JP5358056B2 - 電子部品装置 - Google Patents
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前記凹部内に充填して硬化させる光透過性の加熱硬化型液状樹脂によって構成される充填樹脂を更に備え、
一対の平行な短辺と一対の平行な長辺とを有する平面視長方形となる板状の部材で形成する前記蓋体には、前記凹部内に前記充填樹脂を注入するための注入口と、前記充填樹脂の注入の際における前記凹部内の気体を排出するための排気口とを表裏面を丸く貫通するように形成し、
前記注入口の径寸法をφaとし、前記排気口の径寸法をφbとしたとき、注入口の径寸法φaと前記排気口の径寸法φbとを、
φa≦φb
と設定し、
前記注入口を前記蓋体の一方の短辺から内側に所定寸法Aだけ離れた位置に中心が合うように配置形成するとともに、前記排気口を前記蓋体の他方の短辺から内側に所定寸法Bだけ離れた位置に中心が合うように配置形成し、
前記寸法Aと前記寸法Bを、
A=B
と設定し、
前記蓋体の長辺の寸法をL1、短辺の寸法をL2としたとき、前記寸法Aを、
A<(L1)/2
の範囲とし、前記寸法Bを、
B<(L1)/2
の範囲とし、前記注入口と前記排気口が重なることのないように前記寸法Aと前記寸法Bを設定し、
前記注入口の径の中心と前記排気口の径の中心を、前記蓋体の長辺から内側に
C=(L2)/2
に設定する寸法Cだけ離れた位置に合うように配置形成し、
前記排気口には、前記蓋体の表面から裏面に向かって10゜以上で拡がるテーパを形成してなることを特徴としている。
また、本発明によれば、充填樹脂内に生じた気泡は、気泡が抜き易くなる本発明の形状によって排気口から良好に排出される。この他、凹部の内面やこの内面に露出する例えばリードフレーム等に表面処理を施し気泡を脱し易くすることも可能である。
22 本体
23 蓋体
24 電子部品
25 充填樹脂
26 リードフレーム
27 脚部
28 電子部品実装部
29 凹部
30 底壁
31、32 短辺対応壁
33、34 長辺対応壁
35 本体側段部
36 光透過部
37、38 短辺
39、40 長辺
41 蓋体側段部
42 注入口
43 排気口
44 テーパ
Claims (2)
- 凹部を有する本体と、前記凹部に収納される電子部品と、前記凹部の開口を覆うように前記本体に取り付く蓋体と、を備える電子部品装置において、
前記凹部内に充填して硬化させる光透過性の加熱硬化型液状樹脂によって構成される充填樹脂を更に備え、
一対の平行な短辺と一対の平行な長辺とを有する平面視長方形となる板状の部材で形成する前記蓋体には、前記凹部内に前記充填樹脂を注入するための注入口と、前記充填樹脂の注入の際における前記凹部内の気体を排出するための排気口とを表裏面を丸く貫通するように形成し、
前記注入口の径寸法をφaとし、前記排気口の径寸法をφbとしたとき、注入口の径寸法φaと前記排気口の径寸法φbとを、
φa≦φb
と設定し、
前記注入口を前記蓋体の一方の短辺から内側に所定寸法Aだけ離れた位置に中心が合うように配置形成するとともに、前記排気口を前記蓋体の他方の短辺から内側に所定寸法Bだけ離れた位置に中心が合うように配置形成し、
前記寸法Aと前記寸法Bを、
A=B
と設定し、
前記蓋体の長辺の寸法をL1、短辺の寸法をL2としたとき、前記寸法Aを、
A<(L1)/2
の範囲とし、前記寸法Bを、
B<(L1)/2
の範囲とし、前記注入口と前記排気口が重なることのないように前記寸法Aと前記寸法Bを設定し、
前記注入口の径の中心と前記排気口の径の中心を、前記蓋体の長辺から内側に
C=(L2)/2
に設定する寸法Cだけ離れた位置に合うように配置形成し、
前記排気口には、前記蓋体の表面から裏面に向かって10゜以上で拡がるテーパを形成してなる
ことを特徴とする電子部品装置。 - 請求項1に記載の電子部品装置において、
前記排気口の開口を、前記径寸法φbを短径の径寸法とし、短径を前記蓋体の長辺方向、長径を前記蓋体の短辺方向とする長円形に形成し、該排気口の開口面積が前記注入口の開口面積以上となるように形成するものである
ことを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006284477A JP5358056B2 (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006284477A JP5358056B2 (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 電子部品装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008103514A JP2008103514A (ja) | 2008-05-01 |
JP5358056B2 true JP5358056B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=39437626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006284477A Expired - Fee Related JP5358056B2 (ja) | 2006-10-19 | 2006-10-19 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5358056B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101372203B1 (ko) * | 2012-12-24 | 2014-03-07 | 현대자동차주식회사 | 연료전지 스택의 능동형 열관리 시스템 |
JP7247124B2 (ja) | 2020-01-07 | 2023-03-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6138944U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-11 | イビデン株式会社 | 半導体装置 |
JP2005274390A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Yaskawa Electric Corp | 真空用磁気センサおよびその樹脂充填方法 |
-
2006
- 2006-10-19 JP JP2006284477A patent/JP5358056B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008103514A (ja) | 2008-05-01 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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