JP3424061B2 - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
発光ダイオードの製造方法Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤとも称され
ている発光ダイオードに関するものであり、詳細には、
発光色の変換を目的とする蛍光剤が使用されて成る発光
ダイオードおよびその製造方法に係るものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオード９０の例
を示すものが図６〜図８であり、先ず図６に示すよう
に、チップマウント部９１ａが設けられた平面基板９１
にＬＥＤチップ９２をマウントし、ワイヤーボンドによ
り配線を行う。次いで、図７に示すように蛍光剤９３ａ
が混和されたエポキシ樹脂を滴下するなどして前記ＬＥ
Ｄチップ９２を覆い硬化させ蛍光層９３を形成する。 【０００３】しかる後に、図８に示すように金型８０を
用意して、前記蛍光層９３を覆うように金型８０と平面
基板９１との空所に透明エポキシ樹脂を注入し硬化させ
てケース９４を形成する。このようにすることで、前記
ＬＥＤチップ９２から発せられる光の波長は、前記蛍光
層９３を通過することで波長がシフトし、発光色の変換
が行えるのである。 【０００４】尚、実際の生産に当たっては、発光ダイオ
ード９０の個別に金型８０を用意し、それぞれに透明エ
ポキシ樹脂の注入を行うのでは大変に手間が係るものと
成るので、平面基板９１は複数が並列に連接された一面
の状態として形成しておき、ＬＥＤチップ９２のマウン
ト、蛍光層９３の形成を個々に行った後に、１つの金型
８０で全体が連接するケース９４を形成し、後に切断す
ることで個々の発光ダイオード９０に分離している。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の製造方法においては、第一には、ケースの形成
に金型８０が必要となるものであるので、例えば金型８
０と平面基板９１との位置合わせなどに慎重な作業が要
求されるものとなり、更には、金型８０の管理なども必
要となり、生産工程が煩雑化する問題点を生じる。 【０００６】第二には、上記蛍光層９３の形成時には、
蛍光剤９３ａを混和したエポキシ樹脂の硬化が大気中で
行われるものとなり、エポキシ樹脂が吸湿するなどして
変性し、耐熱性の低下、耐久性の低下を生じ、完成後の
発光ダイオード９０の寿命などに影響を与える問題点も
生じ、これらの点の解決が課題とされるものとなってい
た。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、立体成形基板
に複数のチップマウント凹部が連接された溝状部を形成
し、該溝状部の前記チップマウント凹部のそれぞれにＬ
ＥＤチップのマウントおよび配線を行った後に前記溝状
部を薄板状とした蛍光フィルムで施蓋し、しかる後に前
記溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透明封止材を
注入し硬化させて、前記チップマウント凹部間で切断分
離を行うことを特徴とする発光ダイオードの製造方法を
提供することで課題を解決するものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係
る発光ダイオード１の製造方法を工程の順に示すもので
あり、図１はマウント工程を示し、図中に符号２で示す
ものは立体成形基板であり、この立体成形基板２には、
溝状部３が形成され、この溝状部３の底面には金属箔な
どによる配線が行われて複数のチップマウント凹部３ａ
が形成されている。 【０００９】そして、前記チップマウント凹部３ａのそ
れぞれにはＬＥＤチップ４が例えば導電接着剤などを用
いて接着固定されることでマウントが行われてＬＥＤチ
ップ４の一方の極と立体成形基板２との接続が行われ、
他方の極とはワイヤーボンドなどにより接続が行われる
ものとなる。 【００１０】このようにしてＬＥＤチップ４の取付けが
行われた前記チップマウント凹部３ａ、即ち、溝状部３
は続く工程で図２に示すように蛍光フィルム５による施
蓋が接着など適宜な手段により行われる。従って、前記
溝状部３を形成するに当たっては、この溝状部３の深さ
は前記ＬＥＤチップ４をマウントし配線を行うのに充分
なものとされている。 【００１１】ここで、前記蛍光フィルム５は、蛍光物質
を薄板状に形成したものでも良く、透明樹脂に蛍光物質
を混和したものを薄板状に形成したものでも良く、或い
は、薄板状の透明樹脂の表面に蛍光物質を印刷などの手
段で成膜したものでも良く、要は前記ＬＥＤチップ４か
らの光の波長を、所望の波長に変換可能であれば形態は
問わないものである。 【００１２】上記のように溝状部３を蛍光フィルム５で
施蓋したことで、立体成形基板２の溝状部３の部分は蛍
光フィルム５との間に空所を生じるものと成り、本発明
ではこの空所に透明なエポキシ樹脂などによる透明封止
材６を注入して充填し（図２参照）、加熱など適宜な硬
化処理を行い硬化させる。 【００１３】しかる後に、図３に示すように、前記立体
成形基板２を各々のチップマウント凹部３ａ間、即ち、
ＬＥＤチップ４間で切断を行えば、図４に示すように、
本発明が目的とする構成とした、発光ダイオード１の複
数が個別に分離した状態として得られるものと成るので
