JP3490894B2 - 発光表示装置およびその製造方法 - Google Patents
発光表示装置およびその製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ（発光ダイ
オード）などの発光素子を用いた発光表示装置およびそ
の製造方法に関する。
オード）などの発光素子を用いた発光表示装置およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数個のＬＥＤを使用した発光表示装置
として、たとえば７セグメント方式の発光表示装置やド
ットマトリクス方式の発光表示装置がある。図１１は、
従来技術である発光表示装置１を示す断面図である。該
発光表示装置１は、７セグメント方式の表示装置であ
り、たとえば実開平６−１３１６２号公報に開示されて
いる。
として、たとえば７セグメント方式の発光表示装置やド
ットマトリクス方式の発光表示装置がある。図１１は、
従来技術である発光表示装置１を示す断面図である。該
発光表示装置１は、７セグメント方式の表示装置であ
り、たとえば実開平６−１３１６２号公報に開示されて
いる。
【０００３】発光表示装置１が備えるプリント配線基板
５は、基材２の一方表面にワイヤ４によってボンディン
グされたＬＥＤチップ３を含んで構成される。プリント
配線基板５のＬＥＤチップ３の側の一方表面には、挿通
孔６を有するケース７がＬＥＤチップ３およびワイヤ４
を覆うようにして配置される。具体的にケース７は、該
ケース７の挿通孔６の内部にＬＥＤチップ３およびワイ
ヤ４が配置されるようにして、基材２の一方表面に取付
けられる。ケース７のプリント配線基板５とは反対側に
は金型８が配置されて挿通孔６のプリント配線基板５と
は反対側の開口部が覆われ、プリント配線基板５の基材
２に設けられた注入孔１１から樹脂９が注入され、硬化
されて樹脂部材となる。挿通孔６を埋めた樹脂部材によ
って導光部が実現され、ＬＥＤチップ３からの光は該導
光部を通過して、または該導光部で拡散されて出射す
る。
５は、基材２の一方表面にワイヤ４によってボンディン
グされたＬＥＤチップ３を含んで構成される。プリント
配線基板５のＬＥＤチップ３の側の一方表面には、挿通
孔６を有するケース７がＬＥＤチップ３およびワイヤ４
を覆うようにして配置される。具体的にケース７は、該
ケース７の挿通孔６の内部にＬＥＤチップ３およびワイ
ヤ４が配置されるようにして、基材２の一方表面に取付
けられる。ケース７のプリント配線基板５とは反対側に
は金型８が配置されて挿通孔６のプリント配線基板５と
は反対側の開口部が覆われ、プリント配線基板５の基材
２に設けられた注入孔１１から樹脂９が注入され、硬化
されて樹脂部材となる。挿通孔６を埋めた樹脂部材によ
って導光部が実現され、ＬＥＤチップ３からの光は該導
光部を通過して、または該導光部で拡散されて出射す
る。
【０００４】また、図１１に示される発光表示装置１と
同様にプリント配線基板５の基材２に樹脂９を注入する
ための注入孔１１を設けた従来技術である他の発光表示
装置の例が、たとえば特開平２−１２６６５６号公報お
よび特開平２−１３４８３２号公報に開示されている。
同様にプリント配線基板５の基材２に樹脂９を注入する
ための注入孔１１を設けた従来技術である他の発光表示
装置の例が、たとえば特開平２−１２６６５６号公報お
よび特開平２−１３４８３２号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１１に示される発光
表示装置１では、プリント配線基板５の基材２に設けら
れた注入孔１１から樹脂９を注入して樹脂部材を形成す
るので、樹脂９とともに注入される気泡１０は、樹脂部
材の内部、すなわち導光部に取込まれる。導光部に残存
する該気泡１０は、発光表示装置１の輝度むらとなり、
製品の信頼性を低下させ、また製品の外観を損なうこと
となる。
表示装置１では、プリント配線基板５の基材２に設けら
れた注入孔１１から樹脂９を注入して樹脂部材を形成す
るので、樹脂９とともに注入される気泡１０は、樹脂部
材の内部、すなわち導光部に取込まれる。導光部に残存
する該気泡１０は、発光表示装置１の輝度むらとなり、
製品の信頼性を低下させ、また製品の外観を損なうこと
となる。
【０００６】本発明の目的は、導光部への気泡の残存を
低減して、輝度むらが少なく、信頼性および外観に優れ
た発光表示装置およびその製造方法を提供することであ
る。
低減して、輝度むらが少なく、信頼性および外観に優れ
た発光表示装置およびその製造方法を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材上に実装
された発光素子を含むプリント配線基板と、発光素子を
覆うようにしてプリント配線基板の発光素子側に配置さ
れるケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現す
る透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える
発光表示装置において、前記ケースは導光部に連通する
開口部を該ケース内方側に有することを特徴とする発光
表示装置である。
された発光素子を含むプリント配線基板と、発光素子を
覆うようにしてプリント配線基板の発光素子側に配置さ
れるケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現す
る透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える
発光表示装置において、前記ケースは導光部に連通する
開口部を該ケース内方側に有することを特徴とする発光
表示装置である。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【００１８】本発明に従えば、プリント配線基板の基材
