JPH03263846A - バンプ付きフィルムキャリヤおよびその製造方法 - Google Patents
バンプ付きフィルムキャリヤおよびその製造方法Info
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- JPH03263846A JPH03263846A JP6361890A JP6361890A JPH03263846A JP H03263846 A JPH03263846 A JP H03263846A JP 6361890 A JP6361890 A JP 6361890A JP 6361890 A JP6361890 A JP 6361890A JP H03263846 A JPH03263846 A JP H03263846A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路チップの実装に用
いられるハンプ付きフィルムキャリヤに関するものであ
る。
いられるハンプ付きフィルムキャリヤに関するものであ
る。
（従来の技術〕
従来の一層タイプのフィルムキャリヤは、スプロケット
ホールの強度の必要性から、１０ａｍ程度の厚手の金属
箔にリード端子のパターンからなるレジストパターンを
形成後、エツチングにより製造されたものであり、リー
ド端子は、金属箔と同程度の厚みを有している。また、
リード端子先端は、バンプが無く平坦なものであった。
ホールの強度の必要性から、１０ａｍ程度の厚手の金属
箔にリード端子のパターンからなるレジストパターンを
形成後、エツチングにより製造されたものであり、リー
ド端子は、金属箔と同程度の厚みを有している。また、
リード端子先端は、バンプが無く平坦なものであった。
さらに、全てのリード端子が電気的に導通しているもの
であった。
であった。
上記したような、従来法のフィルムキャリヤは、製造工
程において位置合わせの基準となるスプロケットホール
に強度をもたせるために、厚手の金属箔を用いなければ
ならず、エツチングレートの影響により、リード端子の
多ビン化が困難であった。また、リード端子の支持体が
無いために、製造、運搬及び、実装時等においてリード
端子に変形を生ずるといった問題があった。また、リー
ド端子先端にバンプが存在しないために、高価で、入手
難であるバンプ付きＩＣチップを使用せざるをえない。
程において位置合わせの基準となるスプロケットホール
に強度をもたせるために、厚手の金属箔を用いなければ
ならず、エツチングレートの影響により、リード端子の
多ビン化が困難であった。また、リード端子の支持体が
無いために、製造、運搬及び、実装時等においてリード
端子に変形を生ずるといった問題があった。また、リー
ド端子先端にバンプが存在しないために、高価で、入手
難であるバンプ付きＩＣチップを使用せざるをえない。
さらに、全てのリード端子が導通していたため、Ｉｃチ
ップの実装後のＩＣチップの電気テストは不可能であっ
た。
ップの実装後のＩＣチップの電気テストは不可能であっ
た。
（課題を解決するための手段〕
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので
あって、支持部材の金属箔より厚みが減少されて略中央
部に延び、かつ、支持部材と同様の厚みのバンプを設け
た複数のリード端子と、支持部材とリード端子を支持固
定する絶縁性材料からなる裏打ち層が設けられ、かつ、
前記支持部材と前記リード端子が電気的に独立であるこ
とを特徴とするバンプ付きフィルムキャリヤである。
あって、支持部材の金属箔より厚みが減少されて略中央
部に延び、かつ、支持部材と同様の厚みのバンプを設け
た複数のリード端子と、支持部材とリード端子を支持固
定する絶縁性材料からなる裏打ち層が設けられ、かつ、
前記支持部材と前記リード端子が電気的に独立であるこ
とを特徴とするバンプ付きフィルムキャリヤである。
また、ハンプ付きフィルムキャリヤの製造は、金属箔に
、バンプ形底部を除く、実装される部分より大きな範囲
をエツチングによって凹部とする工程、スプロケットホ
ールを設ける工程、前記凹部にリード端子を支持固定す
る絶縁性材料からなる裏打ち層を設ける工程、所定のリ
ード端子の形状のレジストパターンを前記金属箔の非凹
部形域面に形成し、金属箔をエツチング後、レジストを
剥離する工程を少なくとも具備する製造方法によりなさ
れる。
、バンプ形底部を除く、実装される部分より大きな範囲
をエツチングによって凹部とする工程、スプロケットホ
ールを設ける工程、前記凹部にリード端子を支持固定す
る絶縁性材料からなる裏打ち層を設ける工程、所定のリ
ード端子の形状のレジストパターンを前記金属箔の非凹
部形域面に形成し、金属箔をエツチング後、レジストを
剥離する工程を少なくとも具備する製造方法によりなさ
れる。
（作用）
本発明のバンプ付きフィルムキャリアは、支持部材の厚
さがリード端子より厚いため、位置合わせの基準となる
支持部材に設けたスプロケットホール部分に強度をもた
せながら、ハンプが設けられたリード端子の多ピン化を
容易にし、薄型化が可能となる。
さがリード端子より厚いため、位置合わせの基準となる
支持部材に設けたスプロケットホール部分に強度をもた
せながら、ハンプが設けられたリード端子の多ピン化を
容易にし、薄型化が可能となる。
