JPS6362358A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS6362358A JPS6362358A JP61208172A JP20817286A JPS6362358A JP S6362358 A JPS6362358 A JP S6362358A JP 61208172 A JP61208172 A JP 61208172A JP 20817286 A JP20817286 A JP 20817286A JP S6362358 A JPS6362358 A JP S6362358A
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- Japan
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- solid
- light screening
- layer
- glass plate
- light
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置に関し、特に２次元半導体固体撮
像素子を封止するガラス板の構造に関するものである。
像素子を封止するガラス板の構造に関するものである。
従来、この種の２次元半導体固体撮像素子を有する固体
撮像装置（以下固体デバイスという）は、第３図に示す
ように、セラミック基板１に設けられた四部底面に固体
撮像素子が形成された半導体チップ（以下単にチップと
いう）２が固着され、チップ２の電極（図示せず〉とセ
ラミ・ツク基板の内部配線（図示せず）とを金またはア
ルミニウムを主成分とする金属配線３で結線し、フィル
ター４を接着剤５で接着し、更に金属製の遮光板６がフ
ィルターの端部を覆うように設けられ、その上にシール
リング７にセラミック枠８をはさんでフランジつとガラ
ス板１ｏが一体となったキャップをかぶせてシールリン
グ７とフランジ９を溶接して封止する構造となっていた
。
撮像装置（以下固体デバイスという）は、第３図に示す
ように、セラミック基板１に設けられた四部底面に固体
撮像素子が形成された半導体チップ（以下単にチップと
いう）２が固着され、チップ２の電極（図示せず〉とセ
ラミ・ツク基板の内部配線（図示せず）とを金またはア
ルミニウムを主成分とする金属配線３で結線し、フィル
ター４を接着剤５で接着し、更に金属製の遮光板６がフ
ィルターの端部を覆うように設けられ、その上にシール
リング７にセラミック枠８をはさんでフランジつとガラ
ス板１ｏが一体となったキャップをかぶせてシールリン
グ７とフランジ９を溶接して封止する構造となっていた
。
ここで遮光板６は、フィルター４が透明なガラス板でで
きている為、第４図に示すように外側がら入射する光２
０がフィルタ−４内部で反射を繰り返してチップ２のホ
ト・センサー領域に迄達し、画像にフレアやゴーストが
生じるのを防ぐ為に設けられるものである。
きている為、第４図に示すように外側がら入射する光２
０がフィルタ−４内部で反射を繰り返してチップ２のホ
ト・センサー領域に迄達し、画像にフレアやゴーストが
生じるのを防ぐ為に設けられるものである。
しかし、上述した従来の固体デバイスでは、遮光板６を
固定するためのステップをセラミック基板１側に設けね
ばならず、それだけ固体デバイスの外形寸法が大きくな
るという欠点があった。
固定するためのステップをセラミック基板１側に設けね
ばならず、それだけ固体デバイスの外形寸法が大きくな
るという欠点があった。
本発明の目的は小型化された固体撮像装置を提供するこ
とにある。
とにある。
本発明の固体撮像装置は、２次元半導体固体撮像素子を
絶縁基板上に搭載し、該撮像素子を光学的に透明なガラ
ス板で封止した固体撮像装置であって、前記ガラス板の
周辺部には金属及びまたは金属酸化物の遮光層が設けら
れているものであり、特に遮光層が酸化クロム・クロム
・酸化クロムの３層構造の複合層から構成されているも
のである。
絶縁基板上に搭載し、該撮像素子を光学的に透明なガラ
ス板で封止した固体撮像装置であって、前記ガラス板の
周辺部には金属及びまたは金属酸化物の遮光層が設けら
れているものであり、特に遮光層が酸化クロム・クロム
・酸化クロムの３層構造の複合層から構成されているも
のである。
次に本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
第１図において、セラミック基板１に固着されデツプ２
の上面にフィルター４が接着剤５により接着されている
点は従来と同じであるが、ガラス板１０の周辺部の内面
にはアルミニウムやクロノ＼などの遮光層１１が５００
〜５０００人の厚さで蒸着されており、フィルター４の
外縁部と一部重なるように覆っている、この遮光層１１
はフィルター４となるべく近接させる必要があるため、
ガラス板１０の内面に蒸着させることが好ましい。
の上面にフィルター４が接着剤５により接着されている
点は従来と同じであるが、ガラス板１０の周辺部の内面
にはアルミニウムやクロノ＼などの遮光層１１が５００
〜５０００人の厚さで蒸着されており、フィルター４の
外縁部と一部重なるように覆っている、この遮光層１１
はフィルター４となるべく近接させる必要があるため、
ガラス板１０の内面に蒸着させることが好ましい。
金属の遮光層１１は遮光性は十分にあるが一般に反射率
が高くくクロムの場合４０〜４５％）、カメラに実装し
た場合、固体デバイスの前段に置かれたレンズ系と固体
デバイスの遮光層との間で多重反射を起こし、画像にゴ
ーストが出る場合がある。このような場合は、この金属
の代わりに金属酸化物を用いるとよい。中でも酸化クロ
ムは反射率が５〜９％と低い。しかし酸化クロムは遮光
率が低いので酸化クロム・クロム・酸化クロムのサンド
イッチ構造にすることにより、低反射率の遮光層が得ら
れる。
が高くくクロムの場合４０〜４５％）、カメラに実装し
た場合、固体デバイスの前段に置かれたレンズ系と固体
デバイスの遮光層との間で多重反射を起こし、画像にゴ
ーストが出る場合がある。このような場合は、この金属
の代わりに金属酸化物を用いるとよい。中でも酸化クロ
ムは反射率が５〜９％と低い。しかし酸化クロムは遮光
率が低いので酸化クロム・クロム・酸化クロムのサンド
イッチ構造にすることにより、低反射率の遮光層が得ら
れる。
このように構成された本実施例においては、フィルター
４の側面から入る光はこの遮光層１１によりさえぎられ
る。従って従来用いられていた遮光板は不要となる。
４の側面から入る光はこの遮光層１１によりさえぎられ
る。従って従来用いられていた遮光板は不要となる。
第１図に示した実施例ではガラス板１０が樹脂１２で接
着されて封止されているが、第２図に示した本発明の他
の実施例は気密シールタイプの場合を示している。
着されて封止されているが、第２図に示した本発明の他
の実施例は気密シールタイプの場合を示している。
すなわち、第２図においては、コバールまたは４２合金
製のフランジ９にガラス板１０が低融点ガラス１３で接
着されて作られたキャップを、シールリング７に重ねて
フランジ９と溶接しである。この際Ａｕ −Ｓｕ金合金
