CN104364964A - 用于通信终端的天线及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种用于通信终端的天线及其制造方法，该天线包括：通信终端壳体；和辐射体层，该辐射体层由金属材料形成在通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中。

Description

用于通信终端的天线及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于通信终端的天线及其制造方法，更具体地，涉及一种形成在通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中的用于通信终端的天线及其制造方法。
背景技术
通常，通信终端具有用于通信的天线。根据通信终端的功能，在通信终端中设置有诸如DMB天线、导航天线等的各种天线。
在这些天线中，通信天线被嵌入在通信终端的内部中，并且DMB天线或导航天线被安装成突出到外部或者被构造成以单独附件的形式固定到移动电话的本体。
最近，安装到通信终端壳体的后表面处的天线(而不是单独的天线模块)已被广泛使用。但问题是，因为壳体的后表面的天线安装部中存在弯曲的表面，可能难以形成导体。
因此，为了将天线安装到壳体的后表面，已使用了模内注射成型技术(in-mold injection technology)或者LDS(激光直接成型)技术。
模内注射成型技术是一种包括如下部分的技术，该部分在产品的注射成型过程期间在注射成型产品的表面上通过转印诸如印刷电路板的转印膜来印制该注射成型产品的表面，即，它是用于在要成型的成型产品中印制和控制转印膜的技术。LDS(激光直接成型)技术是通过使用激光在树脂上形成图案、然后用Cu、Ni或Au镀覆该图案来制造能够实现天线功能的电路的技术。
然而，当使用模内注射成型方法或LDS(激光直接成型)方法生产天线时，尽管制造成本高，但问题是，天线的机械强度却较低且缺陷率高。
发明内容
鉴于上述问题，已经做出了本发明。本发明的一个方面提供了一种用于通信终端的天线，该天线被构造成使得由金属材料形成的辐射体层被形成在通信终端壳体的内部中，并且，由包含磁性材料粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物形成的磁性层被形成在所述辐射体层的表面上，使得天线能够被形成并布置在通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中。
根据本发明的一个方面，提供了一种用于通信终端的天线，其包括：通信终端壳体；和辐射体层，该辐射体层由金属材料形成在通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中。
根据本发明的一个示例性实施例，可以使用金属材料将所述辐射体层构造为天线图案形状。
根据本发明的另一示例性实施例，该天线还可以包括第一粘合材料层，该第一粘合材料层用于将辐射体层结合到通信终端壳体。
根据本发明的又一示例性实施例，第一粘合材料层可以由PSA(压敏粘合剂)或热熔粘合材料构成。
根据本发明的又一示例性实施例，所述金属材料可以是Cu、Ag、Au和Al中的任一个。
根据本发明的又一示例性实施例，该天线还可以包括磁性层，该磁性层是由包含磁性材料粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物形成在辐射体层的表面上。
根据本发明的又一示例性实施例，该天线还可以包括第二粘合材料层，该第二粘合材料层用于将磁性层结合到所述辐射体层上。
根据本发明的又一示例性实施例，第二粘合材料层由PSA(压敏粘合剂)或热熔粘合材料构成。
根据本发明的又一示例性实施例，所述磁性材料粉末可以是从以下项组成的组中选出的一种元素或者是从该组中选出的两种或更多种元素的组合的合金：Fe、Ni、Co、Mn、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y以及Cd，或者是铁氧体粉末。
根据本发明的又一示例性实施例，所述粘合剂树脂可以是从以下项组成的组中选出的一种树脂或者是从该组中选出的两种或更多种树脂的混合物：聚乙烯醇基树脂、硅基树脂、环氧基树脂、丙烯酸酯基树脂、聚氨酯基树脂、聚酰胺基树脂以及聚酰亚胺基树脂。
根据本发明的又一示例性实施例，所述磁性材料组合物可以包含添加剂，该添加剂被混合在粘合剂树脂中，该添加剂的量占所述组合物的总重量的不足2％。
根据本发明的又一示例性实施例，该添加剂可以是硅烷偶联剂、消泡剂或交联剂。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造用于通信终端的天线的方法，该方法包括：使用金属材料在第一基板上形成辐射体层；在辐射体层的表面上形成第一粘合材料层；在第一粘合材料层的上部中形成第二基板；移除第一基板；以及移除第二基板，由此，所述辐射体层由第一粘合材料层结合到通信终端壳体的内侧弯曲表面部分。
根据本发明的一个示例性实施例，能够以如下方式执行所述辐射体层的形成：即，使用金属材料将辐射体层构造成天线图案形状。
