CN103941315A - 光学元件收纳用包装、光学模块及滤波器装置、电子设备 - Google Patents
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Abstract
提供一种光学元件收纳用包装、光学模块及滤波器装置、电子设备。该光学元件收纳用包装（100）具有收纳光学元件（标准具（1））的收纳部（2），还具备：基部（10），其构成所述收纳部（2）的底部；侧壁部（20），与所述基部（10）一体成形并构成所述收纳部（2）的侧面部；以及第一盖部（30），接合至所述侧壁部（20）以覆盖收纳部（2），构成与收纳部（2）的底部相对的顶部，并密封所述顶部，其中，所述第一盖部（30）由透光性部件构成。
Description
技术领域
本发明涉及光学元件收纳用包装、光学滤波器装置、光学模块、以及电子设备。
背景技术
现在，作为光学元件，众所周知的如使用CCD（Charge CoupledDevice：电荷耦合器件）或CMOS（Complementary Metal OxideSemiconductor：互补金属氧化物半导体）的摄像元件、DMD（Digital MirrorDevice：数字微镜器件）等显示元件、标准具滤波器等滤波器。这些光学元件一般是为防御来自外部的机械冲撞和水分的浸入，或是在减压环境下获得良好的元件特性，通过具有光透过部的盖体被收纳至密闭的收纳容器（光学元件收纳用包装）中的。
这些光学元件由于要在各种各样的环境下安装至所使用的各种各样的电子设备中，因而要求其收纳容器的小型化、轻量化、高可靠性以及较高的环境耐受性能。例如，专利文献1中提出了通过对构成盖体的金属框架与窗部件之间的接合部分的形状进行研究，来得到不会发生金属框架与窗部件之间的剥离的具有良好的密封可靠性的收纳容器，使得金属框架与窗部件之间即使发生大的热应力，也不会引起窗部件的破损或接合部的低熔点玻璃的破损。
但是，专利文献1所述的收纳容器中，如果金属框架与窗部件之间的热膨胀系数存在较大差异，在产生更大的热应力时，接合部的低熔点玻璃则会发生破损。并且，作为盖体由于需要具有金属框架、窗部件、以及将二者接合的低熔点玻璃，还存在部件个数多，成本高的问题。并且，由于该结构需要金属框架与窗部件的接合部、基体（外壳主体）与盖体（金属框架）之间的接合部等多个接合部，因此在密封气密性上，为确保和维护高度的可靠性，需要对构成接合部的部件和接合工序进行严格的管理。特别是构成标准具滤波器等的滤波器的收纳容器中，表面与里面需要具有用于光透过用的窗部件，使得部件个数增多，这成为更大的问题。
专利文献
专利文献1：日本特开2005-79146号公报
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题的至少一部分，并通过以下适用例或方式来实现。
［适用例1］本适用例中的光学元件收纳用包装的特征在于，具有收纳光学元件的收纳部，还具备：基部，其构成所述收纳部的底部；侧壁部，其与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及第一盖部，其构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，并通过与所述侧壁部接合来密封所述收纳部；其中，所述第一盖部由透光性部件构成。
本适用例的光学元件收纳用包装具备：基部，其构成收纳部的底部；侧壁部，其与基部一体成形并构成收纳部的侧面部；以及第一盖部，其构成收纳部的顶部，密封顶部，且由透光性部件构成。由于第一盖部由透光性部件构成，因而无需另外设置窗口，就能使收纳用包装的内部（收纳部）中收纳的光学元件接收外部照射进来的光。并且，基部与侧壁部一体成形，第一盖部接合至侧壁部。这样一来，根据本适用例，用少量的部件就能够构成光学元件收纳用包装。其结果，由于可以减少部件之间接合处的数量，从而能够提高密封的可靠性。并且，由于部件个数减少，能够实现成本的进一步降低。
［适用例2］上述适用例的光学元件收纳用包装中，其特征在于，所述基部具备由所述收纳部的一部分开口而得的开口部、以及密封所述开口部的第二盖部，所述第二盖部由透光性部件构成。
根据本适用例，上述适用例中的光学元件收纳用包装中的基部还具有在收纳部的一部分上开口的开口部、以及密封开口部的光透过性的第二盖部。也就是说，在顶部及底部上具有光透过性的盖部。通过这样的结构，光学元件收纳用包装中能够收纳如滤波器等不仅可以接收光还可以透过光的光学元件。
特别是像标准具滤波器这样具有可动部的滤波器中，为了维持稳定的光学特性，需要将光学元件的收纳部维持在减压环境中。如本适用例中的光学元件收纳用包装的部件个数少并且相应的接合处少，能够提供密封性高的包装，因此适用于这样的光学元件的收纳。
［适用例3］上述适用例中的光学元件收纳用包装，其特征在于，设所述第一盖部的厚度为1，所述第二盖部的厚度为T2时，满足T1＞T2的关系。
根据本适用例，第一盖部的厚度被构成为大于第二盖部的厚度。第一盖部接合至侧壁部以覆盖收纳部，并密封收纳部的顶部，第二盖部在基部中密封在收纳部的一部分上开口的开口部。将收纳部维持在减压状态收纳光学元件时，向与收纳部的接触面积更大的第一盖部施加比第二盖部更大的压力（与大气压的差压）。因此，这时通过将第一盖部的厚度构成为比第二盖部的厚度更大，能够将收纳部的减压设定为更低，从而能够提供具有更优异光学特性的光学元件收纳用包装。
