CN113036021B - Led底部填充工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED底部填充工艺。LED底部填充工艺包括：压合步骤：将LED模块的发光面朝上设置，然后将LED模块放置在固定工装中，使用压合工装将LED模块压合在固定工装中；注胶步骤：向压合工装与固定工装之间的缝隙处注入胶水；抽真空步骤：从LED模块的中部抽真空，以使胶水从缝隙处流至LED模块的发光面与压合工装之间的空腔内，且胶水附着在LED模块的发光面上；固定步骤：停止抽真空，胶水固化后固定在发光面上，完成填充。本发明解决了现有技术中LED模块底色的一致性差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，具体而言，涉及一种LED底部填充工艺。
背景技术
目前，由于小间距产品LED的灯板本身采用喷墨，同时SMT表贴灯珠会出现偏移等问题从而显示会出现墨色不均的问题，以往这种方式都是通过焊接后二次喷墨或者增加面罩，或者贴膜成本极高，同时维修困难。
由上可知，现有技术中存在LED模块底色的一致性差的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED底部填充工艺，以解决现有技术中LED模块底色的一致性差的问题。
为了实现上述目的，本申请提供了一种LED底部填充工艺，包括：压合步骤：将LED模块的发光面朝上设置，然后将LED模块放置在固定工装中，使用压合工装将LED模块压合在固定工装中；注胶步骤：向压合工装与固定工装之间的缝隙处注入胶水；抽真空步骤：从LED模块的中部抽真空，以使胶水从缝隙处流至LED模块的发光面与压合工装之间的空腔内，且胶水附着在LED模块的发光面上；固定步骤：停止抽真空，胶水固化后固定在发光面上，完成填充。
进一步地，LED底部填充工艺还包括在抽真空步骤和固定步骤之间的检测步骤，在检测步骤中，检测胶水与LED模块的发光二极管之间的高度关系，若胶水的高度小于发光二极管的高度，判断抽真空步骤合格并继续执行固定步骤；若胶水的高度大于发光二极管的高度，判断抽真空步骤不合格，将LED模块上的胶水去除后，再次执行压合步骤、注胶步骤和抽真空步骤。
进一步地，在压合步骤中，将LED模块固定在固定工装的容置槽中。
进一步地，LED底部填充工艺还包括在压合步骤之前的加工步骤，在加工步骤中，将容置槽开设在固定工装的中部，并将固定工装的边缘与容置槽的边缘之间加工成向下倾斜的斜面。
进一步地，在压合步骤中，将固定工装设置在压合工装的底板上，压合工装的压板将LED模块压合在固定工装中。
进一步地，在压合步骤中，将压合工装的支撑架架设在压板和固定工装上，并将支撑架的两端固定在底板上；将压合工装的压合件设置在支撑架上，操作压合件向下移动挤压压板，以驱使压板将LED模块压合在固定工装中。
进一步地，在抽真空步骤中，使用真空机从固定工装的中部抽真空，将真空机的连接管穿过支撑架的第一中心开孔后与压板的第二中心开孔连通。
进一步地，LED底部填充工艺还包括在压合步骤之前的筛选步骤，在筛选步骤中，将胶水的颜色筛选为黑色。
进一步地，LED底部填充工艺还包括在压合步骤之前的筛选步骤，在筛选步骤中，将胶水筛选为环氧树脂。
进一步地，LED底部填充工艺还包括：处理步骤：从固定工装中取出LED模块，并切除LED模块的四周边缘处多余的固化的胶水。
应用本发明的技术方案，通过将LED模块的发光面朝上设置，然后将LED模块放置在固定工装中，使用压合工装将LED模块压合在固定工装中，向压合工装与固定工装之间的缝隙处注入胶水，从LED模块的中部抽真空，以使胶水从缝隙处流至LED模块的发光面与压合工装之间的空腔内，且胶水附着在LED模块的发光面上，然后停止抽真空，胶水固化后固定在发光面上完成填充，这样提前在LED的底部填充胶水，在不影响显示效果和亮度前提下，改善了LED的整体墨色，确保封胶后的LED模块底色一致性，解决了现有技术中LED模块底色的一致性差的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了本发明中的一个具体实施例中的LED底部填充工艺的流程图；以及
图2示出了本发明中的一个具体实施例中的注胶之后LED模块处的结构示意图；
图3示出了本发明中的一个具体实施例中的压合工装将LED模块压合在固定工装中之前的结构示意图；
图4示出了本发明中的一个具体实施例中的压合工装将LED模块压合在固定工装中之后的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、LED模块；11、发光二极管；20、固定工装；21、容置槽；30、压合工装；31、底板；32、压板；321、第二中心孔；33、支撑架；331、第一中心孔；34、压合件；40、胶水；50、注胶机；60、真空机；61、连接管。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