に実装された発光素子からの光は、ケース内部に充填さ
れた樹脂部材を通過してまたは該樹脂部材で拡散されて
出射する。このような光が出射する樹脂部材で実現され
る導光部をセグメントまたはマトリクス状に組合わせる
ことによって、各種の表示を実現することができる。前
記樹脂部材は注入孔から樹脂を注入して作成されるが、
このとき樹脂とともに注入される気泡は前記ケース内方
側に設けられた開口部に排気される。すなわち、注入孔
とは異なる挿通孔であり、導光部とケース開口部とを連
通する連通部分から、ケース開口部に排気される。した
がって、気泡を確実に排気することができ、輝度むらを
低減し、また装置の信頼性を向上することができ、さら
に装置の外観をよくすることができる。
に実装された発光素子からの光は、ケース内部に充填さ
れた樹脂部材を通過してまたは該樹脂部材で拡散されて
出射する。このような光が出射する樹脂部材で実現され
る導光部をセグメントまたはマトリクス状に組合わせる
ことによって、各種の表示を実現することができる。前
記樹脂部材は注入孔から樹脂を注入して作成されるが、
このとき樹脂とともに注入される気泡は前記ケース内方
側に設けられた開口部に排気される。すなわち、注入孔
とは異なる挿通孔であり、導光部とケース開口部とを連
通する連通部分から、ケース開口部に排気される。した
がって、気泡を確実に排気することができ、輝度むらを
低減し、また装置の信頼性を向上することができ、さら
に装置の外観をよくすることができる。
【００１９】また本発明は、前記ケースは開口部を導光
部毎に１または複数有することを特徴とする。
部毎に１または複数有することを特徴とする。
【００２０】本発明に従えば、前記ケース開口部は導光
部毎に１以上設けられるので、各導光部において気泡を
確実に排気することができる。したがって、輝度むらの
少ないセグメントやマトリクス状の表示を実現すること
ができる。
部毎に１以上設けられるので、各導光部において気泡を
確実に排気することができる。したがって、輝度むらの
少ないセグメントやマトリクス状の表示を実現すること
ができる。
【００２１】
【００２２】
【００２３】また本発明は、基材上に実装された発光素
子を含むプリント配線基板と、ケースと、ケース内部に
充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有
する樹脂部材と、を備える発光表示装置の製造方法にお
いて、プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆
うようにしてケースを配置する工程と、前記ケースの導
光部を形成する開口部であって、プリント配線基板とは
反対側に開口した開口部から樹脂を注入するとともに、
該樹脂に含まれる気泡をケース内方側に導光部に連通す
るように設けられた開口部に排気する工程と、注入した
樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする発光表示
装置の製造方法である。
子を含むプリント配線基板と、ケースと、ケース内部に
充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有
する樹脂部材と、を備える発光表示装置の製造方法にお
いて、プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆
うようにしてケースを配置する工程と、前記ケースの導
光部を形成する開口部であって、プリント配線基板とは
反対側に開口した開口部から樹脂を注入するとともに、
該樹脂に含まれる気泡をケース内方側に導光部に連通す
るように設けられた開口部に排気する工程と、注入した
樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする発光表示
装置の製造方法である。
【００２４】本発明に従えば、プリント配線基板の発光
素子側にケースを配置し、たとえば導光部を形成するた
めにケースのプリント配線基板とは反対側に開口した開
口部、すなわち注入孔から樹脂を注入する。該樹脂に含
まれる気泡は、導光部に連通するケース開口部に排気さ
れる。すなわち、注入孔とは異なる排気のための挿通孔
であり、導光部とケース開口部とを連通する連通部分か
ら、ケース開口部に排気される。注入された樹脂は硬化
されて樹脂部材となる。気泡は、注入孔とは異なる排気
のための挿通孔から確実に排気されるので、このように
して作製された発光表示装置では輝度むらが低減し、ま
た装置の信頼性が向上し、さらに装置の外観がよくな
る。
素子側にケースを配置し、たとえば導光部を形成するた
めにケースのプリント配線基板とは反対側に開口した開
口部、すなわち注入孔から樹脂を注入する。該樹脂に含
まれる気泡は、導光部に連通するケース開口部に排気さ
れる。すなわち、注入孔とは異なる排気のための挿通孔
であり、導光部とケース開口部とを連通する連通部分か
ら、ケース開口部に排気される。注入された樹脂は硬化
されて樹脂部材となる。気泡は、注入孔とは異なる排気
のための挿通孔から確実に排気されるので、このように
して作製された発光表示装置では輝度むらが低減し、ま
た装置の信頼性が向上し、さらに装置の外観がよくな
る。
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態で
ある発光表示装置２１を示す断面図である。図２は、発
光表示装置２１の外観を示す斜視図である。発光表示装
置２１は、複数のＬＥＤを使用した７セグメント方式の
発光表示装置である。発光表示装置２１は、プリント配
線基板２５、光反射性を有するケース２７および樹脂部
材２８を備える。
ある発光表示装置２１を示す断面図である。図２は、発
光表示装置２１の外観を示す斜視図である。発光表示装
