CN102903803B - 发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构基座的形成方法，其包括以下几个步骤：提供第一电极及第二电极；提供一模具，其包括下模及上模，该下模开设形成一收容槽，该上模包括一芯件及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕芯件设置在下模上；由挡壁与芯件之间的通道向下模收容槽中注入液体成型材料；凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件间的通道中的成型材料凝固形成容置杯。本发明还提供一种发光二极管封装结构的形成方法。

Description

发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装结构及其基座的形成方法。
背景技术
发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。在现有技术中，为实现多波段或者高演色性的照明要求，通常会使用多芯片型发光二极管封装构造，其具体结构是将多个性能指标不同的发光二极管芯片集成封装，为了减少各个发光二极管芯片所发出的光线的相互干扰以及为了控制发光二极管封装结构整体出光效果，发光二极管封装结构中的基座上通常会设置有挡墙结构，用于隔开各个发光二极管芯片。现有技术在制作发光二极管封装结构的基座时，需要后期制作挡墙，然后再将该挡墙设置在基座上，因而会费时费力，制作麻烦，不易量产。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作简单的发光二极管封装结构及其基座的形成方法。
一种发光二极管封装结构基座的形成方法，其包括以下几个步骤：
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
由挡壁与芯件之间形成的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；及
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯。
一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下几个步骤：
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯；
将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及
在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下步骤：
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模与下模相对的表面上开设形成一凹槽，该上模设有上下贯穿的环状通道，该通道外侧边缘对应下模的收容槽内侧边缘；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模覆盖在第一电极、第二电极及下模上，且上模的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙；
由上模的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而通道中的液体成型材料凝固形成容置杯；
将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及
在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。
上述的发光二极管封装结构及其基座的形成方法将挡墙与基座一体成型，无需后期制作挡墙，制作简单，容易量产。
附图说明
图1为本发明的发光二极管封装结构的形成方法形成的发光二极管封装结构俯视图。
图2为图1中的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图3为模具的剖面示意图。
图4为第一电极和第二电极的剖面示意图。
图5为第一电极和第二电极的俯视图。
图6为将第一电极和第二电极收容于模具中的剖面结构示意图。
图7为成型后的基座剖面结构示意图。
主要元件符号说明
发光二极管封装结构 100
基座 10
第一发光二极管 20
第二发光二极管 30
封装材料 40
模具 50
间隙 60
通道 70
容置杯 11
挡墙 12
第一电极 13
第二电极 14
下模 51
上模 52
通孔 131、141
收容槽 511
芯件 521
挡壁 522
条形凹槽 5211
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1以及图2，本发明的发光二极管封装结构的形成方法用于形成一发光二极管封装结构100，该发光二极管封装结构100包括基座10以及设置在该基座10中的第一发光二极管20和第二发光二极管30。
所述基座10从其顶面沿底面方向形成一容置杯11。该容置杯11的底面上形成有一挡墙12，该挡墙12将容置杯11成两个区域。基座10还包括有第一电极13以及第二电极14，该第一电极13和第二电极14分别位于挡墙12的两侧，彼此分离形成在容置杯11的底面上，其中该第一电极13和第二电极14的一端分别伸至挡墙12，另一端分别从基座10的端面延伸到基座10的底面上，用于与外部电路连接。
第一发光二极管20和第二发光二极管30位于容置杯11的底面，并且由挡墙12相互隔开，其中第一发光二极管20设置在第一电极13上，第二发光二极管30设置在第二电极14上。第一发光二极管20和第二发光二极管30分别通过导线与第一电极13和第二电极14连接。在基座10的容置杯11中还填充有封装材料40。
请参阅图3，上述的发光二极管封装结构100的基座10由模具50制作形成，该模具50包括下模51以及上模52。该下模51从其顶面沿底面方向开设形成一收容槽511。该上模52包括一芯件521以及围绕该芯件521设置的挡壁522。其中，该芯件521与下模51相对的表面上开设形成一条形凹槽5211。挡壁522与芯件521之间形成一环状的通道70。在本实施方式中，条形凹槽5211的截面为一梯形，其上表面的宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为一倾斜面。
本发明提供的一种发光二极管封装结构的形成方法包括以下几个步骤：
步骤1，请参阅图4以及图5，提供第一电极13以及第二电极14，该第一电极13和第二电极14彼此分离，两者之间具有一间隙60。在本实施方式中，第一电极13和第二电极14分别呈一“U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置。该第一电极13和第二电极14的顶部靠近间隙60处分别开设有多个通孔131和141。