为了解决现有技术中LED模块底色的一致性差的问题，本发明提供了一种LED底部填充工艺。
如图1至图4所示，LED底部填充工艺包括：压合步骤：将LED模块10的发光面朝上设置，然后将LED模块10放置在固定工装20中，使用压合工装30将LED模块10压合在固定工装20中；注胶步骤：向压合工装30与固定工装20之间的缝隙处注入胶水40；抽真空步骤：从LED模块10的中部抽真空，以使胶水40从缝隙处流至LED模块10的发光面与压合工装30之间的空腔内，且胶水40附着在LED模块10的发光面上；固定步骤：停止抽真空，胶水40固化后固定在发光面上，完成填充。
通过将LED模块10的发光面朝上设置，然后将LED模块10放置在固定工装20中，使用压合工装30将LED模块10压合在固定工装20中，向压合工装30与固定工装20之间的缝隙处注入胶水40，从LED模块10的中部抽真空，以使胶水40从缝隙处流至LED模块10的发光面与压合工装30之间的空腔内，且胶水40附着在LED模块10的发光面上，然后停止抽真空，胶水40固化后固定在发光面上完成填充，这样提前在LED的底部填充胶水40，在不影响显示效果和亮度前提下，改善了LED的整体墨色，确保封胶后的LED模块10的底色一致性。
如图2所示，执行抽真空步骤后，胶水40附着在LED模块10的发光面上。LED模块10具有多个发光二极管11。发光二极管11位于LED模块10的发光面上。在本实施例中，LED底部填充工艺还包括在抽真空步骤和固定步骤之间的检测步骤。在检测步骤中，检测胶水40与LED模块10的发光二极管11之间的高度关系。若胶水40的高度小于发光二极管11的高度，判断抽真空步骤合格并继续执行固定步骤。若胶水40的高度大于发光二极管11的高度，判断抽真空步骤不合格，将LED模块10上的胶水40去除后，再次执行压合步骤、注胶步骤和抽真空步骤。将胶水40的高度限制在发光二极管11的高度之下，避免胶水40对发光二极管11的发光造成影响，保证LED模块10的正常使用。
如图3所示，固定工装20具有容置槽21。在压合步骤中，将LED模块10固定在固定工装20的容置槽21中。
在本实施例中，LED底部填充工艺还包括在压合步骤之前的加工步骤。在加工步骤中，将容置槽21开设在固定工装20的中部，并将固定工装20的边缘与容置槽21的边缘之间加工成向下倾斜的斜面。
在本实施例中，使用注胶机50向压合工装30与固定工装20之间的缝隙处注入胶水40。通过将固定工装20的边缘与容置槽21的边缘之间加工成向下倾斜的斜面，当压合工装30将LED模块10压合在固定工装20中后，注胶机50沿固定工装20的四周向压合工装30与固定工装20之间的缝隙处注入胶水40，胶水40会沿着固定工装20的边缘与容置槽21的边缘之间的斜面向下流入容置槽21内，从而流至LED模块10的发光面与压合工装30之间的空腔内。
如图3至图4所示，压合工装30包括底板31和压板32。在本实施例中，在压合步骤中，将固定工装20设置在压合工装30的底板31上，压合工装30的压板32将LED模块10压合在固定工装20中。
如图3至图4所示，压合工装30还包括支撑架33和压合件34。在压合步骤中，将压合工装30的支撑架33架设在压板32和固定工装20上，并将支撑架33的两端固定在底板31上；将压合工装30的压合件34设置在支撑架33上，操作压合件34向下移动挤压压板32，以驱使压板32将LED模块10压合在固定工装20中。
如图3中图4所示，使用真空机60执行抽真空步骤。真空机60包括连接管61。支撑架33具有第一中心孔331。压板32具有第二中心孔321。在本实施例中，在抽真空步骤中，使用真空机60从固定工装20的中部抽真空，将真空机60的连接管61穿过支撑架33的第一中心孔331后与压板32的第二中心孔321连通。这样在LED模块10的中部抽真空，通过压差将四周的胶水40推进到LED模块10的发光面与压合工装30之间的空腔内。
在本实施例中，LED底部填充工艺还包括在压合步骤之前的筛选步骤。在筛选步骤中，将胶水40的颜色筛选为黑色。当然，胶水40的颜色也可以是不透明的其他颜色，可以根据实际需求进行选择。
在本实施例中，LED底部填充工艺还包括在压合步骤之前的筛选步骤。在筛选步骤中，将胶水40筛选为环氧树脂。环氧树脂材料具有良好的粘接性，且具有较好的耐热、绝缘性和强度，因此在不影响LED模块10的功能的前提下能够长时间牢固地固化在LED模块10的发光面上。具体的，材质为环氧树脂的胶水40能够在常温(20℃至35℃)环境下24小时固化，固化硬度为邵氏50D至70D。