置２１は、複数のＬＥＤを使用した７セグメント方式の
発光表示装置である。発光表示装置２１は、プリント配
線基板２５、光反射性を有するケース２７および樹脂部
材２８を備える。
【００３０】プリント配線基板２５は、基材２２の一方
表面にワイヤ２４によってボンディングされたＬＥＤチ
ップ２３を含んで構成される。ケース２７は、挿通孔２
６を有し、ＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４を覆うよ
うにして、すなわちＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４
が挿通孔２６の内部に配置されるようにして、プリント
配線基板２５のＬＥＤチップ２３側に配置される。樹脂
部材２８は、ケース２７の内部に充填され、すなわちケ
ース２７の挿通孔２６を埋めて、導光部３０を実現す
る。該樹脂部材２８は、透光性を有する樹脂または光拡
散性を有する樹脂、たとえばエポキシ樹脂から成る。
表面にワイヤ２４によってボンディングされたＬＥＤチ
ップ２３を含んで構成される。ケース２７は、挿通孔２
６を有し、ＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４を覆うよ
うにして、すなわちＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４
が挿通孔２６の内部に配置されるようにして、プリント
配線基板２５のＬＥＤチップ２３側に配置される。樹脂
部材２８は、ケース２７の内部に充填され、すなわちケ
ース２７の挿通孔２６を埋めて、導光部３０を実現す
る。該樹脂部材２８は、透光性を有する樹脂または光拡
散性を有する樹脂、たとえばエポキシ樹脂から成る。
【００３１】このような発光表示装置２１において、樹
脂部材２８を実現するための樹脂を注入する注入孔とは
異なる挿通孔２９が設けられる。具体的に本実施形態で
は、プリント配線基板２５の基体２２に挿通孔２９が設
けられる。
脂部材２８を実現するための樹脂を注入する注入孔とは
異なる挿通孔２９が設けられる。具体的に本実施形態で
は、プリント配線基板２５の基体２２に挿通孔２９が設
けられる。
【００３２】プリント配線基板２５の基材２２に実装さ
れたＬＥＤチップ２３からの光は、ケース２７の挿通孔
２６を埋めた樹脂部材２８を通過してまたは該樹脂部材
２８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹
脂部材２８で実現される導光部３０が７セグメント状に
組合わせられ、各種の表示が実現される。
れたＬＥＤチップ２３からの光は、ケース２７の挿通孔
２６を埋めた樹脂部材２８を通過してまたは該樹脂部材
２８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹
脂部材２８で実現される導光部３０が７セグメント状に
組合わせられ、各種の表示が実現される。
【００３３】図３は、発光表示装置２１の製造方法を説
明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチ
ップ２３がワイヤボンディングされたプリント配線基板
２５を準備し、該プリント配線基板２５のＬＥＤチップ
２３の側に、該ＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４が挿
通孔２６の内部に配置されるようにして、ケース２７を
配置する。
明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチ
ップ２３がワイヤボンディングされたプリント配線基板
２５を準備し、該プリント配線基板２５のＬＥＤチップ
２３の側に、該ＬＥＤチップ２３およびワイヤ２４が挿
通孔２６の内部に配置されるようにして、ケース２７を
配置する。
【００３４】第２の工程では、導光部３０を形成するた
めに、挿通孔２６のプリント配線基板２５とは反対側に
開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂３１を注入す
る。注入された樹脂３１は、ケース２７のテーパ状など
の内壁を伝って流れ、ケース内部に充填されてゆく。こ
のとき樹脂３１に含まれる気泡３２は、プリント配線基
板２５の基体２２に設けられた挿通孔２９から排気され
る。
めに、挿通孔２６のプリント配線基板２５とは反対側に
開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂３１を注入す
る。注入された樹脂３１は、ケース２７のテーパ状など
の内壁を伝って流れ、ケース内部に充填されてゆく。こ
のとき樹脂３１に含まれる気泡３２は、プリント配線基
板２５の基体２２に設けられた挿通孔２９から排気され
る。
【００３５】第３の工程では、注入した樹脂３１を硬化
して樹脂部材２８とする。ここで、挿通孔２９から流出
て硬化された樹脂が不要な場合、該樹脂が切断などによ
って除去される。
して樹脂部材２８とする。ここで、挿通孔２９から流出
て硬化された樹脂が不要な場合、該樹脂が切断などによ
って除去される。
【００３６】第１実施形態の発光表示装置２１およびそ
の製造方法によれば、樹脂部材２８を構成する樹脂３１
は注入孔から注入されるが、このとき樹脂３１とともに
注入される気泡３２は前記注入孔とは異なる排気のため
の挿通孔２９から排気される。注入孔とは別に挿通孔２
９が設けられるので、気泡３２を導光部３０に残存する
ことなく確実に排気できる。したがって、発光表示装置
２１では輝度むらが低減し、また装置２１の信頼性が向
上し、さらに装置２１の外観がよくなる。
の製造方法によれば、樹脂部材２８を構成する樹脂３１
は注入孔から注入されるが、このとき樹脂３１とともに