［适用例4］上述适用例中的光学元件收纳用包装中，其特征在于所述第一盖部具有遮光掩模，用于遮挡一部分向所述收纳部透过的光。
根据本适用例，上述适用例中的光学元件收纳用包装还具有遮光掩模，用于在第一盖部中阻断一部分向收纳部透过的光。根据收纳至收纳部的光学元件的特性、使用环境、以及所使用的功能，通过阻断第一盖部中一部分向收纳部透过的光从而能够获得更好的特性。例如，想要控制或限制入射至光学元件的光的方向、位置和量时，可以通过改变该遮光掩模的图案来进行对应。也就是说，以往的技术中，需要在不透光的盖部件的所需位置上形成所需大小的开口部，准备与该开口部对应的窗部件，还要将其安装到开口部等，需要采用繁杂的方法。而根据本适用例，通过改变遮光掩模的图案，就能够简单地应对。其结果构成光学元件收纳用包装的部件（此时是盖部）的通用化成为可能，可以实现更加低廉的成本。
［适用例5］上述适用例的光学元件收纳用包装中，其特征在于，所述遮光掩模由层叠至所述第一盖部的金属层构成。
根据本适用例，上述遮光掩模由层叠至第一盖部的金属层构成。也就是说，例如，通过例如在第一盖部气相沉积金属层而构成遮光掩模。根据层叠的金属的种类、厚度、层叠的掩模图案（形状、位置、大小）等，可以使对照射至光学元件的光的控制更加简便，并且能够更加灵活。
［适用例6］上述适用例的光学元件收纳用包装中，其特征在于，与所述侧壁部接合的所述第一盖部的接合面上具有由与构成所述遮光掩模的金属层相同的金属层构成的金属层，所述侧壁部与所述第一盖部通过焊料而接合。
根据本适用例，上述适用例中的光学元件收纳用包装中，与侧壁部接合的第一盖部的接合面上还具有金属层，侧壁部与第一盖部通过焊料接合。并且，构成遮光掩模的金属层与第一盖部的接合面上的金属层由相同的金属层构成。
例如，由金属构成与侧壁部的第一盖部的接合面时，通过使用焊料使在接合面上具有金属层的第一盖部与侧壁部接合，从而可以构成具有更高密封可靠性的接合部。具体的来讲，侧壁部、基部以及第一盖部的热膨胀系数有较大差异时，接合部由于温度履历而使热应力增多。该热应力超过接合强度和接合部件的刚性时，接合部就会发生破裂，损害了收纳部的密封性。例如，与用普通的低熔点玻璃等进行的接合相比较，通过焊料进行合金接合时能够得到更高的接合强度，因此可以形成具有更高密封可靠性的光学元件收纳用包装。
［适用例7］本适用例中的光学滤波器装置的特征在于，具有光学元件收纳用包装和收纳于所述光学元件收纳用包装的作为光学元件的滤波器，所述光学元件收纳用包装具有收纳所述光学元件的收纳部，所述光学元件收纳用包装还具备：基部，其构成所述收纳部的底部；侧壁部，与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及第一盖部，接合至所述侧壁部以覆盖所述收纳部，并构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，且密封所述顶部，其中，所述第一盖部由透光性部件构成。
根据本适用例，由于滤波器被收纳至构成部件个数较少、即使受到热应力也能够维持更为良好的内部密封性的光学元件收纳用包装中，因此可以提供一种廉价，且具有更高环境耐受性能的光学滤波器装置。
［適用例8］本适用例中的光学模块的特征在于，具有光学元件收纳用包装和收纳于所述光学元件收纳用包装的光学元件，所述光学元件收纳用包装具有收纳光学元件的收纳部，所述光学元件收纳用包装还包括：基部，其构成所述收纳部的底部；侧壁部，与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及第一盖部，接合至所述侧壁部以覆盖所述收纳部，并构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，且密封所述顶部，其中，所述第一盖部由透光性部件构成。
根据本适用例，光学元件被收纳至构成部件个数较少、即使受到热应力也能够维持更为良好的密封性的光学元件收纳用包装中，因此可以提供一种更廉价，且具有更高环境耐受性能的光学模块。
［适用例9］本适用例中的电子设备的特征在于，具有光学元件收纳用包装和收纳于所述光学元件收纳用包装的光学元件，所述光学元件收纳用包装具有收纳光学元件的收纳部，所述光学元件收纳用包装还包括：基部，其构成所述收纳部的底部；侧壁部，与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及第一盖部，接合至所述侧壁部以覆盖所述收纳部，构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，并密封所述顶部，其中，所述第一盖部由透光性部件构成。
根据本适用例，电子设备所具有的光学元件由于收纳于构成部件个数较少、即使受到热应力也能够维持更为良好的内部密封性的光学元件收纳用包装中，因此可以提供一种更为廉价，且具有更高环境耐受性能的电子设备。
附图说明
图1的（a）实施方式一中的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置的截面图，图1的（b）通过现有技术构成的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置的截面图。