枠体をシールリング７とフランじ９の間に挟んで溶融シ
ールしてもよい。フランジ９とガラス板１０とは、融点
が４００〜５００℃のガラスで酸化雰囲気中で接着され
るが、遮光層が上述の酸化クロム・クロム・酸化クロム
のサンドイッチ構造とすることによって、表面が酸化さ
れて変色を起こすことなく、良好なキャップを得ること
ができる。
製のフランジ９にガラス板１０が低融点ガラス１３で接
着されて作られたキャップを、シールリング７に重ねて
フランジ９と溶接しである。この際Ａｕ −Ｓｕ金合金
枠体をシールリング７とフランじ９の間に挟んで溶融シ
ールしてもよい。フランジ９とガラス板１０とは、融点
が４００〜５００℃のガラスで酸化雰囲気中で接着され
るが、遮光層が上述の酸化クロム・クロム・酸化クロム
のサンドイッチ構造とすることによって、表面が酸化さ
れて変色を起こすことなく、良好なキャップを得ること
ができる。
以上、詳細に説明したように、本発明は、封止用のガラ
ス板の周辺部に金属及びまたは金属酸化物からなる遮光
層を設けることにより、従来必要であった遮光板が不要
となり、固体撮像装置を小型化にできる効果がある。
ス板の周辺部に金属及びまたは金属酸化物からなる遮光
層を設けることにより、従来必要であった遮光板が不要
となり、固体撮像装置を小型化にできる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は本発明の
他の実施例の断面図、第３図は従来の固体撮像装置の断
面図、第４図は第３図の固体撮像装置の一部拡大断面図
である。 １・・・セラミック基板、２・・・チップ、３・・・金
属細線、４・・・フィルター、５・・・接着剤、６・・
・遮光板、７・・・シールリング、８・・・セラミック
枠、９・・・フランジ、１０・・・ガラス板、１１・・
・遮光層、１３・・・低−，２ Ｉ ：セラ；−／４仰ミ ５ ：
七ト壜をり４．゛フィルター ／２：附け
指手 ２ 図 第３ 口 牛４ 図
他の実施例の断面図、第３図は従来の固体撮像装置の断
面図、第４図は第３図の固体撮像装置の一部拡大断面図
である。 １・・・セラミック基板、２・・・チップ、３・・・金
属細線、４・・・フィルター、５・・・接着剤、６・・
・遮光板、７・・・シールリング、８・・・セラミック
枠、９・・・フランジ、１０・・・ガラス板、１１・・
・遮光層、１３・・・低−，２ Ｉ ：セラ；−／４仰ミ ５ ：
七ト壜をり４．゛フィルター ／２：附け
指手 ２ 図 第３ 口 牛４ 図
Claims (2)
- （１）２次元半導体固体撮像素子を絶縁基板上に搭載し
、該撮像素子を光学的に透明なガラス板で封止した固体
撮像装置において、前記ガラス板の周辺部には金属及び
または金属酸化物からなる遮光層が設けられていること
を特徴とする固体撮像装置。 - （２）遮光層は酸化クロム・クロム・酸化クロムの３層
構造の複合層である特許請求の範囲第（１）項記載の固
体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208172A JPS6362358A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208172A JPS6362358A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362358A true JPS6362358A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16551851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61208172A Pending JPS6362358A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362358A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128514A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
| US7132694B2 (en) | 2001-09-21 | 2006-11-07 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, method for fabricating the same, and electronic apparatus |
| JP2014110264A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像装置 |
| CN103941315A (zh) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | 精工爱普生株式会社 | 光学元件收纳用包装、光学模块及滤波器装置、电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519885A (en) * | 1978-07-29 | 1980-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Color solid imaging element plate |
| JPS5624969A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-10 | Canon Inc | Semiconductor integrated circuit element |
| JPS6185861A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP61208172A patent/JPS6362358A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519885A (en) * | 1978-07-29 | 1980-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Color solid imaging element plate |
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| EP2757587A1 (en) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | Seiko Epson Corporation | Optical device storage package, optical filter device, optical module, and electronic apparatus |
| JP2014142387A (ja) * | 2013-01-22 | 2014-08-07 | Seiko Epson Corp | 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器 |
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