ある。 【００１４】次いで、上記の製造方法としたことによる
作用および効果について説明を行う。先ず、第一には、
溝状部３を蛍光フィルム５により施蓋し、それによって
生じる空所に透明封止材６を注入してＬＥＤチップ４の
封止を行うものとしたことで、透明封止材６に形状を与
えるための金型が不要となる。 【００１５】このことは、工程時において立体成形基板
２と金型との位置合わせなど、煩雑な作業が不要となる
と共に、発光ダイオード１の外観の一部を形成する所と
なることで、非常に厳密なことが要求される金型の表面
状態の管理なども不要となり、工程が簡素化する。 【００１６】また、第二には、蛍光フィルム５を予めに
薄板状として形成して置くものとしたことで、発光ダイ
オード１の生産工程としては、蛍光層の形成のための液
状樹脂の注入、硬化処理などの工程を不要とし、上記と
同様に工程の簡素化が計れると共に、従来は大気中で硬
化処理を行わざるを得ず生じていた蛍光層の特性劣化な
ども防止可能となる。 【００１７】図５は本発明の別の実施形態を示すもので
あり、前の実施形態では前記蛍光フィルム５は平板な薄
板状とされていたが、この実施形態では、例えば、加熱
型押し処理などにより一部をレンズ状部７ａとして突出
する薄板状とした蛍光フィルム７とするものであり、こ
のように形状を変更することで、発光ダイオード１が発
する光の指向性などを自在に設定できるものとなる。 【００１８】 【発明の効果】以上に説明したように本発明により、立
体成形基板に複数のチップマウント凹部が連接された溝
状部を形成し、該溝状部の前記チップマウント凹部のそ
れぞれにＬＥＤチップのマウントおよび配線を行った後
に前記溝状部を薄板状とした蛍光フィルムで施蓋し、し
かる後に前記溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透
明封止材を注入し硬化させて、前記チップマウント凹部
間で切断分離を行う発光ダイオードの製造方法としたこ
とで、溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透明封止
材を注入すれば良いものとして製造工程中から金型を不
要とし、工程の簡素化を可能としてコストダウンに極め
て優れた効果を奏するものである。 【００１９】また、蛍光層となる蛍光フィルムを予めに
形成しておくことで、従来例のように蛍光層をエポキシ
樹脂の大気中の硬化などの手段で形成しなくて良いもの
とし、硬化時に湿度を吸収して耐熱性の低下、耐久性の
低下などにより発光ダイオードとしての寿命の短縮化も
生じないものとし、信頼性の向上にも優れた効果を奏す
るものである。
ている発光ダイオードに関するものであり、詳細には、
発光色の変換を目的とする蛍光剤が使用されて成る発光
ダイオードおよびその製造方法に係るものである。 【０００２】 【従来の技術】従来のこの種の発光ダイオード９０の例
を示すものが図６〜図８であり、先ず図６に示すよう
に、チップマウント部９１ａが設けられた平面基板９１
にＬＥＤチップ９２をマウントし、ワイヤーボンドによ
り配線を行う。次いで、図７に示すように蛍光剤９３ａ
が混和されたエポキシ樹脂を滴下するなどして前記ＬＥ
Ｄチップ９２を覆い硬化させ蛍光層９３を形成する。 【０００３】しかる後に、図８に示すように金型８０を
用意して、前記蛍光層９３を覆うように金型８０と平面
基板９１との空所に透明エポキシ樹脂を注入し硬化させ
てケース９４を形成する。このようにすることで、前記
ＬＥＤチップ９２から発せられる光の波長は、前記蛍光
層９３を通過することで波長がシフトし、発光色の変換
が行えるのである。 【０００４】尚、実際の生産に当たっては、発光ダイオ
ード９０の個別に金型８０を用意し、それぞれに透明エ
ポキシ樹脂の注入を行うのでは大変に手間が係るものと
成るので、平面基板９１は複数が並列に連接された一面
の状態として形成しておき、ＬＥＤチップ９２のマウン
ト、蛍光層９３の形成を個々に行った後に、１つの金型
８０で全体が連接するケース９４を形成し、後に切断す
ることで個々の発光ダイオード９０に分離している。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の製造方法においては、第一には、ケースの形成
に金型８０が必要となるものであるので、例えば金型８
０と平面基板９１との位置合わせなどに慎重な作業が要
求されるものとなり、更には、金型８０の管理なども必
要となり、生産工程が煩雑化する問題点を生じる。 【０００６】第二には、上記蛍光層９３の形成時には、
蛍光剤９３ａを混和したエポキシ樹脂の硬化が大気中で
行われるものとなり、エポキシ樹脂が吸湿するなどして
変性し、耐熱性の低下、耐久性の低下を生じ、完成後の
発光ダイオード９０の寿命などに影響を与える問題点も
生じ、これらの点の解決が課題とされるものとなってい
た。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、立体成形基板
に複数のチップマウント凹部が連接された溝状部を形成
し、該溝状部の前記チップマウント凹部のそれぞれにＬ
ＥＤチップのマウントおよび配線を行った後に前記溝状
部を薄板状とした蛍光フィルムで施蓋し、しかる後に前
記溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透明封止材を