图2的（a）实施方式二中的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置的截面图，图2的（b）实施方式三中的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置的截面图。
图3作为实施方式四中的光学模块的测色传感器、以及作为电子设备的测色装置的简要结构的框图。
图4变形例中的光学元件收纳用包装的截面图。
具体实施方式
以下参照附图来说明本发明的具体实施方式。以下仅为本发明的一种实施方式，并不用于限制本发明。需要说明的是，以下各图中为了便于理解，尺寸可能与实际情况不同。
实施方式一
首先，说明实施方式一中的光学元件收纳用包装100、以及光学滤波器装置200。
图1的（a）是作为光学滤波器装置的示例，显示作为光学元件的标准具滤波器（以下称标准具1）收纳于光学元件收纳用包装100中的光学滤波器装置200的截面图。
光学滤波器装置200是从入射的光中取出规定的目标波长的光并将其射出的装置，包括作为光学元件的标准具1、以及在内部收纳标准具1的光学元件收纳用包装100。这样的光学滤波器装置200可以组装至测色传感器等的光学模块、和测色装置以及气体分析装置等的电子设备中。关于构成具有光学滤波器装置200的光学模块和电子设备的结构，将在后述的实施方式四中进行说明。
标准具1是可变波长干扰滤波器（optical element with parallel surfacesused to increase the coherent length of a laser），是一个矩形板状的光学元件。这里省略关于标准具1的说明。
光学元件收纳用包装100是具有收纳标准具1的收纳部2的光学元件收纳用包装，由基部10、侧壁部20、第一盖部30、开口部21、以及第二盖部40等结构。
本实施方式中，作为光学元件的一个示例，光学元件收纳用包装100收纳的是标准具1，当然并不限于标准具1，也可以是其他光学元件。
基部10是构成收纳部2的底部的平板，例如可以由单层陶瓷基板构成。该基部10上设置有标准具1。标准具1可以通过粘合剂固定至基部10。当然，不一定通过粘合剂固定，也可以采取嵌合至其他固定部件中，或通过夹持的方式固定等方法。
基部10的安装标准具1的一面上，设置有与标准具1的带有电子部件的面（電装面）连接的导电图案14。标准具1的电装面与导电图案14之间可以用FPC（Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路板）等，通过Ag糊料、ACF（Anisotropic Conductive film：各向异性导电膜）、ACP（Anisotropic Conductive Paste：各向异性导电胶）等连接，这里省略关于具体连接的图解。当然，为将收纳部2维持在减压状态，优选采取排出气体较少的Ag糊料。另外，不仅限于通过FPC连接，也可以通过焊线等进行配线连接。
基部10中在与标准具1相对的区域，形成有使光通过的圆形开口部21。当然，开口部21的形状不限于圆形，也可以是三角形、矩形、多角形或将这些相组合的形状。
基部10的外壁面10s（与搭载有标准具1的面相反的面）上形成有外部连接端子16。导电图案14与外部连接端子16通过形成于基部10的内部的布线图案连接。
侧壁部20是构成收纳部2的侧面部的框状体，可以由层叠陶瓷基板构成。侧壁部20以层叠至基部10的形式与基部10一体成形的。
第一盖部30是构成与收纳部2的底部相对的顶部的玻璃基板。第一盖部30以覆盖收纳部2的方式接合至侧壁部20，并密封收纳部2的顶部。
第二盖部40是从收纳部2的外侧覆盖开口部21的玻璃基板。第二盖部40接合至形成有开口部21的基部10的外壁面10s，并密封开口部21。
也就是说，收纳部2是由基部10、侧壁部20、第一盖部30、第二盖部40包围的空腔部，被第一盖部30以及第二盖部40密封。
另外，第一盖部30的厚度T1构成为是第二盖部40的厚度T2的2倍的厚度。当然，第一盖部30的厚度T1、第二盖部40的厚度T2优选根据光学元件收纳用包装100的刚性和收纳部2的减压水平进行适当设定，设定为满足T1＞T2的关系。
第一盖部30、第二盖部40的平面中心点穿过开口部21以及标准具1的大致的平面中心点，被配置为位于垂直于基部10的直线A-A线上。
在这样的结构中，光从第一盖部30射入，被标准具1取出的所需波长的光从第二盖部40射出。
当然，第一盖部30、第二盖部40并不限于玻璃基板，根据能够使光透过的波长，也可以是水晶、硅、锗等的基板。
侧壁部20与第一盖部30之间、以及基部10与第二盖部40之间通过接合部件22接合。作为接合部件22，可以采用玻璃料（glass frit），即在高温熔解玻璃原料并迅速冷却后的玻璃碎片。在烧制玻璃料进行接合（玻璃料接合）的过程中，接合部分不会产生间隙，另外，采用气体排出较少的玻璃料可以将收纳部2维持在减压状态。当然，不仅限于玻璃料接合，还可以使用低熔点玻璃焊接（adhesion），玻璃封接等进行结合。
图1的（b）是通过现有技术构成的光学元件收纳用包装99、以及光学滤波器装置199的截面图。
