JP2004006947A - 発行表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 導光部への気泡の残存を低減して、発光表示装置の輝度むらを低減し、信頼性および外観を向上する。
【解決手段】 発光表示装置を製造する第１工程では、ＬＥＤチップ２３がワイヤボンディングされたプリント配線基板２５のＬＥＤチップ２３の側に、該ＬＥＤチップ２３が挿通孔２６の内部に配置されるようにして、ケース２７を配置する。第２の工程では、挿通孔２６のプリント配線基板２５とは反対側に開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂３１を注入する。このとき樹脂３１に含まれる気泡３２は、プリント配線基板２５の基体２２に設けられた挿通孔２９から排気される。第３の工程では、注入した樹脂３１を硬化して樹脂部材とする。樹脂３１とともに注入される気泡３２は注入孔とは異なる挿通孔２９から排気されるので、導光部から気泡３２を確実に排気することができる。
【選択図】　図３

Description

　本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を用いた発光表示装置およびその製造方法に関する。

　複数個のＬＥＤを使用した発光表示装置として、たとえば７セグメント方式の発光表示装置やドットマトリクス方式の発光表示装置がある。図１１は、従来技術である発光表示装置１を示す断面図である。該発光表示装置１は、７セグメント方式の表示装置であり、たとえば実開平６−１３１６２号公報に開示されている。

　発光表示装置１が備えるプリント配線基板５は、基材２の一方表面にワイヤ４によってボンディングされたＬＥＤチップ３を含んで構成される。プリント配線基板５のＬＥＤチップ３の側の一方表面には、挿通孔６を有するケース７がＬＥＤチップ３およびワイヤ４を覆うようにして配置される。具体的にケース７は、該ケース７の挿通孔６の内部にＬＥＤチップ３およびワイヤ４が配置されるようにして、基材２の一方表面に取付けられる。ケース７のプリント配線基板５とは反対側には金型８が配置されて挿通孔６のプリント配線基板５とは反対側の開口部が覆われ、プリント配線基板５の基材２に設けられた注入孔１１から樹脂９が注入され、硬化されて樹脂部材となる。挿通孔６を埋めた樹脂部材によって導光部が実現され、ＬＥＤチップ３からの光は該導光部を通過して、または該導光部で拡散されて出射する。

　また、図１１に示される発光表示装置１と同様にプリント配線基板５の基材２に樹脂９を注入するための注入孔１１を設けた従来技術である他の発光表示装置の例が、たとえば特開平２−１２６６５６号公報および特開平２−１３４８３２号公報に開示されている。
実開平６−１３１６２号公報 特開平２−１２６６５６号公報 特開平２−１３４８３２号公報

　図１１に示される発光表示装置１では、プリント配線基板５の基材２に設けられた注入孔１１から樹脂９を注入して樹脂部材を形成するので、樹脂９とともに注入される気泡１０は、樹脂部材の内部、すなわち導光部に取込まれる。導光部に残存する該気泡１０は、発光表示装置１の輝度むらとなり、製品の信頼性を低下させ、また製品の外観を損なうこととなる。

　本発明の目的は、導光部への気泡の残存を低減して、輝度むらが少なく、信頼性および外観に優れた発光表示装置およびその製造方法を提供することである。

　本発明は、基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、発光素子を覆うようにしてプリント配線基板の発光素子側に配置されるケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置において、前記樹脂部材を実現するための樹脂を注入する注入孔とは異なる挿通孔を前記プリント配線基板に設けると共に、前記樹脂部材は、テーパ状の内壁を伝わってケース内部に充填されてケースの外表面を覆って導光部を実現することを特徴とする発光表示装置である。

　本発明に従えば、プリント配線基板の基材に実装された発光素子からの光は、ケース内部に充填された樹脂部材を通過してまたは該樹脂部材で拡散されて出射する。このような光が出射する樹脂部材で実現される導光部をセグメントまたはマトリクス状に組合わせることによって、各種の表示を実現することができる。

　前記樹脂部材は注入孔から樹脂を注入して作成されるが、このとき樹脂とともに注入される気泡はプリント配線基板に設けられた前記注入孔とは異なる挿通孔から排気される。注入孔とは別に排気のための挿通孔が設けられるので、気泡を確実に排気することができる。したがって、輝度むらを低減することができ、また装置の信頼性を向上することができる。さらに、装置の外観をよくすることができる。