注入される気泡３２は前記注入孔とは異なる排気のため
の挿通孔２９から排気される。注入孔とは別に挿通孔２
９が設けられるので、気泡３２を導光部３０に残存する
ことなく確実に排気できる。したがって、発光表示装置
２１では輝度むらが低減し、また装置２１の信頼性が向
上し、さらに装置２１の外観がよくなる。
【００３７】なお、挿通孔２９は導光部３０毎に１また
は複数設けることが好ましい。これによって、各導光部
３０において気泡３２を確実に排気することができる。
は複数設けることが好ましい。これによって、各導光部
３０において気泡３２を確実に排気することができる。
【００３８】また、挿通孔２９は導光部３０の中央部に
ある必要はなく、装置２１の形状に応じた樹脂３１の流
れ方向を考慮して、気泡３２が排気される適切な位置に
設けることが好ましい。また、第１実施形態ではトラン
スファモールド方式を採用した発光表示装置２１とその
製造方法の例を説明したが、たとえば注入方式を採用し
た発光表示装置およびその製造方法も本発明の範囲に属
するものである。
ある必要はなく、装置２１の形状に応じた樹脂３１の流
れ方向を考慮して、気泡３２が排気される適切な位置に
設けることが好ましい。また、第１実施形態ではトラン
スファモールド方式を採用した発光表示装置２１とその
製造方法の例を説明したが、たとえば注入方式を採用し
た発光表示装置およびその製造方法も本発明の範囲に属
するものである。
【００３９】図４は、本発明の第２実施形態である発光
表示装置４１を示す断面図である。図５は、発光表示装
置４１の平面図である。図４は図５のＩ−Ｉ断面図であ
る。発光表示装置４１は、前記発光表示装置２１と同様
に、複数のＬＥＤを使用した７セグメント方式の発光表
示装置である。発光表示装置４１は、プリント配線基板
４５、光反射性を有するケース４７および樹脂部材４８
を備える。
表示装置４１を示す断面図である。図５は、発光表示装
置４１の平面図である。図４は図５のＩ−Ｉ断面図であ
る。発光表示装置４１は、前記発光表示装置２１と同様
に、複数のＬＥＤを使用した７セグメント方式の発光表
示装置である。発光表示装置４１は、プリント配線基板
４５、光反射性を有するケース４７および樹脂部材４８
を備える。
【００４０】プリント配線基板４５は、基材４２の一方
表面にワイヤ４４によってボンディングされたＬＥＤチ
ップ４３を含んで構成される。ケース４７は、挿通孔４
６および該挿通孔４６に連通する開口部５３を有する。
開口部４６は、ケース内方側に設けられる。ケース４７
は、ＬＥＤチップ４３およびワイヤ４４を覆うようにし
て、すなわちＬＥＤチップ４３およびワイヤ４４が挿通
孔４６の内部に配置されるようにして、プリント配線基
板４５のＬＥＤチップ４３側に配置される。樹脂部材４
８は、ケース内部、すなわちケース４７の挿通孔４６お
よび開口部５３を埋め、挿通孔４６を埋めた樹脂部材４
８によって導光部５０が実現される。該樹脂部材４８
は、エポキシ樹脂などの透光性または光拡散性を有する
樹脂から成る。
表面にワイヤ４４によってボンディングされたＬＥＤチ
ップ４３を含んで構成される。ケース４７は、挿通孔４
６および該挿通孔４６に連通する開口部５３を有する。
開口部４６は、ケース内方側に設けられる。ケース４７
は、ＬＥＤチップ４３およびワイヤ４４を覆うようにし
て、すなわちＬＥＤチップ４３およびワイヤ４４が挿通
孔４６の内部に配置されるようにして、プリント配線基
板４５のＬＥＤチップ４３側に配置される。樹脂部材４
８は、ケース内部、すなわちケース４７の挿通孔４６お
よび開口部５３を埋め、挿通孔４６を埋めた樹脂部材４
８によって導光部５０が実現される。該樹脂部材４８
は、エポキシ樹脂などの透光性または光拡散性を有する
樹脂から成る。
【００４１】プリント配線基板４５の基材４２に実装さ
れたＬＥＤチップ４３からの光は、ケース４７の挿通孔
４６を埋めた樹脂部材４８を通過してまたは該樹脂部材
４８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹
脂部材４８で実現される導光部５０が７セグメント状に
組合わせられ、各種の表示が実現される。
れたＬＥＤチップ４３からの光は、ケース４７の挿通孔
４６を埋めた樹脂部材４８を通過してまたは該樹脂部材
４８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹
脂部材４８で実現される導光部５０が７セグメント状に
組合わせられ、各種の表示が実現される。
【００４２】図６は、発光表示装置４１の製造方法を説
明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチ
ップ４３がワイヤボンディングされたプリント配線基板
４５を準備し、該プリント配線基板４５のＬＥＤチップ
４３の側に、該ＬＥＤチップ４３が挿通孔４６の内部に
配置されるようにして、ケース４７を配置する。
明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤチ
ップ４３がワイヤボンディングされたプリント配線基板
４５を準備し、該プリント配線基板４５のＬＥＤチップ
４３の側に、該ＬＥＤチップ４３が挿通孔４６の内部に
配置されるようにして、ケース４７を配置する。
【００４３】第２の工程では、導光部５０を形成するた
めに、挿通孔４６のプリント配線基板４５とは反対側に
開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂５１を注入す
る。注入された樹脂５１は、ケース４７のテーパ状など
の内壁を伝って流れ、充填されてゆく。このとき、樹脂
５１に含まれる気泡５２は、ケース４７の開口部５３に
排気される。すなわち、気泡５２は注入孔とは異なる挿
通孔であり、導光部５０に連通する連通部分、具体的に
はケース４７の挿通孔４６とケース４７の開口部５３と