光学元件收纳用包装99具有收纳标准具1的收纳部2c，由基部10、盖体20c、第一盖部30c、开口部21、31以及第二盖部40等结构。光学元件收纳用包装100中基部10与侧壁部20一体形成，光学元件收纳用包装99中基部10与盖体20c分别单独构成。
盖体20c是与构成收纳部2c的底部的基部10相对，构成收纳部2c的侧面部以及顶部的金属制的盖部件，不能透过来自外部的光。因此，为使收纳部2c透光，盖体20c需要在顶部的中心区域具有开口部31。具体来讲，如图1的（b）所示，盖体20c具备：盖体接合部Dx，接合至基部10的周缘部；侧壁部Dz，从盖体接合部Dx处连续，并沿从底部基板10分离的方向立起；顶面部Dy，从侧壁部Dz连续，并覆盖标准具1。盖体20c可以由可伐合金、42合金、铝、铜、硬铝合金（duralumin）等形成。基部10的周缘部上具有由Ni和Au等构成的接合用图案15，盖体接合部Dx与基部10的周缘部通过接合用图案15由焊料23（例如银焊料等）被钎焊至基部10。
另外，开口部31具有用于密封收纳部2c的第一盖部30c。第一盖部30c是从收纳部2c的外侧覆盖开口部31，并接合至形成开口部31的顶面部Dy的外壁面的玻璃基板。盖体20c与第一盖部30c之间，通过接合部件22接合。
这样一来，构成光学元件收纳用包装99的部件个数较多，存在成本高的问题。此外，为将收纳部2c维持在减压状态，需要对三个接合处C1～C3进行密封。为确保并维持密封的高可靠性，需要对构成这些接合处的部件或接合工序进行严格管理。
另外，如图1的（b）所示，光学滤波器装置199有时需要与独立于光学滤波器装置199设置的遮光板5同时使用，此时也无需在盖体20c上使用不透明部件。
对于这些问题，根据本实施方式中的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置可以获得以下効果。
光学元件收纳用包装100具有基部10，其构成收纳部2的底部；侧壁部20，与基部10一体成形并构成收纳部2的侧面部；以及由透光性部件构成的第一盖部30，构成收纳部2的顶部且密封顶部；等等。由于第一盖部30由透光性部件构成，因此无需另外设置用于使收纳至光学元件收纳用包装100的内部（收纳部2）的光学元件（标准具1）从外部接收照射光的窗口。此外，基部10与侧壁部20一体成形，第一盖部30接合至侧壁部20。这样，根据本实施方式，用较少的部件就可以构成光学元件收纳用包装。其结果，由于可以使部件之间接合处的数量更少（具体的来讲如图1的（a）所示可以有C1、C2这两处接合处），从而进一步提高了密封的可靠性。另外，由于可以减少部件个数，能够进一步实现低成本。
另外，第一盖部30的厚度T1构成为比第二盖部40的厚度T2的更厚。第一盖部30接合至侧壁部20以覆盖收纳部2，并密封收纳部2的顶部，第二盖部40在基部10中密封在收纳部2的一部分上开口的开口部21。将收纳部2维持在减压状态收纳光学元件（标准具1）时，向与收纳部2的接触面积更大的第一盖部30施加比第二盖部40更大的压力（与气压的差压）。因此，这种情况下，通过使第一盖部30的厚度T1构成为比第二盖部40的厚度T2更厚，能够将收纳部2的减压设定得更低，从而提供可以得到更优异的光学特性的光学元件收纳用包装。
实施方式二
接下来，说明实施方式二中的光学元件收纳用包装101以及光学滤波器装置201。在下面说明中，关于与上述实施方式相同的构成部位标注相同的符号，省略重复说明。
图2的（a）是作为光学元件的标准具1被收纳至光学元件收纳用包装101的光学滤波器装置201的截面图。
实施方式二与实施方式一相比，其特征为第一盖部30具有遮光掩模50，用于阻断一部分透过收纳部2的光。除这点外，第二实施方式与第一实施方式相同。
光学元件收纳用包装101在光学元件收纳用包装100中进一步具有遮光掩模50，用于在第一盖部30中阻断一部分透过收纳部2的光。遮光掩模50由在与第一盖部30的侧壁部20的接合面相反侧的第一盖部30的表面上层叠的金属层构成。金属层由铬、镍、钛、钛钨、金、铝、铜等通过气相沉积法或溅射法等成膜而形成。
遮光掩模50作为光学滤波器装置，用于未使用与如图1的（b）所示的光学滤波器装置199分别设置的遮光板5的情况。具体的来讲，根据收纳部2中收纳的光学元件的特性、使用环境、所使用的功能，通过在第一盖部30中阻断一部分透过收纳部2的光，能够获得更好的特性。例如，想要控制或限制入射至标准具1的光的方向、位置、量时，通过改变该遮光掩模50的图案，就可以进行相应处理。因此，作为遮光掩模50，层叠的金属种类、厚度、层叠的掩模图案（形状、位置、大小）等优选根据收纳的光学元件的特性和使用环境，所使用的功能等进行适当设定。
根据本实施方式的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置，除上述实施方式的效果外，还能够获得以下效果。
如图1的（b）所示，在不透光的盖体20c的所需位置形成所需大小的开口部31，准备第一盖部30c作为对应于该开口部31的窗部件，并将其安装至开口部31，以往的技术需要采取如此繁杂的方法，而根据本实施方式，通过改变遮光掩模50的图案就能简单地应对。也就是说，根据作为遮光掩模50的层叠的金属的种类、厚度、层叠的掩模图案（形状、位置、大小）等能够更简便灵活地控制照射至光学元件的光，另外，其结果，能够实现构成光学元件收纳用包装101的部件（此时为第一盖部30）的通用化，实现低成本。
