JPH03263847A - フィルムキャリヤおよびその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリヤおよびその製造方法Info
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- JPH03263847A JPH03263847A JP6361990A JP6361990A JPH03263847A JP H03263847 A JPH03263847 A JP H03263847A JP 6361990 A JP6361990 A JP 6361990A JP 6361990 A JP6361990 A JP 6361990A JP H03263847 A JPH03263847 A JP H03263847A
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- lead terminals
- film carrier
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路チップの実装に用
いられるフィルムキャリヤに関するものである。
いられるフィルムキャリヤに関するものである。
従来の一層タイプのフィルムキャリヤは、スプロケット
ホールの強度の必要性から、７０μｍ程度の厚手の金属
箔にリーＦ″、端子のパターンからなるレジストパター
ンを形成後、エツチングにより製造されたものであり、
リード端子は、金属箔と同程度の厚みを有している。ま
た、全てのリード端子が電気的に導通しているものであ
った。
ホールの強度の必要性から、７０μｍ程度の厚手の金属
箔にリーＦ″、端子のパターンからなるレジストパター
ンを形成後、エツチングにより製造されたものであり、
リード端子は、金属箔と同程度の厚みを有している。ま
た、全てのリード端子が電気的に導通しているものであ
った。
〔発明が解決しようとする課題］
上記したような、従来法のフィルムキャリヤは、製造工
程において位置合わせの基準となるスプロケットホール
に強度をもたせるために、厚手の金属箔を用いなければ
ならず、エツチングレートの影響により、リード端子の
多ビン化が困難であった。また、リード端子の支持体が
無いために、製造、運搬及び、実装時等においてリード
端子に変形を生ずるといった問題があった。また、全て
のリード端子が導通していたため、ＩＣチップの実装後
のＩＣチップの電気テストは不可能であった。
程において位置合わせの基準となるスプロケットホール
に強度をもたせるために、厚手の金属箔を用いなければ
ならず、エツチングレートの影響により、リード端子の
多ビン化が困難であった。また、リード端子の支持体が
無いために、製造、運搬及び、実装時等においてリード
端子に変形を生ずるといった問題があった。また、全て
のリード端子が導通していたため、ＩＣチップの実装後
のＩＣチップの電気テストは不可能であった。
〔課題を解決するための手段］
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので
あって、支持部材の金属箔より厚みが減少されて略中央
部に延びる複数のリード端子と、支持部材とリード端子
を支持固定する１！！縁性材料からなる裏打ち層が設け
られ、かつ、前記支持部材と前記リード端子が電気的に
独立となっているフィルムキャリヤである。
あって、支持部材の金属箔より厚みが減少されて略中央
部に延びる複数のリード端子と、支持部材とリード端子
を支持固定する１！！縁性材料からなる裏打ち層が設け
られ、かつ、前記支持部材と前記リード端子が電気的に
独立となっているフィルムキャリヤである。
また、フィルムキャリヤの製造は、金属箔の実装される
部分より大きな範囲にエツチングによって凹部を形成す
る工程、スプロケットホールを設ける工程、前記凹部に
リード端子を支持固定する絶縁性材料からなる裏打ち層
を設ける工程、所定のリード端子の形状のレジストパタ
ーンを前記金属箔の非凹部形成面に形威し、金属箔をエ
ツチング後、レジストを剥離する工程を少なくとも具備
する製造方法によりなされる。
部分より大きな範囲にエツチングによって凹部を形成す
る工程、スプロケットホールを設ける工程、前記凹部に
リード端子を支持固定する絶縁性材料からなる裏打ち層
を設ける工程、所定のリード端子の形状のレジストパタ
ーンを前記金属箔の非凹部形成面に形威し、金属箔をエ
ツチング後、レジストを剥離する工程を少なくとも具備
する製造方法によりなされる。
本発明のフィルムキャリアは、支持部材の厚さがリード
端子より厚いため、位置合わせの基準となる支持部材に
設けたスプロケットホール部分に強度をもたせながら、
リード端子の多ビン化を容易にし、薄型化が可能となる
。