根据本发明的另一示例性实施例，能够以如下方式执行将所述辐射体层结合到通信终端壳体的内侧弯曲表面部分：即，使第一粘合材料层由热熔粘合出材料构成，并冷却与辐射体层的后表面相对应的通信终端壳体。
根据本发明的又一示例性实施例，所述方法还可以包括：使用包含磁性材料粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物来形成磁性层；以及，将磁性层结合到辐射体层的表面上。
根据本发明的又一示例性实施例，可以通过以下方式来执行磁性层的形成：在基板上压缩或涂覆包含磁性材料粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物，热固化或烧结该磁性材料组合物，然后对该磁性材料组合物进行消泡。
根据本发明的又一示例性实施例，能够以如下方式执行将磁性层结合到辐射体层上：即，将形成在盖基板上的第二粘合材料层结合到磁性层上，去除该盖基板，使得第二粘合材料层被结合到磁性层上，并通过第二粘合材料层将磁性层结合到辐射体层的表面上。
根据本发明的又一示例性实施例，能够以如下方式执行将磁性层结合到辐射体层的表面上：即，使用第二粘合层将磁性层结合到辐射体层的表面上。
根据本发明的又一示例性实施例，能够以如下方式执行将磁性层结合到辐射体层的表面上：即，使第二粘合材料层由热熔粘合材料构成，并冷却与辐射体层的后表面相对应的通信终端壳体。
根据本发明，与传统的、天线未形成在壳体内部的弯曲表面上的模内注射成型方法或LDS(激光直接成型)方法不同的是，尽管通信终端壳体的内部被构造成弯曲的表面，但仍然能够形成并布置天线。
而且，根据本发明，用于通信终端的天线被构造成使得天线与内B/D分离并被结合到通信终端壳体的内部，从而能够提高天线的通信效率。
而且，根据本发明，由于使用由磁性材料组合物形成的磁性层来构造所述用于通信终端的天线，能够减小天线的尺寸，并能够通过增加带宽和增益来进一步提高其性能。
而且，根据本发明，当所述用于通信终端的天线包括的磁性层由铁氧体粉末构成时，将能够执行无线充电。
附图说明
附图被包括以提供本发明的进一步理解并且被包含到说明书中且组成本说明书的一部分。附图图示了本发明的示例性实施例，并且连同描述一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1是图示根据本发明的一个示例性实施例的通信终端的视图；
图2是示出根据本发明的一个示例性实施例的用于通信终端的天线的横截面图；并且
图3至图10是用于说明根据一个示例性实施例的、制造用于通信终端的天线的方法的视图。
具体实施方式
现在在下文中将会参考附图更加全面地描述根据本发明的示例性实施例。然而，本发明的示例性实施例可以以多种不同的形式来具体实施并且不应被解释为受到在此提出的实施例的限制。而是提供本示例性实施例使得本公开将会是彻底和完整的，并且将会向本领域的技术人员完全地传达本发明的范围。在下面的描述中，要注意的是，当传统元件的功能和与本发明有关的元件的详细描述可能使本发明的主旨不清楚时，将会省略这些元件的详细描述。而且，应理解的是，在附图中示出的元件的形状和尺寸可以被扩大地绘制以提供本发明的结构的容易理解的描述。
图1是根据本发明的一个示例性实施例的通信终端。图2是示出根据本发明的一个示例性实施例的用于通信终端的天线的横截面图，示出了图1所示的通信终端的一侧的横截面。
在下文中，将参考图2说明根据一个示例性实施例的用于通信终端的天线的构造。
如图2所示，根据本发明的一个示例性实施例的用于通信终端的天线可以包括通信终端壳体201和辐射体层210，该发生器层210形成在所述通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中，并且该天线还可以包括磁性层220、第一粘合材料层215以及第二粘合材料层225。
辐射体层210用金属材料形成在通信终端壳体201的内部中，并且辐射体层210是天线图案形状的(antenna-patterned)。在此，可以使用Cu、Ag、Au和Al中的任一个作为构成辐射体层210的金属材料。辐射体层210可以形成为1至200μm的厚度。
使用第一粘合材料层215以将辐射体层210结合到通信终端壳体201的内部。
压敏粘合剂(PSA)或热熔粘合材料可以用作第一粘合材料层215，用于将辐射体层210结合到通信终端壳体201。
在使用PSA作为第一粘合材料层215的情况下，可以利用压力由该PSA将辐射体层210结合到通信终端壳体。在此，可以施加0.2至5kgf/cm2的压力。
而且，当使用热熔粘合材料作为第一粘合材料层215时，将大约40至80℃的加热块(heat block)应用于辐射体层210，并将冷却系统应用于与辐射体层210的后表面相对应的通信终端壳体201。像这样，将冷却系统应用于通信终端壳体201的原因是为了在通信终端壳体201由诸如聚碳酸酯的材料构成的情况下防止通信终端壳体201由于所述加热块而被修改。在此，使用温差电偶元件的电子冷却系统可以用作所述冷却系统。
磁性层220形成在如上所述地形成的辐射体层210上。