另外，遮光掩模50也可以由与第一盖部30的侧壁部20的接合面相同的面（也就是说接触收纳部2的面）上层叠的金属层构成。遮光掩模50不止限于气相沉积的金属层，也可以是将遮光性的膜和塑料板等贴付在第一盖部30上构成。
实施方式三
接下来，说明实施方式三的光学元件收纳用包装102以及光学滤波器装置202。在下面说明中，关于与上述实施方式相同的构成部位标注相同的符号，省略重复说明。
图2的（b）是显示作为光学元件的标准具1被收纳至光学元件收纳用包装102的光学滤波器装置202的结构的截面图。
实施方式三与实施方式一相比，其特征为，第一盖部30具有遮光掩模50，阻断一部分透过收纳部2的光，此外在与侧壁部20接合的第一盖部30的接合面上具有由与构成遮光掩模50的金属层相同的金属层构成的金属层，侧壁部20与第一盖部30由焊料24（例如银焊料等）接合。
遮光掩模50由与第一盖部30的侧壁部20的接合面相同的面上（也就是说接触收纳部2的面）层叠的金属层构成。此外，构成遮光掩模50的金属层也形成在与侧壁部20接合的第一盖部30的接合面上。这些（遮光掩模50和接合面的金属层）也可以连续形成。
另外，与侧壁部20的第一盖部30的接合面层叠有金属层51。
第一盖部30与侧壁部20通过焊料24使接合部（各自的接合面之间）被钎焊。
图2的（b）为便于理解，表示去除第一盖部30、焊料24、侧壁部20后的状态。
除这点外，实施方式三与实施方式一相同。
根据本实施方式的光学元件收纳用包装以及光学滤波器装置，除上述实施方式的效果外，还能够获得以下效果。
通过焊料24使在接合面上具有金属层的第一盖部30与侧壁部20接合，从而可以构成具有更高密封可靠性的接合部。具体来讲，在侧壁部20、基部10和第一盖部30的热膨胀系数差异较大时，接合部由于温度履历而使热应力增加。该热应力超过接合强度和接合部材料的刚性时，接合部发生破裂，损害了收纳部2的密封性。例如，与用普通的低熔点玻璃等进行的接合相比较，通过焊料24进行合金接合时能够得到更高的接合强度，因此可以形成具有更高密封可靠性的光学元件收纳用包装。
实施方式四
接下来说明实施方式四中的光学模块以及电子设备。在下面说明中，关于与上述实施方式相同的构成部位标注相同的符号，省略重复说明。
实施方式四中，将说明组装有光学滤波器装置200的作为光学模块的测色传感器1000以及组装有测色传感器1000的作为电子设备的测色装置2000。这里是以组装有光学滤波器装置200为例进行说明，也可以是光学滤波器装置201和光学滤波器装置202。
图3是示出测色装置2000的简要结构的框图。
如图3所示，该测色装置2000具备：向检查对象X射出光的光源装置1100、测色传感器1000以及控制测色装置2000的整体动作的控制装置1200。测色装置2000是使检查对象Ｘ反射从光源装置1100发射的光，并通过测色传感器1000接收反射的检查对象光，基于从测色传感器1000输出的检测信号分析并测量检查对象光的色度、即检查对象X的颜色的装置。
光源装置1100具有光源210、多个透镜220（图3仅记载一个），光源装置对检查对象X射出白色光。此外，多个透镜220还可以包括准直透镜，此时，光源装置1100将从光源210发射的白色光通过准直透镜变为平行光，并从未图示出的投射透镜向检查对象X发射。另外，在本实施方式中，举例说明了具有光源装置1100的测色装置2000，但是，例如检查对象X为液晶面板等发光部件时，还可以不设置光源装置1100。
测色传感器1000具有光学滤波器装置200。如图3所示，该测色传感器1000具备：光学滤波器装置200；检测部310，接收透过光学滤波器装置200的标准具1的光；以及电压控制部320，使在标准具1中透过的光的波长可变。
另外，测色传感器1000在与标准具1对置的位置上具备将被检查对象X反射的反射光（检查对象光）导向内部的未图示的入射光学透镜。并且，该测色传感器1000通过光学滤波器装置200内的标准具1，将从入射光学透镜射入的检查对象光中的规定波长的光分光，并由检测部310接收分光后的光。
另外，光学滤波器装置200的前面（光入射进来的面）具有遮光板5，从而防止射向标准具1的散射光的射入，但根据测色传感器1000的机壳的结构和未图示出的入射光学透镜，有时不需要遮光板5，以及实施方式二、实施方式三的情况，不需要遮光板5。
检测部310由多个光电转换元件构成，其生成与接收光量相应的电信号。在此，检测部310经由例如电路基板311与控制装置1200连接，将生成的电信号作为光接收信号输出至控制装置1200。
另外，在该电路基板311上连接有形成在基部10的外部连接端子部16（参照图1的（a）），通过形成在电路基板311上的电路，与电压控制部320连接。
在这样的结构中，通过电路基板311，能够将光学滤波器装置200以及检测部310一体构成，能够简化测色传感器1000的结构。
电压控制部320经由电路基板311与光学滤波器装置200的外部连接端子部16连接。并且，电压控制部320基于来自控制装置1200输入的控制信号，通过向标准具1施加规定的步进电压，从而能够设定分光的规定波长。