　更に、プリント配線基板の基材に実装された発光素子からの光は、ケース内部に充填された樹脂部材を通過してまたは該樹脂部材で拡散されて出射する。このような光が出射する樹脂部材で実現される導光部をセグメントまたはマトリクス状に組合わせることによって、各種の表示を実現することができる。

　前記樹脂部材は注入孔から樹脂を注入して作成されるが、このとき樹脂とともに注入される気泡は前記注入孔とは異なる挿通孔、特にプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気される。注入孔とは別に排気のための挿通孔が設けられるので、気泡を確実に排気することができる。したがって、輝度むらが低減し、また装置の信頼性が向上し、さらに装置の外観がよくなる。また、樹脂部材はケースの外表面を覆うので、導光部を外部の環境から保護することができる。

　また本発明は、前記ケースの外表面には溝が形成されていることを特徴とする。

　本発明に従えば、注入された樹脂はケース外表面の溝によって案内されて、ケース内部に確実に充填される。また、溝を埋める樹脂によって、ケース外表面の樹脂部材の厚みを厚くすることなく導光部を保護することができる。したがって、装置の小型化を図ることができる。

　また本発明は、前記挿通孔を導光部毎に１または複数有することを特徴とする。

　本発明に従えば、前記挿通孔は導光部毎に１以上設けられるので、各導光部において気泡を確実に排気することができる。したがって、輝度むらの少ないセグメントやマトリクス状の表示を実現することができる。

　また本発明は、基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、ケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置の製造方法において、プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆うようにしてケースを配置する工程と、前記ケースの導光部を形成する開口部であって、プリント配線基板とは反対側に開口した開口部からテーパ状の内壁を伝わってケース内部に樹脂を注入するとともに、該樹脂に含まれる気泡をプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気する工程と、注入した樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする発光表示装置の製造方法である。

　本発明に従えば、プリント配線基板の発光素子側にケースを配置し、たとえば導光部を形成するためにケースのプリント配線基板とは反対側に開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂を注入する。該樹脂に含まれる気泡は、プリント配線基板に設けられた挿通孔から排気される。注入された樹脂は硬化されて樹脂部材となる。気泡は、注入孔とは異なる排気のための挿通孔から確実に排気されるので、このようにして作製された発光表示装置では輝度むらが低減し、また装置の信頼性が向上し、さらに装置の外観がよくなる。

　また本発明は、基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、ケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置の製造方法において、プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆うようにしてケースを配置する工程と、前記ケースの側部に対向する領域に注入孔を有する金型を、ケースとの間に隙間を開けかつケースを覆うようにして配置し、金型の前記注入孔から樹脂を注入し、ケースのテーパ状の内壁を伝わってケース内部に樹脂を注入するとともに、ケースの該樹脂に含まれる気泡をプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気する工程と、注入した樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする発光表示装置の製造方法である。

　本発明に従えば、プリント配線基板の発光素子側にケースを配置し、さらに金型を配置して、金型の注入孔から樹脂を注入し、ケースのテーパ状の内壁を伝わってケース内部に樹脂を注入する。樹脂に含まれる気泡は、プリント配線基板に設けられた挿通孔から排気される。注入された樹脂は硬化されて樹脂部材となる。気泡は、注入孔とは異なる排気のための挿通孔から確実に排気されるので、このようにして作製された発光表示装置では輝度むらが低減し、また装置の信頼性が向上し、さらに装置の外観がよくなる。また、ケース内部とともにケースの外表面にも樹脂部材を同時に形成することができ、これによって導光部を外部環境から保護することができる。

　また本発明は、前記ケースの外表面には溝が形成されていることを特徴とする。

　本発明に従えば、注入された樹脂はケース外表面の溝によって案内されて、ケース内部に確実に充填される。また、導光部を保護するケース外表面に形成される樹脂部材の厚みを比較的薄くすることができるので、装置の小型化を図ることができる。

　以上のように本発明によれば、導光部となる樹脂部材を実現する樹脂を注入する注入孔とは別に、該樹脂とともに注入される気泡を排出するための挿通孔を設けたので、気泡を導光部から確実に排気することができ、輝度むらを低減し、また装置の信頼性および外観を向上することができる。

