JP2008035383A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止するようにした圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続された電子部品とを備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動子および前記電子部品は、前記圧電振動子の蓋体が外部に露出するようにして樹脂部で封止されており、
さらに、前記蓋体の周囲の少なくとも一部に、前記蓋体よりも厚み方向の外側に突出した凸部が形成され、前記凸部は前記樹脂部が突出して形成されている
ことを特徴とする、圧電デバイス。 - 前記凸部は、前記蓋体の周囲全体に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記凸部は、実装基板に接合される外部端子部よりも、実装基板側に突出しないように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の圧電デバイス。
- 前記凸部は、前記圧電振動片を周波数調整するためにレーザ光が照射される部位を除く前記蓋体の部分にも被さっていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電デバイス。
- 前記蓋体に強化ガラスが用いられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電デバイス。
- 圧電振動片の収容空間を透明な蓋体で封止する圧電振動子と、前記圧電振動子と電気的に接続する電子部品とを、それぞれ形成して用意をし、
厚み方向に並べられた前記圧電振動子と前記電子部品とを成型用の型内に収容して、前記型内に樹脂を充填する樹脂封止工程と
を備えており、
前記樹脂封止工程では、
前記蓋体の外面に前記型の内面を当接させて、樹脂を充填するようになっており、
さらに、前記型の内面の蓋体に当接した領域の周囲の少なくとも一部であって、前記厚み方向に、凹部が形成された成型用の型を用いる
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006208581A JP2008035383A (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006208581A JP2008035383A (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008035383A JP2008035383A (ja) | 2008-02-14 |
JP2008035383A5 true JP2008035383A5 (ja) | 2009-09-10 |
Family
ID=39124303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006208581A Withdrawn JP2008035383A (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008035383A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9230890B2 (en) | 2012-04-27 | 2016-01-05 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and measurement device |
JP5980632B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-08-31 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及び計測機器 |
JP6276338B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-07 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置及び計測機器 |
EP3644504B1 (en) * | 2017-06-22 | 2023-02-15 | Daishinku Corporation | Crystal oscillation plate and crystal oscillation device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02211705A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
JPH07212159A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-11 | Citizen Watch Co Ltd | パッケージの製造方法 |
JP2004297554A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器及び圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器 |
JP3783235B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2006-06-07 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器とその製造方法ならびに圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器 |
JP2005150786A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 複合圧電デバイスおよびその製造方法 |
JP3841304B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2006-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器、及びその製造方法 |
JP2005318524A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-11-10 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器とその製造方法 |
JP2005341045A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器 |
JP4457760B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2010-04-28 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器および電子機器 |
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2006
- 2006-07-31 JP JP2006208581A patent/JP2008035383A/ja not_active Withdrawn
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