JPS5990994A - 電子機器プラスチツク筐体の製造方法 - Google Patents
電子機器プラスチツク筐体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5990994A JPS5990994A JP20144082A JP20144082A JPS5990994A JP S5990994 A JPS5990994 A JP S5990994A JP 20144082 A JP20144082 A JP 20144082A JP 20144082 A JP20144082 A JP 20144082A JP S5990994 A JPS5990994 A JP S5990994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casing
- coating film
- electronic device
- mold
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電磁波遮蔽、帯電防止用電子機器プラスチ
ック筒体の製造方法に関するものである。
ック筒体の製造方法に関するものである。
この種筐体は、電磁波遮蔽、帯電防止するために導電化
する。その導電化の主流は、該筐体表面に導電性塗膜を
被着する方式が一般的である。導電性塗料をコーティン
グする方式は、設備費、工数等の点で有利であり広く採
用されている。しかし、仁の方法にも欠点があり、即ち
、形状破損。
する。その導電化の主流は、該筐体表面に導電性塗膜を
被着する方式が一般的である。導電性塗料をコーティン
グする方式は、設備費、工数等の点で有利であり広く採
用されている。しかし、仁の方法にも欠点があり、即ち
、形状破損。
変色等をひきおこす塗料中の溶剤対策、塗膜密着強度、
塗膜′＃Ｊ離防止のための上塗り対策等の問題がある。
塗膜′＃Ｊ離防止のための上塗り対策等の問題がある。
ここでは、導電性塗料とは、熱可塑性樹脂例えばアクリ
ル′１Ｍ脂をベースとし、これにＮｉ、Ｃｕ等の金属粉
、溶剤を混入し複合化したもので、ｆ１！磁波遮蔽、帯
電防止等の性質がある。
ル′１Ｍ脂をベースとし、これにＮｉ、Ｃｕ等の金属粉
、溶剤を混入し複合化したもので、ｆ１！磁波遮蔽、帯
電防止等の性質がある。
この発明は、上述の実情にかんがみなされたもので、そ
の目的とするところは、溶剤対策を解決した電磁波遮蔽
、帯電防止用電子機器プラスチック筐体の製造方法を提
供するととｌこある。この発明の他の目的は１品質、耐
久性の優秀な電磁波遮蔽、帯電防止用電子機器プラスチ
ック筐体の製造方法を提供することにある。
の目的とするところは、溶剤対策を解決した電磁波遮蔽
、帯電防止用電子機器プラスチック筐体の製造方法を提
供するととｌこある。この発明の他の目的は１品質、耐
久性の優秀な電磁波遮蔽、帯電防止用電子機器プラスチ
ック筐体の製造方法を提供することにある。
この発明の要旨は、１！子機器プラスチック筐体の成形
型４面に導電性塗膜を剥離可能に被着し２この成形型々
内に筐体成形用熱可塑溶融プラスチック素材を注入して
筐体を成形しかつ素材熱で塗膜を可塑化して、その成形
筐体表面に塗膜を融着転位せしめることを特徴とする。
型４面に導電性塗膜を剥離可能に被着し２この成形型々
内に筐体成形用熱可塑溶融プラスチック素材を注入して
筐体を成形しかつ素材熱で塗膜を可塑化して、その成形
筐体表面に塗膜を融着転位せしめることを特徴とする。
以下、この発明の電子機器プラスチック筐体の製造方法
を詳述する。
を詳述する。
第１図は製造過程の略示的説明図、第２図は第１図工程
Ｃ円線部分の拡大図、第３図は筐体要部の拡大図である
。
Ｃ円線部分の拡大図、第３図は筐体要部の拡大図である
。
図中１は、この発明製法による電子機器プラスチック筐
体。２は導電性塗膜。３は電子機器プラスチン・り筐体
の成形型。３ａは固定型。３ｂは可動型である。Ａは塗
工前工程。Ｂは塗工、Ｃは加熱乾燥、Ｄは成形、Ｅは脱
型の各工程である。
体。２は導電性塗膜。３は電子機器プラスチン・り筐体
の成形型。３ａは固定型。３ｂは可動型である。Ａは塗
工前工程。Ｂは塗工、Ｃは加熱乾燥、Ｄは成形、Ｅは脱
型の各工程である。
第１図において、塗工前工程Ａにおいては、固定型３ａ
の型面８８′の要部にマスキング材４を定着する。塗工
々程Ｂにおいては、型面８ａ’に電磁波遮蔽。
の型面８８′の要部にマスキング材４を定着する。塗工
々程Ｂにおいては、型面８ａ’に電磁波遮蔽。
帯電防止する熱可塑性、導電性塗料１例えば商品名ドー
タイ）ＦＮ−１０１（藤含化成社製） ２ａを剥離可能
に塗装する。加熱乾燥工程Ｃでは、塗装塗膜２中の溶剤
を揮発させて固化する。成形工程りでは、固定型３ａ上
に可動型８ｂを載置型閉し、この成形型８の型内３ｃに
注入孔ｓｂより筐体成形用熱可塑性溶融プラスチック素
材１例えばＡＢＳ樹脂１ａを注入して筐体１を成形しか
つ素材ｌａ熱で塗膜２を可塑化して、その成形筐体１表
面に塗膜２を融着転位せしめる。脱型工程Ｅでは、塗膜
２を有する筐体１．即ち電磁波遮蔽、帯電防止用電子機
器プラスチック筐体１を型開して取り出す。この発明製
法は１以上の各工程Ａ乃至Ｅからなり、この各工程を順
次径て電子機器プラスチック筐体１が得られる。塗膜２
は、筐体１の凹表面（こ融着転位したがこれ醗こ限定す
るものでない。塗膜２の膜厚はその都度決定する。図中
５は、スプレーガンである。
タイ）ＦＮ−１０１（藤含化成社製） ２ａを剥離可能
に塗装する。加熱乾燥工程Ｃでは、塗装塗膜２中の溶剤