控制装置1200控制测色装置2000的整体动作。
作为控制装置1200，可以使用通用个人电脑、移动信息终端以及其它测色专用电子计算机等。
如图3所示，控制装置1200具有光源控制部410、测色传感器控制部420、以及测色处理部430等。
光源控制部410连接至光源装置1100，例如基于使用者的设定输入向光源装置1100输出指定的控制信号，使其发射指定的亮度的白色光。
测色传感器控制单元420连接至测色传感器1000，例如基于使用者的设定输入，设定测色传感器1000接收的光的波长，向测色传感器1000输出以检测该波长的光的接收光量为目的的控制信号。由此，测色传感器1000的电压控制部320根据控制信号，设定对于标准具1的外加电压，以仅使用户所期望的波长的光透过。
测色处理430根据由检测部310检测到的接收光量，分析检查对象X的色度。
如上所述，根据本实施方式的作为光学模块的测色传感器1000、以及作为电子设备的测色装置2000，可以获得以下效果。
本实施方式的测色装置2000具备光学滤波器装置200。如上所述，光学滤波器装置200中，滤波器（标准具1）被收纳至光学元件收纳用包装100中，该光学元件收纳用包装100构成部件个数较少、即使受到热应力也可以维持其内部的良好的密封性。因此，可以提供更廉价、且具有更高环境耐受性能的光学模块以及电子设备。
需要说明的是，本发明不仅限于上述实施方式，上述实施方式可以有各种变更和改良等。变形例将在以下进行说明。在下面说明中，关于与上述实施方式相同的构成部位标注相同的符号，省略重复说明。
（变形例）
图4是变形例中的光学元件收纳用包装103（光学滤波器装置203）的截面图。
显示了作为变形例的接合处C1中接合结构的变形。
实施方式一中，第一盖部30接合至侧壁部20以覆盖收纳部2，并密封收纳部2的顶部，图1的（a）中，示出了第一盖部30重叠在侧壁部20的上部（与第一盖部30的延伸方向平行的面的上部），但不限于该结构。
如图4的光学元件收纳用包装103所示，第一盖部30的侧面也可以构成为接合至侧壁部20的内壁面。
接合部C1通过这样的结构，对于因构成光学元件收纳用包装103的各个部件的热膨胀系数的差异而产生的热应力，可以构成更加坚固的接合部。例如，主要的热应力方向作用于从第一盖部30的侧面压缩第一盖部30的方向时，如图1的（a）所示的光学元件收纳用包装100中，热应力被用作为对接合部件22的剪切应力，而如图4所示的光学元件收纳用包装103中，是被用作压缩应力。一般，在接合部中，相对于剪切应力，对压缩应力的耐受性更高，因此此时能够构成更加坚固的接合部。
这样一来，优选适当采用对应于使用部件和使用环境的接合结构。
Claims (9)
1.一种光学元件收纳用包装，其特征在于，具有收纳光学元件的收纳部，且还具备：
基部，其构成所述收纳部的底部；
侧壁部，其与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及
第一盖部，其构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，并通过与所述侧壁部接合来气密密封所述收纳部；
其中，所述第一盖部由透光性部件构成。
2.根据权利要求1所述的光学元件收纳用包装，其特征在于，所述基部具备：
开口部，其由所述收纳部的一部分开口而得；以及
第二盖部，其气密密封所述开口部，
所述第二盖部由透光性部件构成。
3.根据权利要求2所述的光学元件收纳用包装，其特征在于，
设所述第一盖部的厚度为T1，设所述第二盖部的厚度为T2时，满足T1＞T2的关系。
4.根据权利要求1所述的光学元件收纳用包装，其特征在于，
所述第一盖部具备遮光掩模，用于阻断一部分向所述收纳部透过的光。
5.根据权利要求4所述的光学元件收纳用包装，其特征在于，
所述遮光掩模由层叠至所述第一盖部的金属层构成。
6.根据权利要求5所述的光学元件收纳用包装，其特征在于，
与所述侧壁部接合的所述第一盖部的接合面上具有由与构成所述遮光掩模的金属层相同的金属层构成的金属层，
所述侧壁部与所述第一盖部通过焊料而接合。
7.一种光学滤波器装置，其特征在于，具备光学元件收纳用包装和收纳于所述光学元件收纳用包装的作为光学元件的光学滤波器，所述光学元件收纳用包装具有收纳所述光学元件的收纳部，所述光学元件收纳用包装还具备：
基部，其构成所述收纳部的底部；
侧壁部，其与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及
第一盖部，其构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，并通过与所述侧壁部接合来气密密封所述收纳部；
所述第一盖部由透光性部件构成。
8.一种光学模块，其特征在于，具备光学元件收纳用包装和收纳于所述光学元件收纳用包装的光学元件，所述光学元件收纳用包装具有收纳所述光学元件的收纳部，所述光学元件收纳用包装还具备：
基部，其构成所述收纳部的底部；
侧壁部，其与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及
