JPS62217640A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
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- JPS62217640A JPS62217640A JP61059225A JP5922586A JPS62217640A JP S62217640 A JPS62217640 A JP S62217640A JP 61059225 A JP61059225 A JP 61059225A JP 5922586 A JP5922586 A JP 5922586A JP S62217640 A JPS62217640 A JP S62217640A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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-
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- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像素子を収納したセラミックパッケージ
と透光性ガラス面板との間ｆこスペーサを介在させた固
体撮像装置の製造方法ｌこ関する。
と透光性ガラス面板との間ｆこスペーサを介在させた固
体撮像装置の製造方法ｌこ関する。
固体撮像素子を収納したセラミックパッケージと透光性
ガラス面板との間にスペーサを介在させた固体撮像装置
として、例えば特開昭５８−１４０１５５号公報（こ示
すものが知られている。
ガラス面板との間にスペーサを介在させた固体撮像装置
として、例えば特開昭５８−１４０１５５号公報（こ示
すものが知られている。
かかる固体撮像装置は、予め透光性ガラス面板とスペー
サとを低融点ガラスｌこより封着しておき、この透光性
ガラス面板をセラミックパッケージに樹脂封止材により
封着して製造される。
サとを低融点ガラスｌこより封着しておき、この透光性
ガラス面板をセラミックパッケージに樹脂封止材により
封着して製造される。
ところで、透光性ガラス面板の中央部でカメラのレンズ
からの光が通過するエリア（以下有効エリアという）＃
こは、傷、異物等のガラス欠陥があると、それが固体撮
像素子上１こ影として写り、画像欠陥となってモニタ上
１こ現われる。このため、透光性ガラス面板の有効エリ
ア内には傷、異物等があってはならない。
からの光が通過するエリア（以下有効エリアという）＃
こは、傷、異物等のガラス欠陥があると、それが固体撮
像素子上１こ影として写り、画像欠陥となってモニタ上
１こ現われる。このため、透光性ガラス面板の有効エリ
ア内には傷、異物等があってはならない。
上記従来例では、透光性ガラス面板上に低融点ガラスを
スフ１１−ン印刷等により塗布し、この透光性ガラス面
板に前記低融点ガラスを介してスペーサを封着してなる
。このように透光性ガラス面板上に低融点ガラスを塗布
するので、有効エリア内ｌこマスクが接触し傷の原因と
なり、また有効エリアをカバーするマスクの部分ｌこ異
物が付着している場合にも傷、異物の原因となる。また
透光性ガラスとスペーサとを低融点ガラスにより約４２
０〜４５０℃の温度で加熱封着する時、低融点ガラス内
ｆこ含まれている気泡が破烈して飛散し、これが有効エ
リア内ｌこ付着して異物の原因となる。
スフ１１−ン印刷等により塗布し、この透光性ガラス面
板に前記低融点ガラスを介してスペーサを封着してなる
。このように透光性ガラス面板上に低融点ガラスを塗布
するので、有効エリア内ｌこマスクが接触し傷の原因と
なり、また有効エリアをカバーするマスクの部分ｌこ異
物が付着している場合にも傷、異物の原因となる。また
透光性ガラスとスペーサとを低融点ガラスにより約４２
０〜４５０℃の温度で加熱封着する時、低融点ガラス内
ｆこ含まれている気泡が破烈して飛散し、これが有効エ
リア内ｌこ付着して異物の原因となる。
そこで、加熱封着工程こ透光性ガラス面板を洗浄する必
要があるが、水洗ｌこよって洗浄すると、低融点ガラス
内ｌこ含まれている鉛成分が遊離して透光性ガラス面上
に析出してしまい、これが異物の原因となるので、フレ
オン等の極めて極性の低い有機溶剤Ｉこよる洗浄が必要
であり、洗浄に要するコストが大となっている。
要があるが、水洗ｌこよって洗浄すると、低融点ガラス
内ｌこ含まれている鉛成分が遊離して透光性ガラス面上
に析出してしまい、これが異物の原因となるので、フレ
オン等の極めて極性の低い有機溶剤Ｉこよる洗浄が必要
であり、洗浄に要するコストが大となっている。
また透光性ガラス面板ｌこ低融点ガラスを介してスペー
サを加熱封着した後、更にスペーサを樹脂封止材を介し
てセラミックパッケージに加熱封着するので、加熱封着
工程が増え、この点からもコスト高になるという問題点
があった。
サを加熱封着した後、更にスペーサを樹脂封止材を介し
てセラミックパッケージに加熱封着するので、加熱封着
工程が増え、この点からもコスト高になるという問題点
があった。
本発明の目的は、コストダウンが図れる固体撮像装置の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
上記問題点は、スペーサの両面ｌこ予め低融点ガラスを
塗布焼成しておき、このスペーサをセラミックパッケー
ジと透光性ガラス面板との間Ｅこ介在して焼成すること
ｌこより解決される。
塗布焼成しておき、このスペーサをセラミックパッケー
ジと透光性ガラス面板との間Ｅこ介在して焼成すること
ｌこより解決される。
スペーサの両面ｌこ予め低融点ガラスを塗布焼成してお
くので、透光性ガラス面板の傷、異物付着が防止される
。また透光性ガラス面板は単体であることにより、高圧
水洗浄が可能であり、コストダウンが図れる。また透光
性ガラス面板をスペーサを介してセラミックパッケージ
ｆこ一度の加熱で封着できるので、加熱封着工程が減少
し、この点からもコストダウンが図れる。
くので、透光性ガラス面板の傷、異物付着が防止される
。また透光性ガラス面板は単体であることにより、高圧
水洗浄が可能であり、コストダウンが図れる。また透光
性ガラス面板をスペーサを介してセラミックパッケージ
ｆこ一度の加熱で封着できるので、加熱封着工程が減少
し、この点からもコストダウンが図れる。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図１こより説
明する。セラミック枠体、コバール枠体等からなるスペ
ーサ１の両面には、予め低融点ガラス２．３が塗布、仮
焼成されている。即ち、スペーサ１の一方の接着部Ｉこ
まず低融点ガラス２をスクリーン印刷で塗布し、仮焼成
し、その後他方の面に低融点ガラス３をスクリーン印刷
で塗布し、スペーサ１を側面から保持し、既ｆこ仮焼成
が終了している低融点ガラス２が接触しないように工夫
した治具Ｅこより仮焼成を行う。
明する。セラミック枠体、コバール枠体等からなるスペ
ーサ１の両面には、予め低融点ガラス２．３が塗布、仮
焼成されている。即ち、スペーサ１の一方の接着部Ｉこ
まず低融点ガラス２をスクリーン印刷で塗布し、仮焼成
し、その後他方の面に低融点ガラス３をスクリーン印刷
で塗布し、スペーサ１を側面から保持し、既ｆこ仮焼成
が終了している低融点ガラス２が接触しないように工夫
した治具Ｅこより仮焼成を行う。
