JPH0831668B2 - メツキプラスチツク成型品の成形法 - Google Patents
メツキプラスチツク成型品の成形法Info
- Publication number
- JPH0831668B2 JPH0831668B2 JP61159808A JP15980886A JPH0831668B2 JP H0831668 B2 JPH0831668 B2 JP H0831668B2 JP 61159808 A JP61159808 A JP 61159808A JP 15980886 A JP15980886 A JP 15980886A JP H0831668 B2 JPH0831668 B2 JP H0831668B2
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- Japan
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- molded product
- cut
- primary molded
- primary
- metal coating
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は回路基板等メッキプラスチック成型品の成形
法に関する。
法に関する。
（従来の技術） 従来からプラスチック成型品に部分的にメッキを施す
ことによって製品、例えば回路基板を製造する例が知ら
れている。この例によるメッキプラスチック成型品の成
形法は、一次成型品である基板の表面に、所望の回路パ
ターンに対応する形状に無電解メッキが着く性質を備え
たアンダーコート被膜をマスク印刷等の方法で部分的に
形成し、被膜乾燥後、成型品を周知の無電解メッキ装置
に通し、アンダーコート被膜上にのみ金属膜が付着する
ようにした二次成型品を形成し、さらにパターンを構成
している回路部の被膜切断部分（基板に形成してある打
抜き穴に対応している）をプレスの打抜きによって切断
し、各回路を独立にして製品たる回路基板を形成するも
のであった。
ことによって製品、例えば回路基板を製造する例が知ら
れている。この例によるメッキプラスチック成型品の成
形法は、一次成型品である基板の表面に、所望の回路パ
ターンに対応する形状に無電解メッキが着く性質を備え
たアンダーコート被膜をマスク印刷等の方法で部分的に
形成し、被膜乾燥後、成型品を周知の無電解メッキ装置
に通し、アンダーコート被膜上にのみ金属膜が付着する
ようにした二次成型品を形成し、さらにパターンを構成
している回路部の被膜切断部分（基板に形成してある打
抜き穴に対応している）をプレスの打抜きによって切断
し、各回路を独立にして製品たる回路基板を形成するも
のであった。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来例によれば、基板上に複数のだぼ
があって回路部の印刷の障害物があると印刷できないた
めに、パターンを迂回させるか、又はだぼを別位置に移
動させる必要がある。迂回させることはそれだけスペー
スがとられ、また移動させることは設計の自由性が損わ
れる。そして回路基板上に凹凸があったり、一次成型品
が球体のように立体形状の場合には印刷ができず、成型
品の形状が制約される。
があって回路部の印刷の障害物があると印刷できないた
めに、パターンを迂回させるか、又はだぼを別位置に移
動させる必要がある。迂回させることはそれだけスペー
スがとられ、また移動させることは設計の自由性が損わ
れる。そして回路基板上に凹凸があったり、一次成型品
が球体のように立体形状の場合には印刷ができず、成型
品の形状が制約される。
本発明の目的は、小型化ができ、設計が自由にでき、
成型品の形状が制約されないようにすることにある。
成型品の形状が制約されないようにすることにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明にかかる成形法の特徴は、外面全面に金属被膜
11を付着させ一次成型品１を成形し、ついでこの一次成
型品を絶縁性プラスチック材21で覆い、かつ上記一次成
型品の上記金属被膜の一部が露出している二次成型品２
を成形し、その後、上記二次成型品内の上記一次成型品
の所定個所を切断するところにある。この一次成型品１
の所定個所の切断とは、この部分が逃げ孔22から露出し
ている場合には、一次成型品の被切断部151,161,171の
みの切断であり、また逃げ孔がない場合には一次成形品
の被切断部およびこの部分を覆っている絶縁性プラスチ
ック21の切断を含む。
11を付着させ一次成型品１を成形し、ついでこの一次成
型品を絶縁性プラスチック材21で覆い、かつ上記一次成
型品の上記金属被膜の一部が露出している二次成型品２
を成形し、その後、上記二次成型品内の上記一次成型品
の所定個所を切断するところにある。この一次成型品１
の所定個所の切断とは、この部分が逃げ孔22から露出し
ている場合には、一次成型品の被切断部151,161,171の
みの切断であり、また逃げ孔がない場合には一次成形品
の被切断部およびこの部分を覆っている絶縁性プラスチ
ック21の切断を含む。
（実施例） 以下本発明の実施例を説明する。
まず、第１〜３図に示すように「田」の字状の一次成
型品１を成形する。すなわち、絶縁性メッキ適合プラス
チック材である液晶ポリマーを金型に充填して一次成型
品１の本体1aを成形する。一次成型品１の本体1aの平面
形状は、第１図において、この本体の構成要素の一部で
ある上下及び中央部に３つの水平部12,13,14が平行に形
成され、この各水平部の両端部と中央部とは、この本体
のその他の構成要素である３つの垂直部15,16,17で接続
してある。上下の両水平部12,14は、第2,3図示のように
中央部の水平部13及び垂直部15〜17より第２図上方向
