JP2007059905A - 光電子パッケージ、並びに、それを作成し、使用する方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一実施形態において光電子パッケージは、基板、キャビティ、キャビティに沿って分散配置されたマウンティングパッド及び横壁、横壁によって分離されたパッド、及び、パッドに取り付けられたLEDダイを含み、横壁の高さはキャビティを画定する壁よりも低い。本システムは、基板を有する光電子パッケージ、基板に取り付けられたLEDダイ、LEDダイの上に設けられたカプセル材料、及び、ライトガイドを含み、ライトガイドは、LEDダイによって生成された光を受け取る入力部と、LCDスクリーンに対して光を伝送するように構成された出力部とを有し、入力部はカプセル材料に接続される。更に他の実施形態は、光電子パッケージを製造する方法である。この方法は、基板を作成し、基板にLEDダイを取り付け、各LEDダイを基板の外側部分に電気的に接続し、LEDダイの上にカプセル材料を配置することを含む。
【選択図】図1
Description
1.基部、及び、キャビティを画定する複数の壁を有する基板であって、前記基部及び前記キャビティを画定する複数の壁が、主軸及び開口部を有する細長いキャビティを画定し、前記基部が、前記キャビティ内に存在する表面を有し、前記キャビティ内に存在する前記基部の前記表面が、前記キャビティの前記主軸に沿って分散配置された複数のマウンティングパッド及び複数の横壁を有し、前記マウンティングパッドが、前記横壁によって分離され、前記横壁の高さが、前記キャビティを画定する壁よりも低いように構成される、基板と、
前記キャビティの中に光を放射するように前記基板の前記マウンティングパッドに取り付けられた複数の発光ダイオード(LED)ダイと
からなる光電子パッケージ。
2.前記LEDダイのうちの少なくとも2つは、互いに異なる色の光を放射し、前記横壁の高さが低いことによって、前記複数のLEDダイから放射される異なる色の光を、前記キャビティの中で混合し、前記開口部から出てゆく前に、均一な色の光を形成することができる、1に記載の光電子パッケージ。
3.前記基板の第1の表面に取り付けられた前記複数のLEDダイは、赤色LEDダイ、緑色LEDダイ、及び、青色LEDダイを含む、1に記載の光電子パッケージ。
4.前記基板の前記第1の表面に取り付けられた前記複数のLEDダイは、青色LEDダイを含み、前記光電子パッケージは、前記キャビティ内に配置されたリン光体材料を更に含み、前記青色LEDダイによって放射される光、及び、前記キャビティ内に配置されたリン光体材料によって白色の光が形成され、前記白色の光が、前記開口部を通して放射される、1に記載の光電子パッケージ。
5.前記複数の横壁はそれぞれ、前記複数のマウンティングパッドのうちの隣接するものから遠ざかる方向において、互いに上向きに傾斜する一対の対向する部分を有する、1に記載の光電子パッケージ。
6.前記キャビティ内の前記LEDダイの上に配置されたカプセル材料を更に含む、1に記載の光電子パッケージ。
7.一対の前記横壁は、前記複数のLEDダイのうちの1つをその間に入れた状態で互いに対向して配置され、前記キャビティを画定している一対の壁であって、前記複数のLEDダイのうちの1つを取り囲んでいる一対の壁と合わせて、反射カップを形成するように配置される、1に記載の光電子パッケージ。
8.前記複数のLEDダイは最大の高さを有し、前記複数の横壁は最小の高さを有し、前記キャビティは最大の深さを有し、前記複数のLEDダイの前記最大の高さは、前記キャビティの前記最大の深さの半分未満であり、前記複数のLEDダイの最大の高さは、前記複数の横壁の前記最大の高さの少なくとも2倍である、1に記載の光電子パッケージ。
9.前記基板はプラスチック材料からなる、1に記載の光電子パッケージ。
10.前記プラスチック材料は高耐熱性プラスチックを含む、9に記載の光電子パッケージ。
11.前記高耐熱性プラスチック材料は液晶ポリマー(LCP)である、10に記載の光電子パッケージ。
12.前記高耐熱性プラスチック材料はポリフタルアミドである、10に記載の光電子パッケージ。