磁性层220由包含磁性材料粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物形成。更具体地，该磁性材料粉末可以由从以下项组成的组中选出的一种元素或者从该组中选出的两种或更多种元素的组合的合金构成：Fe、Ni、Co、Mn、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y以及Cd，或者由铁氧体粉末构成。所述粘合剂树脂可以由从以下项组成的组中选出的一种树脂或者从该组中选出的两种或更多种树脂的混合物构成：聚乙烯醇基树脂、硅基树脂、环氧基树脂、丙烯酸酯基树脂、聚氨酯基树脂、聚酰胺基树脂以及聚酰亚胺基树脂。在此，该粘合剂树脂包含添加剂，该添加剂被混合在粘合剂树脂中，该添加剂的量占所述组合物的总重量的不足2％。可以使用硅烷偶联剂、消泡剂或交联剂作为该添加剂。
第二粘合材料层225用于将磁性层220结合到辐射体层210上。
像第一粘合材料层215一样，PSA(压敏黏着剂)或热熔粘合材料可以用作第二粘合材料层225，用于将磁性层220结合到辐射体层210上。
在使用PSA作为第二粘合材料层225的情况下，可以利用压力由该PSA将磁性层220结合到通信终端壳体。在此，可以施加0.2至5kgf/cm2的压力。
而且，当使用热熔粘合材料作为第二粘合材料层225时，将大约40至80℃的加热块应用于第一粘合材料层215，并将冷却系统应用于与磁性层220的后表面相对应的通信终端壳体201。将冷却系统应用于通信终端壳体201的原因是为了在使用由诸如聚碳酸酯的材料构成通信终端壳体201时防止通信终端壳体201由于所述加热块而被修改。在此，使用温差电偶元件的电子冷却系统可以用作所述冷却系统。
图3至图10是用于说明根据本发明的一个示例性实施例的、制造用于通信终端的天线的方法的视图。更具体地，图3至图6是用于说明根据一个示例性实施例的形成辐射体层的方法的视图。图7至图10是用于说明根据本发明的一个示例性实施例的形成磁性层的方法的视图。
根据本发明的一个示例性实施例，如图3所示，首先形成辐射体层210，形成后的辐射体层210由第一粘合材料层215结合到通信终端壳体210的内侧弯曲表面部分。
将参考图4至图6更具体地说明形成辐射体层210的方法。
如图4所示，使用金属材料将辐射体层210形成在第一基板211上。不锈钢可以用作第一基板211的材料。Cu、Ag、Au和Al中的任一个可以用作构成辐射体层210的金属材料。该辐射体层可以形成为1至200μm的厚度。
此后，如图5所示，将形成在第二基板212上的第一粘合材料层215结合到如上所述地形成的辐射体层210上。在此，PET可以用作第二基板212。
而且，如图6所示，辐射体层210被转移到形成在第二基板212上的第一粘合材料层215上，并且第一基板211被移除。
此后，第二基板212被移除，并且如图3所示，辐射体层210由第一粘合材料层215结合到通信终端壳体201的内侧弯曲表面部分。
根据本发明的一个示例性实施例，磁性层220被形成在如图7所示地形成的辐射体层210上。
将参考图8至图10更具体地说明形成磁性层220的方法。
如图8所示，首先形成磁性层220。在此，磁性层220由包含磁性材料粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物形成。所包含的、混合在粘合剂树脂中的添加剂的量占所述磁性材料组合物的总重量的不足2％。并且，执行对磁性材料组合物的消泡过程。
此后，将10至1000kgf/cm2的压力施加到磁性材料组合物或者将磁性材料组合物涂覆在基板上，然后再次执行对磁性材料组合物的消泡过程。
此后，通过热固化或烧结磁性材料组合物来形成磁性材料层220。
此后，如图9所示，将形成在盖基板221上的第二粘合材料层225结合到磁性层220上。
此后，如图10所示，通过去除盖基板221将第二粘合材料层225结合到磁性层220上。
此外，如图7所示，磁性层220由第二粘合材料层225结合到辐射体层210的表面上。
在此，当磁性层220被结合到辐射体层210的表面上并且PSA(压敏粘合剂)用作第二粘合材料层225时，通过向它们施加规定的压力，由于PSA的作用，该磁性层被结合到辐射体层的表面上。而且，当热熔粘合材料用作第二材料层225时，应用冷却系统，使得与辐射体层210的后表面相对应的通信终端壳体201被冷却，从而防止通信终端壳体201被修改。
如前面所描述的，在本发明的详细描述中，已经描述了本发明的详细示例性实施例，显然的是，在没有脱离本发明的精神或者范围的情况下技术人员能够进行修改和变化。因此，要理解的是，前述是本发明的说明并且不被解释为限制于被公开的特定实施例，并且对被公开的实施例以及其它实施例的修改旨在被包括在随附的权利要求和它们的等同物的范围内。

Claims (5)

1.一种用于通信终端的天线，包括：
通信终端壳体；和
辐射体层，所述辐射体层形成在所述通信终端壳体的内侧弯曲表面部分中并由金属材料形成为天线图案形状；以及
第一粘合材料层，所述第一粘合材料层用于将所述辐射体层结合到所述通信终端壳体。
2.根据权利要求1所述的天线，还包括在所述辐射体层的表面上的磁性层，所述磁性层由包含磁性粉末和粘合剂树脂的磁性材料组合物形成。
3.根据权利要求2所述的天线，还包括第二粘合材料层，所述第二粘合材料层用于将所述磁性层结合到所述辐射体层上。
4.根据权利要求3所述的天线，其中，所述第二粘合材料层由PSA(压敏粘合剂)或热熔粘合材料构成。
