JPH09239777A - 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法Info
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- JPH09239777A JPH09239777A JP4907796A JP4907796A JPH09239777A JP H09239777 A JPH09239777 A JP H09239777A JP 4907796 A JP4907796 A JP 4907796A JP 4907796 A JP4907796 A JP 4907796A JP H09239777 A JPH09239777 A JP H09239777A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 原材料の予備処理の必要がなく、金属膜が強
固に固着されて均一なシールド性が得られる電磁波シー
ルド性プラスチック成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】 コア２とキャビティ１とからなるホット
プレス金型を用いて熱可塑性樹脂を賦形した後、該金型
を開いてコア２表面に溶射法により金属膜４を形成し、
再び金型を閉じて再度ホットプレスすることにより成形
品３のコア側表面に金属膜を固着する。
固に固着されて均一なシールド性が得られる電磁波シー
ルド性プラスチック成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】 コア２とキャビティ１とからなるホット
プレス金型を用いて熱可塑性樹脂を賦形した後、該金型
を開いてコア２表面に溶射法により金属膜４を形成し、
再び金型を閉じて再度ホットプレスすることにより成形
品３のコア側表面に金属膜を固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路基盤を収
納するプラスチック成形品に、電磁波に対するシールド
性を付与するための電磁波シールド性プラスチック成形
品の製造方法に関する。
納するプラスチック成形品に、電磁波に対するシールド
性を付与するための電磁波シールド性プラスチック成形
品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックに電磁波シールド性を付与
する方法として、原材料の予備処理の必要がなくコスト
も低いという利点から、プラスチック成形品の表面に金
属溶射法による金属の導電性皮膜を形成する方法が広く
行われている。例えば、特公平４−６９０４９号公報
に、コア表面に溶射法で金属膜を形成した射出成形金型
を用いて、成形品内面に金属膜を固着する電磁波シール
ド性成形品の製造方法が記載されている。
する方法として、原材料の予備処理の必要がなくコスト
も低いという利点から、プラスチック成形品の表面に金
属溶射法による金属の導電性皮膜を形成する方法が広く
行われている。例えば、特公平４−６９０４９号公報
に、コア表面に溶射法で金属膜を形成した射出成形金型
を用いて、成形品内面に金属膜を固着する電磁波シール
ド性成形品の製造方法が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】溶射法により形成され
た金属膜の表面は微小な針状の凹凸からなる。合成樹脂
成形品の表面にこの金属膜を強く固着させるためには、
上記微小な凹凸の凹部内へ樹脂を食い込ませることによ
る投錨効果に頼ることになる。射出成形法では、金型内
に注入された溶融樹脂は金型内面に接触すると同時に樹
脂温度が下がり、樹脂表面に固化層が生じる。このた
め、溶融樹脂は金属膜の微小な凹部の奥まで浸入するこ
とができず、充分な投錨性が得られない。
た金属膜の表面は微小な針状の凹凸からなる。合成樹脂
成形品の表面にこの金属膜を強く固着させるためには、
上記微小な凹凸の凹部内へ樹脂を食い込ませることによ
る投錨効果に頼ることになる。射出成形法では、金型内
に注入された溶融樹脂は金型内面に接触すると同時に樹
脂温度が下がり、樹脂表面に固化層が生じる。このた
め、溶融樹脂は金属膜の微小な凹部の奥まで浸入するこ
とができず、充分な投錨性が得られない。
【０００４】金属膜に対する樹脂の充分な投錨性を得る
ためには、樹脂を微小な凹部内に圧入すればよい。しか
し、射出成形における金型内の樹脂圧力は低いので、凹
部の奥まで圧入することは困難である。
ためには、樹脂を微小な凹部内に圧入すればよい。しか
し、射出成形における金型内の樹脂圧力は低いので、凹
部の奥まで圧入することは困難である。