　また本発明によれば、樹脂とともに注入される気泡をプリント配線基板に設けた挿通孔から確実に排気することができる。

　また本発明によれば、導光部となる樹脂部材を実現する樹脂は注入孔から注入され、該樹脂とともに注入される気泡は前記注入孔とは異なる挿通孔から確実に排気される。また、樹脂部材はケースの外表面を覆うので、導光部を外部の環境から保護することができる。

　また本発明によれば、ケースの外表面に溝を設けたので、注入された樹脂をケース内部に確実に充填でき、また溝を埋める樹脂によってケース外表面の樹脂部材の厚みを厚くすることなく導光部を保護することができ、装置の小型化を図ることができる。

　また本発明によれば、挿通孔を導光部毎に１以上設けるようにしたので、各導光部において気泡を確実に排気して、輝度むらの少ないセグメントやマトリクス状の表示を実現することができる。

　また本発明によれば、導光部となる樹脂部材を実現する樹脂は注入孔から注入され、該樹脂とともに注入される気泡はケースの開口部に排気される。したがって、気泡を導光部から確実に排気することができる。

　また本発明によれば、ケースの開口部を導光部毎に１以上設けるようにしたので、各導光部において気泡を確実に排気して、輝度むらの少ないセグメントやマトリクス状の表示を実現することができる。

　また本発明によれば、プリント配線基板の発光素子側にケースを配置し、注入孔から樹脂を注入するとともに該樹脂に含まれる気泡をプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気し、注入された樹脂を硬化することによって、上述したような発光表示装置を作製することができる。

　また本発明によれば、プリント配線基板の発光素子側にケースを配置し、注入孔から樹脂を注入するとともに該樹脂に含まれる気泡をケースの開口部に排気し、注入された樹脂を硬化することによって、上述したような発光表示装置を作製することができる。

　また本発明によれば、プリント配線基板の発光素子側にケースを配置し、さらに金型を配置し、該金型の注入孔から樹脂を注入するとともに該樹脂に含まれる気泡をプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気し、注入された樹脂を硬化することによって、ケース外表面に保護のための樹脂部材を有する上述したような発光表示装置を作製することができる。

　また本発明によれば、ケースの溝に沿って案内された樹脂によってケース内部を確実に埋めることができ、またケース外表面の樹脂部材の厚みを比較的薄くして装置の小型化を図ることができる。

以下に、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

　図１は、本発明の第１実施形態である発光表示装置２１を示す断面図である。図２は、発光表示装置２１の外観を示す斜視図である。発光表示装置２１は、複数のＬＥＤを使用した７セグメント方式の発光表示装置である。発光表示装置２１は、プリント配線基板２５、光反射性を有するケース２７および樹脂部材２８を備える。

　プリント配線基板２５は、基材２２の一方表面にワイヤ２４によってボンディングされたＬＥＤチップ２３を含んで構成される。ケース２７は、挿通孔２６を有し、ＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４を覆うようにして、すなわちＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４が挿通孔２６の内部に配置されるようにして、プリント配線基板２５のＬＥＤチップ２３側に配置される。樹脂部材２８は、ケース２７の内部に充填され、すなわちケース２７の挿通孔２６を埋めて、導光部３０を実現する。該樹脂部材２８は、透光性を有する樹脂または光拡散性を有する樹脂、たとえばエポキシ樹脂から成る。

　このような発光表示装置２１において、樹脂部材２８を実現するための樹脂を注入する注入孔とは異なる挿通孔２９が設けられる。具体的に本実施形態では、プリント配線基板２５の基体２２に挿通孔２９が設けられる。

　プリント配線基板２５の基材２２に実装されたＬＥＤチップ２３からの光は、ケース２７の挿通孔２６を埋めた樹脂部材２８を通過してまたは該樹脂部材２８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹脂部材２８で実現される導光部３０が７セグメント状に組合わせられ、各種の表示が実現される。

　図３は、発光表示装置２１の製造方法を説明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチップ２３がワイヤボンディングされたプリント配線基板２５を準備し、該プリント配線基板２５のＬＥＤチップ２３の側に、該ＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４が挿通孔２６の内部に配置されるようにして、ケース２７を配置する。