5.根据权利要求2所述的天线，其中，所述磁性材料粉末是从以下项组成的组中选出的一种元素或者从该组中选出的两种或更多种元素的组合的合金：Fe、Ni、Co、Mn、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y以及Cd，或者是铁氧体粉末。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111727596A (zh) * 2018-04-09 2020-09-29 Lg电子株式会社 移动终端
WO2022022039A1 (zh) * 2020-07-30 2022-02-03 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法、天线组件和电子设备

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015108237A1 (ko) * 2014-01-14 2015-07-23 주식회사 에스알비 휴대폰 커버의 안테나 특성 보정장치
KR101460475B1 (ko) * 2014-05-26 2014-11-10 정윤화 3차원 안테나 장치
TWI663782B (zh) * 2016-10-14 2019-06-21 天邁科技股份有限公司 具導電膠天線之殼體結構
KR101966353B1 (ko) * 2018-02-20 2019-04-05 에스케이씨 주식회사 안테나 소자 및 이의 제조방법
KR20210080690A (ko) * 2019-12-20 2021-07-01 삼성전자주식회사 접착부를 포함하는 전자 장치
KR20210100443A (ko) * 2020-02-06 2021-08-17 삼성전자주식회사 유전 시트가 부착된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1814191A2 (en) * 2006-01-30 2007-08-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna apparatus
CN101069461A (zh) * 2004-12-03 2007-11-07 新田股份有限公司 电磁干扰抑制体、天线装置及电子信息传输装置
CN101091191A (zh) * 2004-12-20 2007-12-19 凸版资讯股份有限公司 非接触型数据接收发送体
JP2008301295A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Sony Chemical & Information Device Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び携帯通信機器
CN101501930A (zh) * 2006-08-14 2009-08-05 泰科电子瑞侃株式会社 天线装置及其制造方法
CN101820094A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 三星电机株式会社 移动通信终端的天线嵌入壳体、制造方法和移动通信终端
CN101867083A (zh) * 2010-05-05 2010-10-20 上海复旦微电子股份有限公司 天线装置
WO2010123733A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Molex Incorporated Three dimensional antenna
CN101997157A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 三星电机株式会社 天线图案框架、电子装置壳体及其制造方法和模具
CN102142597A (zh) * 2009-09-22 2011-08-03 三星电机株式会社 天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法
US20110254745A1 (en) * 2007-09-05 2011-10-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Wireless communication device and antenna

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004066438A1 (de) * 2003-01-23 2004-08-05 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Antennenkern
JP2005333244A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP2006190181A (ja) 2005-01-07 2006-07-20 Olympus Corp 情報端末装置および情報端末装置の製造方法
