WO2009070950A1 - Led de puissance comportant une lentille façonnée par injection de colle et son procédé de fabrication - Google Patents

Led de puissance comportant une lentille façonnée par injection de colle et son procédé de fabrication Download PDF

Info

Publication number
WO2009070950A1
WO2009070950A1 PCT/CN2008/000590 CN2008000590W WO2009070950A1 WO 2009070950 A1 WO2009070950 A1 WO 2009070950A1 CN 2008000590 W CN2008000590 W CN 2008000590W WO 2009070950 A1 WO2009070950 A1 WO 2009070950A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
lens
mold
colloid
power led
Prior art date
Application number
PCT/CN2008/000590
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Binhai Yu
Junzheng Li
Xunli Xia
Original Assignee
Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company filed Critical Foshan Nationstar Optoelectronics Limited Liability Company
Publication of WO2009070950A1 publication Critical patent/WO2009070950A1/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Definitions

  • FIG. 1 Schematic diagram of the side injection method
  • Figure 7 - Figure 10 Schematic diagram of the final product.
  • the encapsulant 311 is cured by heating.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

一种通过注胶成型透镜的功率 LED及其制造方法 技术领域
本发明专利涉及一种功率发光二极管 (LED)技术， 特别是涉及一种 底部注胶透镜成型的功率 LED及其制造方法。 本发明提供了一种制造工 艺方便、 可靠性高的发光二极管封装技术。
背景技术
目前的发光二极管 （LED) 基本的组成部分包括基板 （框架）、 LED 芯片、 封装胶体形成的透镜、 内引线。 内引线连接 LED芯片上的电极到 基板上的电极， 保证有基板上的外部电极向 LED芯片输送电流； LED芯 片属于半导体材料， 由于可发出可见光， 一般被应用于信号指示、 显示照 明等领域。 封装胶体的主要作用是保护 LED芯片， 并将 LED芯片发出的 光导出， 起到光学透镜的作用， 因此一般为透明材料， 如环氧树脂、 硅橡 胶等。 · ' ■
' 传统的透镜成型方法主要有两种， 一种是侧面注胶的方法， 一种是透 镜预成型的方法。 下面分别介绍：
如图 1、图 2所示，侧面注胶的方法如班斯集团公司申请的名称为"在 处理过的引线框上具有过压成型透镜的 LED装置及其方法"（中国专利申 请号： 200610001487.0), 提出了一种侧面注胶的方法。其主要内容是将模 具 101压在处理过的引线框架 102上，从模具 101的开口处注入胶体 103， 胶体 103硬化完成后， 完成 LED芯片 104的封装。 该发明的注胶孔 105 是设置于模具 101上。注胶完成后， 注胶孔 105残余的胶体将影响成型后 透镜的完整性，而且胶体 103与框架 102的连接仅仅为框架上表面的表面 附着力， 连接强度低。 确认本 如图 3所示，透镜预成型的方法主要是将已经成型的透镜 201安装在 框架 202 (或基板） 上， 在透镜 201与基板 202之间的空隙填充封装胶体. 203,靠框架结构及胶体附着力固定透镜 201。这种透镜预成型的工艺生产 效率低， 由于受透镜结构及材料的限制， 极大限制了该类产品的发展。 发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足， 而提供一种生产效率高、 高可靠性的底部注胶透镜成型的功率 LED制造方法。
本发明的另一目的还在于提供一种通过上述方法制备的功率 LED。 本发明是通过如下技术方案来实现上述目的：
该功率 LED透镜成型制备方法包括如下工艺步骤：在基板上设置注 胶孔和排气孔， 在基板上安装 LED芯片并完成电气连接后， 将用于透镜 成型的模具压在基板上， 从基板底部注胶孔注入封装胶体， 待注胶完成 胶体硬化后取下模具， 即完成 LED芯片的封装透镜的成型。
在透镜成型制备过程中， 在基板上加工的注胶孔和排气孔， 加工位 置设置于透镜位置的下方范围内， 其数量分别各为 1个或 1个以上。
在上述封装胶体过程中， 将液态的封装胶体从基板底部的注胶孔注 入， 随着所述封装胶体的注入， 模具与基板之间的空气从基板底部的排 气孔排出， 待封装胶体充满整个排气孔时结束注胶操作。
将模具采用外力压在基板的上方， 中间包封 LED芯片。
本发明还提供了一种底部注胶透镜成型的功率 LED，包括基板、 LED 芯片、 封装胶体形成的透镜、 内引线， 基板上安装 LED芯片并连接到电 极引线， 其特征是， 基板具有注胶孔和排气孔， 注胶孔和排气孔内均充 满有封装胶体， 该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。 采用上述底部注胶透镜成型的方法及制造的功率 LED具有如下优点：
1、 产品可靠性高， 注胶孔和排气孔内的胶体与形成透镜的胶体连成 一体， 增加了封装胶体对基板的附着强度；
2、 生产工艺简单；
3、 产品满足回流焊接条件要求。
附图说明
图 1 侧面注胶方法示意图；
图 2侧面注胶完成产品结构图；
图 3 透镜预成型方法产品结构图；
图 4用于透镜成型的模具及芯片安放完成的基板结构图；
图 5 模具装配及注胶方法示意图；
图 6封装胶体硬化完成后取下模具示意图
图 7-图 10 最终产品外形示意图。
附图标记说明： 301模具 302腔体 303、 304接触面 305基板
306注胶孔 307排气孔 308 LED芯片 309引线 310引线电极 311封装胶体 312注胶设备
具体实施方式
本发明具体实施实例说明如下：
1、 透镜成型模具准备：
如图 4， 在模具 301材料的一侧制备出符合透镜形状的腔体 302，腔 体 302四周保持平整， 确保模具 301与基板 305之间的接触面 303、 304 充分接触。
2、 基板的准备： 在基板 305上加工采用孔加工工艺注胶孔 306和排气孔 307，如图 4 所示， 加工位置在透镜位置的下方内， 数量各为 1个。 将 LED芯片 308 安放于基板 305上， 采用超声焊接工艺， 采用引线 309将 LED芯片 308 的电极与基板 305上的引线电极 310电气连接。
3、 透镜模具与基板压合：
将模具 301采用外力压在基板 305的上方， 将压合完成的基板 305 和模具 301倒转， 如图 5所示， 中间包封 LED芯片 308。
4、 封装胶体注入：
如图 5所示， 将液态的封装胶体 311采用注胶设备 312从基板 305 底部的注胶孔 306注入， 随着所述封装胶体 311的注入， 模具 301与基 板 305之间的空气从基板 301底部的排气孔 307排出， 封装胶体 311充 满整个排气孔 307时结束注胶操作。
5、 封装胶体固化：
采用加热的方式使封装胶体 311固化。
6、 取模- 如图 6， 封装胶体 311从液态转变为固态后， 透镜 312成型。 取掉 模具 301， 封装胶体 311与模具 301分离， 封装胶体 311与基板 305粘 接在一起， 完成封装 LED芯片 308。
本发明的产品最终外形结构示意图如图 7-图 10所示， 包括基板 305、 封装胶体 311形成的透镜，基板具有注胶孔 306和排气孔 307，注胶孔 306 和排气孔 307内均充满有封装胶体 311， 该封装胶体 311与形成透镜的胶 体连成一体。