13.前記基板の前記プラスチック材料の上にコーティングされた複数の金属部分を更に含む、9に記載の光電子パッケージ。
14.前記複数の金属部分は、前記キャビティを画定する複数の壁のうちの1つに沿って、前記基部の前記キャビティ内に存在する前記表面から、前記基板の外側部分に配置された複数のコネクタパッドまで延びる複数の導電性トレースを含み、前記複数の導電性トレースのうちの1つに隣接して取り付けられた前記複数のLEDダイのそれぞれを、前記複数のコネクタパッドのそれぞれに接続することができる、13に記載の光電子パッケージ。
15.前記複数の金属部分は、前記基部を貫通して配置された複数のヒートシンクを含み、前記複数のLEDダイのうちのそれぞれ1つが、前記複数のヒートシンクのうちの1つに熱的に接続される、13に記載の光電子パッケージ。
16.前記複数の金属部分は銅材料を含む、請求項13に記載の光電子パッケージ。
17.単一のワイヤボンドによって、前記複数のLEDダイのうちの1つが、前記複数の上部導電性トレースのうちの対応する1つに電気的に接続される、1に記載の光電子パッケージ。
18.2つのワイヤボンドによって、前記複数のLEDダイのうちの1つが、前記複数の上部導電性トレースのうちの対応する1つに電気的に接続される、1に記載の光電子パッケージ。
19.前記複数のLEDダイのそれぞれ1つの底部が、前記複数のヒートシンクのうちの対応するものに接続される、1に記載の光電子パッケージ。
20.前記基板はセラミック材料を含む、請求項1に記載の光電子パッケージ。
21.LCDスクリーンを背面から照明するためのシステムであって、光電子パッケージを含み、該光電子パッケージが、
基部、及び、キャビティを画定する複数の壁を有する基板であって、前記基部及び前記キャビティを画定する複数の壁が、主軸及び開口部を有する細長いキャビティを画定し、前記基部が、前記キャビティ内に存在する表面を有し、前記キャビティ内に存在する前記基部の前記表面が、前記キャビティの前記主軸に沿って分散配置された複数のマウンティングパッド及び複数の横壁を有し、前記マウンティングパッドが、前記横壁によって分離され、前記横壁の高さが、前記キャビティを画定する壁よりも低いように構成される、基板と、
前記キャビティの中に光を放射するように前記基板の前記マウンティングパッドに取り付けられた複数の発光ダイオード(LED)ダイであって、前記LEDダイのうちの少なくとも2つは、互いに異なる色の光を放射し、前記横壁の高さが低いことによって、前記複数のLEDダイから放射される異なる色の光を、前記キャビティの中で混合し、前記開口部から出てゆく前に、均一な色の光を形成することができるように構成された、複数の発光ダイオード(LED)ダイと、
前記LEDダイの上に配置されたカプセル材料と、
入力部及び出力部を有するライトガイドであって、前記入力部が、前記LEDダイによって生成された均一な色の光を前記開口部を通して受け取るように構成され、前記入力部が前記パッケージの前記カプセル材料に接続され、前記出力部が、前記LCDスクリーンに対して均一な色の光を伝送するように構成される、ライトガイドと
とからなるシステム。
22.光電子パッケージを製造する方法であって、
基部、及び、キャビティを画定する複数の壁を有する基板であって、前記基部及び前記キャビティを画定する複数の壁が、主軸及び開口部を有する細長いキャビティを画定し、前記基部が、前記キャビティ内に存在する表面を有し、前記キャビティ内に存在する前記基部の前記表面が、前記キャビティの前記主軸に沿って分散配置された複数のマウンティングパッド及び複数の横壁を有し、前記マウンティングパッドが、前記横壁によって分離され、前記横壁の高さが、前記キャビティを画定する壁よりも低いように構成される、基板を作成するステップと、
前記複数のLEDダイを前記キャビティ内の前記基板の前記基部に取り付けるステップと、
前記複数のLEDダイのそれぞれ1つをワイヤボンドによって、前記基板の外側部分に接続された複数の導電性トレースのうちの1つに電気的に接続するステップと、
前記キャビティ内の前記複数のLEDダイの上にカプセル材料を配置するステップと
からなる方法。