端子より厚いため、位置合わせの基準となる支持部材に
設けたスプロケットホール部分に強度をもたせながら、
リード端子の多ビン化を容易にし、薄型化が可能となる
。
また製造工程において、さらに絶縁材料からなる裏打ち
層で、リード端子、支持部材を支持固定しているので、
リード端子の変形を防ぎ、さらにリード端子同士を電気
的に独立なものとする。
層で、リード端子、支持部材を支持固定しているので、
リード端子の変形を防ぎ、さらにリード端子同士を電気
的に独立なものとする。
図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第２図（ａ）に示す欅に、金属箔４として厚さ７０μｍ
、４３５ｍｍの１ｉ解鯛箔を用い、金属箔４の両面にフ
ォトレジストを設け（第２図（ｂ）、第３図参照）、金
属箔の片面に、実装される部分より大きな、凹部のパタ
ーンの露光・現像を行い、凹部のパターン部の金属箔を
露出させ、塩化第二鉄溶液（液温４０℃、６６５ｇ／ｉ
Ｖ、）を用いてエツチングを行い、フォトレジストを剥
離し、凹部８を形威した。なお、凹部の深さは金属箔の
厚さの半分以上が好ましい。
、４３５ｍｍの１ｉ解鯛箔を用い、金属箔４の両面にフ
ォトレジストを設け（第２図（ｂ）、第３図参照）、金
属箔の片面に、実装される部分より大きな、凹部のパタ
ーンの露光・現像を行い、凹部のパターン部の金属箔を
露出させ、塩化第二鉄溶液（液温４０℃、６６５ｇ／ｉ
Ｖ、）を用いてエツチングを行い、フォトレジストを剥
離し、凹部８を形威した。なお、凹部の深さは金属箔の
厚さの半分以上が好ましい。
その後、パンチングによりスプロケットホール５を設け
た（第２図（ｃ）参照）、なお、スプロケットホール５
の形威は、凹部８の形成前でもよく、また、エツチング
で設けてもよい。
た（第２図（ｃ）参照）、なお、スプロケットホール５
の形威は、凹部８の形成前でもよく、また、エツチング
で設けてもよい。
次に、深さ３０μｍのボリイ友ドフィルムからなる裏打
ち層３材の片面に接着剤を塗布し、スプロケットホール
５にて位置合わせを行い、凹部８へ接着した（第２図（
ｄ）、第４図参照）。なお、裏打ちＮ３は、ポリイミド
等の樹脂ペーストのスクリーン印刷法により、若しくは
ポリイミド樹脂を全面に塗布後、ホトリソグラフ工程に
より設けることも可能である。
ち層３材の片面に接着剤を塗布し、スプロケットホール
５にて位置合わせを行い、凹部８へ接着した（第２図（
ｄ）、第４図参照）。なお、裏打ちＮ３は、ポリイミド
等の樹脂ペーストのスクリーン印刷法により、若しくは
ポリイミド樹脂を全面に塗布後、ホトリソグラフ工程に
より設けることも可能である。
次に、金属箔４全面にフォトレジストを設け、スプロケ
ットホール５にで位置合わせ後、非凹部形底面にリード
端子のパターンからなるマスク露光を行い、フォトレジ
ストをパターニングしく第２図（ｅ）参照）、凹部を形
威したものと同様なエツチング液をスプレーエツチング
法により塗布、リード端子２を形成後、フォトレジスト
を剥離した（第２図（ｆ）参照）。
ットホール５にで位置合わせ後、非凹部形底面にリード
端子のパターンからなるマスク露光を行い、フォトレジ
ストをパターニングしく第２図（ｅ）参照）、凹部を形
威したものと同様なエツチング液をスプレーエツチング
法により塗布、リード端子２を形成後、フォトレジスト
を剥離した（第２図（ｆ）参照）。
さらに、Ｓｎめっき液に、リード端子２を形成したフィ
ルムキャリヤを浸漬し、無電解めっき法により０．３〜
０．５μｍのＳｎ膜１０をリード端子２、支持部材１１
表面に形威しフィルムキャリヤが完成した（第１図、第
２図（濁参照）。
ルムキャリヤを浸漬し、無電解めっき法により０．３〜
０．５μｍのＳｎ膜１０をリード端子２、支持部材１１
表面に形威しフィルムキャリヤが完成した（第１図、第
２図（濁参照）。
なお、実施例では、幅３５ｍｍの金属箔に１列のフィル
ムキャリヤを製造したが、幅の広い金属箔を用いて、同
時に数列のフィルムキャリヤの製造を行ってもよい。
ムキャリヤを製造したが、幅の広い金属箔を用いて、同
時に数列のフィルムキャリヤの製造を行ってもよい。
以上の工程で製造されたフィルムキャリヤの中央部にバ
ンブ付きＩＣチップを実装し、リード端子に測定器の端
子を接触させ、電気テストを行い、異常のないことを確
認した後、第１図中の切断線６で囲まれる部分をプリン
ト配線板に圧着した。
ンブ付きＩＣチップを実装し、リード端子に測定器の端
子を接触させ、電気テストを行い、異常のないことを確
認した後、第１図中の切断線６で囲まれる部分をプリン
ト配線板に圧着した。
本発明のフィルムキャリアは、位置合わせの基準となる
スプロケットホール部分の強度を十分もたせながら、多
ビン化を容易にし、薄型化を可能とする。
スプロケットホール部分の強度を十分もたせながら、多