【０００５】また、樹脂表面に固化層を生じながら樹脂
が金型内を流動するので、金属膜と樹脂表面との摩擦が
大きくなり、金型内面に軽く付着しているだけの溶射金
属膜が引き破られて均一なシールド層が得られない。
が金型内を流動するので、金属膜と樹脂表面との摩擦が
大きくなり、金型内面に軽く付着しているだけの溶射金
属膜が引き破られて均一なシールド層が得られない。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解消し、原材
料の予備処理の必要がなく、金属膜が強固に固着されて
均一なシールド性が得られる電磁波シールド性プラスチ
ック成形品の製造方法を提供することを目的とする。
料の予備処理の必要がなく、金属膜が強固に固着されて
均一なシールド性が得られる電磁波シールド性プラスチ
ック成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
コアとキャビティとからなるホットプレス金型を用いて
熱可塑性樹脂を賦形した後、該金型を開いてコア表面に
溶射法により金属膜を形成し、再び金型を閉じて再度ホ
ットプレスすることにより成形品のコア側表面に金属膜
を固着することを特徴とする。
コアとキャビティとからなるホットプレス金型を用いて
熱可塑性樹脂を賦形した後、該金型を開いてコア表面に
溶射法により金属膜を形成し、再び金型を閉じて再度ホ
ットプレスすることにより成形品のコア側表面に金属膜
を固着することを特徴とする。
【０００８】請求項２記載の発明は、コアとキャビティ
とからなる第１ホットプレス金型を用いて熱可塑性樹脂
を賦形した後、該金型を開いて成形品を取り出し、該成
形品を装着可能なコアとキャビティとからなり、コア表
面に溶射法による金属膜が形成されてなる第２ホットプ
レス金型に上記成形品を装着し、金型を閉じて再度ホッ
トプレスすることにより成形品のコア側表面に金属膜を
固着することを特徴とするものである。
とからなる第１ホットプレス金型を用いて熱可塑性樹脂
を賦形した後、該金型を開いて成形品を取り出し、該成
形品を装着可能なコアとキャビティとからなり、コア表
面に溶射法による金属膜が形成されてなる第２ホットプ
レス金型に上記成形品を装着し、金型を閉じて再度ホッ
トプレスすることにより成形品のコア側表面に金属膜を
固着することを特徴とするものである。
【０００９】請求項３記載の発明は、コアとキャビティ
とからなる射出成形金型として、低温溶射法による金属
膜を形成した熱可塑性樹脂フィルムを、該金属膜を外側
にして圧着追従させたコアを用いて、該成形金型内に熱
可塑性樹脂を射出成形することにより、成形品のコア側
に金属膜を固着することを特徴とするものである。
とからなる射出成形金型として、低温溶射法による金属
膜を形成した熱可塑性樹脂フィルムを、該金属膜を外側
にして圧着追従させたコアを用いて、該成形金型内に熱
可塑性樹脂を射出成形することにより、成形品のコア側
に金属膜を固着することを特徴とするものである。
【００１０】本発明で使用できる熱可塑性樹脂はホット
プレス成形可能なものであれば限定はなく、例えば、ポ
リエチレン、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリスチレン、
ＰＢＴ等が挙げられる。
プレス成形可能なものであれば限定はなく、例えば、ポ
リエチレン、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリスチレン、
ＰＢＴ等が挙げられる。
【００１１】請求項１記載の発明について説明する。ホ
ットプレス金型はコアとキャビティとからなるもので、
従来使用されているものが使用でき、ホットプレス成形
は１段式成形法でも多段式成形法でも採用できる。ホッ
トプレスにおける樹脂の溶融温度と金型の加圧力は、使
用樹脂の熱変形温度及び成形サイクルにより任意に選択
すればよい。
ットプレス金型はコアとキャビティとからなるもので、
従来使用されているものが使用でき、ホットプレス成形
は１段式成形法でも多段式成形法でも採用できる。ホッ
トプレスにおける樹脂の溶融温度と金型の加圧力は、使
用樹脂の熱変形温度及び成形サイクルにより任意に選択
すればよい。
【００１２】上記金型のコアに溶射法により金属膜を形
成する。溶射法としては例えば、特公平４−５９０２６
号公報に記載されている減圧内アーク溶射方式などが好
適に使用できる。
成する。溶射法としては例えば、特公平４−５９０２６
号公報に記載されている減圧内アーク溶射方式などが好
適に使用できる。
【００１３】溶射に用いる金属としては、金型コア表面
に成膜可能なもの、例えば、亜鉛、アルミニウム、銅、