Claims

权 利 要 求
1、 一种功率 LED的透镜成型制备方法， 其特征在于， 它包括如下 工艺步骤: 在基板上设置注胶孔和排气孔， 在基板上安装 LED芯片并完 成电气连接后， 将用于透镜成型的模具压在基板上， 从基板底部注胶孔 注入封装胶体， 待注胶完成胶体硬化后取下模具， 即完成 LED芯片的封 装透镜的成型。
.
2、 根据权利要求 1所述的功率 LED的透镜成型制备方法， 其特征 在于， 在透镜成型制备过程中， 在基板上加工的注胶孔和排气孔， 加工 位置设置于透镜位置的下方范围内， 其数量分别各为 1个或 1个以上。
3、 根据权利要求 1或 2所述的功率 LED的透镜成型制备方法， 其 特征在于， 在封装胶体过程中， 将液态的封装胶体从基板底部的注胶孔 注入， 随着所述封装胶体的注入， 模具与基板之间的空气从基板底部的 排气孔排出， 待封装胶体充满整个排气孔时结束注胶操作。
4、 根据权利要求 1所述的功率 LED的透镜成型制备方法， 其特征 在于， 所述模具是采用外力压在基板的上方， 中间包封 LED芯片犮连接 引线。
5、如权利要求 1-4所述的透镜成型制备方法制备的功率 LED,包括 基板、 LED芯片、封装胶体形成的透镜、 内引线， 基板上安装 LED芯片 并连接到电极引线， 其特征是， 基板具有注胶孔和排气孔， 注胶孔和排 气 ¾Jrt均充满有封装胶体， 该封装胶体与形成透镜的胶体连成一体。
6、 根据权利要求 5所述的功率 LED, 其特征是， 所述基板上的注 胶孔和排气孔位于形成透镜的胶体下方范围内。
7、 根据权利要求 5所述的功率 LED, 其特征是， 所述基板上的注 胶孔和排气孔的数量分别各为 1个或 1个以上。
PCT/CN2008/000590 2007-11-26 2008-03-26 Led de puissance comportant une lentille façonnée par injection de colle et son procédé de fabrication WO2009070950A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710031666 CN100481546C (zh) 2007-11-26 2007-11-26 一种底部注胶透镜成型的功率led及其制造方法
CN200710031666.3 2007-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009070950A1 true WO2009070950A1 (fr) 2009-06-11

