CN102820401B - 封装壳体和具有该封装壳体的led模块 - Google Patents

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Abstract

一种用于LED模块的封装壳体，具有可接合在一起的、共同限定出一腔体的上壳体(1)以及下壳体(2)，其中，上壳体(1)和下壳体(2)中的至少一个还具有内隔壁，该内隔壁将腔体分隔成装配腔(3)以及围绕在装配腔(3)周围的防溢流腔(4)。通过应用根据本发明的封装壳体，在对LED模块进行封装时，灌封胶灌注到装配腔(3)中，在灌注过程中可能会通过内隔壁溢出的灌封胶流入到防溢流腔(4)中，而不会流到封装壳体的外部。此外本发明还涉及一种具有上述类型的封装壳体的LED模块。

Description

封装壳体和具有该封装壳体的LED模块
技术领域
本发明涉及一种用于LED模块的封装壳体以及一种具有该封装壳体的LED模块。
背景技术
在当今的照明装置中，常常应用低功率LED模块作为光源使用。通常情况下，当这种类型的照明装置应用在户外环境中时，需要满足一定的IP防护等级的要求。为了获得良好的防护，在现有技术中一个解决方案是采用单侧灌封法，即首先将承载有LED芯片的PCB板放置在壳体的一个半壳体中，然后将另一个半壳体接合在该半壳体上，形成完整的壳体。随后通过形成在一个半壳体上的灌注孔将灌封胶注入到壳体中，空气从同样形成在该半壳体上的排气孔中排出。在灌封胶凝固之后，使壳体获得较好的防护效果，满足IP防护等级的要求。然而这种方法的缺点在于，灌封胶会从两个半壳体的接缝处溢出，溢出的灌封胶对壳体的美观性产生消极影响。如果在灌封胶凝固之后，将接缝处的灌封胶去除，还有可能导致壳体的密封性降低，从而对IP防护效果造成消极影响。在现有技术中的另一个解决方案是，在两个壳体部件接合在一起之后，通过超声波焊接将两个壳体部件焊接在一起，这获得了良好的密封性。但是超声波焊接时的超声波的高频振动可能会对LED芯片造成损害。
发明内容
为了解决上述缺陷，本发明提出一种用于LED模块的封装壳体以及一种具有上述类型的封装壳体的LED模块。
本发明的第一个目的通过一种用于LED模块的封装壳体由此实现，即该封装壳体具有可接合在一起的、共同限定出一腔体的上壳体以及下壳体，其中，上壳体和下壳体中的至少一个还具有内隔壁，该内隔壁将该腔体分隔成装配腔以及围绕在装配腔周围的防溢流腔。通过应用根据本发明的封装壳体，在对LED模块进行封装时，灌封胶灌注到装配腔中，在灌注过程中可能会通过内隔壁溢出的灌封胶流入到防溢流腔中，而不会流到封装壳体的外部，从而在确保满足IP防护等级的要求的同时，获得良好的外观。
根据本发明的一个优选的设计方案，上壳体具有第一底壁并且下壳体具有第二底壁，内隔壁由从第一底壁上延伸出来的第一内隔壁部分和从下壳体的第二底壁上延伸出来的第二内隔壁部分构成，第一内隔壁部分和第二内隔壁部分接合面形成从装配腔到防溢流腔的第一防溢流面。该内隔壁在很大程度上防止了灌封胶溢出。同时，可能溢出的灌封胶由防溢流腔接收。
根据本发明提出，上壳体和下壳体的至少一个还具有从第一底壁和/或第二底壁上延伸出来的侧壁，以使上壳体和下壳体接合在一起，形成腔体。该侧壁进一步防止进入到防溢流腔中的灌封胶溢出到封装壳体的外部。
优选的是，该侧壁由形成在上壳体上的第一侧壁部分和形成在下壳体上的第二侧壁部分构成，第一侧壁部分和第二侧壁部分接合面形成从防溢流腔到周围环境的第二防溢流面。在本发明的设计方案中，上壳体和下壳体都可以具有侧壁部分，从而共同形成完整的侧壁。当然，上壳体或者下壳体也可以单独具有完整的侧壁。
根据本发明的一个优选的设计方案提出，第二防溢流面高于第一防溢流面。由于第二防溢流面高于第一防溢流面，在可能溢入到防溢流腔中的灌封胶还没有达到第二防溢流面时，灌封过程可能就已经结束了，这进一步阻止了灌封胶溢出到封装壳体外部的周围环境中。
根据本发明提出，在下壳体的第二底壁上形成有分别通入到装配腔中的注入孔和排气孔。通过注入孔灌入灌封胶，空气从排气孔中排出，从而使灌封胶均匀地灌入到装配腔内部，而不会在其中形成气泡。
优选的是，第二防溢流面高于装配腔的下表面，该下表面为下壳体的布置有注入孔和排气孔的第二底壁的、限定装配腔的表面。由此，在装配腔中灌满灌封胶时，可能溢出的灌封胶就不会达到第二防溢流面，从而阻止了灌封胶从封装壳体中溢出。
在本发明的设计方案中提及的技术术语“高于”应该做如下理解，即在利用灌封胶对装配腔进行灌封时，灌封胶的液面高度被作为参考基准。在装配腔灌满灌封胶时，灌封胶的液面达到下壳体的布置有注入孔和排气孔的第二底壁的、限定装配腔的表面。因此第一防溢流面、第二防溢流面的高度应该理解为相对于灌封胶的液面的高度。
