CN101764192B - 大功率led灌封工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种大功率LED灌封工艺，包括以下步骤：(1)设计一种带有漏孔的模条；(2)将透镜开口朝上倒放在漏孔里，在透镜中注入1/3透镜深度的脱好泡的硅胶；(3)将注好硅胶的透镜烘烤；(4)将烘烤后的透镜按常规工艺扣放到大功率LED支架的碗杯上，透镜的底部与支架的基座卡点之间留1毫米的间隙；(5)按常规工艺从透镜孔里注入硅胶，然后向下压透镜至大功率LED支架碗杯的底部，赶出气泡；(6)将处理后大功率LED支架烘烤，然后将其整体反过来再烘烤。本发明防止了由于硅胶的伸缩造成与透镜脱离，其次透镜底部与基座卡点之间的间隙更有利于使硅胶流淌并排挤出气泡，反向烘烤使微小气泡倒流到支架碗杯的底部，不会影响发光和外观。

Description

大功率LED灌封工艺
技术领域
本发明涉及一种适用于大功率LED封装的灌封工艺，属于光电子应用技术领域。
背景技术
半导体产业作为一种新型产业，从上游芯片制作到中游LED封装，最后的应用，已经形成了一条比较成熟的工艺路线，LED封装是将LED芯片固定到支架的碗杯中。大功率LED封装由于其散热影响，使用硅胶封装在常规大功率灌封工艺中，由于硅胶中微小气泡的影响，造成大功率LED封装的成品率下降，外观不良。
发明内容
本发明针对现有大功率LED封装工艺存在的不足，提供一种成品率高且无气泡的大功率LED灌封工艺。
本发明的大功率LED灌封工艺，包括以下步骤：
(1)设计一种带有漏孔的模条，漏孔的大小以能够固定透镜为宜；
(2)将透镜开口朝上倒放在漏孔里，在透镜中注入1/3透镜深度的脱好泡的硅胶；
(3)将注好硅胶的透镜在125℃下烘烤15分钟；
(4)按照常规工艺将大功率LED支架进行固晶焊线，将烘烤后的透镜按常规工艺扣放到大功率LED支架的碗杯上，透镜的底部与支架的基座卡点之间留1毫米的间隙；
(5)按常规工艺从透镜孔里注入硅胶，然后向下压透镜至大功率LED支架碗杯的底部，赶出气泡；
(6)将经过步骤(5)处理后的带透镜的大功率LED支架，在125℃烘烤5分钟，然后再将大功率LED支架整体反过来，使透镜开口朝上放在模条的漏孔里在125℃烘烤40分钟。
本发明先在透镜内进行硅胶固化，防止了由于硅胶的伸缩造成与透镜脱离，其次透镜底部与基座卡点之间的间隙更有利于使硅胶流淌并排挤出气泡，在烘烤时，反向烘烤使脱离不干净的微小气泡在高温下凝结而倒流到支架碗杯的底部，不会影响发光和外观。
附图说明
图1是设计制作的带漏孔的模条的俯视图。
图2是将透镜倒放在模条漏孔中的侧面图。
图3是将透镜内灌有1/3透镜深度硅胶的示意图。
图4是透镜的底部与基座卡点之间留1毫米的间隙的示意图。
其中：1、模条，2、漏孔，3、透镜，4、基座，5、支架碗杯，6、基座卡点
具体实施方式
以下结合附图对本发明的大功率LED灌封工艺进行详细说明，具体包括以下步骤：
(1)设计制作一种如图1所示的带有漏孔2的模条1，漏孔2的大小能够固定透镜3并且能使大功率LED反扣在上面；
(2)按照常规工艺将大功率LED支架的基座4进行固晶焊线。
(3)如图2所示，将透镜3开口朝上倒放在模条1的漏孔2内。如图3所示，在透镜3里注入1/3透镜深度的硅胶，125℃下烘烤5分钟。
(4)将烘烤后的透镜3按常规工艺正扣在含有芯片的大功率LED的支架碗杯5上，透镜3的底部要和支架的基座卡点6之间留有1毫米的缝隙，如图4所示。
(5)将硅胶沿透镜3的注胶孔注入，然后向下压透镜3至基座卡点6，赶出气泡；
(6)将经过步骤(5)处理后的带透镜的大功率LED支架整体放入烤箱，在125℃烘烤5分钟，然后再将大功率LED支架整体反过来，使透镜开口朝上放在模条1的漏孔2里在125℃烘烤40分钟。

Claims (1)

1.一种大功率LED灌封工艺，其特征是：包括以下步骤：
(1)设计一种带有漏孔的模条，漏孔的大小能够固定透镜；
(2)将透镜开口朝上倒放在漏孔里，在透镜中注入1/3透镜深度的脱好泡的硅胶；
(3)将注好硅胶的透镜在125℃下烘烤15分钟；
(4)按照常规工艺将大功率LED支架进行固晶焊线，将烘烤后的透镜按常规工艺扣放到大功率LED支架的碗杯上，透镜的底部与支架的基座卡点之间留1毫米的间隙；
(5)按常规工艺从透镜孔里注入硅胶，然后向下压透镜至大功率LED支架碗杯的底部，赶出气泡；
(6)将经过步骤(5)处理后的带透镜的大功率LED支架，在125℃烘烤5分钟，然后再将大功率LED支架整体反过来，使透镜开口朝上放在模条的漏孔里在125℃烘烤40分钟。
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