CN201171056Y - 功率led - Google Patents

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余彬海
李军政
夏勋力
李绪锋
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Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种功率LED，该功率LED包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线，LED芯片安装在基板上并与电极引线连接，其特征是，基板具有注胶孔，注胶孔内均充满有封装胶体，该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。在透镜成型制备过程中，在基板上加工的注胶孔，加工位置设置于透镜位置的下方范围内，其数量为两个或两个以上。本实用新型提供的功率LED增加了封装胶体对基板的附着强度，具有生产工艺方便、可靠性高的优点。

Description

功率LED
技术领域
本实用新型专利涉及一种发光二极管(LED)技术，特别是涉及一种大功率LED封装结构。
背景技术
目前的发光二极管(LED)基本的组成部分包括基板(框架)、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线。内引线连接LED芯片上的电极到基板上的电极，保证有基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜的作用，因此一般为透明材料，如环氧树脂、硅橡胶等。
传统的功率LED一种是注胶透镜成型结构，一种是透镜预成型结构。下面分别介绍：
如图1、图2所示，侧面注胶的方法如班斯集团公司申请的名称为“在处理过的引线框上具有过压成型透镜的LED装置及其方法”(中国专利申请号：200610001487.0)，提出了一种侧面注胶的LED装置。其主要内容是将模具101压在处理过的引线框架102上，从模具101的开口处注入胶体103，胶体103硬化完成后，完成LED芯片104的封装。该实用新型的注胶孔105是设置于模具101上。注胶完成后，注胶孔105残余的胶体将影响成型后透镜的完整性，而且胶体103与框架102的连接仅仅为框架上表面的表面附着力，连接强度低。
如图3所示，透镜预成型的方法主要是将已经成型的透镜201安装在框架202(或基板)上，在透镜201与基板202之间的空隙填充封装胶体203，靠框架结构及胶体附着力固定透镜201。这种透镜预成型的工艺生产效率低，由于受透镜结构及材料的限制，极大限制了该类产品的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，而提供一种生产效率高、可靠性高的注胶透镜一次成型的功率LED封装结构。
本实用新型是通过如下技术方案来实现上述目的的：该功率LED包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线，LED芯片安装在基板上并与电极引线连接，其特征是，基板具有注胶孔，注胶孔内均充满有封装胶体，该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。
在透镜成型制备过程中，在基板上加工的注胶孔，加工位置设置于透镜位置的下方范围内，其数量为两个或两个以上。
采用上述结构的功率LED具有如下优点：
1、产品可靠性高，注胶孔内的胶体与形成透镜的胶体连成一体，增加了封装胶体对基板的附着强度；
2、生产工艺简单；
3、产品满足回流焊接条件要求。
附图说明
图1侧面注胶方法示意图；
图2侧面注胶完成产品结构图；
图3透镜预成型方法产品结构图；
图4用于透镜成型的模具及芯片安放完成的基板结构图；
图5模具装配及注胶方法示意图；
图6封装胶体硬化完成后取下模具示意图
图7-图10最终产品外形示意图。
附图标记说明：301模具  302腔体  303、304接触面  305板306注胶孔  307排气孔  308LED芯片  309引线  310引线电极311封装胶体  312注胶设备
具体实施方式
本实用新型具体实施实例说明如下：其产品最终外形结构示意图如图7-10所示，包括基板305、封装胶体311形成的透镜，基板具有注胶孔306和排气孔307，注胶孔306和排气孔307内均充满有封装胶体311，该封装胶体311与形成透镜的胶体连成一体，排气孔307为两个或以上，注胶孔306位于透镜位置的下方范围内。
本实用新型是通过如下工艺步骤制备的：
1、透镜成型模具准备：
如图4，在模具301材料的一侧制备出符合透镜形状的腔体302，腔体302四周保持平整，确保模具301与基板305之间的接触面303、304充分接触。
2、基板的准备：
在基板305上加工采用孔加工工艺注胶孔306和排气孔307，如图4所示，加工位置在透镜位置的下方内，数量各为1个。将LED芯片308安放于基板305上，采用超声焊接工艺，采用引线309将LED芯片308的电极与基板305上的引线电极310电气连接。
3、透镜模具与基板压合：
将模具301采用外力压在基板305的上方，将压合完成的基板305和模具301倒转，如图5所示，中间包封LED芯片308。
4、封装胶体注入：
如图5所示，将液态的封装胶体311采用注胶设备312从基板305底部的注胶孔306注入，随着所述封装胶体311的注入，模具301与基板305之间的空气从基板301底部的排气孔307排出，封装胶体311充满整个排气孔307时结束注胶操作。
5、封装胶体固化：
采用加热的方式使封装胶体311固化。
6、取模：
如图6，封装胶体311从液态转变为固态后，透镜312成型。取掉模具301，封装胶体311与模具301分离，封装胶体311与基板305粘接在一起，完成封装LED芯片308。

Claims (4)

1、一种功率LED，包括基板、LED芯片、封装胶体形成的透镜、内引线，LED芯片安装在基板上并与电极引线连接，其特征是，基板具有注胶孔，注胶孔内均充满有封装胶体，该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。
2、根据权利要求1所述的功率LED，其特征在于，所述基板上的注胶孔位于形成透镜的胶体下方范围内。
3、根据权利要求1所述的功率LED，其特征在于所述注胶孔的数量为两个或两个以上。
4、根据权利要求1所述的功率LED，其特征在于所述封装胶体充满注胶孔内。
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CN117316786A (zh) * 2023-11-24 2023-12-29 华羿微电子股份有限公司 一种控制全包封产品绝缘不良的方法
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