US7315248B2 (en) * 2005-05-13 2008-01-01 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification tags for use on metal or other conductive objects
US8169185B2 (en) * 2006-01-31 2012-05-01 Mojo Mobility, Inc. System and method for inductive charging of portable devices
KR100905858B1 (ko) * 2007-08-21 2009-07-02 삼성전기주식회사 케이스 일체형 안테나 및 그 제조방법
TW200943625A (en) 2008-04-14 2009-10-16 Kuo-Ching Chiang Thin film non-metallic antenna and the portable device with thereof
KR101101622B1 (ko) * 2010-02-25 2012-01-02 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임 및 이를 포함하는 전자장치 케이스 제조금형
EP2386400A1 (en) * 2010-05-11 2011-11-16 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Case of electronic device having antenna pattern frame embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof
US9246214B2 (en) * 2012-03-08 2016-01-26 Apple Inc. Electronic device antenna structures with ferrite layers

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101069461A (zh) * 2004-12-03 2007-11-07 新田股份有限公司 电磁干扰抑制体、天线装置及电子信息传输装置
CN101091191A (zh) * 2004-12-20 2007-12-19 凸版资讯股份有限公司 非接触型数据接收发送体
EP1814191A2 (en) * 2006-01-30 2007-08-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna apparatus
CN101501930A (zh) * 2006-08-14 2009-08-05 泰科电子瑞侃株式会社 天线装置及其制造方法
JP2008301295A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Sony Chemical & Information Device Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び携帯通信機器
US20110254745A1 (en) * 2007-09-05 2011-10-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Wireless communication device and antenna
CN101820094A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 三星电机株式会社 移动通信终端的天线嵌入壳体、制造方法和移动通信终端
WO2010123733A1 (en) * 2009-04-21 2010-10-28 Molex Incorporated Three dimensional antenna
CN101997157A (zh) * 2009-08-10 2011-03-30 三星电机株式会社 天线图案框架、电子装置壳体及其制造方法和模具
CN102142597A (zh) * 2009-09-22 2011-08-03 三星电机株式会社 天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法
CN101867083A (zh) * 2010-05-05 2010-10-20 上海复旦微电子股份有限公司 天线装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111727596A (zh) * 2018-04-09 2020-09-29 Lg电子株式会社 移动终端
CN111727596B (zh) * 2018-04-09 2022-04-08 Lg电子株式会社 移动终端
WO2022022039A1 (zh) * 2020-07-30 2022-02-03 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法、天线组件和电子设备

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