步骤2，请参阅图6，将第一电极13和第二电极14设置在下模51的收容槽511中，然后将上模52的芯件521覆盖在第一电极13以及第二电极14上，并且芯件521的条形凹槽5211遮盖在第一电极13和第二电极14的间隙60、通孔131以及通孔141，最后将上模52的挡壁522设置在下模51的收容槽511的侧壁上，并且围绕芯件521，其中，该挡壁522与该芯件521之间具有通道70。
步骤3，从挡壁522与芯件521之间的通道70中向下模51的收容槽511中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道70。其中，该液体成型材料由第一电极13和第二电极14之间的间隙60以及各自的通孔131和141流入到芯件521的条形凹槽5211中。
步骤4，请参阅图7，凝固成型后撤去下模51和上模52，形成基座10。其中，芯件521的条形凹槽5211中的液体成型材料凝固形成挡墙12，而挡壁522与芯件521之间的通道70中的液体成型材料凝固形成容置杯11的侧壁。
步骤5，请再次参阅图1以及图2，将第一发光二极管20和第二发光二极管30分别设置在挡墙12的两侧。其中，将第一发光二极管20设置在第一电极13上，将第二发光二极管30设置在第二电极14上，再分别通过导线将第一发光二极管20和第二发光二极管30与第一电极13和第二电极14连接。
步骤6，在容置杯11中填充封装材料40，形成发光二极管封装结构100。
相较于现有技术，本发明的发光二极管封装结构及其基座的形成方法将挡墙与基座一体成型，无需后期制作挡墙，制作简单，容易量产。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构基座的形成方法，其包括以下几个步骤：
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽，所述凹槽的截面为一梯形，其上表面的宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为一倾斜面；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
由挡壁与芯件之间形成的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；及
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构基座的形成方法，其特征在于：所述凹槽为条形凹槽，该凹槽的截面为一梯形，其上表面宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为倾斜面。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构基座的形成方法，其特征在于：所述第一电极和第二电极分别呈一“U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置，且具有一间隙，所述第一电极和第二电极的顶部靠近该间隙处分别开设有多个通孔，所述芯件的凹槽遮盖在第一电极和第二电极的间隙以及通孔处。
4.一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下几个步骤：
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽，所述凹槽的截面为一梯形，其上表面的宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为一倾斜面；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯；
将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及
在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述凹槽为条形凹槽，该凹槽的截面为一梯形，其上表面宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为倾斜面。
6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述第一电极和第二电极分别呈一“U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置，且具有一间隙，所述第一电极和第二电极的顶部靠近该间隙处分别开设有多个通孔，所述芯件的凹槽遮盖在第一电极和第二电极的间隙以及通孔处。
7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述第一发光二极管设置在第一电极上，所述第二发光二极管设置在第二电极上，所述第一发光二极管和第二发光二极管分别通过导线与第一电极和第二电极电连接。
8.一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下步骤：
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模与下模相对的表面上开设形成一凹槽，所述凹槽的截面为一梯形，其上表面的宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为一倾斜面，该上模设有上下贯穿的环状通道，该通道外侧边缘对应下模的收容槽内侧边缘；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模覆盖在第一电极、第二电极及下模上，且上模的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙；
由上模的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而通道中的液体成型材料凝固形成容置杯；
将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及
在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述凹槽为条形凹槽，该凹槽的截面为一梯形，其上表面宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为倾斜面。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于：所述第一电极和第二电极分别呈一“U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置，且具有一间隙，所述第一电极和第二电极的顶部靠近该间隙处分别开设有多个通孔，所述上模的凹槽遮盖在第一电极和第二电极的间隙以及通孔处。
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