このようｌこ低融点ガラス２．３が塗布、仮焼成された
スペーサ１を固体撮像素子４を収納、配置したセラミッ
クパッケージ５と透光性ガラス面板６でサンドインチし
、約４６０℃で封止する。
スペーサ１を固体撮像素子４を収納、配置したセラミッ
クパッケージ５と透光性ガラス面板６でサンドインチし
、約４６０℃で封止する。
このように、透光性ガラス面板６には直接低融点ガラス
２が塗布されないので、低融点ガラス塗布工程による透
光性ガラス面板６への傷、異物の付着等が皆無となり、
歩留りが向上する。また透光性ガラス面板６の単体で洗
浄できるので、高圧水洗浄が可能となり、従来のフレオ
ンでは落ちにくかったこびりついた異物までもきれいｌ
こ洗浄でき、歩留りの向上及びコストダウンが図れる。
２が塗布されないので、低融点ガラス塗布工程による透
光性ガラス面板６への傷、異物の付着等が皆無となり、
歩留りが向上する。また透光性ガラス面板６の単体で洗
浄できるので、高圧水洗浄が可能となり、従来のフレオ
ンでは落ちにくかったこびりついた異物までもきれいｌ
こ洗浄でき、歩留りの向上及びコストダウンが図れる。
またセラミックパッケージ５、スペーサ１及び透光性ガ
ラス面板６は一度に加熱封着でき、加熱封着工程の減少
が図れる。更Ｇこ、スペーサ１と透光性ガラス面板６及
びスペーサ１とセラミツクツクツケージ５とは両方とも
低融点ガラス２．３で封着されるので、気密性が向上す
る。
ラス面板６は一度に加熱封着でき、加熱封着工程の減少
が図れる。更Ｇこ、スペーサ１と透光性ガラス面板６及
びスペーサ１とセラミツクツクツケージ５とは両方とも
低融点ガラス２．３で封着されるので、気密性が向上す
る。
本発明の製造方法によれば、歩留り及び品質の向上並び
にコストダウンが図れる。
にコストダウンが図れる。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・スペーサ、 ２．３・・・低融点ガラス、
４・・・固体撮像素子、 ５・・・セラミック、ｓａ
ミツケージ６・・・透光性ガラス面板。 、−〜＼
は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・スペーサ、 ２．３・・・低融点ガラス、
４・・・固体撮像素子、 ５・・・セラミック、ｓａ
ミツケージ６・・・透光性ガラス面板。 、−〜＼
Claims (1)
- １、固体撮像素子を収納したセラミックパッケージと透
光性ガラス面板との間にスペーサを介在してなる固体撮
像装置の製造方法において、前記スペーサの両面に予め
低融点ガラスを塗布焼成しておき、このスペーサを前記
セラミックパッケージと透光性ガラス面板との間に介在
して焼成し、セラミックパッケージ、スペーサ及び透光
性ガラス面板をそれぞれ前記低融点ガラスを介して封着
したことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059225A JPS62217640A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059225A JPS62217640A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217640A true JPS62217640A (ja) | 1987-09-25 |
Family
ID=13107218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61059225A Pending JPS62217640A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62217640A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6930398B1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-08-16 | United Microelectronics Corp. | Package structure for optical image sensing integrated circuits |
| JP2013243341A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品および電子機器 |
| US9155212B2 (en) | 2012-04-27 | 2015-10-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component, mounting member, electronic apparatus, and their manufacturing methods |
| US9220172B2 (en) | 2012-04-27 | 2015-12-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component, electronic module, their manufacturing methods, mounting member, and electronic apparatus |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP61059225A patent/JPS62217640A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6930398B1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-08-16 | United Microelectronics Corp. | Package structure for optical image sensing integrated circuits |
| JP2013243341A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品および電子機器 |
| US9155212B2 (en) | 2012-04-27 | 2015-10-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component, mounting member, electronic apparatus, and their manufacturing methods |
| US9220172B2 (en) | 2012-04-27 | 2015-12-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component, electronic module, their manufacturing methods, mounting member, and electronic apparatus |
| US9253922B2 (en) | 2012-04-27 | 2016-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Electronic component and electronic apparatus |
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