注入し硬化させて、前記チップマウント凹部間で切断分
離を行うことを特徴とする発光ダイオードの製造方法を
提供することで課題を解決するものである。 【０００８】 【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係
る発光ダイオード１の製造方法を工程の順に示すもので
あり、図１はマウント工程を示し、図中に符号２で示す
ものは立体成形基板であり、この立体成形基板２には、
溝状部３が形成され、この溝状部３の底面には金属箔な
どによる配線が行われて複数のチップマウント凹部３ａ
が形成されている。 【０００９】そして、前記チップマウント凹部３ａのそ
れぞれにはＬＥＤチップ４が例えば導電接着剤などを用
いて接着固定されることでマウントが行われてＬＥＤチ
ップ４の一方の極と立体成形基板２との接続が行われ、
他方の極とはワイヤーボンドなどにより接続が行われる
ものとなる。 【００１０】このようにしてＬＥＤチップ４の取付けが
行われた前記チップマウント凹部３ａ、即ち、溝状部３
は続く工程で図２に示すように蛍光フィルム５による施
蓋が接着など適宜な手段により行われる。従って、前記
溝状部３を形成するに当たっては、この溝状部３の深さ
は前記ＬＥＤチップ４をマウントし配線を行うのに充分
なものとされている。 【００１１】ここで、前記蛍光フィルム５は、蛍光物質
を薄板状に形成したものでも良く、透明樹脂に蛍光物質
を混和したものを薄板状に形成したものでも良く、或い
は、薄板状の透明樹脂の表面に蛍光物質を印刷などの手
段で成膜したものでも良く、要は前記ＬＥＤチップ４か
らの光の波長を、所望の波長に変換可能であれば形態は
問わないものである。 【００１２】上記のように溝状部３を蛍光フィルム５で
施蓋したことで、立体成形基板２の溝状部３の部分は蛍
光フィルム５との間に空所を生じるものと成り、本発明
ではこの空所に透明なエポキシ樹脂などによる透明封止
材６を注入して充填し（図２参照）、加熱など適宜な硬
化処理を行い硬化させる。 【００１３】しかる後に、図３に示すように、前記立体
成形基板２を各々のチップマウント凹部３ａ間、即ち、
ＬＥＤチップ４間で切断を行えば、図４に示すように、
本発明が目的とする構成とした、発光ダイオード１の複
数が個別に分離した状態として得られるものと成るので
ある。 【００１４】次いで、上記の製造方法としたことによる
作用および効果について説明を行う。先ず、第一には、
溝状部３を蛍光フィルム５により施蓋し、それによって
生じる空所に透明封止材６を注入してＬＥＤチップ４の
封止を行うものとしたことで、透明封止材６に形状を与
えるための金型が不要となる。 【００１５】このことは、工程時において立体成形基板
２と金型との位置合わせなど、煩雑な作業が不要となる
と共に、発光ダイオード１の外観の一部を形成する所と
なることで、非常に厳密なことが要求される金型の表面
状態の管理なども不要となり、工程が簡素化する。 【００１６】また、第二には、蛍光フィルム５を予めに
薄板状として形成して置くものとしたことで、発光ダイ
オード１の生産工程としては、蛍光層の形成のための液
状樹脂の注入、硬化処理などの工程を不要とし、上記と
同様に工程の簡素化が計れると共に、従来は大気中で硬
化処理を行わざるを得ず生じていた蛍光層の特性劣化な
ども防止可能となる。 【００１７】図５は本発明の別の実施形態を示すもので
あり、前の実施形態では前記蛍光フィルム５は平板な薄
板状とされていたが、この実施形態では、例えば、加熱
型押し処理などにより一部をレンズ状部７ａとして突出
する薄板状とした蛍光フィルム７とするものであり、こ
のように形状を変更することで、発光ダイオード１が発
する光の指向性などを自在に設定できるものとなる。 【００１８】 【発明の効果】以上に説明したように本発明により、立
体成形基板に複数のチップマウント凹部が連接された溝
状部を形成し、該溝状部の前記チップマウント凹部のそ
れぞれにＬＥＤチップのマウントおよび配線を行った後
に前記溝状部を薄板状とした蛍光フィルムで施蓋し、し
かる後に前記溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透
明封止材を注入し硬化させて、前記チップマウント凹部
間で切断分離を行う発光ダイオードの製造方法としたこ
とで、溝状部と蛍光フィルムとに生じる空所に透明封止
材を注入すれば良いものとして製造工程中から金型を不
要とし、工程の簡素化を可能としてコストダウンに極め
て優れた効果を奏するものである。 【００１９】また、蛍光層となる蛍光フィルムを予めに
形成しておくことで、従来例のように蛍光層をエポキシ
樹脂の大気中の硬化などの手段で形成しなくて良いもの
とし、硬化時に湿度を吸収して耐熱性の低下、耐久性の
低下などにより発光ダイオードとしての寿命の短縮化も
生じないものとし、信頼性の向上にも優れた効果を奏す
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る発光ダイオードの製造方法の実
施形態のマウント工程を示す説明図である。 【図２】 同じ実施形態の蛍光フィルムの貼着および透
明封止材の注入工程を示す説明図である。 【図３】 同じ実施形態の切断工程を示す説明図であ
る。 【図４】 本発明に係る発光ダイオードの実施形態を示