を揮発させて固化する。成形工程りでは、固定型３ａ上
に可動型８ｂを載置型閉し、この成形型８の型内３ｃに
注入孔ｓｂより筐体成形用熱可塑性溶融プラスチック素
材１例えばＡＢＳ樹脂１ａを注入して筐体１を成形しか
つ素材ｌａ熱で塗膜２を可塑化して、その成形筐体１表
面に塗膜２を融着転位せしめる。脱型工程Ｅでは、塗膜
２を有する筐体１．即ち電磁波遮蔽、帯電防止用電子機
器プラスチック筐体１を型開して取り出す。この発明製
法は１以上の各工程Ａ乃至Ｅからなり、この各工程を順
次径て電子機器プラスチック筐体１が得られる。塗膜２
は、筐体１の凹表面（こ融着転位したがこれ醗こ限定す
るものでない。塗膜２の膜厚はその都度決定する。図中
５は、スプレーガンである。
この発明製法による筐体１は、その塗膜２が均一で電磁
波遮蔽、帯電防止効果が顕著である。この発明は、成形
圧下において、素材１ａ熱で塗膜２を可塑化し、その成
形筐体１表面暑こ塗膜２を融着転位せしめるので、筐体
１表面（こ塗膜２が剥離することなく耐久１強力に密着
するものである。この発明は、加熱乾燥工程Ｃにおいて
、塗膜２中の溶剤が揮発するので、従来のような溶剤対
策が不要となるばかりか、製品の品質を向上せしめる、
この発明は、融着転位した塗膜２は、その型面３ａ′と
の密接側が外観表面となって現われるが、この表面は、
型面３ａ′と同等でなめらか、美麗な表面をなして意匠
性を高める。この発明は、工程Ｂ、Ｃ等において、塗膜
２の修整が行える利点がある。
波遮蔽、帯電防止効果が顕著である。この発明は、成形
圧下において、素材１ａ熱で塗膜２を可塑化し、その成
形筐体１表面暑こ塗膜２を融着転位せしめるので、筐体
１表面（こ塗膜２が剥離することなく耐久１強力に密着
するものである。この発明は、加熱乾燥工程Ｃにおいて
、塗膜２中の溶剤が揮発するので、従来のような溶剤対
策が不要となるばかりか、製品の品質を向上せしめる、
この発明は、融着転位した塗膜２は、その型面３ａ′と
の密接側が外観表面となって現われるが、この表面は、
型面３ａ′と同等でなめらか、美麗な表面をなして意匠
性を高める。この発明は、工程Ｂ、Ｃ等において、塗膜
２の修整が行える利点がある。
以上、この発明薔こよれば、従来のこの種製法の欠点で
ある溶剤対策、塗膜密着強度及び塗膜剥離防止対策等の
問題点が解消できて、その効果は大きい。
ある溶剤対策、塗膜密着強度及び塗膜剥離防止対策等の
問題点が解消できて、その効果は大きい。
第１図Ａ乃至Ｅは製造工程の略示的説明図、第２図は第
１図工程Ｃ円線部分の拡大図、第３図はこの発明製法に
よる筐体要部の拡大断面図である。 １・・電子機器プラスチック筐体 ２・・・塗膜 ３・
・・筐体成形型 Ａ・・・塗工前工程 Ｂ・・塗工々程
Ｃ・・・加熱乾燥工程 Ｄ・・成形工程 Ｅ・・・脱型
工程特許出願人 東罰興業株式会社 第１ お 第２囚 手続袖正書（自発） １、事件の表示 昭和５７年特許願第２０１４４０号 ２、発明の名称 電子機器プラスチック筐体の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 副４ ブ シキヨウワマチナガオヤマ 住 所 愛知県大府市共和町長根山１番地郵便番号
４７４ トウカイコウギョウ 名 称 東海興業株式会社電話（０５６２）（４７）
２８２１５、補正の内容 本ゼ（に添付の補正書通り ６、添付書類の目録 （１）補 正 書 １通 補 正 書 本願明細占中下記の個所を補正します。 １）第４頁第９行目に記載の「・・・が得られる。 塗膜２・・・」を「・・・が得られる。前記融着には、
なじみのよい相互がとけてつき合う場合、なじみの悪い
溶融相互が投錨してつき合う場合が包含される。塗膜２
・・」に補正する。
１図工程Ｃ円線部分の拡大図、第３図はこの発明製法に
よる筐体要部の拡大断面図である。 １・・電子機器プラスチック筐体 ２・・・塗膜 ３・
・・筐体成形型 Ａ・・・塗工前工程 Ｂ・・塗工々程
Ｃ・・・加熱乾燥工程 Ｄ・・成形工程 Ｅ・・・脱型
工程特許出願人 東罰興業株式会社 第１ お 第２囚 手続袖正書（自発） １、事件の表示 昭和５７年特許願第２０１４４０号 ２、発明の名称 電子機器プラスチック筐体の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 副４ ブ シキヨウワマチナガオヤマ 住 所 愛知県大府市共和町長根山１番地郵便番号
４７４ トウカイコウギョウ 名 称 東海興業株式会社電話（０５６２）（４７）
２８２１５、補正の内容 本ゼ（に添付の補正書通り ６、添付書類の目録 （１）補 正 書 １通 補 正 書 本願明細占中下記の個所を補正します。 １）第４頁第９行目に記載の「・・・が得られる。 塗膜２・・・」を「・・・が得られる。前記融着には、
なじみのよい相互がとけてつき合う場合、なじみの悪い
溶融相互が投錨してつき合う場合が包含される。塗膜２
・・」に補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ［子機器プラスチック筐体の成形型４面に熱可
塑性、導電性塗料の塗工、加熱乾燥による導電性塗膜を
剥離可能に被着し、この成形型々内に筐体成形用熱可塑
性溶融プラスチック素材を注入して筐体を成形しかつ素
材熱で塗膜を可塑化して。 その成形筐体表面に塗膜を融着転位せしめる仁とを特徴
とする電磁波遮蔽、帯電防止用電子機器プラスチック筐
