JP2012141160A5 - - Google Patents

Description

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
第１の形態に係る機能素子は、第１基板と、前記第１基板上に設けられ、且つ、素子部を有する第２基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板との間には内部空間が設けられ、前記第１基板および前記第２基板の互いに対向する面の少なくとも一方には、前記内部空間と外部とを連通する溝が設けられていることを特徴とする。
第２の形態に係る機能素子は、前記第１基板上には、前記第２基板を覆うようにリッドが接合され、前記溝は、封止部材により封止されていることを特徴とする。
第３の形態に係る機能素子は、前記溝には、前記素子部と接続されている配線が設けられていることを特徴とする。
第４の形態に係る機能素子は、前記第１基板は、シリコンを含むガラス材料からなり、前記第２基板は、半導体材料からなり、前記第１基板と前記第２基板とは、陽極接合により接合されていることを特徴とする。
第５の形態に係る機能素子は、前記素子部は、可動部と、前記可動部を支持している支持部と、前記第１基板側に接続している固定電極指と、を有し、前記可動部は、前記固定電極指に対向している可動電極指と、前記可動部と前記支持部を接続している可撓部と、を含むことを特徴とする。
第１の形態に係る機能素子の製造方法は、第１基板と第２基板とを用意し、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の面に溝を形成する工程と、前記第１基板上に前記第２基板を接合し、前記第１基板と前記第２基板との間に内部空間を形成し、前記溝により前記内部空間を通気させる工程と、前記第２基板に素子部を形成する工程と、前記第２基板を覆うようにリッドを前記第１基板に接合すると共に、封止部材により前記溝を封止する工程と、を備えたことを特徴とする。
第２の形態に係る機能素子の製造方法は、第１基板と第２基板とを用意し、前記第２基板に貫通孔を形成する工程と、前記第１基板上に前記第２基板を接合し、前記第１基板と前記第２基板との間に内部空間を形成し、前記貫通孔により前記内部空間を通気させる工程と、前記第２基板の前記貫通孔を含む領域をエッチングで抜いて素子部を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
第１の形態に係る物理量センサーは、第１の形態乃至第５の形態のいずれか１の形態の機能素子を有することを特徴とする。
第１の形態に係る電子機器は、第１の形態乃至第５の形態のいずれか１の形態の機能素子を有することを特徴とする。

Claims (9)

1. 第１基板と、
   前記第１基板上に設けられ、且つ、素子部を有する第２基板と、
   を備え、
   前記第１基板と前記第２基板との間には内部空間が設けられ、
   前記第１基板および前記第２基板の互いに対向する面の少なくとも一方には、前記内部空間と外部とを連通する溝が設けられていることを特徴とする機能素子。
2. 前記第１基板上には、前記第２基板を覆うようにリッドが接合され、
   前記溝は、封止部材により封止されていることを特徴とする請求項１に記載の機能素子。
3. 前記溝には、前記素子部と接続されている配線が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の機能素子。
4. 前記第１基板は、シリコンを含むガラス材料からなり、
   前記第２基板は、半導体材料からなり、
   前記第１基板と前記第２基板とは、陽極接合により接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の機能素子。
5. 前記素子部は、
   可動部と、
   前記可動部を支持している支持部と、
   前記第１基板側に接続している固定電極指と、を有し、
   前記可動部は、
   前記固定電極指に対向している可動電極指と、
   前記可動部と前記支持部を接続している可撓部と、を含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の機能素子。
6. 第１基板と第２基板とを用意し、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方の面に溝を形成する工程と、
   前記第１基板上に前記第２基板を接合し、前記第１基板と前記第２基板との間に内部空間を形成し、前記溝により前記内部空間を通気させる工程と、
   前記第２基板に素子部を形成する工程と、
   前記第２基板を覆うようにリッドを前記第１基板に接合すると共に、封止部材により前記溝を封止する工程と、
   を備えたことを特徴とする機能素子の製造方法。
7. 第１基板と第２基板とを用意し、前記第２基板に貫通孔を形成する工程と、
   前記第１基板上に前記第２基板を接合し、前記第１基板と前記第２基板との間に内部空間を形成し、前記貫通孔により前記内部空間を通気させる工程と、
   前記第２基板の前記貫通孔を含む領域をエッチングで抜いて素子部を形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする機能素子の製造方法。
8. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の機能素子を有することを特徴とする物理量センサー。
9. 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の機能素子を有することを特徴とする電子機器。