す斜視図である。 【図５】 同じく本発明に係る発光ダイオードの別の実
施形態を示す斜視図である。 【図６】 従来例のマウント工程を示す説明図である。 【図７】 同じ従来例の蛍光層の形成工程を示す説明図
である。 【図８】 同じくケースの形成工程を示す説明図であ
る。 【符号の説明】 １……発光ダイオード ２……立体成形基板 ３……溝状部 ３ａ……チップマウント凹部 ４……ＬＥＤチップ ５、７……蛍光フィルム ６……透明封止材
施形態のマウント工程を示す説明図である。 【図２】 同じ実施形態の蛍光フィルムの貼着および透
明封止材の注入工程を示す説明図である。 【図３】 同じ実施形態の切断工程を示す説明図であ
る。 【図４】 本発明に係る発光ダイオードの実施形態を示
す斜視図である。 【図５】 同じく本発明に係る発光ダイオードの別の実
施形態を示す斜視図である。 【図６】 従来例のマウント工程を示す説明図である。 【図７】 同じ従来例の蛍光層の形成工程を示す説明図
である。 【図８】 同じくケースの形成工程を示す説明図であ
る。 【符号の説明】 １……発光ダイオード ２……立体成形基板 ３……溝状部 ３ａ……チップマウント凹部 ４……ＬＥＤチップ ５、７……蛍光フィルム ６……透明封止材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 吉澤 正史
神奈川県横浜市青葉区荏田西二丁目14番
１号 スタンレー電気株式会社 横浜技
術センター内
(56)参考文献 特開 平４−357886（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−27642（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−226698（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−149986（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−63162（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 33/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 立体成形基板に複数のチップマウント凹
部が連接された溝状部を形成し、該溝状部の前記チップ
マウント凹部のそれぞれにＬＥＤチップのマウントおよ
び配線を行った後に前記溝状部を薄板状とした蛍光フィ
ルムで施蓋し、しかる後に前記溝状部と蛍光フィルムと
に生じる空所に透明封止材を注入し硬化させて、前記チ
ップマウント凹部間で切断分離を行うことを特徴とする
発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01879897A JP3424061B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 発光ダイオードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01879897A JP3424061B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10215002A JPH10215002A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3424061B2 true JP3424061B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=11981619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01879897A Expired - Fee Related JP3424061B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424061B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100539219C (zh) * | 2005-04-28 | 2009-09-09 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括设置在凹部中的led的光源 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6504301B1 (en) * | 1999-09-03 | 2003-01-07 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes |
| US7553683B2 (en) * | 2004-06-09 | 2009-06-30 | Philips Lumiled Lighting Co., Llc | Method of forming pre-fabricated wavelength converting elements for semiconductor light emitting devices |
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