また、これらの金属の合金等が挙げられるが、柔らかく
て延性に富む亜鉛が特に好ましい。金属の供給方法は粉
末状でもワイヤー状でもよいが、供給量が安定するワイ
ヤーが好ましい。
に成膜可能なもの、例えば、亜鉛、アルミニウム、銅、
また、これらの金属の合金等が挙げられるが、柔らかく
て延性に富む亜鉛が特に好ましい。金属の供給方法は粉
末状でもワイヤー状でもよいが、供給量が安定するワイ
ヤーが好ましい。
【００１４】請求項２記載の発明では、コアとキャビテ
ィとからなり最終形状の成形品を成形できる第１ホット
プレス金型に熱可塑性樹脂を供給して最終形状の成形品
を成形し、金型を開いて成形品を一旦取り出し、コア面
に溶射法により金属膜が形成された第２ホットプレス金
型内に上記成形品を装着し、再度ホットプレスする。こ
れにより、プレス圧で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押
し込むことになり高い接着性を得ることができる。この
場合の第２ホットプレス金型として、第１ホットプレス
金型と同形状のコアとキャビティとからなるものを使用
してもよい。
ィとからなり最終形状の成形品を成形できる第１ホット
プレス金型に熱可塑性樹脂を供給して最終形状の成形品
を成形し、金型を開いて成形品を一旦取り出し、コア面
に溶射法により金属膜が形成された第２ホットプレス金
型内に上記成形品を装着し、再度ホットプレスする。こ
れにより、プレス圧で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押
し込むことになり高い接着性を得ることができる。この
場合の第２ホットプレス金型として、第１ホットプレス
金型と同形状のコアとキャビティとからなるものを使用
してもよい。
【００１５】また、別の方法として、最終形状に近い形
状の一次成形品を成形できる第１ホットプレス金型を用
いて成形し、最終形状の二次成形品を成形する第２ホッ
トプレス金型のコア面に溶射法により金属膜を形成し、
一次成形品を第２ホットプレス金型に入れて再度ホット
プレスすることにより、最終形状に仕上げると同時にプ
レス圧により金属膜を成形品に固着してもよい。
状の一次成形品を成形できる第１ホットプレス金型を用
いて成形し、最終形状の二次成形品を成形する第２ホッ
トプレス金型のコア面に溶射法により金属膜を形成し、
一次成形品を第２ホットプレス金型に入れて再度ホット
プレスすることにより、最終形状に仕上げると同時にプ
レス圧により金属膜を成形品に固着してもよい。
【００１６】次に、請求項３記載の発明について説明す
る。この発明では、射出成形金型のコアとして、低温溶
射法により表面に金属膜を形成した熱可塑性樹脂フィル
ムの金属膜を外側にして圧着追従させたコアを用いる。
圧着追従とは、コア面のフィルムがコア表面の形状どお
りに密着し、該フィルムが金属膜を介して樹脂成形品に
接着された後、樹脂成形品とともにコアから容易に離脱
できるように被覆することであり、圧着させるには、公
知の真空圧空成形法や金型内へのインサート方式で行え
ばよい。
る。この発明では、射出成形金型のコアとして、低温溶
射法により表面に金属膜を形成した熱可塑性樹脂フィル
ムの金属膜を外側にして圧着追従させたコアを用いる。
圧着追従とは、コア面のフィルムがコア表面の形状どお
りに密着し、該フィルムが金属膜を介して樹脂成形品に
接着された後、樹脂成形品とともにコアから容易に離脱
できるように被覆することであり、圧着させるには、公
知の真空圧空成形法や金型内へのインサート方式で行え
ばよい。
【００１７】ここで使用する熱可塑性樹脂フィルムは、
金型内に注入された樹脂の熱で変形しないことが必要で
あるが、コア面に圧着するとその形状によく密着追従で
きることも必要である。このような材料として、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリエ
ステル、ポリスチレン、フッ素系樹脂等、樹脂圧でコア
表面に圧着可能なものであれば使用できる。
金型内に注入された樹脂の熱で変形しないことが必要で
あるが、コア面に圧着するとその形状によく密着追従で
きることも必要である。このような材料として、ポリプ
ロピレン、ポリエチレン、ＡＢＳ、ポリアミド、ポリエ
ステル、ポリスチレン、フッ素系樹脂等、樹脂圧でコア
表面に圧着可能なものであれば使用できる。
【００１８】射出成形に用いる熱可塑性樹脂は射出成形
可能なものであればよく、例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ＡＢＳ、ポリスチレン、ポリエステル、ポ
リアミド等が一般的に用いられる。