Family

ID=39297627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2008/000590 WO2009070950A1 (fr) 2007-11-26 2008-03-26 Led de puissance comportant une lentille façonnée par injection de colle et son procédé de fabrication

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN100481546C (zh)
WO (1) WO2009070950A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7842219B2 (en) * 2005-07-13 2010-11-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Mold for forming a molding member and method of fabricating a molding member using the same
CN111685716A (zh) * 2020-07-24 2020-09-22 湖南省华芯医疗器械有限公司 一种内窥镜前端组件、内窥镜及生产模具
CN117316786A (zh) * 2023-11-24 2023-12-29 华羿微电子股份有限公司 一种控制全包封产品绝缘不良的方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101852384B (zh) * 2009-03-31 2013-08-28 光宝科技股份有限公司 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构
CN101598307A (zh) * 2009-06-24 2009-12-09 郑榕彬 Led照明灯及其制造方法
CN101764192B (zh) * 2010-01-18 2012-09-05 山东华光光电子有限公司 大功率led灌封工艺
CN102456780B (zh) * 2010-10-29 2014-11-05 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装方法
CN102121691A (zh) * 2010-12-14 2011-07-13 山西乐百利特科技有限责任公司 Led镜前灯防护层、led镜前灯及在其中形成防护层的方法
CN102248633A (zh) * 2011-05-10 2011-11-23 惠州速乐科技有限公司 一种led灯珠成型封装工艺及专用模具
CN102820401B (zh) * 2011-06-07 2017-12-22 欧司朗股份有限公司 封装壳体和具有该封装壳体的led模块
CN102368515A (zh) * 2011-10-09 2012-03-07 常熟市广大电器有限公司 一种led芯片的封装方法
CN103094450A (zh) * 2011-11-03 2013-05-08 广东德豪润达电气股份有限公司 Led封装支架、led器件及led器件的制造方法
CN103101875A (zh) * 2011-11-11 2013-05-15 精材科技股份有限公司 半导体封装件及其制法
CN103187487A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 展晶科技(深圳)有限公司 半导体封装制程及其封装结构
CN103378263A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构的制造方法
CN103050613B (zh) * 2012-11-12 2016-08-03 日月光半导体制造股份有限公司 发光二极管封装构造及其制造方法
CN103042635B (zh) * 2012-12-07 2015-02-25 铜陵三佳山田科技有限公司 用于led封装注塑模具的模块化成型模芯
CN103341946B (zh) * 2013-07-01 2016-01-20 临安市新三联照明电器有限公司 细长柱状灯丝光源的制造方法
CN103943756A (zh) * 2014-04-15 2014-07-23 深圳市晶台股份有限公司 一种led模块cob封装工艺及结构
CN106784244A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 惠州市华瑞光源科技有限公司 Led灯条的制备方法、led灯条及led面光源模组
EP3684582A1 (en) * 2017-09-19 2020-07-29 Lumileds Holding B.V. Light emitting device and manufacturing method thereof
CN109256448A (zh) * 2018-08-07 2019-01-22 广州市巨宏光电有限公司 一种led灯成型工艺
CN110061114B (zh) * 2019-04-12 2020-07-17 佛山市国星光电股份有限公司 一种led器件成型模具及设备
CN209765224U (zh) * 2019-04-17 2019-12-10 深圳Tcl新技术有限公司 一种背光模组及显示装置
CN109961697B (zh) * 2019-04-29 2020-02-07 合肥畅想光电科技有限公司 户外珠宝显示灯条
CN112259669A (zh) * 2019-07-22 2021-01-22 深圳市聚飞光电股份有限公司 半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法
CN112259659A (zh) * 2019-07-22 2021-01-22 深圳市聚飞光电股份有限公司 半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法
CN110328792B (zh) * 2019-08-13 2024-05-24 四川省众望科希盟科技有限公司 一种微型移动监控设备灌封工艺及模具
CN111696975B (zh) * 2020-06-18 2022-12-13 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组封装方法
CN113036021B (zh) * 2021-03-09 2022-08-26 北京柒彩智显科技有限公司 Led底部填充工艺
CN113193096B (zh) * 2021-04-29 2022-09-16 吴冬梅 一种低成本的led发光器件的制备方法及其led发光器件