根据本发明的一个优选的设计方案提出，第一侧壁部分或第二侧壁部分形成有凹进部，以及第二侧壁部分或第一侧壁部分形成有形状配合地接合到凹进部中的突出部。这种设计方案明显地增大了第一防溢流面的面积，从而有效地提高了第一防溢流面的防溢流能力。
根据本发明提出，在侧壁和内隔壁上分别形成有侧壁导线孔和内隔壁导线孔，侧壁导线孔和内隔壁导线孔分别具有与导线的横截面相对应的横截面。优选的是，侧壁导线孔和内隔壁导线孔的横截面略微小于导线的横截面，从而在导线和导线孔之间形成紧密的配合，防止灌封胶从导线孔中溢出。进一步优选的是，侧壁导线孔由分别形成在第一侧壁部分和第二侧壁部分的接合面上的凹槽接合而成，并且内隔壁导线孔由分别形成在所述第一内隔壁部分和第二内隔壁部分的接合面上的凹槽接合而成。
优选的是，第一侧壁部分或第二侧壁部分具有卡槽并且第二侧壁部分或所述第一侧壁部分具有能卡入到卡槽中的卡钩，从而使上壳体和下壳体牢固地连接在一起。
本发明的另一目的通过一种LED模块实现，该LED模块具有前述类型的封装壳体。根据本发明的LED模块能够满足IP防护等级的要求，同时具有良好的外观。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：
图1是根据本发明封装壳体的截面图；
图2是根据本发明的封装壳体的上壳体的透视图；
图3是根据本发明的封装壳体的下壳体的透视图。
具体实施方式
图1示出了根据本发明的封装壳体的截面图。从图中可见，该封装壳体具有上壳体1和下壳体2。上壳体1具有第一底壁12，以及下壳体2具有第二底壁13，其中上壳体1和下壳体2通过分别从第一和第二12，13上延伸出来的侧壁扣合在一起，以共同限定出一腔体。
上壳体1和下壳体2中的至少一个还具有内隔壁，内隔壁将腔体分隔成用于容纳LED模块的、在其上设置有LED芯片的PCB板16的装配腔3以及围绕在装配腔3周围的防溢流腔4。在本实施例中，内隔壁由从上壳体1的第一底壁12上延伸出来的第一内隔壁部分1b和从下壳体2的第二底壁13上延伸出来的第二内隔壁部分2b构成，该第一内隔壁部分1b和第二内隔壁部分2b接合面形成从装配腔3到防溢流腔4的第一防溢流面14。在本实施例中，侧壁由形成在上壳体1上的第一侧壁部分1a和形成在下壳体2上的第二侧壁部分2a构成，第一侧壁部分1a和第二侧壁部分2a的接合面形成从防溢流腔4到周围环境的第二防溢流面15。此外，从图1中可见，第二防溢流面15高于第一防溢流面14。
在下壳体2上形成有分别通入到装配腔3中的注入孔5和排气孔6，并且第二防溢流面高于装配腔3的下表面17，该下表面17为下壳体2的布置有注入孔5和排气孔6的第二底壁13的、限定装配腔3的表面。
图2示出了根据本发明的封装壳体的上壳体1的透视图。从图中可见，该上壳体1具有第一底壁，在该第一底壁的中间位置设置有透镜安装位置。此外，该上壳体1设置有从第一底壁上延伸出来的、环绕第一底壁的边缘的第一侧壁部分1a，以及同样从第一底壁上延伸出来的、沿着第一侧壁部分1a延伸的方向走向，并与之间隔开的第一内隔壁部分1b。同样在图3中示出了根据本发明的封装壳体的下壳体2的透视图，从图中可见，该下壳体2具有第二底壁。该下壳体2上设置有从第二底壁上延伸出来的、环绕第二底壁的边缘的第二侧壁部分2a，以及同样从第二底壁上延伸出来的、沿着第二侧壁部分2a延伸的方向走向，并与之间隔开的第二内隔壁部分2b。在上壳体1和下壳体2扣合在一起时，第一侧壁部分1a与第二侧壁部分2a接合，从而构成一封闭的腔体，同时，第一内隔壁部分1b与第二内隔壁部分2b接合，从而将该封闭的腔体分隔成装配腔3和围绕在装配腔3周围的防溢流腔4。此外，在下壳体2上形成有分别通入到装配腔3中的注入孔5和排气孔6。
从图2中可见，第一侧壁部分1a形成有凹进部7，从图3中可见，第二侧壁部分2a形成有突出部8，该突出部8形状配合地接合到凹进部7。此外，从图2和图3中还可看到，在第一侧壁部分1a和第二侧壁部分2a的接合面上形成有凹槽，在上壳体1和下壳体2扣合在一起时，该凹槽形成侧壁导线孔9a，并且第一内隔壁部分1b和第二内隔壁部分2b的接合面上同样形成有凹槽，在上壳体1和下壳体2扣合在一起时，该凹槽形成内隔壁导线孔9b。
此外，在图2中示出的上壳体1的第一侧壁部分1a上形成有卡钩11，在图3示出的下壳体2的第二侧壁部分2a上形成有卡槽10。该卡钩11卡入到卡槽10中，从而在上壳体1和下壳体2中间形成牢固的连接。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
参考标号
1 上壳体
2 下壳体
1a 第一侧壁部分
2a 第二侧壁部分
1b 第一内隔壁部分
2b 第二内隔壁部分
3 装配腔
4 防溢流腔
5 注入孔
6 排气孔
7 凹进部
8 突出部
9a 侧壁导线孔
9b 内隔壁导线孔
10 卡槽
11 卡钩
12 第一底壁
13 第二底壁
14 第一防溢流面
15 第二防溢流面
16 设置有LED芯片的PCB板
17 装配腔的下表面

