CN100515716C - 便携式电子装置外壳及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种便携式电子装置外壳及其制造方法，该外壳包括纯塑料层和混合层，混合层粘结在纯塑料层的内表面，该混合层含有金属颗粒或薄片与塑料。本发明是采用射出成型方法形成，由于金属颗粒与塑料粒均匀混合，结合紧密，相较现有的电磁遮蔽壳体，该外壳不易受磨损，且制造工艺简单、成本较低、生产效率高。

Description

便携式电子装置外壳及其制造方法
【技术领域】
本发明是关于一种便携式电子装置外壳及其制造方法。
【背景技术】
电磁辐射波干扰是电子设备常见问题之一，通常便携式电子装置如移动电话在应用中都会产生电磁波，影响其它相应电子设备工作性能，相反地，其它电子设备产生的电磁波也会对便携式电子装置的工作产生影响，另外当移动电话在接听或打出时，信号通过指定的无线电波频率从移动电话的天线传送到基台，产生的电磁辐射也将会对使用者人体造成伤害，若电磁辐射超过4w/kg将会产生对人体造成危害的生化反应。
为了减小移动电话的电磁辐射，通常是在移动电话外壳上设置一金属铝薄片。如美国专利第6,207,089号，为降低在便携式电子装置周围的电磁干扰，消除静电积累，使用粘结剂将超塑性合金薄片粘结到塑料外壳的内表面上，合金薄片与塑料外壳结合力不强，使得外壳易受磨损而破裂；且合模时易使薄片拉断、变形，而使其易脱落。
【发明内容】
本发明目的在于提供一种工艺简单且可防止电磁波外泄的便携式电子装置外壳的制造方法。
本发明是采用射出成型方法形成，包括以下步骤：
塑料作为原料，将适量塑料粒投放到第一物料漏斗中；
按一定比例将金属颗粒与塑料粒均匀混合，投放到第二物料漏斗中；所述金属颗粒的直径为0.2nm～1mm；
加热，使得纯塑料粒及塑料粒与金属颗粒的混合物熔融，加热温度在塑料熔点和金属熔点之间；
通过第一浇道将第一物料漏斗的熔融纯塑料射入第一公模与母模配合的型腔中，形成纯塑料层；
转回转盘，再通过第二浇道将第二物料漏斗的熔融塑料及金属颗粒的混合物射入第二公模与带有纯塑料层的母模型腔中，而在纯塑料层表面形成混合层；
冷却，取出便携式电子装置外壳。
一种便携式电子装置外壳的制造方法，是采用射出成型工艺，包括以下步骤：
选取塑料作为原料，将适量塑料粒投放到第一物料漏斗中；
按一定比例将金属薄片与塑料粒均匀混合，投放到第二物料漏斗中；所述金属薄片的高度和宽度为0.1μm～2mm；
加热，使得纯塑料粒及塑料粒与金属薄片的混合物熔融，加热温度在塑料熔点和金属熔点之间；
通过浇道的第一进料口将第一物料漏斗的熔融纯塑料射入第一公模与母模相配合的型腔内，形成纯塑料层；
旋转回转盘，再通过浇道的第二进料口将第二物料漏斗的熔融塑料及金属薄片的混合物射入第二公模和带有纯塑料层的母模形成的型腔内，在纯塑料层表面形成混合层；
冷却，取出便携式电子装置外壳。
由于金属颗粒与塑料粒均匀混合，结合紧密，相较现有的电磁遮蔽装置，该外壳不易受磨损，且制造工艺简单、成本较低、生产效率高。
【附图说明】
图1是本发明便携式电子装置外壳的立体图。
图2是图1沿II-II方向剖视图。
图3是图2中III处的放大图。
【具体实施方式】
参照图1和图2所示，本发明便携式电子装置如移动电话外壳1包括一纯塑料层10和一混合层12，该混合层12含有金属颗粒或薄片与塑料。
混合层12中的金属颗粒或薄片相当微小(请参照图3)，所述金属薄片的高度(h)及宽度(d)约为0.1μm～2mm，所述金属颗粒的直径为0.2nm～1mm，该混合层12具有一定金属颗粒或薄片密度，可达到遮蔽电磁辐射的作用。
因混合层12外粘结有纯塑料层10，便携式电子装置在使用时由于受到纯塑料层10的保护，其外壳1的混合层12能够抗震抗冲击，且不易受到磨损而剥落。
上述塑料材质可为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、液晶聚合物、聚醚酰亚胺(Polyetherimide)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)、聚砜(polysulfone)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、乙二醇改性聚酯(glycol-modified polyester)、聚丙烯(polypropylene，PP)等聚合物中一种或数种所构成的混合物。
金属材质可为铝、铜、或其合金，但不限定为上述金属，只要具有防电磁辐射功效的金属都可以。
本发明是通过采用射出成型方法实现。外壳1的制造装置包括两套射出成型模具、一回转盘和一固定盘，该两套模具包括两个公模、一个母模、两个物料漏斗和两条浇道，回转盘上固定母模，固定盘上固定两个物料漏斗、两条浇道和两个公模，按需要设置公、母模的尺寸和装配顺序。通过旋转回转盘，可使第一、第二公模分别与母模配合而形成制造该外壳1的型腔。
本发明便携式电子装置外壳1的制造方法包括以下步骤：
(1)选取塑料作为原料，将适量塑料粒投放到第一物料漏斗中；加入金属颗粒，按一定比例将金属颗粒或薄片与塑料粒均匀混合，投放到第二物料漏斗中；
(2)加热，使得纯塑料粒及塑料粒与金属颗粒或薄片的混合物熔融，加热温度在塑料熔点与金属熔点之间；
(3)通过第一浇道将第一物料漏斗的熔融纯塑料粒射入第一公模与母模配合的型腔中，形成纯塑料层10；
(4)旋转回转盘，再通过第二浇道将第二物料漏斗的熔融塑料粒及金属颗粒或薄片的混合物射入第二公模与带有纯塑料层10的母模型腔中，而在纯塑料层10表面形成混合层12；
(5)冷却，取出便携式电子装置外壳。
可以理解，本发明的便携式电子装置外壳1可省略纯塑料层10，仅包括混合层12，该混合层12含有金属颗粒或薄片与塑料，金属颗粒或薄片具有一定密度，同样可达到抗电磁辐射的功效。
在另一实施例中，本发明的便携式电子装置外壳1的制造装置为一套射出成型模具，即该模具包括两个公模、一个母模、两个物料漏斗和一条浇道，该浇道上设有两进料口，一进料口中可引入纯塑料，另一进料口可引入金属颗粒与塑料的混合物，而于不同时间引入不同材料进入浇道从而制成便携式电子装置外壳1。