可能なものであればよく、例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ＡＢＳ、ポリスチレン、ポリエステル、ポ
リアミド等が一般的に用いられる。
【００１９】フィルムをコアに密着追従させてからフィ
ルム表面に金属膜を形成してもよく、また、フィルムに
予め低温溶射法により金属膜を形成し、この金属膜を外
側にしてコアに密着追従させてもよい。しかし、前者の
場合、コアに密着追従させる作業や射出成形する樹脂の
種類などにより金属膜が剥がれるおそれがあるので、後
者の方法が好ましい。低温溶射法に用いる金属は請求項
１記載の発明で用いるものと同じものが使用できる。
ルム表面に金属膜を形成してもよく、また、フィルムに
予め低温溶射法により金属膜を形成し、この金属膜を外
側にしてコアに密着追従させてもよい。しかし、前者の
場合、コアに密着追従させる作業や射出成形する樹脂の
種類などにより金属膜が剥がれるおそれがあるので、後
者の方法が好ましい。低温溶射法に用いる金属は請求項
１記載の発明で用いるものと同じものが使用できる。
【００２０】電磁波シールド性に必要な溶射金属膜の厚
みは３０〜５０μｍあれば充分である。溶射法により形
成された金属膜は、溶融金属粒子が被着面に衝突し、微
細な針状の凸部として形成されたものであるから、凸部
と凸部の間の凹部の深さは５０μｍ以内である。従っ
て、金型内に射出された溶融樹脂がこの深さの凹部に浸
入する時間だけ樹脂の冷却を遅らせれば金属膜と成形品
との接着性を高めることができる。
みは３０〜５０μｍあれば充分である。溶射法により形
成された金属膜は、溶融金属粒子が被着面に衝突し、微
細な針状の凸部として形成されたものであるから、凸部
と凸部の間の凹部の深さは５０μｍ以内である。従っ
て、金型内に射出された溶融樹脂がこの深さの凹部に浸
入する時間だけ樹脂の冷却を遅らせれば金属膜と成形品
との接着性を高めることができる。
【００２１】金型のコアに熱可塑性樹脂フィルムを密着
させることにより、溶融樹脂がコア表面と直接触れず、
フィルムの断熱作用によって、コアに接するために起こ
る樹脂温度の低下を極く僅かではあるが時間的に遅らせ
ることができる。この僅かな時間的遅れによって溶融樹
脂表面に固化層が生成する前に該樹脂をプレス圧により
金属膜の凹部の奥まで浸入させることができ、成形品と
金属膜とのアンカー効果が大となり強固な接着性が得ら
れる。
させることにより、溶融樹脂がコア表面と直接触れず、
フィルムの断熱作用によって、コアに接するために起こ
る樹脂温度の低下を極く僅かではあるが時間的に遅らせ
ることができる。この僅かな時間的遅れによって溶融樹
脂表面に固化層が生成する前に該樹脂をプレス圧により
金属膜の凹部の奥まで浸入させることができ、成形品と
金属膜とのアンカー効果が大となり強固な接着性が得ら
れる。
【００２２】成形品の金属膜面にフィルムが付着された
まま使用してもよく、フィルムだけを剥離除去してから
使用してもよい。フィルムを剥離する場合には、フィル
ムと金属膜とが容易に剥離できるように、フィルム表面
にシリコーン等による剥離処理を施したものや、成形樹
脂とのＳＰ値差が大きくて相溶しないものを選択する必
要がある。
まま使用してもよく、フィルムだけを剥離除去してから
使用してもよい。フィルムを剥離する場合には、フィル
ムと金属膜とが容易に剥離できるように、フィルム表面
にシリコーン等による剥離処理を施したものや、成形樹
脂とのＳＰ値差が大きくて相溶しないものを選択する必
要がある。
【００２３】（作用）請求項１記載の発明によると、コ
アとキャビティとからなるホットプレス金型を用いて熱
可塑性樹脂を賦形した後、該金型を開いてコア表面に溶
射法により金属膜を形成し、再び金型を閉じて再度ホッ
トプレスするので、使用する金型は１種類でよく、コア
表面の金属膜と成形品表面との間に剪断力が作用しない
ので金属膜がコアから引き剥がされることがない。更
に、プレス圧で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押し込む
ことにより高い接着性を得ることができるとともに、成
形品表面に均一な電磁波シールド層が得られる。
アとキャビティとからなるホットプレス金型を用いて熱
可塑性樹脂を賦形した後、該金型を開いてコア表面に溶
射法により金属膜を形成し、再び金型を閉じて再度ホッ
トプレスするので、使用する金型は１種類でよく、コア
表面の金属膜と成形品表面との間に剪断力が作用しない
ので金属膜がコアから引き剥がされることがない。更
に、プレス圧で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押し込む