（第３図左方）へ一段と高くし、中央部の水平部13は、
第３図示のように裏面（第３図右方）に突出している。
その後、この本体1aをメッキ処理して外面全面に金属被
膜11を付着させる。なお、各水平部12,13,14の一部は、
それぞれ将来二次成型品２、最終成型品３において露出
部となる。
型品１を成形する。すなわち、絶縁性メッキ適合プラス
チック材である液晶ポリマーを金型に充填して一次成型
品１の本体1aを成形する。一次成型品１の本体1aの平面
形状は、第１図において、この本体の構成要素の一部で
ある上下及び中央部に３つの水平部12,13,14が平行に形
成され、この各水平部の両端部と中央部とは、この本体
のその他の構成要素である３つの垂直部15,16,17で接続
してある。上下の両水平部12,14は、第2,3図示のように
中央部の水平部13及び垂直部15〜17より第２図上方向
（第３図左方）へ一段と高くし、中央部の水平部13は、
第３図示のように裏面（第３図右方）に突出している。
その後、この本体1aをメッキ処理して外面全面に金属被
膜11を付着させる。なお、各水平部12,13,14の一部は、
それぞれ将来二次成型品２、最終成型品３において露出
部となる。
次に、一次成型品１を別の金型のキャビティ内にイン
サートして、絶縁性プラスチック材21を充填して、第４
〜６図に示す二次成型品２を成形する。その結果、二次
成型品２は、内部の一次成型品１の一部を除いて、すべ
て絶縁性プラスチック材21によって覆っている。二次成
型品２の表面には、第４図示のように水平部12,13の表
面の金属被膜11の一部が露出し、裏面には、第６図に示
すように中央部の水平部14の金属被膜11の表面が露出し
ている。また、二次成型品２には、第４図示のように各
垂直部15,16,17に対応して、それぞれ２個ずつ逃げ孔22
…が形成してあり、第５図示のようにこの逃げ孔内に
は、この垂直部の一部が、被切断部151,161,171となっ
て露出している。二次成型品２の表面には、だぼ23…が
突出し、各だぼの下方に一次成型品１の水平部12,13,14
の逃げ凹部が走っている。
サートして、絶縁性プラスチック材21を充填して、第４
〜６図に示す二次成型品２を成形する。その結果、二次
成型品２は、内部の一次成型品１の一部を除いて、すべ
て絶縁性プラスチック材21によって覆っている。二次成
型品２の表面には、第４図示のように水平部12,13の表
面の金属被膜11の一部が露出し、裏面には、第６図に示
すように中央部の水平部14の金属被膜11の表面が露出し
ている。また、二次成型品２には、第４図示のように各
垂直部15,16,17に対応して、それぞれ２個ずつ逃げ孔22
…が形成してあり、第５図示のようにこの逃げ孔内に
は、この垂直部の一部が、被切断部151,161,171となっ
て露出している。二次成型品２の表面には、だぼ23…が
突出し、各だぼの下方に一次成型品１の水平部12,13,14
の逃げ凹部が走っている。
二次成型品２の成形後に、第７図に示すように逃げ孔
22の上方からこの孔に位置している被切断部151,161,17
1（第７図に171のみ図示）に、レンズＬを介してレーザ
ー光線Ｂを当てて、この被切断部を切断する。
22の上方からこの孔に位置している被切断部151,161,17
1（第７図に171のみ図示）に、レンズＬを介してレーザ
ー光線Ｂを当てて、この被切断部を切断する。
この結果、第8,9図に示すように被切断部151,161,171
が切断され、金属被膜11が３つに分断されてそれぞれ絶
縁状態となった最終成型品である回路基板３が形成され
る。即ち、この回路基板３は露出した金属被膜11の部分
が３つの独立した回路部であるところの最終成型品であ
る。
が切断され、金属被膜11が３つに分断されてそれぞれ絶
縁状態となった最終成型品である回路基板３が形成され
る。即ち、この回路基板３は露出した金属被膜11の部分
が３つの独立した回路部であるところの最終成型品であ
る。
レーザー光線Ｂによる切断方法は第７図の例に限定さ
れず、例えば第10図に示すようにレンズＬの焦点Ｆを被
切断部（図面では被切断部171）の上方に位置させても
よい。
れず、例えば第10図に示すようにレンズＬの焦点Ｆを被
切断部（図面では被切断部171）の上方に位置させても
よい。
また、第11図に示すように逃げ孔が形成されていない
二次成型品２の場合には、レーザー光線Ｂを直接被切断
個所151,161,171に当てて絶縁性プラスチック材21及び
被切断部（第11図に被切断部171のみ図示）を切断する
ようにしてもよい。
二次成型品２の場合には、レーザー光線Ｂを直接被切断
個所151,161,171に当てて絶縁性プラスチック材21及び
被切断部（第11図に被切断部171のみ図示）を切断する
ようにしてもよい。
第７図及び第10図の例は、第11図の例に比較して被切
断部151,161,171の切断面に残存するカーボン量が少い
利点がある。
断部151,161,171の切断面に残存するカーボン量が少い
利点がある。
一次成型品１の材質や被切断部151,161,171の切断手
段は上例のように液晶ポリマーやレーザーに限定されな
い。一次成型品１を液晶ポリマーで構成した場合、所定
の被切断個所をプレスによって打ち抜くと、切断面にフ
ィブリルと称する繊維状物が残ると共に打ち抜きに伴う
クラックにより本体1aと金属被膜11との剥離が生じて、
打抜きによる方法では確実に切断できないが、レーザ光
線により切断すれば、確実に切断できる。
段は上例のように液晶ポリマーやレーザーに限定されな
い。一次成型品１を液晶ポリマーで構成した場合、所定
の被切断個所をプレスによって打ち抜くと、切断面にフ
ィブリルと称する繊維状物が残ると共に打ち抜きに伴う
クラックにより本体1aと金属被膜11との剥離が生じて、
