JPS5825777A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS5825777A JPS5825777A JP56122999A JP12299981A JPS5825777A JP S5825777 A JPS5825777 A JP S5825777A JP 56122999 A JP56122999 A JP 56122999A JP 12299981 A JP12299981 A JP 12299981A JP S5825777 A JPS5825777 A JP S5825777A
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像装置の、特に受光窓の帯電防止構造Ｅ
ｌｌするものである。
ｌｌするものである。
嬉１図は従来の固体撮像装置の一例を示す要部断面図で
ある。同図において、セラｉックなどによって形成され
たパッケージ１は、そのほぼ中央部分に段部１ａ と
底部１ｂ とから構成される断面が凹状をなす固体撮
像素子収納用凹部１ｅ が形成されている。そして、上
記段部１ａ の所定位置にはボンディングパッド２が
パッケージ１内に積層して形成され喪金属製導電パター
ン３に連続して被着形成され、これがパッケージ１０側
面に固着配置された外部接続用リード４に接続されてい
る。
ある。同図において、セラｉックなどによって形成され
たパッケージ１は、そのほぼ中央部分に段部１ａ と
底部１ｂ とから構成される断面が凹状をなす固体撮
像素子収納用凹部１ｅ が形成されている。そして、上
記段部１ａ の所定位置にはボンディングパッド２が
パッケージ１内に積層して形成され喪金属製導電パター
ン３に連続して被着形成され、これがパッケージ１０側
面に固着配置された外部接続用リード４に接続されてい
る。
ｔａ、このパッケージ１の収納凹部１Ｃ内には固体撮像
素子（以下受光素子と称する）５がその有効受光部５亀
側を前面側に向けて底部１ｂ に接着配置して収納され
、その受光素子５上に形成され良ポンディングパッド５
ｂはボンデイングワイイ６を介して上記パッケージ段部
１１ 上に形成されたポンディングパッド２に接続され
ている。そして、このパッケージ１の開口端にはフリッ
ト７を介して透光性ガラス板からなる受光窓８が接着配
置されてパッケージ１内に受光素子５が気密封止されて
いる。
素子（以下受光素子と称する）５がその有効受光部５亀
側を前面側に向けて底部１ｂ に接着配置して収納され
、その受光素子５上に形成され良ポンディングパッド５
ｂはボンデイングワイイ６を介して上記パッケージ段部
１１ 上に形成されたポンディングパッド２に接続され
ている。そして、このパッケージ１の開口端にはフリッ
ト７を介して透光性ガラス板からなる受光窓８が接着配
置されてパッケージ１内に受光素子５が気密封止されて
いる。
しかしながら上記構成による固体撮像装置は、取扱いや
運搬などにおいて、例えば、カメラなどへの組込み時、
付看したゴ２を取り除くためにし／ズクリー二ングベー
パなどでガラス受光窓８を強く拭いた夛、運搬時、包鋏
材料のグラスチックなどでガラス受光窓Ｓが摩擦される
ことＫより、ガラス受光窓８が著しく帯電すると、受光
窓８と受光素子５間で放電を生じ、映像モニタ上にキズ
またはスジ岬の画面欠陥が現われたシ、画面の一部が訣
らない等の欠点を有していた。
運搬などにおいて、例えば、カメラなどへの組込み時、
付看したゴ２を取り除くためにし／ズクリー二ングベー
パなどでガラス受光窓８を強く拭いた夛、運搬時、包鋏
材料のグラスチックなどでガラス受光窓Ｓが摩擦される
ことＫより、ガラス受光窓８が著しく帯電すると、受光
窓８と受光素子５間で放電を生じ、映像モニタ上にキズ
またはスジ岬の画面欠陥が現われたシ、画面の一部が訣
らない等の欠点を有していた。
したがって本発明は、上述したように映像モニタ上に生
ずる画面のキス等の発生を防止するとともに、同体操像
装置の装着時や運搬時などくおける堆扱いを容易なもの
とし、信頼性を向上させた固体撮像装置を提供すること
を目的としている。
ずる画面のキス等の発生を防止するとともに、同体操像
装置の装着時や運搬時などくおける堆扱いを容易なもの
とし、信頼性を向上させた固体撮像装置を提供すること
を目的としている。
このような目的を達成するために本発明は、受光窓の透
光性ガラス板の有効受光部以外の部分に、受光窓表面の
摩擦を防止する防＃ｉ部材を設けたものである。
光性ガラス板の有効受光部以外の部分に、受光窓表面の
摩擦を防止する防＃ｉ部材を設けたものである。
以下実施例を用いて本発明の詳細な説明する。
第２ｒＩＡは本発明による固体撮像装置の一実施例を示
す第１図に相当する要部断面図であり、第１図と同記号
は同一要素となるのでその説明は省略する。同図におい
て、透た性ガラス受光窓８の有効受光部を除く一辺部に
は、セラミックパッケージ１．透光性ガラス受光窓８と