また製造工程において、さらに絶縁材料からなる裏打ち
層で、リード端子、支持部材を支持固定しているので、
リード端子の変形を防ぎ、さらにリード端子同士を電気
的に独立なものとする。
層で、リード端子、支持部材を支持固定しているので、
リード端子の変形を防ぎ、さらにリード端子同士を電気
的に独立なものとする。
〔実施例］
図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第２図（ａ）に示す様に、金属箔４として、厚さ７０μ
ｍ、幅３５ｍｍの電解銅箔を用い、金属箔４の両面にフ
ォトレジストを設け（第２図（ｂ）、第３図参照）、露
光・現像により金属箔の片面に、凹部とバンプ形成部の
フォトレジストパターン７．７ａを設け、非レジスト形
底面の金属箔を、塩化第二鉄溶液（液温４０″Ｃ１６６
５ｇ／ｊ２）を用いてエツチングを行い、フォトレジス
ト７．７ａを剥離し、凸部であるバンプ８と凹部１２を
形成した。なお、凹部の深さは金属箔の厚さの半分以上
が好ましい。
ｍ、幅３５ｍｍの電解銅箔を用い、金属箔４の両面にフ
ォトレジストを設け（第２図（ｂ）、第３図参照）、露
光・現像により金属箔の片面に、凹部とバンプ形成部の
フォトレジストパターン７．７ａを設け、非レジスト形
底面の金属箔を、塩化第二鉄溶液（液温４０″Ｃ１６６
５ｇ／ｊ２）を用いてエツチングを行い、フォトレジス
ト７．７ａを剥離し、凸部であるバンプ８と凹部１２を
形成した。なお、凹部の深さは金属箔の厚さの半分以上
が好ましい。
その後、パンチングによりスプロケットホール５を設け
た（第２図（ｃ）参照）。なお、スプロケットホール５
の形成は、凹部１２の形成前でもよく、また、エツチン
グで設けてもよい。
た（第２図（ｃ）参照）。なお、スプロケットホール５
の形成は、凹部１２の形成前でもよく、また、エツチン
グで設けてもよい。
次に、厚さ３０μｍのポリイミドフィルムからなる裏打
ち層３材の片面に接着剤を塗布し、スプロケットホール
５にて位置合わせを行い、凹部】２へ接着した（第２図
（ｄ）、第４図参照）。なお、裏打ち層３は、ポリイミ
ド等の樹脂ペーストのスクリーン印刷法により、若しく
はポリイミド樹脂を全面に塗布後、ホトリソグラフ工程
により設けることも可能である。
ち層３材の片面に接着剤を塗布し、スプロケットホール
５にて位置合わせを行い、凹部】２へ接着した（第２図
（ｄ）、第４図参照）。なお、裏打ち層３は、ポリイミ
ド等の樹脂ペーストのスクリーン印刷法により、若しく
はポリイミド樹脂を全面に塗布後、ホトリソグラフ工程
により設けることも可能である。
次に、金属箔４全面にフォトレジストを設け、スプロケ
ットホール５にて位置合わせ後、非凹部形成面にリード
端子のパターンからなるマスクｎ光を行い、フォトレジ
スト９をバターニングしく第２図（ｅ）＃照）、凹部を
形成したものと同様なエツチング液をスプレーエツチン
グ法により塗布、リード端子２を形成後、フォトレジス
トを剥離した（第２図（ｆ）参照）。
ットホール５にて位置合わせ後、非凹部形成面にリード
端子のパターンからなるマスクｎ光を行い、フォトレジ
スト９をバターニングしく第２図（ｅ）＃照）、凹部を
形成したものと同様なエツチング液をスプレーエツチン
グ法により塗布、リード端子２を形成後、フォトレジス
トを剥離した（第２図（ｆ）参照）。
さらに、Ｓｎめっき液に、リード端子２を形成したバン
プ付きフィルムキャリヤを浸漬し、無電解めっき法によ
り０．３〜０．５ ａ ｍのＳ ｎ Ｉ９１０をリード
端子２、支持部材１１表面に形成しバンプ付きフィルム
キャリヤが完成した（第１図、第２図（ｇ）参照）。
プ付きフィルムキャリヤを浸漬し、無電解めっき法によ
り０．３〜０．５ ａ ｍのＳ ｎ Ｉ９１０をリード
端子２、支持部材１１表面に形成しバンプ付きフィルム
キャリヤが完成した（第１図、第２図（ｇ）参照）。
なお、実施例では、幅３５ｍｍの金属箔に１列のバンプ
付きフィルムキャリヤを製造したが、幅の広い金属箔を
用いて、同時に数列のハンプ付きフィルムキャリヤの製
造を行ってもよい。
付きフィルムキャリヤを製造したが、幅の広い金属箔を
用いて、同時に数列のハンプ付きフィルムキャリヤの製
造を行ってもよい。
以上の工程で製造されたバンプ付きフィルムキャリヤの
中央部にＩＣチップを実装し、リード端子に測定器の端
子を接触させ、電気テストを行い、異常のないことを確
認した後、第１図中の切断線６で囲まれる部分をプリン
ト配線板に圧着した。
中央部にＩＣチップを実装し、リード端子に測定器の端
子を接触させ、電気テストを行い、異常のないことを確
認した後、第１図中の切断線６で囲まれる部分をプリン
ト配線板に圧着した。
〔発明の効果］
本発明のハンプ付きフィルムキャリアは、位置合わせの
基準となるスプロケットホール部分の強度を十分もたせ
ながら、バンプ付きのリード端子の多ビン化を容易にし
、薄型化を可能とする。さらにリード端子先端にバンプ
が設けられているため、高価で入手難であるバンプ付き
ＩＣチップを用いなくてもよい。
基準となるスプロケットホール部分の強度を十分もたせ
ながら、バンプ付きのリード端子の多ビン化を容易にし
、薄型化を可能とする。さらにリード端子先端にバンプ
が設けられているため、高価で入手難であるバンプ付き
ＩＣチップを用いなくてもよい。
また、製造、運搬及び、実装時等においてリード端子の
