JP2013243339A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 電子デバイスと、前記電子デバイスに電気的に接続された内部端子および前記内部端子と電気的に連続し、リフローはんだ付けによって配線部材に固着される外部端子を有する容器と、を備える電子部品の製造方法であって、
   中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する基体の前記周辺領域と、前記中央領域に対応した開口を有する枠体と、が接着されてなり、内部端子および前記内部端子に電気的に連続した外部端子を有する実装部材を用意する第１工程と、
   電子デバイスを前記基体の前記中央領域に固定し、前記内部端子と前記電子デバイスとを電気的に接続する第２工程と、
   中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する蓋体の前記中央領域を前記電子デバイスに対向させ、前記蓋体の前記周辺領域と前記枠体とを接着する第３工程と、を有し、
   前記蓋体の熱膨張率をα_Ｌ、前記枠体の熱膨張率をα_Ｆ、前記基体の熱膨張率をα_Ｂ、前記配線部材の熱膨張率をα_Ｃとして、α_Ｂ＜α_Ｆ＜α_Ｃかつα_Ｌ＜α_Ｃを満たすことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. α_Ｌ＜α_Ｆを満たす、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. α_Ｌ＜α_Ｂを満たす、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 電子デバイスと、前記電子デバイスと電気的に接続された内部端子および前記内部端子と電気的に連続し、リフローはんだ付けによって配線部材に固着される外部端子を有する容器と、空間を挟んで前記電子デバイスに対向する中央領域を囲む周辺領域を有する蓋体と、を備える電子部品の製造方法であって、
   中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する基体の前記周辺領域と、前記中央領域に対応した開口を有する枠体と、が接着されてなり、内部端子および前記内部端子に電気的に連続した外部端子を有する実装部材を用意する第１工程と、
   前記第１工程の後、電子デバイスを前記基体の前記中央領域に固定し、前記内部端子と前記電子デバイスとを電気的に接続する第２工程と、
   前記第２工程の後、中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する蓋体の前記中央領域を前記電子デバイスに対向させ、前記蓋体の前記周辺領域と前記枠体とを接着する第３工程と、を有し、
   前記蓋体の熱膨張率をα_Ｌ、前記枠体の熱膨張率をα_Ｆ、前記基体の熱膨張率をα_Ｂ、前記配線部材の熱膨張率をα_Ｃとして、
   （ａ） α_Ｂ＜α_Ｆ＜α_Ｃかつα_Ｌ＜α_Ｆ＜α_Ｃ
   または
   （ｂ） α_Ｆ＜α_Ｂ＜α_Ｃかつα_Ｆ＜α_Ｌ＜α_Ｃ
   を満たすことを特徴とする電子部品の製造方法。
5. α_Ｂとα_Ｌの差が１０．２ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
6. α_Ｃが２５ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記電子デバイスの熱膨張率をα_Ｄとして、α_Ｄ＜α_Ｂかつα_Ｄ＜α_Ｌかつα_Ｄ＜α_Ｆを満たす、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記枠体は金属であり、前記基体はセラミックである、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
9. 前記第１工程は、前記基体の前記周辺領域と前記枠体との間に前記接着剤が介在した状態で前記基体および前記枠体を加熱する段階と、前記接着剤が固化した後に前記基体および前記枠体を冷却する段階と、を含む、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
10. 前記状態において前記枠体は反りを有しており、前記冷却する段階において前記枠体の反りが小さくなる、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記蓋体の前記周辺領域と前記枠体とを、光硬化型樹脂を用いて接着した後、前記光硬化型樹脂を熱硬化する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
12. 前記基体の前記中央領域に前記電子デバイスを、熱硬化型樹脂を用いて接着する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
13. 前記電子デバイスは撮像デバイスである、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
14. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により製造された電子部品をリフローはんだ付けにより配線部材に固着する、電子モジュールの製造方法。
15. 前記配線部材はリジッド基板である、請求項１４に記載の電子モジュールの製造方法。
16. 電子デバイスに電気的に接続される内部端子および前記内部端子と電気的に連続し、配線部材に固着される外部端子を有する実装部材であって、
    前記電子デバイスが配置される中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する基体と、
    前記基体の前記中央領域に対応した開口を有し、前記基体の前記周辺領域に接着された枠体と、を備え、
    前記枠体の熱膨張率が前記基体の熱膨張率よりも高いことを特徴とする実装部材。
17. 中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する基体と、
    前記基体の前記中央領域に対応した開口を有し、前記基体の前記周辺領域に接着された枠体と、
    内部端子と、
    前記内部端子と電気的に連続し、配線部材に固着される外部端子と、
    前記基体の前記中央領域に固定され、前記内部端子と電気的に接続された電子デバイスと、
    前記電子デバイスに対向する中央領域および前記中央領域を囲み前記枠体に接着された周辺領域を有する蓋体と、を備え、
    前記枠体の熱膨張率が前記基体の熱膨張率よりも高く、前記電子デバイスの熱膨張率が、前記基体の前記熱膨張率、前記枠体の前記熱膨張率、および、前記蓋体の熱膨張率よりも低いことを特徴とする電子部品。
18. 前記蓋体の熱膨張率が前記基体の前記熱膨張率および前記枠体の前記熱膨張率の少なくとも一方よりも低い、請求項１７に記載の電子部品。
19. 中央領域および前記中央領域を囲む周辺領域を有する基体と、
    前記基体の前記中央領域に対応した開口を有し、前記基体の前記周辺領域に接着された枠体と、
    内部端子と、
    前記内部端子と電気的に連続した外部端子と、
    前記基体の前記中央領域に固定され、前記内部端子と電気的に接続された電子デバイスと、
    前記電子デバイスに対向する中央領域および前記中央領域を囲み前記枠体に接着された周辺領域を有する蓋体と、
    前記外部端子が固着された配線部材と、を備え、
    前記枠体の熱膨張率が前記基体の熱膨張率よりも高く、
    前記電子デバイスの熱膨張率が、前記基体の前記熱膨張率、前記枠体の前記熱膨張率、および、前記蓋体の熱膨張率よりも低く、
    前記基体の前記熱膨張率、前記枠体の前記熱膨張率、および、前記蓋体の前記熱膨張率が前記配線部材の熱膨張率よりも低いことを特徴とする電子モジュール。
20. 請求項１９に記載の電子モジュールと、前記電子モジュールを格納する筐体と、を備える電子機器。