ことにより高い接着性を得ることができるとともに、成
形品表面に均一な電磁波シールド層が得られる。
【００２４】請求項２記載の発明によると、第１ホット
プレス金型で成形した成形品を一旦取り出し、金型のコ
ア面に溶射法により金属膜を形成した第２ホットプレス
金型に上記成形品を装着し、再度ホットプレスすること
によりコア表面の金属膜と成形品表面との間に剪断力が
作用しないので、金属膜がコアから引き剥がされること
がない。この方法によると、第１ホットプレス金型で一
次成形品を成形する間に、第２ホットプレス金型の金属
膜が形成されたコアを準備することができる。更に、プ
レス圧で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押し込むことに
より高い接着性を得ることができるとともに、成形品表
面に均一な電磁波シールド層が得られる。
プレス金型で成形した成形品を一旦取り出し、金型のコ
ア面に溶射法により金属膜を形成した第２ホットプレス
金型に上記成形品を装着し、再度ホットプレスすること
によりコア表面の金属膜と成形品表面との間に剪断力が
作用しないので、金属膜がコアから引き剥がされること
がない。この方法によると、第１ホットプレス金型で一
次成形品を成形する間に、第２ホットプレス金型の金属
膜が形成されたコアを準備することができる。更に、プ
レス圧で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押し込むことに
より高い接着性を得ることができるとともに、成形品表
面に均一な電磁波シールド層が得られる。
【００２５】請求項３記載の発明によると、金型のコア
に熱可塑性樹脂フィルムを被覆することにより溶融樹脂
がコア表面と直接触れず、コアに接するために起こる樹
脂温度の低下をフィルムの断熱作用によって時間的に遅
らせることができる。このため溶融樹脂表面に固化層が
生成する前に型内に樹脂を充填できるので、フィルム表
面の金属膜と樹脂との間に剪断力が作用せず、金属膜が
コアから引き剥がされることもなく、該樹脂をプレス圧
により金属膜の凹部の奥まで浸入させることができる。
従って、成形品と金属膜とのアンカー効果が大となり強
固な接着性が得られるとともに、成形品表面に均一な電
磁波シールド層が得られる。
に熱可塑性樹脂フィルムを被覆することにより溶融樹脂
がコア表面と直接触れず、コアに接するために起こる樹
脂温度の低下をフィルムの断熱作用によって時間的に遅
らせることができる。このため溶融樹脂表面に固化層が
生成する前に型内に樹脂を充填できるので、フィルム表
面の金属膜と樹脂との間に剪断力が作用せず、金属膜が
コアから引き剥がされることもなく、該樹脂をプレス圧
により金属膜の凹部の奥まで浸入させることができる。
従って、成形品と金属膜とのアンカー効果が大となり強
固な接着性が得られるとともに、成形品表面に均一な電
磁波シールド層が得られる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面を参
照して説明する。本実施例では、減圧内アーク溶射に金
属溶射装置（アークテクノ社製，ＰＣ−２５０１ＤＥ
Ｘ）を使用し、吐出空気速度は１５ｍ／分、搬線速度は
５ｍ／分、ワイヤー径は１．３ｍｍで行った。溶射層の
厚みは概ね５０μｍとなるように調整し、溶射に使用し
た金属と電圧は表１に示すとおりである。
照して説明する。本実施例では、減圧内アーク溶射に金
属溶射装置（アークテクノ社製，ＰＣ−２５０１ＤＥ
Ｘ）を使用し、吐出空気速度は１５ｍ／分、搬線速度は
５ｍ／分、ワイヤー径は１．３ｍｍで行った。溶射層の
厚みは概ね５０μｍとなるように調整し、溶射に使用し
た金属と電圧は表１に示すとおりである。
【００２７】
【表１】
【００２８】（実施例１〜５）図１〜図４は請求項１記
載の本発明の実施例を示す断面図である。先ず、図１で
キャビティ１とコア２とからなるホットプレス金型で樹
脂を加熱プレスして成形品３を成形した。次に、図２に
示すように一旦コア２を抜き出し、コア２表面にノズル
４２から金属４１を溶射して金属膜４を形成し、再びコ
ア２を挿入して図３に示すように成形品３とコア２面の
金属膜４とをプレスした。その後、図４に示すようにキ
ャビティ１とコア２を開いてコア２側に金属膜４が固着
された成形品３を得た。溶射処理と使用樹脂、及び金属
膜固着のためのホットプレス条件を表２に示すとおりで
行ない、金属膜を固着した成形体を得た。
載の本発明の実施例を示す断面図である。先ず、図１で
キャビティ１とコア２とからなるホットプレス金型で樹
脂を加熱プレスして成形品３を成形した。次に、図２に
示すように一旦コア２を抜き出し、コア２表面にノズル