23.前記カプセル材料を前記キャビティ内の前記複数のLEDダイの上に配置した後、前記カプセル材料を硬化させるステップを更に含む、22に記載の方法。
24.基部、及び、キャビティを画定する複数の壁を有する基板であって、前記基部及び前記キャビティを画定する複数の壁が、主軸及び開口部を有する細長いキャビティを画定し、前記基部が、前記キャビティ内に存在する表面を有し、前記キャビティ内に存在する前記基部の前記表面が、前記キャビティの前記主軸に沿って分散配置された前記基部の前記表面を貫通して延びる複数のマウンティングパッドを有するように構成される、基板と、
前記キャビティの中に光を放射するために前記基板の前記マウンティングパッドに取り付けられた複数の発光ダイオード(LED)ダイであって、前記複数のマウンティングパッドが、前記キャビティ内に存在する前記基部の前記表面を貫通して延び、前記マウンティングパッドの厚みによって画定される経路に沿って、前記複数のLEDダイのそれぞれ1つから周囲大気へと熱を移動させることができるように構成される、複数の発光ダイオード(LED)ダイと
からなる光電子パッケージ。
25.前記キャビティ内の前記LEDダイの上に配置されたカプセル材料を更に含む、24に記載の光電子パッケージ。
26.前記キャビティの前記主軸に沿って分散配置された複数の横壁を更に含み、前記マウンティングパッドは、前記横壁の傾斜した各対によって分離され、前記横壁は、前記複数のマウンティングパッドのうちの隣接するものから遠ざかる方向において、上向きの傾きを有する向かい合った部分を有し、前記横壁の高さは、前記キャビティを画定する壁よりも低い、24に記載の光電子パッケージ。
27.前記複数のLEDダイのうちの少なくとも2つは互いに異なる色の光を放射し、前記複数のLEDダイから放射された異なる色の光が、前記キャビティの中で混合され、前記開口部から出てゆく前に、均一な色の光を形成する、24に記載の光電子パッケージ。
Claims (10)
- 基部(145)、及び、キャビティを画定する複数の壁(160)を有する基板(110)であって、前記基部(145)及び前記キャビティを画定する複数の壁(160)が、主軸及び開口部(170)を有する細長いキャビティ(115)を画定し、前記基部(145)が、前記キャビティ(115)内に存在する表面を有し、前記キャビティ(115)内に存在する前記基部(145)の前記表面が、前記キャビティ(115)の前記主軸に沿って分散配置された複数のマウンティングパッド及び複数の横壁(175)を有し、前記マウンティングパッドが、前記横壁(175)によって分離され、前記横壁(175)の高さが、前記キャビティを画定する壁よりも低いように構成される、基板(110)と、
前記キャビティ(115)の中に光を放射するように前記基板(110)の前記マウンティングパッドに取り付けられた複数の発光ダイオード(LED)ダイ(120)と
からなる光電子パッケージ(100)。 - 前記LEDダイ(120)のうちの少なくとも2つは互いに異なる色の光を放射し、前記横壁(175)の高さが低いことによって、前記複数のLEDダイ(120)から放射される異なる色の光を、前記キャビティ(115)の中で混合し、前記開口部(170)から出てゆく前に、均一な色の光を形成することができる、請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記キャビティ(115)内の前記LEDダイ(120)の上に配置されたカプセル材料(125)を更に含む、請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 前記LEDダイ(120)のうちの少なくとも2つは互いに異なる色の光を放射し、前記横壁(175)の高さが低いことによって、前記複数のLEDダイ(120)から放射される異なる色の光を、前記キャビティ(115)の中で混合し、前記開口部(170)から出てゆく前に、均一な色の光を形成することができ、前記LEDデバイスの上に配置されたカプセル材料(125)を更に含み、LCDスクリーン(270)を背面から照明するシステムを更に含み、該システムが、入力部及び出力部を有するライトガイド(105)を含み、前記入力部は、前記LEDダイ(120)によって生成された均一な色の光を前記開口部(170)を通して受け取るように構成され、前記入力部は前記パッケージの前記カプセル材料(125)に接続され、前記出力部は前記均一な色の光を前記LCDスクリーン(270)へ伝送する、請求項1に記載の光電子パッケージ。
