JPH0249467A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH0249467A JPH0249467A JP63200490A JP20049088A JPH0249467A JP H0249467 A JPH0249467 A JP H0249467A JP 63200490 A JP63200490 A JP 63200490A JP 20049088 A JP20049088 A JP 20049088A JP H0249467 A JPH0249467 A JP H0249467A
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- JP
- Japan
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- solid
- package
- glass plate
- state image
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特に組立工程で発生する
静電気による歩留低下を防ぐことが可能な固体撮像装置
の構造に関する。
静電気による歩留低下を防ぐことが可能な固体撮像装置
の構造に関する。
従来、固体撮像装置は第2図に示す構造を有していた。
すなわち、パッケージ1内に固体撮像素子2を接着する
。次にリード線(図示せず)と固体撮像素子2とをボン
ディングワイヤー3で接続した後に、パッケージlの上
面にガラス板4を接着して固体撮像装置の形成を完了す
る。
。次にリード線(図示せず)と固体撮像素子2とをボン
ディングワイヤー3で接続した後に、パッケージlの上
面にガラス板4を接着して固体撮像装置の形成を完了す
る。
上述した従来の固体撮像装置においては、以下に示す欠
点がある。すなわち固体撮像装置は光学装置であるため
に、ガラス板4表面の汚れあるいはキズ等は非常に感度
に問題となる。従って、組立工程ではこのガラス板4で
パッケージ内を封止した後、ガラス板40表面に粘着シ
ールを貼り付けてガラス板4表面を保護する方法がとら
れている。次に最終の光学テストの際にこの粘着シール
を剥してテストを行ない良品のみ出荷する。
点がある。すなわち固体撮像装置は光学装置であるため
に、ガラス板4表面の汚れあるいはキズ等は非常に感度
に問題となる。従って、組立工程ではこのガラス板4で
パッケージ内を封止した後、ガラス板40表面に粘着シ
ールを貼り付けてガラス板4表面を保護する方法がとら
れている。次に最終の光学テストの際にこの粘着シール
を剥してテストを行ない良品のみ出荷する。
しかしながら、この粘着シールを剥す時に非常に大ぎな
静電気が発生していることがわがっており、この静電気
によりガラス板4の表面に電荷が蓄積しガラス板4に分
極現象が発生する。更に、こhが固体撮像素子表面の酸
化膜をも分極させ素子特性に悪影響を与え、最終の光学
テストでの歩留を低下させている。
静電気が発生していることがわがっており、この静電気
によりガラス板4の表面に電荷が蓄積しガラス板4に分
極現象が発生する。更に、こhが固体撮像素子表面の酸
化膜をも分極させ素子特性に悪影響を与え、最終の光学
テストでの歩留を低下させている。
本発明の固体撮像装置は上部に透明ガラスを有するパッ
ケージ内に固体撮像素子を固着し、この固体撮像素子と
パッケージのリード端子をボンディングワイヤで接続し
た固体撮像装置において、ガラス板の表面に透明な導電
性薄膜が付着された構造をしている。
ケージ内に固体撮像素子を固着し、この固体撮像素子と
パッケージのリード端子をボンディングワイヤで接続し
た固体撮像装置において、ガラス板の表面に透明な導電
性薄膜が付着された構造をしている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
パッケージ1内に固体撮像素子2を固着し、パッケージ
のリード端子(図示せず)と固体撮像素子2とをボンデ
ィングワイヤ3で接続する。次に、あらかじめ表面及び
側面にIT○膜5が被着されているガラス板4によりパ
ッケージ内を封止して装置の形成の完了する。このIT
O膜5はスパッタ法により形成され膜厚は約500人〜
800人が適当である。また、ガラス板4の側面に付着
しているITO膜5はパッケージの外へ出ているリード
端子(図示せず)と接触するように封止する。上記第1
図に示した一実施例ではガラス板4の表面及び側面にI
TO膜5を被着しているが、この場合にはITO膜5に
キズがつき光学不良を起こす可能性がある。従ってガラ
ス板4の裏面あるいは側面にITO膜5を被着すると更
に良好な効果を得ることができる。
のリード端子(図示せず)と固体撮像素子2とをボンデ
ィングワイヤ3で接続する。次に、あらかじめ表面及び
側面にIT○膜5が被着されているガラス板4によりパ
ッケージ内を封止して装置の形成の完了する。このIT
O膜5はスパッタ法により形成され膜厚は約500人〜
800人が適当である。また、ガラス板4の側面に付着
しているITO膜5はパッケージの外へ出ているリード
端子(図示せず)と接触するように封止する。上記第1
図に示した一実施例ではガラス板4の表面及び側面にI
TO膜5を被着しているが、この場合にはITO膜5に
キズがつき光学不良を起こす可能性がある。従ってガラ
ス板4の裏面あるいは側面にITO膜5を被着すると更
に良好な効果を得ることができる。
以上、説明したように、本発明は、透明な導電膜を被着
したガラス板でパッケージ内を封止している。これによ
り前述した様にガラス表面の保護を目的として貼られで
ある粘着テープを剥がす際に非常に大きな静電気により
発生した電荷はこの導電膜とこれに接触しているリード
端子を通して外へ逃がすことができる。
したガラス板でパッケージ内を封止している。これによ
り前述した様にガラス表面の保護を目的として貼られで
ある粘着テープを剥がす際に非常に大きな静電気により
発生した電荷はこの導電膜とこれに接触しているリード
端子を通して外へ逃がすことができる。
よって静電気で固体撮像素子表面に悪影響を与えること
はなく固体撮像装置の組立工程での歩留を大幅に向上さ
せることが可能である。
はなく固体撮像装置の組立工程での歩留を大幅に向上さ
せることが可能である。
第1図は本発明の一実施例における固体撮像装置の断面
図であり、第2図は従来の固体撮像装置の断面図である
。 1・・・・・・パッケージ、2・・・・・・固体撮像素
子、3・・・・・・ボンディングワイヤ、4・・・・・
・ガラス板、5・・・・・・ITO膜。 代理人 弁理士 内 原 晋
図であり、第2図は従来の固体撮像装置の断面図である
。 1・・・・・・パッケージ、2・・・・・・固体撮像素
子、3・・・・・・ボンディングワイヤ、4・・・・・
・ガラス板、5・・・・・・ITO膜。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 上部に透明ガラス板を有するパッケージ内に固体撮像素
子が固着され、該固体撮像素子と前記パッケージのリー
ド端子とをボンディングワイヤで接続した固体撮像装置
において、前記ガラス板に透明な導電性薄膜が付着され
ていることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63200490A JPH0249467A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63200490A JPH0249467A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0249467A true JPH0249467A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16425185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63200490A Pending JPH0249467A (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0249467A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011004166A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP63200490A patent/JPH0249467A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011004166A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
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