ビン化を容易にし、薄型化を可能とする。
また、製造、運搬及び、実装時等においてリード端子の
変形が起こり難いため、信頼性が向上した。さらに、リ
ード端子同士は電気的に独立しているので、ＩＣチップ
の実装後のＩｃチップの電気テストが可能となる。
変形が起こり難いため、信頼性が向上した。さらに、リ
ード端子同士は電気的に独立しているので、ＩＣチップ
の実装後のＩｃチップの電気テストが可能となる。
第１図は、本発明のフィルムキャリヤの一実施例を示す
平面図、第２図（ａｌ〜（濁は、本発明のフィルムキャ
リヤの製造方法の一実施例を工程順に示す断面図であり
、第３図は、第２図（ｃ）の状態の金属箔を凹部形成面
から見た平面図、第４図は、第２図（ｄ）の状態の金属
箔を凹部形成面から見た平面図である。 ■・・・フィルムキャリヤ ２・・・リード端子 ３・・・裏打ち層 ４・・・金属箔 ５・・・スプロケットホール ６・・・切断線 ７．９・・・フォトレジスト ８・・・凹部 １０・・・Ｓｎ膜 １１・・・支持部材 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 Ａ′ 第１図
平面図、第２図（ａｌ〜（濁は、本発明のフィルムキャ
リヤの製造方法の一実施例を工程順に示す断面図であり
、第３図は、第２図（ｃ）の状態の金属箔を凹部形成面
から見た平面図、第４図は、第２図（ｄ）の状態の金属
箔を凹部形成面から見た平面図である。 ■・・・フィルムキャリヤ ２・・・リード端子 ３・・・裏打ち層 ４・・・金属箔 ５・・・スプロケットホール ６・・・切断線 ７．９・・・フォトレジスト ８・・・凹部 １０・・・Ｓｎ膜 １１・・・支持部材 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 Ａ′ 第１図
Claims (2)
- （１）支持部材とリード端子が同種の金属箔からなる一
層タイプのフィルムキャリヤであって、支持部材の金属
箔より厚みが減少されて略中央部に延びる複数のリード
端子と、支持部材とリード端子を支持固定する絶縁性材
料からなる裏打ち層が設けられ、かつ、前記支持部材と
前記リード端子が電気的に独立であることを特徴とする
フィルムキャリヤ。 - （２）支持部材とリード端子が同種の金属箔からなる一
層タイプのフィルムキャリヤであって、支持部材の金属
箔より厚みが減少されて略中央部に延びる複数のリード
端子と、支持部材とリード端子を支持固定する絶縁性材
料からなる裏打ち層が設けられ、かつ、前記支持部材と
前記リード端子が電気的に独立であるフィルムキャリヤ
の製造方法であって、 （ａ）金属箔の実装される部分より大きな範囲にエッチ
ングによって凹部を形成する工程、 （ｂ）スプロケットホールを設ける工程、 （ｃ）前記凹部にリード端子を支持固定する絶縁性材料
からなる裏打ち層を設ける工程、 （ｄ）所定のリード端子の形状のレジストパターンを前
記金属箔の非凹部形成面に形成し、金属箔をエッチング
後、レジストを剥離する工程、少なくとも上記（ａ）〜
（ｄ）の工程を具備するフィルムキヤリヤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361990A JPH03263847A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | フィルムキャリヤおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361990A JPH03263847A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | フィルムキャリヤおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03263847A true JPH03263847A (ja) | 1991-11-25 |
Family
ID=13234518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6361990A Pending JPH03263847A (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | フィルムキャリヤおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03263847A (ja) |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP6361990A patent/JPH03263847A/ja active Pending
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