４２から金属４１を溶射して金属膜４を形成し、再びコ
ア２を挿入して図３に示すように成形品３とコア２面の
金属膜４とをプレスした。その後、図４に示すようにキ
ャビティ１とコア２を開いてコア２側に金属膜４が固着
された成形品３を得た。溶射処理と使用樹脂、及び金属
膜固着のためのホットプレス条件を表２に示すとおりで
行ない、金属膜を固着した成形体を得た。
【００２９】
【表２】
【００３０】図５〜９は請求項２記載の本発明の別の方
法を示す断面図であり、図９に示す最終形状の成形品３
１を得るために、図１に示す断面形状の第１ホットプレ
ス金型で最終形状に近い形状の一次成形品３０を成形し
て取り出し、図６に示すキャビティ１１とコア２１とか
らなり最終形状を有する第２ホットプレス金型のコア２
１面にノズル４２から金属４１を溶射して金属膜４を形
成し、この第２ホットプレス金型へ上記一次成形品３０
を入れて再びホットプレスすると、コア２１側に金属膜
４が固着された成形品３１が得られる。
法を示す断面図であり、図９に示す最終形状の成形品３
１を得るために、図１に示す断面形状の第１ホットプレ
ス金型で最終形状に近い形状の一次成形品３０を成形し
て取り出し、図６に示すキャビティ１１とコア２１とか
らなり最終形状を有する第２ホットプレス金型のコア２
１面にノズル４２から金属４１を溶射して金属膜４を形
成し、この第２ホットプレス金型へ上記一次成形品３０
を入れて再びホットプレスすると、コア２１側に金属膜
４が固着された成形品３１が得られる。
【００３１】（比較例１）金属としてアルミニウムワイ
ヤー（直径１．６ｍｍ）をアーク溶射装置（第一メテコ
社製，４Ｒ型）により、溶射温度２３０℃、溶射速度
５．５ｋｇ／ｈｒで金型のコア面に厚み５０μｍのアル
ミニウム層を溶射形成した。このコアを射出成形機に取
り付け、ＡＢＳ樹脂を通常の条件で射出成形し、内面に
アルミニウム膜を固着した成形体を得た（図示略）。
ヤー（直径１．６ｍｍ）をアーク溶射装置（第一メテコ
社製，４Ｒ型）により、溶射温度２３０℃、溶射速度
５．５ｋｇ／ｈｒで金型のコア面に厚み５０μｍのアル
ミニウム層を溶射形成した。このコアを射出成形機に取
り付け、ＡＢＳ樹脂を通常の条件で射出成形し、内面に
アルミニウム膜を固着した成形体を得た（図示略）。
【００３２】（比較例２）金属として亜鉛ワイヤー（直
径１．６ｍｍ）を比較例１と同じアーク溶射機により、
溶射温度２３５℃、溶射速度５．５ｋｇ／ｈｒで金型の
コア面に厚み５０μｍの亜鉛層を溶射形成し、その後、
このコアを射出成形機に取り付け、ＰＢＴ樹脂を通常の
条件で射出成形し、内面に亜鉛層を固着した成形体を得
た（図示略）。
径１．６ｍｍ）を比較例１と同じアーク溶射機により、
溶射温度２３５℃、溶射速度５．５ｋｇ／ｈｒで金型の
コア面に厚み５０μｍの亜鉛層を溶射形成し、その後、
このコアを射出成形機に取り付け、ＰＢＴ樹脂を通常の
条件で射出成形し、内面に亜鉛層を固着した成形体を得
た（図示略）。
【００３３】（実施例６〜１０）請求項３記載の発明の
実施例として、表３に示す熱可塑性樹脂フィルムに、表
１に示す金属を溶射したものを射出成形金型のコアに密
着追従させ、表３に示すと樹脂を使用して射出成形によ
り成形体を得た（図示略）。
実施例として、表３に示す熱可塑性樹脂フィルムに、表
１に示す金属を溶射したものを射出成形金型のコアに密
着追従させ、表３に示すと樹脂を使用して射出成形によ
り成形体を得た（図示略）。
【００３４】
【表３】
【００３５】（比較例３）金属としてアルミニウムワイ
ヤー（直径１．６ｍｍ）を使用し、溶射速度５．５ｋｇ
／ｈｒで金型のコア面に厚み５０μｍのアルミニウム層
を形成した。このコアを射出成形機に取り付け、ＡＢＳ
樹脂を射出成形してコア面に金属膜を固着した成形体を
得た（図示略）。
ヤー（直径１．６ｍｍ）を使用し、溶射速度５．５ｋｇ
／ｈｒで金型のコア面に厚み５０μｍのアルミニウム層
を形成した。このコアを射出成形機に取り付け、ＡＢＳ
樹脂を射出成形してコア面に金属膜を固着した成形体を
得た（図示略）。
【００３６】（比較例４）金属として亜鉛ワイヤー（直
径１．６ｍｍ）を使用し、比較例３と同じ条件で金型の
コア面に厚み５０μｍのアルミニウム層を形成した。こ
のコアを射出成形機に取り付け、ＡＢＳ樹脂を射出成形
してコア面に金属膜を固着した成形体を得た。
径１．６ｍｍ）を使用し、比較例３と同じ条件で金型の
コア面に厚み５０μｍのアルミニウム層を形成した。こ
のコアを射出成形機に取り付け、ＡＢＳ樹脂を射出成形
してコア面に金属膜を固着した成形体を得た。
【００３７】上記各実施例及び比較例で得たものにつ
き、成形体と金属膜との密着性を、ＪＩＳ Ｋ ５４０
０−８．５．２の碁盤目テープ法に準じてクロスカット
剥離試験により評価した。カット間隔は１ｍｍとし、１
辺１０ｍｍの正方形内に１００目形成し、ＪＩＳ準拠に
よりテープ剥離したときの残存数を調べた。結果を表４
に示す。
き、成形体と金属膜との密着性を、ＪＩＳ Ｋ ５４０
０−８．５．２の碁盤目テープ法に準じてクロスカット
剥離試験により評価した。カット間隔は１ｍｍとし、１
辺１０ｍｍの正方形内に１００目形成し、ＪＩＳ準拠に
よりテープ剥離したときの残存数を調べた。結果を表４
に示す。
【００３８】
【表４】
【００３９】表４から明らかなとおり、実施例１〜１０
のものはいずれも剥離数は０でありすぐれた接着性を有
するものである。しかし、比較例１、２のものは殆ど剥
離され、接着性が非常に悪いことが判る。
のものはいずれも剥離数は０でありすぐれた接着性を有
するものである。しかし、比較例１、２のものは殆ど剥
離され、接着性が非常に悪いことが判る。
【００４０】
【発明の効果】本発明は以上の構成であり、請求項１記
載の電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法に
よると、使用する金型は１種類でよく、コア表面の金属
膜と成形品表面との間に剪断力が作用しないので金属膜
がコアから引き剥がされることがない。更に、プレス圧
で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押し込むことにより高
い接着性を得ることができるとともに、成形品表面に均
一な電磁波シールド層が得られる。
載の電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法に
よると、使用する金型は１種類でよく、コア表面の金属
膜と成形品表面との間に剪断力が作用しないので金属膜
がコアから引き剥がされることがない。更に、プレス圧
で樹脂を金属膜の微小な凹部内へ押し込むことにより高
い接着性を得ることができるとともに、成形品表面に均
一な電磁波シールド層が得られる。
【００４１】請求項２記載の電磁波シールド性プレス成
形品の製造方法では、第１ホットプレス金型で一次成形
品を成形する間に、第２ホットプレス金型の金属膜が形
成されたコアを準備することができので、能率的に製造
することができる。更に、プレス圧で樹脂を金属膜の微
小な凹部内へ押し込むことにより高い接着性を得ること
ができるとともに、成形品表面に均一な電磁波シールド
層が得られる。
形品の製造方法では、第１ホットプレス金型で一次成形
品を成形する間に、第２ホットプレス金型の金属膜が形
成されたコアを準備することができので、能率的に製造
することができる。更に、プレス圧で樹脂を金属膜の微
小な凹部内へ押し込むことにより高い接着性を得ること
ができるとともに、成形品表面に均一な電磁波シールド
層が得られる。
【００４２】請求項３記載の製造方法によると、フィル
ムの断熱作用によって樹脂温度の低下を時間的に遅らせ
ることができる。このため溶融樹脂表面に固化層が生成
する前に該樹脂を金属膜の凹部の奥まで浸入させること
ができ、成形品と金属膜とのアンカー効果が大となり強
固な接着性が得られる。更に、成形品表面に均一な電磁
波シールド層が得られる。
ムの断熱作用によって樹脂温度の低下を時間的に遅らせ
ることができる。このため溶融樹脂表面に固化層が生成
する前に該樹脂を金属膜の凹部の奥まで浸入させること
ができ、成形品と金属膜とのアンカー効果が大となり強
固な接着性が得られる。更に、成形品表面に均一な電磁
波シールド層が得られる。
【００４３】
【図１】本発明の実施例で成形品を成形する状態を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明の実施例でコア面に金属を溶射する状態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】本発明の実施例でコア面に成形品をプレスする
状態を示す断面図。
状態を示す断面図。
【図４】本発明の実施例で製品を脱型する状態を示す断
面図。
面図。
【図５】一次成形品の例を示す断面図。
【図６】本発明の他の実施例でコア面に金属を溶射する
状態を示す断面図。
状態を示す断面図。
【図７】本発明の他の実施例で型内に成形品を入れた状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図８】本発明の他の実施例でコア面に成形品をプレス
する状態を示す断面図。
する状態を示す断面図。
【図９】本発明の実施例で製品を脱型する状態を示す断
面図。
面図。