第一盖部，其接合至所述侧壁部以覆盖所述收纳部，并构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，并气密密封所述顶部；
所述第一盖部由透光性部件构成。
9.一种电子设备，其特征在于，具备光学元件收纳用包装和收纳于所述光学元件收纳用包装的光学元件，所述光学元件收纳用包装具有收纳所述光学元件的收纳部，所述光学元件收纳用包装还具备：
基部，其构成所述收纳部的底部；
侧壁部，其与所述基部一体成形并构成所述收纳部的侧面部；以及
第一盖部，其构成与所述收纳部的所述底部相对的顶部，并通过与所述侧壁部接合来气密密封所述收纳部；
所述第一盖部由透光性部件构成。
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| JP (1) | JP6251956B2 (zh) |
| CN (1) | CN103941315A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108957602A (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-07 | 大立光电股份有限公司 | 二次模造环型光学元件、成像镜片组、成像装置及电子装置 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102343226B1 (ko) * | 2014-09-04 | 2021-12-23 | 삼성전자주식회사 | 스팟 히터 및 이를 이용한 웨이퍼 클리닝 장치 |
| JP6672805B2 (ja) * | 2016-01-12 | 2020-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変干渉フィルター、電子部品、電子部品の製造方法、および電子機器 |
| US10307803B2 (en) * | 2016-07-20 | 2019-06-04 | The United States Of America As Represented By Secretary Of The Navy | Transmission window cleanliness for directed energy devices |
| EP3542149A4 (en) * | 2016-11-20 | 2020-05-20 | Unispectral Ltd. | MULTI-BAND IMAGING SYSTEMS |
| WO2018092104A1 (en) * | 2016-11-20 | 2018-05-24 | Unispectral Ltd. | Tunable mems etalon devices |
| JP6871043B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-05-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出装置 |
| JP6484779B1 (ja) * | 2018-07-30 | 2019-03-20 | サンテック株式会社 | 波長可変フィルタ及び光通信機器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362358A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| CN1219185A (zh) * | 1996-04-17 | 1999-06-09 | 卢德维格·斯文森国际公司 | 用于防护气候的抗紫外线塑料薄膜或涂层 |
| US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
| US6661084B1 (en) * | 2000-05-16 | 2003-12-09 | Sandia Corporation | Single level microelectronic device package with an integral window |
| CN102645742A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 精工爱普生株式会社 | 光模块及电子设备 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624969A (en) * | 1979-08-09 | 1981-03-10 | Canon Inc | Semiconductor integrated circuit element |
| JPS5994854A (ja) * | 1982-11-24 | 1984-05-31 | Nec Corp | 半導体装置の蓋 |
| JP3659315B2 (ja) * | 1999-12-21 | 2005-06-15 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法 |
