JP4481046B2 - 表面実装型セラミックパッケージ - Google Patents

表面実装型セラミックパッケージ Download PDF

Info

Publication number
JP4481046B2
JP4481046B2 JP2004079872A JP2004079872A JP4481046B2 JP 4481046 B2 JP4481046 B2 JP 4481046B2 JP 2004079872 A JP2004079872 A JP 2004079872A JP 2004079872 A JP2004079872 A JP 2004079872A JP 4481046 B2 JP4481046 B2 JP 4481046B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bottom plate
plate portion
ceramic package
metal plate
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004079872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005268580A (ja
Inventor
博 中井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2004079872A priority Critical patent/JP4481046B2/ja
Publication of JP2005268580A publication Critical patent/JP2005268580A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4481046B2 publication Critical patent/JP4481046B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

本発明は、表面実装型セラミックパッケージに関するものである。
従来から、水晶振動子は周波数および時間の基準源として、様々な電子機器に用いられている。最近では、ダイオードやコンデンサなどの電子部品同様に、水晶振動子を収納するパッケージにも小型化および表面実装化が要求されている。
従来のセラミックパッケージとしては、底板部と枠体部とを備えたセラミックベースの底板部に電極および外部端子を形成し、電極に水晶振動子片を接続固着し、枠体部上面に低融点ガラスを介して蓋体を固着封止しているものがあった（例えば、特許文献１参照）。
図３は、前記特許文献１に記載された従来の表面実装型セラミックパッケージを示すものである。
図３において、１０１および１０２はセラミック製の底板部および枠体部であり、両者は一体に形成されてセラミック製のベースを構成している。これらの底板部１０１および枠体部１０２は、熱膨張率が７．０ｐｐｍのアルミナ系セラミックが用いられている。
底板部１０１の長手方向の一方端近傍の第一主面には、Ｔａ若しくはＭｏペーストを塗布焼成して電極１０３、１０４が形成されている。一方の電極１０３は、底板部１０１と枠体部１０２との間を通って、底板部１０１の長手方向の一方端の外部に導出されており、他方の電極１０４は、枠体部１０２の下を迂回して底板部１０１の他方端の外部に導出されており、それぞれ底板部１０１の端面を通って底板部１０１の長手方向の両端の第二主面にＴａ若しくはＭｏペーストを塗布焼成して形成された端子１０５、１０６に接続している。底板部１０１の第一主面の電極１０３、１０４と反対側位置には、水晶振動片１０８を水平状態に支持するための支持部１０７に水晶振動片１０８が水平状態に支持されている。そして、枠体部１０２の上面には、低融点ガラス１０９を介して、蓋体１１０を接着封止していた。
実開平０７−１６４２１号公報
しかしながら、前記従来の構成では、これらの底板部１０１および枠体部１０２は熱膨張率が７．０ｐｐｍのアルミナ系セラミックが用いられている。また、表面実装型セラミックパッケージを含む電子部品は一般的にガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板にはんだ接合されている。このガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板の熱膨張率は１３〜１７ｐｐｍであり、アルミナ系セラミックとの熱膨張率差が大きい。そのため、基板実装後の外部環境温度の変化により、外部衝撃が加わりはんだ接合部が破壊に至るという課題を有していた。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、基板実装後の冷熱サイクルなどで発生する外部衝撃で、はんだ接続部が破壊することを防ぐ表面実装型セラミックパッケージを提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明の表面実装型セラミックパッケージは、セラミックから成る底板部と、該底板部上面にセラミックから成る枠体部を備え、枠体部上面に蓋体が封止されてなり、底板部第一主面に電子素子を支持する電極部が形成され、電極部から連続した端子が底板部側面に形成され、端子に金属板が接着され、該金属板が前記端子を挟んで底板部第二主面側に支持底板の対向する側面に形成される双方の端子を挟んで底板部第二主面側に支持されている。
本構成によれば、金属板の弾性効果により基板実装後の冷熱サイクルなどで発生する外部衝撃を吸収することができ、はんだ接合部の破壊を防止することができる。
以上のように、本発明の表面実装型セラミックパッケージによれば、実装基板に直接加わる外部衝撃を金属板により緩和することができる。さらに、電子部品の実装基板として広く用いられるガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板と表面実装型セラミックパッケージのセラミックとの熱膨張率差により生じる外部衝撃を金属板により吸収することができる。
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における表面実装型セラミックパッケージの断面図である。図１において、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
図１において、１１は金属材料をプレス加工により、抜き曲げ加工した金属薄板にめっき処理を施した金属板であり、端子１０５、１０６に公知技術である溶接またはろう付け等により接着している。
かかる構成によれば底板部１０１に形成された端子１０５、１０６に金属板１１を接着することにより、金属板１１を構成している金属板の弾性によりはんだ部への外部衝撃を緩和する作用が働き、有機系実装基板のガラスエポキシ、ガラスＢＴなどと、底板部１０１に用いるアルミナ系セラミックとの熱膨張率差による、外部衝撃を吸収することができる。特に、金属の弾性効果を高めるには、金属板とパッケージとの接合部から、応力が集中するはんだ接合部までの距離を設け、さらにその間の金属板の応力方向に対する剛性を落とすことにより効果的となる。金属板の剛性を落とす方法としては、 軟質材料の使用、金属板断面積の縮小、金属板のＳ字（クランク）形状化などが上げられる。
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２における表面実装型セラミックパッケージであり、図２（ａ）は斜視図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図である。図２（ａ）、（ｂ）において、図３と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
図２において、底板部１０１の第一主面に水晶片１０８を支持する電極１０３、１０４が形成されている。さらに、その電極１０３、１０４から連続した端子１０５、１０６が底板部１０１側面に形成されている。
側面に形成された端子１０５、１０６はそれぞれに金属板１１が挟持され溶接またはろう付け等により接合されている。
これによれば、金属板１１を構成している金属板の変形によりはんだ部への外部衝撃を緩和する作用が働き、有機系実装基板のガラスエポキシ、ガラスＢＴなどと、底板部１０１に用いるアルミナ系セラミックとの熱膨張率差による、外部衝撃を吸収することができる。また、ベース側面を接合部とすることによりセラミックベース裏面へのメタライズが不要となる。さらに、端子１０５、１０６と金属板１１を接着する際、底板部１０１に対して金属板１１の傾斜や位置ズレなどが抑制され、組み立てに際し、非常に有用である。
表面実装型セラミックパッケージとして有用であり、特にガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板にはんだ接合されるセラミックパッケージに適している。
本発明の実施の形態１における表面実装型セラミックパッケージの断面図 本発明の実施の形態２における（ａ）表面実装型セラミックパッケージの斜視図、（ｂ）図２（ａ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面図 従来の表面実装型セラミックパッケージの断面図
符号の説明
１１ 金属板
１０１ 底板部
１０２ 枠体部
１０３ 電極
１０４ 電極
１０５ 端子
１０６ 端子
１０７ 支持部
１０８ 水晶片
１０９ 低融点ガラス
１１０ 蓋体