を連通する連通部分から、開口部５３に排気される。第
３の工程では、注入した樹脂５１を硬化して樹脂部材４
８とする。
めに、挿通孔４６のプリント配線基板４５とは反対側に
開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂５１を注入す
る。注入された樹脂５１は、ケース４７のテーパ状など
の内壁を伝って流れ、充填されてゆく。このとき、樹脂
５１に含まれる気泡５２は、ケース４７の開口部５３に
排気される。すなわち、気泡５２は注入孔とは異なる挿
通孔であり、導光部５０に連通する連通部分、具体的に
はケース４７の挿通孔４６とケース４７の開口部５３と
を連通する連通部分から、開口部５３に排気される。第
３の工程では、注入した樹脂５１を硬化して樹脂部材４
８とする。
【００４４】第２実施形態の発光表示装置４１およびそ
の製造方法によれば、樹脂部材４８を構成する樹脂５１
は注入孔から注入されるが、このとき樹脂５１とともに
注入される気泡５２は、前記注入孔とは異なる挿通孔で
ある連通部分から開口部５３へ排気される。注入孔とは
別に排気のための挿通孔が設けられるので、気泡５２を
導光部５０から確実に排気できる。したがって、発光表
示装置４１では輝度むらが低減し、また装置４１の信頼
性が向上し、さらに装置４１の外観がよくなる。
の製造方法によれば、樹脂部材４８を構成する樹脂５１
は注入孔から注入されるが、このとき樹脂５１とともに
注入される気泡５２は、前記注入孔とは異なる挿通孔で
ある連通部分から開口部５３へ排気される。注入孔とは
別に排気のための挿通孔が設けられるので、気泡５２を
導光部５０から確実に排気できる。したがって、発光表
示装置４１では輝度むらが低減し、また装置４１の信頼
性が向上し、さらに装置４１の外観がよくなる。
【００４５】なお、ケース４７の開口部５３は導光部５
０毎に１または複数設けられることが好ましい。たとえ
ば、ケース４７の挿通孔４６と開口部５３とを連通する
前記連通部分が、セグメントの互いに対向する２つの両
端部に配置されるようにして、開口部５３を設けること
が好ましい。これによって、各導光部５０において気泡
５２を確実に排気することができる。
０毎に１または複数設けられることが好ましい。たとえ
ば、ケース４７の挿通孔４６と開口部５３とを連通する
前記連通部分が、セグメントの互いに対向する２つの両
端部に配置されるようにして、開口部５３を設けること
が好ましい。これによって、各導光部５０において気泡
５２を確実に排気することができる。
【００４６】また、第２実施形態ではトランスファモー
ルド方式を採用した発光表示装置４１とその製造方法の
例を説明したが、たとえば注入方式を採用した発光表示
装置とその製造方法の例も本発明の範囲に属するもので
ある。
ルド方式を採用した発光表示装置４１とその製造方法の
例を説明したが、たとえば注入方式を採用した発光表示
装置とその製造方法の例も本発明の範囲に属するもので
ある。
【００４７】図７は、本発明の第３実施形態である発光
表示装置６１ａを示す断面図である。発光表示装置６１
ａは、プリント配線基板６５、光反射性を有するケース
６７および樹脂部材６８を備える。プリント配線基板６
５は、基材６２の一方表面にワイヤ６４によってボンデ
ィングされたＬＥＤチップ６３を含んで構成される。ケ
ース６７は挿通孔６６を有し、ＬＥＤチップ６３および
ワイヤ６４を覆うようにして、すなわちＬＥＤチップ６
３およびワイヤ６４が挿通孔６６の内部に配置されるよ
うにして、プリント配線基板６５のＬＥＤチップ６３側
に配置される。樹脂部材６８は、ケース内部、すなわち
ケース６７の挿通孔６６を埋めるとともにケースの外表
面６７ａを覆う。挿通孔６６を埋めた樹脂部材６８によ
って導光部が実現される。該樹脂部材６８は、エポキシ
樹脂などの透光性を有する樹脂または光拡散性を有する
樹脂から成る。
表示装置６１ａを示す断面図である。発光表示装置６１
ａは、プリント配線基板６５、光反射性を有するケース
６７および樹脂部材６８を備える。プリント配線基板６
５は、基材６２の一方表面にワイヤ６４によってボンデ
ィングされたＬＥＤチップ６３を含んで構成される。ケ
ース６７は挿通孔６６を有し、ＬＥＤチップ６３および
ワイヤ６４を覆うようにして、すなわちＬＥＤチップ６
３およびワイヤ６４が挿通孔６６の内部に配置されるよ
うにして、プリント配線基板６５のＬＥＤチップ６３側
に配置される。樹脂部材６８は、ケース内部、すなわち
ケース６７の挿通孔６６を埋めるとともにケースの外表
面６７ａを覆う。挿通孔６６を埋めた樹脂部材６８によ
って導光部が実現される。該樹脂部材６８は、エポキシ
樹脂などの透光性を有する樹脂または光拡散性を有する
樹脂から成る。
【００４８】このような発光表示装置６１ａにおいて、
樹脂部材６８を実現するための樹脂を注入する注入孔と
は異なる挿通孔６９が設けられる。具体的に本実施形態
では、プリント配線基板６５の基体６２に挿通孔６９が
設けられる。
樹脂部材６８を実現するための樹脂を注入する注入孔と
は異なる挿通孔６９が設けられる。具体的に本実施形態
では、プリント配線基板６５の基体６２に挿通孔６９が
設けられる。
【００４９】プリント配線基板６５の基材６２に実装さ
れたＬＥＤチップ６３からの光は、ケース６７の挿通孔
６６を埋めた樹脂部材６８を通過してまたは該樹脂部材
６８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹
脂部材６８で実現される導光部が、第１および第２実施
形態と同様に７セグメント状に組合わせられて各種の表
示が実現される。
れたＬＥＤチップ６３からの光は、ケース６７の挿通孔
６６を埋めた樹脂部材６８を通過してまたは該樹脂部材
６８で拡散されて出射する。このような光が出射する樹
脂部材６８で実現される導光部が、第１および第２実施
形態と同様に７セグメント状に組合わせられて各種の表
示が実現される。
【００５０】図８は、発光表示装置６１ａの製造方法を
説明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤ
チップ６３がワイヤボンディングされたプリント配線基
板６５を準備し、該プリント配線基板６５のＬＥＤチッ
プ６３の側に、該ＬＥＤチップ６３およびワイヤ６４が
挿通孔６６の内部に配置されるようにして、ケース６７
を配置する。
説明するための断面図である。第１の工程では、ＬＥＤ
チップ６３がワイヤボンディングされたプリント配線基
板６５を準備し、該プリント配線基板６５のＬＥＤチッ
プ６３の側に、該ＬＥＤチップ６３およびワイヤ６４が
挿通孔６６の内部に配置されるようにして、ケース６７
を配置する。
【００５１】第２の工程では、ケース６７の側部に対向
する領域に注入孔７３を有する金型７５を、ケース６７
との間に隙間７４を開けかつケース６７を覆うようにし
て配置する。さらに、金型７５の注入孔７３から樹脂７
１を注入する。注入された樹脂７１は、ケース６７のテ
ーパ状などの内壁を伝って流れ、充填されてゆく。また
該樹脂７１に含まれる気泡７２は、プリント配線基板６
５の基体６２に設けられた挿通孔６９から排気される。
第３の工程では、注入した樹脂７１を硬化して樹脂部材
６８とする。
する領域に注入孔７３を有する金型７５を、ケース６７
との間に隙間７４を開けかつケース６７を覆うようにし
て配置する。さらに、金型７５の注入孔７３から樹脂７
１を注入する。注入された樹脂７１は、ケース６７のテ
ーパ状などの内壁を伝って流れ、充填されてゆく。また
該樹脂７１に含まれる気泡７２は、プリント配線基板６
５の基体６２に設けられた挿通孔６９から排気される。
第３の工程では、注入した樹脂７１を硬化して樹脂部材
６８とする。
【００５２】第３実施形態の発光表示装置６１ａおよび
その製造方法によれば、樹脂部材６８を構成する樹脂７
１は金型７５の注入孔７３から注入されるが、このとき
樹脂７１とともに注入される気泡７２は前記注入孔７３
とは異なる挿通孔６９から排気される。注入孔７３とは
別に排気のための挿通孔６９が設けられるので、導光部
から気泡７２を確実に排気できる。したがって、発光表
示装置６１ａでは輝度むらが低減し、また装置６１ａの
信頼性が向上し、さらに装置６１ａの外観がよくなる。
また、樹脂部材６８はケース６７の外表面６７ａを覆う
ので、導光部を外部の環境から保護することができる。
さらに、第１および第２実施形態のように光が出射され
る導光部３０，５０の側から樹脂を注入する方法に比べ
て、第３実施形態では樹脂注入孔の跡がケース６７の側
面に形成されるので、装置６１ａの見栄えが向上する。
その製造方法によれば、樹脂部材６８を構成する樹脂７
１は金型７５の注入孔７３から注入されるが、このとき
樹脂７１とともに注入される気泡７２は前記注入孔７３
とは異なる挿通孔６９から排気される。注入孔７３とは
別に排気のための挿通孔６９が設けられるので、導光部
から気泡７２を確実に排気できる。したがって、発光表
示装置６１ａでは輝度むらが低減し、また装置６１ａの
信頼性が向上し、さらに装置６１ａの外観がよくなる。
また、樹脂部材６８はケース６７の外表面６７ａを覆う
ので、導光部を外部の環境から保護することができる。
さらに、第１および第２実施形態のように光が出射され
る導光部３０，５０の側から樹脂を注入する方法に比べ
て、第３実施形態では樹脂注入孔の跡がケース６７の側
面に形成されるので、装置６１ａの見栄えが向上する。
【００５３】なお、ケース６７の外表面６７ａに溝７６
を設けた図９および図１０に示されるような発光表示装
置６１ｂも本発明の範囲に属するものである。注入され
た樹脂７１は、ケース外表面６７ａの溝７６によって挿
通孔６６に案内され、確実にケース内部に充填される。
また、溝７６を埋める樹脂７１によって、ケース外表面
６７ａの樹脂部材６８の厚みを厚くすることなく導光部
を保護することができ、装置の小型化を図ることができ
る。
を設けた図９および図１０に示されるような発光表示装
置６１ｂも本発明の範囲に属するものである。注入され
た樹脂７１は、ケース外表面６７ａの溝７６によって挿
通孔６６に案内され、確実にケース内部に充填される。
また、溝７６を埋める樹脂７１によって、ケース外表面
６７ａの樹脂部材６８の厚みを厚くすることなく導光部
を保護することができ、装置の小型化を図ることができ
る。
【００５４】また、溝７６を設けたセグメントと溝７６
を設けないセグメントとを併用するようにしても構わな
い。また、金型７５は、ケース６７の側部に対向する領
域に注入孔７３を有するものであって、ケース６７との
間に隙間７４を開けかつケース６７を覆うことが可能な
ものであれば、その形状はどのようであっても構わな
い。
を設けないセグメントとを併用するようにしても構わな
い。また、金型７５は、ケース６７の側部に対向する領
域に注入孔７３を有するものであって、ケース６７との
間に隙間７４を開けかつケース６７を覆うことが可能な
ものであれば、その形状はどのようであっても構わな
い。
【００５５】また、挿通孔６９は導光部毎に１または複
数設けられることが好ましい。これによって、各導光部
において気泡７２を確実に排気することができる。
数設けられることが好ましい。これによって、各導光部
において気泡７２を確実に排気することができる。
【００５６】また第１〜第３実施形態では、７セグメン
ト方式の発光表示装置の例について説明したが、セグメ
ントの数は７つに限定されるものではなく、７以外の幾
らであっても構わない。また、セグメント方式の装置に
限定されるものではなく、たとえばドットマトリクス方
式の発光表示装置の例も本発明の範囲に属するものであ
る。また、発光素子としてＬＥＤチップ以外の素子を用