打抜きによる方法では確実に切断できないが、レーザ光
線により切断すれば、確実に切断できる。
（発明の効果） 本発明によれば、一次成型品の金属被膜の部分のみを
露出させることができるから、成型品の表面に突出物が
あっても、一次成型品の導電部を従来のように迂回させ
ることを必要とせず、成型品の小型化ができ、設計が自
由にでき、そして一次成型品は球体のような立体形状で
も、表面が凹凸のある複雑な形状なものでも成形でき
て、形状の制約を受けない。また、二次成型品となった
後で、一次成型品の所定個所を切断するようにしたの
で、相互に独立した複数の導電部を有する成型品が簡単
に成形することができる。
露出させることができるから、成型品の表面に突出物が
あっても、一次成型品の導電部を従来のように迂回させ
ることを必要とせず、成型品の小型化ができ、設計が自
由にでき、そして一次成型品は球体のような立体形状で
も、表面が凹凸のある複雑な形状なものでも成形でき
て、形状の制約を受けない。また、二次成型品となった
後で、一次成型品の所定個所を切断するようにしたの
で、相互に独立した複数の導電部を有する成型品が簡単
に成形することができる。
第１図は一次成型品の正面図、 第２図は第１図II−II線拡大断面図、 第３図は第１図III−III線拡大断面図、 第４図は二次成型品の正面図、 第５図は第４図Ｖ−Ｖ線断面図、 第６図は第４図VI−VI線拡大断面図、 第７図は被切断個所の切断状態を示す拡大断面図、 第８図は回路基板の正面図、 第９図は第８図IX−IX線断面図、 第10図及び第11図は切断方法の他の例を示す拡大断面図
である。 １……一次成型品、 11……金属被膜、 12,13,14……一次成型品の本体の構成要素（水平部）、 15,16,17……一次成型品の本体の構成要素（垂直部）、 151,161,171……被切断部、 ２……二次成型品、 21……絶縁性プラスチック材、 ３……最終成型品（回路基板）、 Ｂ……レーザー光線。
である。 １……一次成型品、 11……金属被膜、 12,13,14……一次成型品の本体の構成要素（水平部）、 15,16,17……一次成型品の本体の構成要素（垂直部）、 151,161,171……被切断部、 ２……二次成型品、 21……絶縁性プラスチック材、 ３……最終成型品（回路基板）、 Ｂ……レーザー光線。
Claims (3)
- 【請求項１】外面全面に金属被膜を付着させた一次成型
品を成形し、ついでこの一次成型品を絶縁性プラスチッ
ク材で覆い、かつ上記一次成型品の上記金属被膜の一部
が露出している二次成型品を成形し、その後、上記二次
成型品内の上記一次成型品の所定個所を切断する ことを特徴とするメッキプラスチック成型品の成形法。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項において、１次成型
品は液晶ポリマーからなることを特徴とするメッキプラ
スチック成型品の成形法。 - 【請求項３】特許請求の範囲第２項において、成型品の
所定被切断部をレーザーで切断することを特徴とするメ
ッキプラスチック成型品の成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61159808A JPH0831668B2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | メツキプラスチツク成型品の成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61159808A JPH0831668B2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | メツキプラスチツク成型品の成形法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316886A JPS6316886A (ja) | 1988-01-23 |
| JPH0831668B2 true JPH0831668B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15701706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61159808A Expired - Lifetime JPH0831668B2 (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | メツキプラスチツク成型品の成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831668B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2693863B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1997-12-24 | ポリプラスチックス株式会社 | 複数の独立した立体的導電回路を内蔵封入した立体成形品の製造方法 |
| JPH0677648A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-18 | Polyplastics Co | 立体的多層導電回路を有する複合成形品及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP61159808A patent/JPH0831668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6316886A (ja) | 1988-01-23 |
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