変形が起こり雛いため、信頼性が向上した。さらに、リ
ード端子同士は電気的に独立しているので、ＩＣチップ
の実装後のＩＣチップの電気テストが可能となる。
変形が起こり雛いため、信頼性が向上した。さらに、リ
ード端子同士は電気的に独立しているので、ＩＣチップ
の実装後のＩＣチップの電気テストが可能となる。
第１図は、本発明のバンプ付きフィルムキャリヤの一実
施例を示す平面図、第２図（ａ）〜（８）は、本発明の
バンプ付きフィルムキャリヤの製造方法の一実施例を工
程順に示す断面図であり、第３図は、第２図（ｃ）の状
態の金属箔を凹部形成面から見た平面図、第４図は、第
２図（２）の状態の金属箔を凹部形成面から見た平面図
である。 １・・・バンプ付きフィルムキャリヤ ２・・・リード端子 ３・・・裏打ち層 ４・・・金属箔 ５・・・スプロケントホール ６・・・切断線 ７．７ａ、９・・・フォトレジスト ８・・・バンプ １０・・・Ｓｎ膜 １１・・・支持部材 Ｉ２・・・凹部 特 許 出 願 人 Ａ′ 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 第 ２ 図 第 図 第 図
施例を示す平面図、第２図（ａ）〜（８）は、本発明の
バンプ付きフィルムキャリヤの製造方法の一実施例を工
程順に示す断面図であり、第３図は、第２図（ｃ）の状
態の金属箔を凹部形成面から見た平面図、第４図は、第
２図（２）の状態の金属箔を凹部形成面から見た平面図
である。 １・・・バンプ付きフィルムキャリヤ ２・・・リード端子 ３・・・裏打ち層 ４・・・金属箔 ５・・・スプロケントホール ６・・・切断線 ７．７ａ、９・・・フォトレジスト ８・・・バンプ １０・・・Ｓｎ膜 １１・・・支持部材 Ｉ２・・・凹部 特 許 出 願 人 Ａ′ 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 第 ２ 図 第 図 第 図
Claims (2)
- （１）支持部材とリード端子が同種の金属箔からなる一
層タイプのフィルムキャリヤであって、支持部材の金属
箔より厚みが減少されて略中央部に延び、かつ、支持部
材と同様の厚みのバンプを設けた複数のリード端子と、
支持部材とリード端子を支持固定する絶縁性材料からな
る裏打ち層が設けられ、かつ、前記支持部材と前記リー
ド端子が電気的に独立であることを特徴とするバンプ付
きフィルムキャリヤ。 - （２）支持部材とリード端子が同種の金属箔からなる一
層タイプのフィルムキャリヤであって、支持部材の金属
箔より厚みが減少されて略中央部に延び、かつ、支持部
材と同様の厚みのバンプを設けた複数のリード端子と、
支持部材とリード端子を支持固定する絶縁性材料からな
る裏打ち層が設けられ、かつ、前記支持部材と前記リー
ド端子が電気的に独立であることを特徴とするバンプ付
きフィルムキャリヤの製造方法であって、 （ａ）金属箔に、バンプ形成部を除く、実装される部分
より大きな範囲をエッチングによって凹部とする工程、 （ｂ）スプロケットホールを設ける工程、 （ｃ）前記凹部にリード端子を支持固定する絶縁性材料
からなる裏打ち層を設ける工程、 （ｄ）所定のリード端子の形状のレジストパターンを前
記金属箔の非凹部形成面に形成し、金属箔をエッチング
後、レジストを剥離する工程、少なくとも上記（ａ）〜
（ｄ）の工程を具備するバンプ付きフィルムキャリヤの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361890A JPH03263846A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | バンプ付きフィルムキャリヤおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361890A JPH03263846A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | バンプ付きフィルムキャリヤおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263846A true JPH03263846A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13234486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6361890A Pending JPH03263846A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | バンプ付きフィルムキャリヤおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147228A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6361890A patent/JPH03263846A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147228A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
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