Claims (1)

  1. セラミックから成る底板部と、該底板部上面にセラミックから成る枠体部を備え、前記枠体部上面に蓋体が封止されてなり、前記底板部第一主面に電子素子を支持する電極部が形成され、前記電極部から連続した端子が前記底板部側面に形成され、前記端子に金属板が接着され、該金属板が前記端子を挟んで前記底板部第二主面側に支持されたことを特徴とする表面実装型セラミックパッケージ。
JP2004079872A 2004-03-19 2004-03-19 表面実装型セラミックパッケージ Expired - Fee Related JP4481046B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004079872A JP4481046B2 (ja) 2004-03-19 2004-03-19 表面実装型セラミックパッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004079872A JP4481046B2 (ja) 2004-03-19 2004-03-19 表面実装型セラミックパッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005268580A JP2005268580A (ja) 2005-09-29
JP4481046B2 true JP4481046B2 (ja) 2010-06-16

Family

ID=35092799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004079872A Expired - Fee Related JP4481046B2 (ja) 2004-03-19 2004-03-19 表面実装型セラミックパッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4481046B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118585A (ja) 2006-11-08 2008-05-22 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の電子部品
JP6296687B2 (ja) * 2012-04-27 2018-03-20 キヤノン株式会社 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3434607B2 (ja) * 1995-01-30 2003-08-11 新光電気工業株式会社 半導体装置用パッケージと該パッケージの集合体
JP2002231847A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Kyocera Corp 電子部品の製造方法
JP2004072381A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶デバイス及びその出荷方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005268580A (ja) 2005-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6700313B2 (en) Piezoelectric resonator and assembly comprising the same enclosed in a case
US9548717B2 (en) Piezoelectric resonator device using temperature sensor unit
JP2006279872A (ja) 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法
CN101569007A (zh) 表面安装用电子部件
EP2355342A2 (en) Piezoelectric vibrator and oscillator using the same
JP2006032645A (ja) 電子部品用パッケージ
JP2006196702A (ja) 表面実装型電子デバイス
JP5181755B2 (ja) 電子部品用パッケージ及び表面実装型電子デバイス
JP4481046B2 (ja) 表面実装型セラミックパッケージ
JP2006033413A (ja) 圧電振動デバイス
JP2009049258A (ja) 電子部品の実装方法
JP5131438B2 (ja) 圧電デバイスの製造方法
JPH02105710A (ja) 水晶振動子
JP5159820B2 (ja) 水晶振動子
JP2002076813A (ja) 表面実装用の水晶振動子
US9548718B2 (en) Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibrator
JP2006196703A (ja) 表面実装型電子デバイス
JP3905804B2 (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP2013157692A (ja) 振動デバイス及び発振器
JP2001244775A (ja) 水晶振動子およびその製造方法
JP2003133886A (ja) 水晶振動子
JPH0226058A (ja) 混成集積回路用ヒートシンク
JP2006324797A (ja) 表面実装用の水晶デバイス
JP2006025183A (ja) 弾性表面波装置
JP4731232B2 (ja) 電子素子用の表面実装ベース

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051215

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070918

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080122

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080307

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080424

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20080603

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20080627

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20091118

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100122

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100317

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees