1上に液状ネガレジスト(コダック社製
: KMR747)を塗布し、ブリベータを行った後に
フォトマスクを通して露光を行い、続いて現像およびリ
ンスを行い、最後にボストベークを行い、厚さ4μmの
レジストパターン2を形成した。なお、坦体基板1の厚
さは10〜200μmであればよい。レジストパターン
2の厚さは10μm以下とする。
ロリン酸銅めっき洛中で、55℃、2.7Adm−2の
定電流電解により配線導体パターン3を形成した後、レ
ジスト剥離液(ナガセ産業社製二N−530)を用いて
レジストの剥離を行った。
上に、厚さ50μm、接着剤層50μmのポリイミドフ
ィルム(デュポン社製バイララックス)を温度180℃
、圧力3 kgcm−”で1時間の加熱加圧プレスを行
うことにより接着した後に、7%塩酸中でアルミニウム
担体基板1をエツチングにより除去した。
のポリイミドフィルム(デュポン社製バイララックス)
の突起電極6に対応する部分に、数値制御のドリラーに
より直径250μmの穴をあけ、光学的方法により位置
合わせを行い、温度180℃、圧力1.kgc+n−”
で1時間の加熱加圧プレスを行い、穴あきポリイミドフ
ィルムを配線導体パターン上に接着した。
た以外の部分を、本基板とは別のめつきダミー用銅板で
覆い、本基板と通電するようにした上で突起電極形成め
っきを行った。
し、加熱加圧プレス時に配線導体パターン表面に強固な
酸化皮膜を生じるので、突起電極形成めっき前処理液と
して40%硝酸を用い、平滑な突起電極表面を得るため
にめっき用光沢剤としてCP−2(バーショウ村田社製
) 1.5ccρ−1を添加し、ip= 2.5 Ad
m−”、 T = 30m5ec、 Duty Cyc
le= 66%の断続的パルスめっきにより突起電極6
を形成した。
μmの金の薄層を形成した。
径が200μmの真円状であり、その表面の粗さ(表面
の凸凹の山と谷の距離)は1μm以下であった。
ンの担体基板側に突起電極をめっき法によって形成する
ようにしたので、突起電極形成めっきレジストを施す表
面が平滑であるためにレジスト位置精度が土5μm以下
と高(、また突起電極形成めっき開始面が平滑であるた
め突起電極表面の粗さが1μm以内の極めて平滑な表面
を得ることができ、さらに、突起電極の高さを希望に応
じて自由に変化させることができるという効果がある。
ために直径が200μm以下で、充分な接続信頼性が得
られ、高さが自由に変えられ、表面粗さが1μm以下の
微小突起電極を有する微小突起電極付接続基板を製造す
ることができるという効果がある。
び第3図は本発明の他の実施例を示す図、 第4図は従来の微小突起電極付接続基板の製造方法を示
す図である。 1・・・担体基板、 2・・・レジストパターン、 3・・・配線導体パターン、 4a・・・絶縁基板、 4b・・・絶縁フィルム、 5a、 5b・・・接着シート、 6・・・突起電極。 ”3 %C#’AjJ<#パ2−ン 一ゝ゛〜4c紀球基版 第 図 本を日月のイ也の裏方ヒ、イダjの蚊遣5−j5−図第
2図 本畿」月のイ也、の尖q邑イ列〔が1圀第3図
Claims (1)
- 1)担体基板上に所定の配線導体パターンをめっき法に
より形成する工程と、前記配線導体パターンの上に絶縁
層を形成する工程と、前記担体基板を除去する工程と、
この担体基板を除去した側にめっき用レジストを施し、
めっき法により前記配線導体パターン上の所定の箇所に
微小突起電極を形成する工程とを含むことを特徴とする
微小突起電極付接続基板の製造方法。
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JP4594290A JP2781247B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 微小突起電極付接続基板の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007329491A (ja) * | 1994-11-15 | 2007-12-20 | Formfactor Inc | 柔軟性ワイヤからの電気的接触構造 |
WO2009060821A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 回路基板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4594290A patent/JP2781247B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007329491A (ja) * | 1994-11-15 | 2007-12-20 | Formfactor Inc | 柔軟性ワイヤからの電気的接触構造 |
WO2009060821A1 (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-14 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 回路基板及びその製造方法 |
JP2009117542A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP4706690B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2011-06-22 | パナソニック電工株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
US8338716B2 (en) | 2007-11-05 | 2012-12-25 | Panasonic Corporation | Circuit board and method of manufacturing the same |
Also Published As
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JP2781247B2 (ja) | 1998-07-30 |
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