【符号の説明】 １，１１：キャビティ ２，２１：コア ３，３１：成形品 ３０：一次成形品 ４ ：金属膜 ４１：金属 ４２：ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｄ
Claims (3)
- 【請求項１】 コアとキャビティとからなるホットプレ
ス金型を用いて熱可塑性樹脂を賦形した後、該金型を開
いてコア表面に溶射法により金属膜を形成し、再び金型
を閉じて再度ホットプレスすることにより成形品のコア
側表面に金属膜を固着することを特徴とする電磁波シー
ルド性プラスチック成形品の製造方法。 - 【請求項２】 コアとキャビティとからなる第１ホット
プレス金型を用いて熱可塑性樹脂を賦形した後、該金型
を開いて成形品を取り出し、該成形品を装着可能なコア
とキャビティとからなり、コア表面に溶射法による金属
膜が形成されてなる第２ホットプレス金型に上記成形品
を装着し、金型を閉じて再度ホットプレスすることによ
り成形品のコア側表面に金属膜を固着することを特徴と
する電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法。 - 【請求項３】 コアとキャビティとからなる射出成形金
型として、低温溶射法による金属膜を形成した熱可塑性
樹脂フィルムを、該金属膜を外側にして圧着追従させた
コアを用いて、該成形金型内に熱可塑性樹脂を射出成形
することにより、成形品のコア側に金属膜を固着するこ
とを特徴とする電磁波シールド性プラスチック成形品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4907796A JPH09239777A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4907796A JPH09239777A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09239777A true JPH09239777A (ja) | 1997-09-16 |
Family
ID=12821034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4907796A Pending JPH09239777A (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 電磁波シールド性プラスチック成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09239777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009107136A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Yuri Kagi Kofun Yugenkoshi | 型内フィルム |
| WO2013168296A1 (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | グラフェンプラットフォーム株式会社 | グラフェン膜を備える部材を成形する製造方法、グラフェン膜を備える成形部材、グラフェン膜を備える部材を成形する製造装置及びグラフェン積層体 |
| KR102649810B1 (ko) * | 2023-08-30 | 2024-03-21 | 주식회사 코미코 | 증착 공정용 챔버의 코팅방법 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP4907796A patent/JPH09239777A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009107136A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Yuri Kagi Kofun Yugenkoshi | 型内フィルム |
| WO2013168296A1 (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | グラフェンプラットフォーム株式会社 | グラフェン膜を備える部材を成形する製造方法、グラフェン膜を備える成形部材、グラフェン膜を備える部材を成形する製造装置及びグラフェン積層体 |
| KR102649810B1 (ko) * | 2023-08-30 | 2024-03-21 | 주식회사 코미코 | 증착 공정용 챔버의 코팅방법 |
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