　第２の工程では、導光部３０を形成するために、挿通孔２６のプリント配線基板２５とは反対側に開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂３１を注入する。注入された樹脂３１は、ケース２７のテーパ状などの内壁を伝って流れ、ケース内部に充填されてゆく。このとき樹脂３１に含まれる気泡３２は、プリント配線基板２５の基体２２に設けられた挿通孔２９から排気される。

　第３の工程では、注入した樹脂３１を硬化して樹脂部材２８とする。ここで、挿通孔２９から流出て硬化された樹脂が不要な場合、該樹脂が切断などによって除去される。

　第１実施形態の発光表示装置２１およびその製造方法によれば、樹脂部材２８を構成する樹脂３１は注入孔から注入されるが、このとき樹脂３１とともに注入される気泡３２は前記注入孔とは異なる排気のための挿通孔２９から排気される。注入孔とは別に挿通孔２９が設けられるので、気泡３２を導光部３０に残存することなく確実に排気できる。したがって、発光表示装置２１では輝度むらが低減し、また装置２１の信頼性が向上し、さらに装置２１の外観がよくなる。

　なお、挿通孔２９は導光部３０毎に１または複数設けることが好ましい。これによって、各導光部３０において気泡３２を確実に排気することができる。

　また、挿通孔２９は導光部３０の中央部にある必要はなく、装置２１の形状に応じた樹脂３１の流れ方向を考慮して、気泡３２が排気される適切な位置に設けることが好ましい。また、第１実施形態ではトランスファモールド方式を採用した発光表示装置２１とその製造方法の例を説明したが、たとえば注入方式を採用した発光表示装置およびその製造方法も本発明の範囲に属するものである。

　図４は、本発明の第２実施形態である発光表示装置４１を示す断面図である。図５は、発光表示装置４１の平面図である。図４は図５のＩ−Ｉ断面図である。発光表示装置４１は、前記発光表示装置２１と同様に、複数のＬＥＤを使用した７セグメント方式の発光表示装置である。発光表示装置４１は、プリント配線基板４５、光反射性を有するケース４７および樹脂部材４８を備える。

　プリント配線基板４５は、基材４２の一方表面にワイヤ４４によってボンディングされたＬＥＤチップ４３を含んで構成される。ケース４７は、挿通孔４６および該挿通孔４６に連通する開口部５３を有する。開口部４６は、ケース内方側に設けられる。ケース４７は、ＬＥＤチップ４３およびワイヤ４４を覆うようにして、すなわちＬＥＤチップ４３およびワイヤ４４が挿通孔４６の内部に配置されるようにして、プリント配線基板４５のＬＥＤチップ４３側に配置される。樹脂部材４８は、ケース内部、すなわちケース４７の挿通孔４６および開口部５３を埋め、挿通孔４６を埋めた樹脂部材４８によって導光部５０が実現される。該樹脂部材４８は、エポキシ樹脂などの透光性または光拡散性を有する樹脂から成る。

　プリント配線基板４５の基材４２に実装されたＬＥＤチップ４３からの光は、ケース４７の挿通孔４６を埋めた樹脂部材４８を通過してまたは該樹脂部材４８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹脂部材４８で実現される導光部５０が７セグメント状に組合わせられ、各種の表示が実現される。

　図６は、発光表示装置４１の製造方法を説明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチップ４３がワイヤボンディングされたプリント配線基板４５を準備し、該プリント配線基板４５のＬＥＤチップ４３の側に、該ＬＥＤチップ４３が挿通孔４６の内部に配置されるようにして、ケース４７を配置する。

　第２の工程では、導光部５０を形成するために、挿通孔４６のプリント配線基板４５とは反対側に開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂５１を注入する。注入された樹脂５１は、ケース４７のテーパ状などの内壁を伝って流れ、充填されてゆく。このとき、樹脂５１に含まれる気泡５２は、ケース４７の開口部５３に排気される。すなわち、気泡５２は注入孔とは異なる挿通孔であり、導光部５０に連通する連通部分、具体的にはケース４７の挿通孔４６とケース４７の開口部５３とを連通する連通部分から、開口部５３に排気される。第３の工程では、注入した樹脂５１を硬化して樹脂部材４８とする。