いても構わない。
ト方式の発光表示装置の例について説明したが、セグメ
ントの数は７つに限定されるものではなく、７以外の幾
らであっても構わない。また、セグメント方式の装置に
限定されるものではなく、たとえばドットマトリクス方
式の発光表示装置の例も本発明の範囲に属するものであ
る。また、発光素子としてＬＥＤチップ以外の素子を用
いても構わない。
【００５７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導光部と
なる樹脂部材を実現する樹脂は注入孔から注入され、該
樹脂とともに注入される気泡はケースの開口部に排気さ
れる。したがって、気泡を導光部から確実に排気するこ
とができ、輝度むらを低減し、また装置の信頼性および
外観を向上することができる。
なる樹脂部材を実現する樹脂は注入孔から注入され、該
樹脂とともに注入される気泡はケースの開口部に排気さ
れる。したがって、気泡を導光部から確実に排気するこ
とができ、輝度むらを低減し、また装置の信頼性および
外観を向上することができる。
【００５８】
【００５９】
【００６０】
【００６１】
【００６２】
【００６３】また本発明によれば、ケースの開口部を導
光部毎に１以上設けるようにしたので、各導光部におい
て気泡を確実に排気して、輝度むらの少ないセグメント
やマトリクス状の表示を実現することができる。
光部毎に１以上設けるようにしたので、各導光部におい
て気泡を確実に排気して、輝度むらの少ないセグメント
やマトリクス状の表示を実現することができる。
【００６４】
【００６５】また本発明によれば、プリント配線基板の
発光素子側にケースを配置し、注入孔から樹脂を注入す
るとともに該樹脂に含まれる気泡をケースの開口部に排
気し、注入された樹脂を硬化することによって、上述し
たような発光表示装置を作製することができる。
発光素子側にケースを配置し、注入孔から樹脂を注入す
るとともに該樹脂に含まれる気泡をケースの開口部に排
気し、注入された樹脂を硬化することによって、上述し
たような発光表示装置を作製することができる。
【００６６】
【００６７】
【図１】本発明の第１実施形態である発光表示装置２１
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】発光表示装置２１の外観を示す斜視図である。
【図３】発光表示装置２１の製造方法を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態である発光表示装置４１
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】発光表示装置４１の平面図である。
【図６】発光表示装置４１の製造方法を説明するための
断面図である。
断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態である発光表示装置６１
ａを示す断面図である。
ａを示す断面図である。
【図８】発光表示装置６１ａの製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態の変形例である発光表示
装置６１ｂを示す断面図である。
装置６１ｂを示す断面図である。
【図１０】発光表示装置６１ｂの製造方法を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
【図１１】従来技術である発光表示装置１を示す断面図
である。
である。
２１，４１，６１ａ，６１ｂ 発光表示装置
２２，４２，６２ 基体
２３，４３，６３ ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ
２４，４４，６４ ワイヤ
２５，４５，６５ プリント配線基板
２６，４６，６６ 挿通孔
２７，４７，６７ ケース
２８，４８，６８ 樹脂部材
２９，６９ 挿通孔
３０，５０ 導光部
３１，５１，７１ 樹脂
３２，５２，７２ 気泡
５３ 開口部
６７ａ ケース外表面
７３ 注入孔
７４ 隙間
７５ 金型
７６ 溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
H01L 23/28
H01L 33/00
Claims (3)
- 【請求項１】基材上に実装された発光素子を含むプリン
ト配線基板と、 発光素子を覆うようにしてプリント配線基板の発光素子
側に配置されるケースと、 ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または
光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置に
おいて、 前記ケースは導光部に連通する開口部を該ケース内方側
に有することを特徴とする発光表示装置。 - 【請求項２】前記ケースは開口部を導光部毎に１または
複数有することを特徴とする請求項１記載の発光表示装
置。 - 【請求項３】基材上に実装された発光素子を含むプリン
ト配線基板と、ケースと、ケース内部に充填されて導光
部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材
と、を備える発光表示装置の製造方法において、 プリント配線基板の発光素子側に該発光素子を覆うよう
にしてケースを配置する工程と、 前記ケースの導光部を形成する開口部であって、プリン
ト配線基板とは反対側に開口した開口部から樹脂を注入
するとともに、該樹脂に含まれる気泡をケース内方側に
導光部に連通するように設けられた開口部に排気する工
程と、 注入した樹脂を硬化する工程とを含むことを特徴とする