熱膨張係数のほぼ等しい例えばＦ・−組−Ｃ９合金板ま
たは？・−Ｎ１合金板からなる防護用枠体９がフリット
Ｔで接着配置されている（纂３図参照）。
す第１図に相当する要部断面図であり、第１図と同記号
は同一要素となるのでその説明は省略する。同図におい
て、透た性ガラス受光窓８の有効受光部を除く一辺部に
は、セラミックパッケージ１．透光性ガラス受光窓８と
熱膨張係数のほぼ等しい例えばＦ・−組−Ｃ９合金板ま
たは？・−Ｎ１合金板からなる防護用枠体９がフリット
Ｔで接着配置されている（纂３図参照）。
このような構成によれば、受光窓８０周辺部に枠体９を
接着配置したことくよって受光窓８の有効受光部が凹部
となって形成されるので、受光窓８の有効受光部がカメ
ラなどへの組込みの取扱いや運搬時に摩擦さｎなくなる
ので、帯電現象を防止することができる。殊に取扱いで
指紋などの汚れが付着する仁とが少なくなる。また、受
光窓６の受光面を下面にして配置しておくことができる
ので、降塵などに対する配慮が不要となシ、受光窓８が
ゴミ、汚れなどＫよって光が遮蔽され、黒点やしみ状の
パターンが面憎に現われることも防止することができる
。さらに、受光窓８の透光性ガラス板欠け、クランクの
発生も防止することができる。
接着配置したことくよって受光窓８の有効受光部が凹部
となって形成されるので、受光窓８の有効受光部がカメ
ラなどへの組込みの取扱いや運搬時に摩擦さｎなくなる
ので、帯電現象を防止することができる。殊に取扱いで
指紋などの汚れが付着する仁とが少なくなる。また、受
光窓６の受光面を下面にして配置しておくことができる
ので、降塵などに対する配慮が不要となシ、受光窓８が
ゴミ、汚れなどＫよって光が遮蔽され、黒点やしみ状の
パターンが面憎に現われることも防止することができる
。さらに、受光窓８の透光性ガラス板欠け、クランクの
発生も防止することができる。
次に、上記防護用枠体９の固着配置方法について説明す
る。まず、受光窓８とする透光性ガラス板の周辺部に、
固着配置させようとする枠体９の形状とは埋置様のパタ
ーンにフリット、有機バインダおよび適当な有機溶剤を
加えてペースト状にしたブリットペーストをスクリーン
印刷にょ〕塗布する。そして、乾燥後、この透光性ガラ
ス板の裏面側気密封止部に前記同様の方法で同一のフリ
ットペーストを印刷塗布する。そして、これを大気中忙
て加熱する予備焼成ｌ−によル透光性ガラス板上に固着
させる。このようにして表裏両面にフリットを予備固着
した透光性ガラス板を、受光素子５を収納したセラ２ツ
クパツケージ１と上記防護用枠体９とに重ね合わせ、再
度加熱し、３者を溶着する。このような方法によれば、
透光性ガラス板と受光素子５を収納したセラミックパッ
ケージ１との気密封止と同一工程で上記枠体Ｓｔ−容易
に同着配置することができる。
る。まず、受光窓８とする透光性ガラス板の周辺部に、
固着配置させようとする枠体９の形状とは埋置様のパタ
ーンにフリット、有機バインダおよび適当な有機溶剤を
加えてペースト状にしたブリットペーストをスクリーン
印刷にょ〕塗布する。そして、乾燥後、この透光性ガラ
ス板の裏面側気密封止部に前記同様の方法で同一のフリ
ットペーストを印刷塗布する。そして、これを大気中忙
て加熱する予備焼成ｌ−によル透光性ガラス板上に固着
させる。このようにして表裏両面にフリットを予備固着
した透光性ガラス板を、受光素子５を収納したセラ２ツ
クパツケージ１と上記防護用枠体９とに重ね合わせ、再
度加熱し、３者を溶着する。このような方法によれば、
透光性ガラス板と受光素子５を収納したセラミックパッ
ケージ１との気密封止と同一工程で上記枠体Ｓｔ−容易
に同着配置することができる。
なお、上記実織例においては、防１用枠体−の接着にフ
リットＴｔ使用したが、パッケージ１の気密封止後、有
機接着剤などを用いて固着しても前述と同様の効果が得
られる。
リットＴｔ使用したが、パッケージ１の気密封止後、有
機接着剤などを用いて固着しても前述と同様の効果が得
られる。
また、上配実織例において、受光窓８の受光面防護用と
して金属製枠体ｓｔｍ着配置した場合について説明し九
が、本発明はこれに限定されるものではなく、上記枠体
９０代多忙その形状に２リツトＴを突出して形成し、こ
の凸部のみが取扱いや運搬時に接触するように＃ｌ成し
ても前述と同様の効果が得られる。また、第４図に要部
平面図で示したように受光窓８の上面四隅に例えば有機
接着剤１０等を点状に塗布するのみでも前述と同様の効
果が得られる。
して金属製枠体ｓｔｍ着配置した場合について説明し九
が、本発明はこれに限定されるものではなく、上記枠体
９０代多忙その形状に２リツトＴを突出して形成し、こ
の凸部のみが取扱いや運搬時に接触するように＃ｌ成し
ても前述と同様の効果が得られる。また、第４図に要部
平面図で示したように受光窓８の上面四隅に例えば有機
接着剤１０等を点状に塗布するのみでも前述と同様の効