　第２実施形態の発光表示装置４１およびその製造方法によれば、樹脂部材４８を構成する樹脂５１は注入孔から注入されるが、このとき樹脂５１とともに注入される気泡５２は、前記注入孔とは異なる挿通孔である連通部分から開口部５３へ排気される。注入孔とは別に排気のための挿通孔が設けられるので、気泡５２を導光部５０から確実に排気できる。したがって、発光表示装置４１では輝度むらが低減し、また装置４１の信頼性が向上し、さらに装置４１の外観がよくなる。

　なお、ケース４７の開口部５３は導光部５０毎に１または複数設けられることが好ましい。たとえば、ケース４７の挿通孔４６と開口部５３とを連通する前記連通部分が、セグメントの互いに対向する２つの両端部に配置されるようにして、開口部５３を設けることが好ましい。これによって、各導光部５０において気泡５２を確実に排気することができる。

　また、第２実施形態ではトランスファモールド方式を採用した発光表示装置４１とその製造方法の例を説明したが、たとえば注入方式を採用した発光表示装置とその製造方法の例も本発明の範囲に属するものである。

　図７は、本発明の第３実施形態である発光表示装置６１ａを示す断面図である。発光表示装置６１ａは、プリント配線基板６５、光反射性を有するケース６７および樹脂部材６８を備える。プリント配線基板６５は、基材６２の一方表面にワイヤ６４によってボンディングされたＬＥＤチップ６３を含んで構成される。ケース６７は挿通孔６６を有し、ＬＥＤチップ６３およびワイヤ６４を覆うようにして、すなわちＬＥＤチップ６３およびワイヤ６４が挿通孔６６の内部に配置されるようにして、プリント配線基板６５のＬＥＤチップ６３側に配置される。樹脂部材６８は、ケース内部、すなわちケース６７の挿通孔６６を埋めるとともにケースの外表面６７ａを覆う。挿通孔６６を埋めた樹脂部材６８によって導光部が実現される。該樹脂部材６８は、エポキシ樹脂などの透光性を有する樹脂または光拡散性を有する樹脂から成る。

　このような発光表示装置６１ａにおいて、樹脂部材６８を実現するための樹脂を注入する注入孔とは異なる挿通孔６９が設けられる。具体的に本実施形態では、プリント配線基板６５の基体６２に挿通孔６９が設けられる。

　プリント配線基板６５の基材６２に実装されたＬＥＤチップ６３からの光は、ケース６７の挿通孔６６を埋めた樹脂部材６８を通過してまたは該樹脂部材６８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹脂部材６８で実現される導光部が、第１および第２実施形態と同様に７セグメント状に組合わせられて各種の表示が実現される。

　図８は、発光表示装置６１ａの製造方法を説明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチップ６３がワイヤボンディングされたプリント配線基板６５を準備し、該プリント配線基板６５のＬＥＤチップ６３の側に、該ＬＥＤチップ６３およびワイヤ６４が挿通孔６６の内部に配置されるようにして、ケース６７を配置する。

　第２の工程では、ケース６７の側部に対向する領域に注入孔７３を有する金型７５を、ケース６７との間に隙間７４を開けかつケース６７を覆うようにして配置する。さらに、金型７５の注入孔７３から樹脂７１を注入する。注入された樹脂７１は、ケース６７のテーパ状などの内壁を伝って流れ、充填されてゆく。また該樹脂７１に含まれる気泡７２は、プリント配線基板６５の基体６２に設けられた挿通孔６９から排気される。第３の工程では、注入した樹脂７１を硬化して樹脂部材６８とする。

　第３実施形態の発光表示装置６１ａおよびその製造方法によれば、樹脂部材６８を構成する樹脂７１は金型７５の注入孔７３から注入されるが、このとき樹脂７１とともに注入される気泡７２は前記注入孔７３とは異なる挿通孔６９から排気される。注入孔７３とは別に排気のための挿通孔６９が設けられるので、導光部から気泡７２を確実に排気できる。したがって、発光表示装置６１ａでは輝度むらが低減し、また装置６１ａの信頼性が向上し、さらに装置６１ａの外観がよくなる。また、樹脂部材６８はケース６７の外表面６７ａを覆うので、導光部を外部の環境から保護することができる。さらに、第１および第２実施形態のように光が出射される導光部３０，５０の側から樹脂を注入する方法に比べて、第３実施形態では樹脂注入孔の跡がケース６７の側面に形成されるので、装置６１ａの見栄えが向上する。

　なお、ケース６７の外表面６７ａに溝７６を設けた図９および図１０に示されるような発光表示装置６１ｂも本発明の範囲に属するものである。注入された樹脂７１は、ケース外表面６７ａの溝７６によって挿通孔６６に案内され、確実にケース内部に充填される。また、溝７６を埋める樹脂７１によって、ケース外表面６７ａの樹脂部材６８の厚みを厚くすることなく導光部を保護することができ、装置の小型化を図ることができる。

　また、溝７６を設けたセグメントと溝７６を設けないセグメントとを併用するようにしても構わない。また、金型７５は、ケース６７の側部に対向する領域に注入孔７３を有するものであって、ケース６７との間に隙間７４を開けかつケース６７を覆うことが可能なものであれば、その形状はどのようであっても構わない。

　また、挿通孔６９は導光部毎に１または複数設けられることが好ましい。これによって、各導光部において気泡７２を確実に排気することができる。

　また第１〜第３実施形態では、７セグメント方式の発光表示装置の例について説明したが、セグメントの数は７つに限定されるものではなく、７以外の幾らであっても構わない。また、セグメント方式の装置に限定されるものではなく、たとえばドットマトリクス方式の発光表示装置の例も本発明の範囲に属するものである。また、発光素子としてＬＥＤチップ以外の素子を用いても構わない。

本発明の第１実施形態である発光表示装置２１を示す断面図である。 発光表示装置２１の外観を示す斜視図である。 発光表示装置２１の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態である発光表示装置４１を示す断面図である。 発光表示装置４１の平面図である。 発光表示装置４１の製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第３実施形態である発光表示装置６１ａを示す断面図である。 発光表示装置６１ａの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第３実施形態の変形例である発光表示装置６１ｂを示す断面図である。 発光表示装置６１ｂの製造方法を説明するための断面図である。 従来技術である発光表示装置１を示す断面図である。

符号の説明

２１，４１，６１ａ，６１ｂ 発光表示装置
２２，４２，６２ 基体
２３，４３，６３ ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ
２４，４４，６４ ワイヤ
２５，４５，６５ プリント配線基板
２６，４６，６６ 挿通孔
２７，４７，６７ ケース
２８，４８，６８ 樹脂部材
２９，６９ 挿通孔
３０，５０ 導光部
３１，５１，７１ 樹脂
３２，５２，７２ 気泡
５３ 開口部
６７ａ ケース外表面
７３ 注入孔
７４ 隙間
７５ 金型
７６ 溝

Claims (6)

1. 基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、
   　発光素子を覆うようにしてプリント配線基板の発光素子側に配置されるケースと、
   　ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置において、
   　前記樹脂部材を実現するための樹脂を注入する注入孔とは異なる挿通孔を前記プリント配線基板に設けると共に、前記樹脂部材は、テーパ状の内壁を伝わってケース内部に充填されてケースの外表面を覆って導光部を実現することを特徴とする発光表示装置。
2. 前記ケースの外表面には溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光表示装置。
3. 前記挿通孔を導光部毎に１または複数有することを特徴とする請求項１〜２のうちのいずれか１記載の発光表示装置。
4. 基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、ケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置の製造方法において、
   　プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆うようにしてケースを配置する工程と、
   　前記ケースの導光部を形成する開口部であって、プリント配線基板とは反対側に開口した開口部からテーパ状の内壁を伝わってケース内部に樹脂を注入するとともに、該樹脂に含まれる気泡をプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気する工程と、
   　注入した樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする発光表示装置の製造方法。
5. 基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、ケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置の製造方法において、
   　プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆うようにしてケースを配置する工程と、
   　前記ケースの側部に対向する領域に注入孔を有する金型を、ケースとの間に隙間を開けかつケースを覆うようにして配置し、金型の前記注入孔から樹脂を注入
   し、ケースのテーパ状の内壁を伝わってケース内部に樹脂を注入するとともに、ケースの該樹脂に含まれる気泡をプリント配線基板に設けられた挿通孔から排気する工程と、
   　注入した樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする発光表示装置の製造方法。
6. 前記ケースの外表面には溝が形成されていることを特徴とする請求項５記載の発光表示装置の製造方法。

Images