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144082A JPS5990994A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 電子機器プラスチツク筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144082A JPS5990994A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 電子機器プラスチツク筐体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990994A true JPS5990994A (ja) | 1984-05-25 |
Family
ID=16441117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20144082A Pending JPS5990994A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 電子機器プラスチツク筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990994A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115297A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | 株式会社日本触媒 | 電磁シ−ルド用筐体の製造方法 |
| JPS61166098A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-26 | 品川商工株式会社 | 電磁波遮蔽体 |
| JPS6253825A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | 東洋ゴム工業株式会社 | 非帯電性表皮付きウレタンフオ−ム |
| JPS63187699A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | 三菱自動車工業株式会社 | 電磁波シ−ルド用ｓｍｃ外板の製造方法 |
| WO1988010179A1 (en) * | 1987-06-24 | 1988-12-29 | Fanuc Ltd | Industrial robot |
| JP2006045383A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 導電性成形体の製造方法、及び導電性成形体 |
| DE102015101242A1 (de) | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Mitras Composites Systems GmbH | Verfahren zum Inmouldlabeling für SMC-Pressteile |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP20144082A patent/JPS5990994A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115297A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | 株式会社日本触媒 | 電磁シ−ルド用筐体の製造方法 |
| JPH0236080B2 (ja) * | 1983-11-28 | 1990-08-15 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Kk | |
| JPS61166098A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-26 | 品川商工株式会社 | 電磁波遮蔽体 |
| JPS6253825A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | 東洋ゴム工業株式会社 | 非帯電性表皮付きウレタンフオ−ム |
| JPS63187699A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | 三菱自動車工業株式会社 | 電磁波シ−ルド用ｓｍｃ外板の製造方法 |
| WO1988010179A1 (en) * | 1987-06-24 | 1988-12-29 | Fanuc Ltd | Industrial robot |
| US4931617A (en) * | 1987-06-24 | 1990-06-05 | Fanuc Ltd. | Electrically conductive coating for cover of industrial robot |
| JP2006045383A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 導電性成形体の製造方法、及び導電性成形体 |
| DE102015101242A1 (de) | 2015-01-28 | 2016-07-28 | Mitras Composites Systems GmbH | Verfahren zum Inmouldlabeling für SMC-Pressteile |
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