果が得られる。
以上説明し友ように本発明による固体撮像装置け、受光
窓の有効受光部を除く前面に受光面よりも突出する防御
用部材を設けた仁とＫよって、受光窓の摩擦帯電を防止
することができるので、装置への組込や運搬時などＫお
ける取り扱いが容易となり、信頼性を大幅に向上させる
ことができるなどの極めて優れた効果が得られる。
窓の有効受光部を除く前面に受光面よりも突出する防御
用部材を設けた仁とＫよって、受光窓の摩擦帯電を防止
することができるので、装置への組込や運搬時などＫお
ける取り扱いが容易となり、信頼性を大幅に向上させる
ことができるなどの極めて優れた効果が得られる。
第１図は従来の固体撮像装置の一例を説明するための要
部断面図、第２図、第３図は本発明による固体撮像装置
の一実施例を説明するための要部断面図、要部平面図、
第４図は本発明による固体撮像装置の他の実施例を説明
するための要部平面図である。 １・・・・パッケージ、１ａ ・・・・段部、１ｂ
・・・・底部、１ｃ ・・・・凹部、２・・・・ポン
ディングパッド、３・・・・導電ハターン、４・・・・
リード、５・・・・受光素子、５ａ ・・・・受光部、
５ｂ ・・・・ポンディングパッド、６・・・・
ボンディングワイヤ、Ｔ・・・・フリット、８・・・・
受光窓、９・・・・枠体、１０・・・・有機接着剤。 第１図 第２図
部断面図、第２図、第３図は本発明による固体撮像装置
の一実施例を説明するための要部断面図、要部平面図、
第４図は本発明による固体撮像装置の他の実施例を説明
するための要部平面図である。 １・・・・パッケージ、１ａ ・・・・段部、１ｂ
・・・・底部、１ｃ ・・・・凹部、２・・・・ポン
ディングパッド、３・・・・導電ハターン、４・・・・
リード、５・・・・受光素子、５ａ ・・・・受光部、
５ｂ ・・・・ポンディングパッド、６・・・・
ボンディングワイヤ、Ｔ・・・・フリット、８・・・・
受光窓、９・・・・枠体、１０・・・・有機接着剤。 第１図 第２図
Claims (1)
- 受光素子が収納されたパッケージと前記パッケージの前
面に前記受光素子を気密到止させた透光性受光窓とを備
えた固体撮像装置において、前記受光窓の有効受光部を
除く前面に前記有効受光部を外部から保饅する防御部材
を設けたこと１−特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122999A JPS5825777A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56122999A JPS5825777A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825777A true JPS5825777A (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14849759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56122999A Pending JPS5825777A (ja) | 1981-08-07 | 1981-08-07 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825777A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005119756A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Melexis Nv | Semiconductor package with transparent lid |
| JP2006114989A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Canon Inc | 撮像装置 |
-
1981
- 1981-08-07 JP JP56122999A patent/JPS5825777A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005119756A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Melexis Nv | Semiconductor package with transparent lid |
| JP2006114989A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP4662333B2 (ja) * | 2004-10-12 | 2011-03-30 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
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