Claims (5)

1.一种便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：是采用射出成型工艺形成，包括以下步骤：
塑料作为原料，将适量塑料粒投放到第一物料漏斗中；
按一定比例将金属颗粒与塑料粒均匀混合，投放到第二物料漏斗中；所述金属颗粒的直径为0.2nm～1mm；
加热，使得纯塑料粒及塑料粒与金属颗粒的混合物熔融，加热温度在塑料熔点和金属熔点之间；
通过第一浇道将第一物料漏斗的熔融纯塑料射入第一公模与母模配合的型腔中，形成纯塑料层；
旋转回转盘，再通过第二浇道将第二物料漏斗的熔融塑料及金属颗粒的混合物射入第二公模与带有纯塑料层的母模型腔中，而在纯塑料层表面形成混合层；
冷却，取出便携式电子装置外壳。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述回转盘上固定母模，固定盘上固定两个物料漏斗、两条浇道和两个公模。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述混合层与纯塑料层通过两层间的熔融塑料相粘结。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：所述金属材质为铝或铜。
5.一种便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于：是采用射出成型工艺形成，包括以下步骤：
选取塑料作为原料，将适量塑料粒投放到第一物料漏斗中；
按一定比例将金属薄片与塑料粒均匀混合，投放到第二物料漏斗中；所述金属薄片的高度和宽度为0.1μm～2mm；
加热，使得纯塑料粒及塑料粒与金属薄片的混合物熔融，加热温度在塑料熔点和金属熔点之间；
通过浇道的第一进料口将第一物料漏斗的熔融纯塑料射入第一公模与母模相配合的型腔内，形成纯塑料层；
旋转回转盘，再通过浇道的第二进料口将第二物料漏斗的熔融塑料及金属薄片的混合物射入第二公模和带有纯塑料层的母模形成的型腔内，在纯塑料层表面形成混合层；
冷却，取出便携式电子装置外壳。
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