- 光電子パッケージ(100)を製造する方法(290)であって、
基部(145)、及び、キャビティを画定する複数の壁(160)を有する基板(110)であって、前記基部(145)及び前記キャビティを画定する複数の壁(160)が、主軸及び開口部(170)を有する細長いキャビティ(115)を画定し、前記基部(145)が、前記キャビティ(115)内に存在する表面を有し、前記キャビティ(115)内に存在する前記基部(145)の前記表面が、前記キャビティ(115)の前記主軸に沿って分散配置された複数のマウンティングパッド及び複数の横壁(175)を有し、前記マウンティングパッドが前記横壁(175)によって分離され、前記横壁(175)の高さが、前記キャビティを画定する壁(160)よりも低いように構成される、基板(110)を作成するステップ(295)と、
前記複数のLEDダイ(120)を前記キャビティ内(115)の前記基板(110)の前記基部(145)に取り付けるステップ(300)と、
前記複数のLEDダイ(120)のそれぞれ1つをワイヤボンド(255,260)によって、前記基板(110)の外側部分に接続された複数の導電性トレースのうちの1つに電気的に接続するステップ(305)と、
前記キャビティ(115)内の前記複数のLEDダイ(120)の上にカプセル材料(125)を配置するステップ(310)と
からなる方法(290)。 - 前記キャビティ(115)内の前記複数のLEDダイ(120)の上に前記カプセル材料(125)を配置した後、前記カプセル材料(125)を硬化するステップを更に含む、請求項5に記載の方法。
- 基部(145)、及び、キャビティを画定する複数の壁(160)を有する基板(110)であって、前記基部(145)及び前記キャビティを画定する複数の壁(160)が、主軸及び開口部(170)を有する細長いキャビティ(115)を画定し、前記基部(145)が、前記キャビティ(115)内に存在する表面を有し、前記キャビティ(115)内に存在する前記基部(145)の前記表面が、前記キャビティ(115)の前記主軸に沿って分散配置された前記基部の前記表面を貫通して延びる複数のマウンティングパッドを有するように構成される、基板(110)と、
前記キャビティ(115)の中に光を放射するために前記基板(110)の前記マウンティングパッドに取り付けられた複数の発光ダイオード(LED)ダイ(120)であって、前記複数のマウンティングパッドが、前記キャビティ内(115)に存在する前記基部(145)の前記表面を貫通して延び、前記マウンティングパッドの厚みによって画定される経路に沿って、前記複数のLEDダイ(120)のそれぞれ1つから周囲大気へと熱を移動させることができるように構成される、複数の発光ダイオード(LED)ダイ(120)と
からなる光電子パッケージ。 - 前記キャビティ(115)内の前記LEDダイ(120)の上に配置されたカプセル材料(125)を更に含む、請求項7に記載の光電子パッケージ。
- 前記キャビティ(115)の前記主軸に沿って分散配置された複数の横壁(175)を更に含み、前記マウンティングパッドは、傾斜付きの前記横壁(115)の対によって分離され、前記横壁(175)は、前記複数のマウンティングパッドのうちの隣接するものから遠ざかる方向において、上向きの傾斜を有する向かい合った部分を有し、前記横壁(175)の高さは、前記キャビティを画定する壁(160)よりも低い、請求項7に記載の光電子パッケージ。
- 前記複数のLEDダイ(120)のうちの少なくとも2つは互いに異なる色の光を放射し、前記複数のLEDダイ(120)から放射された異なる色の光が、前記キャビティ(115)の中で混合され、前記開口部(170)から出てゆく前に、均一な色の光が形成される、請求項7に記載の光電子パッケージ。
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