JP2013243340A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、
   前記容器は、
   前記電子デバイスが固定された基体と、
   前記電子デバイスに対向する蓋体と、
   前記蓋体と前記基体の間の空間を囲む枠体と、
   を含み、
   前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続された端子が配された第１段部と、前記第１段部よりも前記容器の外縁側に位置し、前記第１段部に対して段差部を介して出張った第２段部と、が設けられており、
   前記枠体は接合材を介して前記第２段部に接着されおり、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記容器の前記外縁側に位置していることを特徴とする電子部品。
2. 前記基体と前記枠体とを接着する前記接合材が、前記基体と前記枠体との間に位置する部分と、前記第２段部のうち前記内縁よりも前記段差部側の領域の上に位置する部分とを有する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記基体の外縁が前記枠体の外縁よりも前記内縁側に位置している請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記内縁と前記段差部との距離は、前記第１段部と前記第２段部との距離以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 前記基体は、前記第１段部に対して窪んだ第３段部を有し、前記電子デバイスは、前記第３段部に接着されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記第２段部は、前記電子デバイスの前記蓋体との対向面よりも前記蓋体から離れて位置する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記枠体は、前記基体と前記蓋体の間から前記容器の外縁側に延在した拡張部を有し、前記拡張部には貫通穴が設けられている請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 前記基体と前記蓋体と前記枠体は、互いに異なる材料からなる請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 前記基体の材料はセラミックであり、前記枠体の材料は金属であり、前記蓋体は可視光に対して透明である請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
10. 前記枠体の表面粗さが、前記基体および前記蓋体の少なくとも一方の表面粗さよりも大きい請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品。
11. 前記枠体と前記蓋体の間には球状の粒子が介在している請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品と、前記電子部品が固着された配線部材とを備える電子機器。
13. 電子デバイスの実装部材であって、
    前記電子デバイスが固定される基体と、
    前記基体に接着された枠体と、
    を備え、
    前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された第１段部と、前記第１段部よりも前記実装部材の外縁側に位置し、前記第１段部に対して段差部を介して出張った第２段部と、が設けられており、
    前記枠体は接合材を介して前記第２段部に接着され、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記実装部材の前記外縁側に位置していることを特徴とする実装部材。
14. 前記基体の前記外縁が前記枠体の外縁よりも前記内縁側に位置し、前記基体と前記枠体とを接着する前記接合材が、前記基体と前記枠体との間に位置する部分と、前記第２段部のうち前記内縁よりも前記段差部側の領域の上に位置する部分とを有する請求項１３に記載の実装部材。
15. 前記基体は、前記第１段部に対して窪んだ第３段部を有する請求項１３または１４に記載の実装部材。
16. 電子デバイスの実装部材の製造方法であって、
    電子デバイスが配置される基体と、枠体とを用意する工程と、
    前記基体と前記枠体とを接着剤を用いて接着する工程と、
    を有し、
    前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された第１段部と、前記第１段部よりも前記基体の外縁側に位置し、前記第１段部に対して段差部を介して出張った第２段部と、が設けられており、
    前記接着する工程において、前記枠体の内縁が、前記段差部よりも前記基体の前記外縁側に位置するように、前記枠体を前記第２段部に接着することを特徴とする実装部材の製造方法。
17. 前記接着する工程において、前記接着剤を前記枠体に塗布する請求項１６に記載の実装部材の製造方法。
18. 電子部品の製造方法であって、
    請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の実装部材に前記枠体の内縁の内側を介して電子デバイスを実装する工程と、
    前記電子デバイスに対向する蓋体と前記枠体とを接着剤を用いて接着する工程と、
    を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
19. 前記接着する工程において、前記接着剤を前記蓋体に塗布する請求項１８に記載の電子部品の製造方法。
20. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品をリフローはんだ付けによって配線部材へ固着する工程を有する電子機器の製造方法。