発光表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18069598A JP3490894B2 (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | 発光表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18069598A JP3490894B2 (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | 発光表示装置およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003270046A Division JP2004006947A (ja) | 2003-07-01 | 2003-07-01 | 発行表示装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012576A JP2000012576A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3490894B2 true JP3490894B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=16087699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18069598A Expired - Fee Related JP3490894B2 (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | 発光表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490894B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005083805A1 (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｌｅｄ光源 |
| KR100784057B1 (ko) | 2005-06-24 | 2007-12-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 및 발광소자 패키지 제조 방법 |
| KR100761387B1 (ko) | 2005-07-13 | 2007-09-27 | 서울반도체 주식회사 | 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법 |
| JP4635791B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2011-02-23 | パナソニック電工株式会社 | 照明装置 |
| JP4881001B2 (ja) | 2005-12-29 | 2012-02-22 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| KR101242118B1 (ko) * | 2006-09-26 | 2013-03-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
| JP4986282B2 (ja) * | 2007-01-10 | 2012-07-25 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置 |
| JP5628475B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2014-11-19 | 日亜化学工業株式会社 | 表面実装型発光装置の製造方法 |
| JP5498836B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-05-21 | シチズンファインテックミヨタ株式会社 | 電子機器の製造方法 |
| JP5697354B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2015-04-08 | 株式会社東芝 | 実装基板の樹脂封止方法 |
| JP2010171466A (ja) * | 2010-05-11 | 2010-08-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
| JP6208980B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-10-04 | カルソニックカンセイ株式会社 | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| CN104701446A (zh) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装体的制造方法 |
| US11562979B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-01-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Power module and method of manufacturing the same, and power conversion apparatus |
-
1998
- 1998-06-26 JP JP18069598A patent/JP3490894B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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|
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