在本实施例中，LED底部填充工艺还包括：处理步骤：从固定工装20中取出LED模块10，并切除LED模块10的四周边缘处多余的固化的胶水40。通过处理步骤，使得LED模块10整体美观整洁。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：通过将LED模块10的发光面朝上设置，然后将LED模块10放置在固定工装20中，使用压合工装30将LED模块10压合在固定工装20中，向压合工装30与固定工装20之间的缝隙处注入胶水40，从LED模块10的中部抽真空，以使胶水40从缝隙处流至LED模块10的发光面与压合工装30之间的空腔内，且胶水40附着在LED模块10的发光面上，然后停止抽真空，胶水40固化后固定在发光面上完成填充，这样提前在LED的底部填充胶水40，在不影响显示效果和亮度前提下，改善了LED的整体墨色，确保封胶后的LED模块10的底色一致性，且整个工艺的加工效率高。
显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED底部填充工艺，其特征在于，包括：
筛选步骤：将胶水（40）的颜色筛选为不透明的颜色；
压合步骤：将LED模块（10）的发光面朝上设置，然后将所述LED模块（10）放置在固定工装（20）中，使用压合工装（30）将所述LED模块（10）压合在所述固定工装（20）中；
注胶步骤：向所述压合工装（30）与所述固定工装（20）之间的缝隙处注入所述胶水（40）；
抽真空步骤：从所述LED模块（10）的中部抽真空，以使所述胶水（40）从所述缝隙处流至所述LED模块（10）的所述发光面与所述压合工装（30）之间的空腔内，且所述胶水（40）附着在所述LED模块（10）的所述发光面上；
固定步骤：停止所述抽真空，所述胶水（40）固化后固定在所述发光面上，完成填充。
2.根据权利要求1所述的LED底部填充工艺，其特征在于，所述LED底部填充工艺还包括在所述抽真空步骤和所述固定步骤之间的检测步骤，在所述检测步骤中，检测所述胶水（40）与所述LED模块（10）的发光二极管（11）之间的高度关系，
若所述胶水（40）的高度小于所述发光二极管（11）的高度，判断所述抽真空步骤合格并继续执行所述固定步骤；
若所述胶水（40）的高度大于所述发光二极管（11）的高度，判断所述抽真空步骤不合格，将所述LED模块（10）上的所述胶水（40）去除后，再次执行所述压合步骤、所述注胶步骤和所述抽真空步骤。
3.根据权利要求1所述的LED底部填充工艺，其特征在于，在所述压合步骤中，将所述LED模块（10）固定在所述固定工装（20）的容置槽（21）中。
4.根据权利要求3所述的LED底部填充工艺，其特征在于，所述LED底部填充工艺还包括在所述压合步骤之前的加工步骤，在所述加工步骤中，将所述容置槽（21）开设在所述固定工装（20）的中部，并将所述固定工装（20）的边缘与所述容置槽（21）的边缘之间加工成向下倾斜的斜面。
5.根据权利要求3所述的LED底部填充工艺，其特征在于，在所述压合步骤中，将所述固定工装（20）设置在所述压合工装（30）的底板（31）上，所述压合工装（30）的压板（32）将所述LED模块（10）压合在所述固定工装（20）中。
6.根据权利要求5所述的LED底部填充工艺，其特征在于，在所述压合步骤中，将所述压合工装（30）的支撑架（33）架设在所述压板（32）和所述固定工装（20）上，并将所述支撑架（33）的两端固定在所述底板（31）上；将所述压合工装（30）的压合件（34）设置在所述支撑架（33）上，操作所述压合件（34）向下移动挤压所述压板（32），以驱使所述压板（32）将所述LED模块（10）压合在所述固定工装（20）中。
7.根据权利要求6所述的LED底部填充工艺，其特征在于，在所述抽真空步骤中，使用真空机（60）从所述固定工装（20）的中部抽真空，将所述真空机（60）的连接管（61）穿过所述支撑架（33）的第一中心孔（331）后与所述压板（32）的第二中心孔（321）连通。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED底部填充工艺，其特征在于，在所述筛选步骤中，将所述胶水（40）的颜色筛选为黑色。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的LED底部填充工艺，其特征在于，在所述筛选步骤中，将所述胶水（40）筛选为环氧树脂。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的LED底部填充工艺，其特征在于，所述LED底部填充工艺还包括：
处理步骤：从所述固定工装（20）中取出所述LED模块（10），并切除所述LED模块（10）的四周边缘处多余的固化的所述胶水（40）。
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