CN117133851A (zh) * 2023-10-26 2023-11-28 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 一种led封装膜片及led封装结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5876243A (ja) * 1981-10-31 1983-05-09 Toyoda Gosei Co Ltd 文字・マ−ク入り射出成形品の製造方法
JPS611067A (ja) * 1984-06-13 1986-01-07 Stanley Electric Co Ltd プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法
JP2004006947A (ja) * 2003-07-01 2004-01-08 Sharp Corp 発行表示装置およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5876243A (ja) * 1981-10-31 1983-05-09 Toyoda Gosei Co Ltd 文字・マ−ク入り射出成形品の製造方法
JPS611067A (ja) * 1984-06-13 1986-01-07 Stanley Electric Co Ltd プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法
JP2004006947A (ja) * 2003-07-01 2004-01-08 Sharp Corp 発行表示装置およびその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7842219B2 (en) * 2005-07-13 2010-11-30 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Mold for forming a molding member and method of fabricating a molding member using the same
US8003036B2 (en) 2005-07-13 2011-08-23 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Mold for forming a molding member and method of fabricating a molding member using the same
CN111685716A (zh) * 2020-07-24 2020-09-22 湖南省华芯医疗器械有限公司 一种内窥镜前端组件、内窥镜及生产模具
CN111685716B (zh) * 2020-07-24 2022-03-22 湖南省华芯医疗器械有限公司 一种内窥镜前端组件、内窥镜及生产模具
CN117316786A (zh) * 2023-11-24 2023-12-29 华羿微电子股份有限公司 一种控制全包封产品绝缘不良的方法
CN117316786B (zh) * 2023-11-24 2024-03-12 华羿微电子股份有限公司 一种控制全包封产品绝缘不良的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100481546C (zh) 2009-04-22
CN101162750A (zh) 2008-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009070950A1 (fr) Led de puissance comportant une lentille façonnée par injection de colle et son procédé de fabrication
US8222059B2 (en) Method transparent member, optical device using transparent member and method of manufacturing optical device
JP2994219B2 (ja) 半導体デバイスの製造方法
TWI466336B (zh) 發光二極體製造方法
JP5860289B2 (ja) Ｌｅｄ装置の製造方法
TWI245437B (en) Package structure of a surface mount device light emitting diode
JP5744697B2 (ja) 光電子部品及びその製造方法
US20120091487A1 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
US8409885B2 (en) Method for packaging light emitting diode
JP5554691B2 (ja) Ｌｅｄチップ実装用基板の金型、及び、ｌｅｄチップ実装用基板の製造方法
TWI549250B (zh) 用於光半導體裝置之引線框架及使用其之光半導體裝置
CN105870298A (zh) 一种led光源的封装方法
JP5214795B2 (ja) 発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法
TW201336112A (zh) 螢光粉薄膜製作方法及相應的發光二極體封裝方法
CN106876543A (zh) 一种qfn表面贴装rgb‑led封装体及其制造方法
US20050208707A1 (en) Method for fabricating window ball grid array semiconductor package
CN1536633A (zh) 树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具
TWI425676B (zh) 半導體封裝結構
CN105098030A (zh) 一种ic封装方法及其封装结构
US20130065332A1 (en) Method for manufacturing led with an encapsulant having a flat top face
TW201511338A (zh) 發光二極體的封裝方法及其結構
CN201171056Y (zh) 功率led
CN207503960U (zh) 一次封装成型的增强散热的封装结构
CN101752465B (zh) 大功率发光二极管透镜封装方法
CN210778675U (zh) 一种发光元器件

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08733843

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08733843

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1