JP2013004534A5 - - Google Patents
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本発明の一観点によれば、配線基板と、前記配線基板に搭載された電子部品と、前記電子部品上に設けられ、前記電子部品の外形に沿って枠状に形成された枠基体部と、前記枠基体部の上面に設けられ前記枠基体部よりも幅広の接着部とを有する枠状部材と、前記接着部の上面に接着されたキャップ部材と、前記接着部の下面に接するように形成され、前記枠状部材よりも外側の前記電子部品及び前記配線基板を封止する封止樹脂と、を有し、前記キャップ部材が配置された前記接着部の上面は、前記枠基体部よりも幅広に形成されている。
Claims (12)
- 配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品と、
前記電子部品上に設けられ、前記電子部品の外形に沿って枠状に形成された枠基体部と、前記枠基体部の上面に設けられ前記枠基体部よりも幅広の接着部とを有する枠状部材と、
前記接着部の上面に接着されたキャップ部材と、
前記接着部の下面に接するように形成され、前記枠状部材よりも外側の前記電子部品及び前記配線基板を封止する封止樹脂と、を有し、
前記キャップ部材が配置された接着部の上面は、前記枠基体部よりも幅広に形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記接着部の上面は、前記封止樹脂よりも上方に突出していることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
- 前記キャップ部材は、平板状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
- 前記電子部品と前記枠状部材と前記キャップ部材とによって、気密封止された空間が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
- 前記接着部の上面の外縁は前記枠基体部の外周面よりも外側に形成され、前記接着部の上面の内縁は前記枠基体部の外周面よりも内側に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
- 前記接着部の上面には、凹部が形成され、
前記凹部に充填され、且つ前記接着部の上面に塗布された接着剤を介して、前記キャップ部材が前記接着部の上面に接着されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。 - 前記凹部は、前記接着部の外形に沿って環状に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ。
- 前記枠状部材の内周面には、底面側の部材が内側に突出されて段差部が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
- 前記枠状部材の内周面は、前記枠基体部の底面から前記接着部の上面に向かって内径が小さくなるテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
- 前記枠状部材は、前記キャップ部材を取り囲むように前記接着部の外周に立設された立設部を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
- 前記接着部と前記キャップ部材とを接着する接着剤、及び前記電子部品と前記枠状部材とを接着する接着剤の少なくとも一方は、熱硬化型及び紫外線硬化型の接着剤であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
- 前記電子部品は撮像素子であり、前記キャップ部材はガラスから形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011130536A JP5746919B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 半導体パッケージ |
| US13/486,220 US8829632B2 (en) | 2011-06-10 | 2012-06-01 | Semiconductor package |
| CN201210194646.9A CN102891152B (zh) | 2011-06-10 | 2012-06-05 | 半导体封装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011130536A JP5746919B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 半導体パッケージ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013004534A JP2013004534A (ja) | 2013-01-07 |
| JP2013004534A5 true JP2013004534A5 (ja) | 2014-06-26 |
| JP5746919B2 JP5746919B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=47292448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011130536A Active JP5746919B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 半導体パッケージ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8829632B2 (ja) |
| JP (1) | JP5746919B2 (ja) |
| CN (1) | CN102891152B (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130114352A (ko) * | 2012-04-09 | 2013-10-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
| US9799802B2 (en) * | 2013-05-23 | 2017-10-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2015032653A (ja) | 2013-08-01 | 2015-02-16 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| US9018753B2 (en) * | 2013-08-02 | 2015-04-28 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Electronic modules |
| JP6100195B2 (ja) * | 2014-04-09 | 2017-03-22 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置 |
| KR102221598B1 (ko) * | 2014-06-16 | 2021-03-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
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| CN105511206A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-20 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法 |
| JP6477421B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2019-03-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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| JP6952052B2 (ja) * | 2016-04-21 | 2021-10-20 | ニンボー サニー オプテック カンパニー，リミテッドＮｉｎｇｂｏ Ｓｕｎｎｙ Ｏｐｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 統合パッケージング技術に基づいたカメラモジュールおよびアレイカメラモジュール |
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| CN214381086U (zh) * | 2021-01-22 | 2021-10-08 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备 |
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| JP5165437B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-03-21 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置、および電子機器 |
| JP2010141123A (ja) | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品装置 |
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2011
- 2011-06-10 JP JP2011130536A patent/JP5746919B2/ja active Active
-
2012
- 2012-06-01 US US13/486,220 patent/US8829632B2/en active Active
- 2012-06-05 CN CN201210194646.9A patent/CN102891152B/zh active Active
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