Claims (11)

1.一种用于LED模块的封装壳体，具有可接合在一起的、共同限定出一腔体的上壳体(1)以及下壳体(2)，其特征在于，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)中的至少一个还具有内隔壁，所述内隔壁将所述腔体分隔成装配腔(3)以及围绕在所述装配腔(3)周围的防溢流腔(4)，其中，所述上壳体(1)具有第一底壁(12)以及所述下壳体(2)具有第二底壁(13)，所述内隔壁由从所述第一底壁(12)上延伸出来的第一内隔壁部分(1b)和从所述第二底壁(13)上延伸出来的第二内隔壁部分(2b)构成，所述第一内隔壁部分(1b)和所述第二内隔壁部分(2b)的接合面形成从所述装配腔(3)到所述防溢流腔(4)的第一防溢流面(14)。
2.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)的至少一个还具有从所述第一底壁(12)和/或所述第二底壁(13)上延伸出来的侧壁，以使所述上壳体(1)和所述下壳体(2)接合在一起，形成所述腔体。
3.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于，所述侧壁由形成在所述上壳体(1)上的第一侧壁部分(1a)和形成在所述下壳体(2)上的第二侧壁部分(2a)构成，所述第一侧壁部分(1a)和所述第二侧壁部分(2a)的接合面形成从所述防溢流腔(4)到周围环境的第二防溢流面(15)。
4.根据权利要求3所述的封装壳体，其特征在于，所述第二防溢流面(15)高于所述第一防溢流面(14)。
5.根据权利要求3或4所述的封装壳体，其特征在于，在所述下壳体(2)的第二底壁(13)上形成有分别通入到所述装配腔(3)中的注入孔(5)和排气孔(6)。
6.根据权利要求5所述的封装壳体，其特征在于，所述第二防溢流面(15)高于所述下壳体(2)的布置有所述注入孔(5)和所述排气孔(6)的底壁的、限定所述装配腔(3)的表面(17)。
7.根据权利要求5所述的封装壳体，其特征在于，所述第一侧壁部分(1a)或所述第二侧壁部分(2a)形成有凹进部(7)，以及所述第二侧壁部分(2a)或所述第一侧壁部分(1a)形成有形状配合地接合到所述凹进部(7)中的突出部(8)。
8.根据权利要求3或4所述的封装壳体，其特征在于，在所述侧壁和所述内隔壁上分别形成有侧壁导线孔(9a)和内隔壁导线孔(9b)，所述侧壁导线孔(9a)和所述内隔壁导线孔(9b)分别具有与导线的横截面相对应的横截面。
9.根据权利要求8所述的封装壳体，其特征在于，所述侧壁导线孔(9a)由分别形成在所述第一侧壁部分(1a)和所述第二侧壁部分(2a)的接合面上的凹槽接合而成，并且所述内隔壁导线孔(9b)由分别形成在所述第一内隔壁部分(1b)和所述第二内隔壁部分(2b)的接合面上的凹槽接合而成。
10.根据权利要求3或4所述的封装壳体，其特征在于，所述第一侧壁部分(1a)或所述第二侧壁部分(2a)具有卡槽(10)并且所述第二侧壁部分(2a)或所述第一侧壁部分(1a)具有能卡入到所述卡槽(10)中的卡钩(11)。
11.一种LED模块，其特征在于，所述LED模块具有根据权利要求1至10中任一项所述的封装壳体。
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