| US6531341B1 (en) * | 2000-05-16 | 2003-03-11 | Sandia Corporation | Method of fabricating a microelectronic device package with an integral window |
| US6918673B2 (en) * | 2002-01-15 | 2005-07-19 | Omega Optical, Inc. | Protective optical filter assembly |
| JP2005079146A (ja) | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Kyocera Corp | 蓋体およびこれを用いた光素子収納用パッケージ |
| JP2011191555A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Epson Corp | 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 |
| US20120154915A1 (en) * | 2010-12-21 | 2012-06-21 | Seiko Epson Corporation | Variable wavelength interference filter, optical filter device, optical module, and electronic apparatus |
| JP5914972B2 (ja) * | 2011-03-08 | 2016-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | 光モジュールおよび光分析装置 |
| JP6107120B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2017-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 光学フィルターデバイス、及び電子機器 |
| US9031110B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-05-12 | Synrad, Inc. | Laser optic protection |
-
2013
- 2013-01-22 JP JP2013009018A patent/JP6251956B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-20 EP EP14151728.4A patent/EP2757587A1/en not_active Withdrawn
- 2014-01-21 US US14/159,811 patent/US20140204461A1/en not_active Abandoned
- 2014-01-22 CN CN201410030614.4A patent/CN103941315A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6362358A (ja) * | 1986-09-03 | 1988-03-18 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| CN1219185A (zh) * | 1996-04-17 | 1999-06-09 | 卢德维格·斯文森国际公司 | 用于防护气候的抗紫外线塑料薄膜或涂层 |
| US6384473B1 (en) * | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Sandia Corporation | Microelectronic device package with an integral window |
| US6661084B1 (en) * | 2000-05-16 | 2003-12-09 | Sandia Corporation | Single level microelectronic device package with an integral window |
| CN102645742A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 精工爱普生株式会社 | 光模块及电子设备 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108957602A (zh) * | 2017-05-25 | 2018-12-07 | 大立光电股份有限公司 | 二次模造环型光学元件、成像镜片组、成像装置及电子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| JP6251956B2 (ja) | 2017-12-27 |
| JP2014142387A (ja) | 2014-08-07 |
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