JP6107120B2 - 光学フィルターデバイス、及び電子機器 - Google Patents
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Description
例えば、干渉フィルターを、固定対象となるベース基板に対して全面に渡って固定した場合、温度変化に伴い、両者の熱膨張係数の差による影響によって反射膜が反ってしまうおそれがあるという課題があった。また、接着剤で固定する場合には、接着剤が硬化する際の収縮による影響で反射膜が反ったりするおそれがあり、光学特性の劣化という課題があった。
本発明の一態様の光学フィルターデバイスは、第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられた第一反射膜、及び前記第二基板に設けられて前記第一反射膜に所定のギャップを介して対向する第二反射膜を有する干渉フィルターと、前記干渉フィルターを載置するベース基板を有し、前記干渉フィルターを収納する筐体と、
を備え、前記干渉フィルターは、前記ベース基板に対して、前記第一反射膜と前記第二反射膜とを含むフィルター領域の平面的に外側における一箇所に配置された固定部材により固定されており、前記フィルター領域の外側で、かつ、前記固定部材と離間した部分には、前記干渉フィルターと前記ベース基板との間に前記固定部材の高さよりも低いスペーサー部が形成されていることを特徴とする。
第一基板、第一基板に対向する第二基板、第一基板に設けられた第一反射膜、及び第二基板に設けられて第一反射膜に所定のギャップを介して対向する第二反射膜を有する干渉フィルターと、干渉フィルターを載置するベース基板を有し、干渉フィルターを収納する筐体と、を備え、干渉フィルターは、ベース基板に対して、第一反射膜と第二反射膜とを含むフィルター領域の平面的に外側における一箇所に配置された固定部材により固定されており、フィルター領域の外側で、かつ、固定部材と離間した部分には、固定部材の高さよりも低いスペーサー部が形成されていることを特徴とする光学フィルターデバイス。
よって、干渉フィルターの反りを抑制することができる。よって、温度変化や接着剤による収縮があった場合でも、所期の光学特性を確保することができる。
従って、安定した光学特性を有する光学フィルターデバイスを提供することができる。
従って、十分な耐衝撃性を有する光学フィルターデバイスを提供することができる。
以下、実施形態1に係る光学フィルターデバイスについて図面を用いて説明する。
[1.光学フィルターデバイスの概要]
図1は、実施形態1に係る光学フィルターデバイスの概略構成を示す斜視図である。図2は、図1のP−P断面における側断面図である。
光学フィルターデバイス600は、光の干渉作用を利用した光学フィルターであり、入射した検査対象光から、所定の目的波長の光を取り出して射出する光学デバイスである。光学フィルターデバイス600は、筐体601、当該筐体の内部に収納される干渉フィルター5(図2参照)などから構成されている。
このような光学フィルターデバイス600は、例えば測色センサー等の光学モジュールや、測色装置やガス分析装置等の電子機器に組み込んで用いられる。なお、光学フィルターデバイス600を備えた光学モジュールや電子機器の構成については後述する。
リッド620の凹形状の底部(天井部)には、外部からの光を取り入れるための穴である開口部621が形成されている。開口部621は、外側(表面側)からガラス基板640で密閉されている。なお、以降の説明において、表面側からガラス基板640に正対する視点を平面視という。
また、平面視において、リッド620の開口部621と重なるように、ベース基板610にも干渉フィルター5を透過した光を出射するための開口部611(穴)が形成されている。開口部611は、外側(裏面側)からガラス基板630で密閉されている。
この構成により、表面のガラス基板640から入射した光は、干渉フィルター5に入射し、対向配置された一対の誘電体多層膜からなるミラー間のギャップに応じて選択された目標波長の光となって、裏面のガラス基板630から出射される。
ここで、図2に示すように、本実施形態の光学フィルターデバイス600では、干渉フィルター5を一箇所に配置された固定部材64で固定することに加えて、当該固定部材の高さよりも低いスペーサー部65,66(67)を設けるといった特徴ある構成を採用したことにより、光学特性と耐衝撃性との両立を実現している。以下、具体的な構成について詳しく説明する。
図3は、干渉フィルターの概略構成を示す平面図である。図4は、図3のQ−Q断面における側断面図である。
まず、図3及び図4を用いて、干渉フィルター5の概略構成について説明する。
図3に示すように、干渉フィルター5は、略長方形をなした光学部材であり、第一基板としての固定基板51と、第二基板としての可動基板52とを重ね合せた構成となっている。また、当該長方形における短辺の一辺(右辺)は、可動基板52の一辺が固定基板51から突出した張り出し領域60となっている。詳しくは、図4に示すように、可動基板52の一辺が平面的に固定基板51の外形からはみ出した部分が張り出し領域60となっている。図3に示すように、張り出し領域60には、干渉フィルター5を駆動するための第一端子としての複数の接続端子61が形成されており、当該接続端子61は、ボンディングワイヤー63により、それぞれ対応するベース基板610上の第二端子としての端子62と電気的に接続されている。
なお、図3の干渉フィルター5における長辺は、図面に正対したときに、上下の2辺となり、この長辺の延在方向は、図1のP−P断面線の延在方向と一致している。
図4に示すように、固定基板51と可動基板52とは、例えばシロキサンを主成分とするプラズマ重合膜などからなる接合膜53(第一接合膜531、及び第二接合膜532)を接着剤として一体化(接着)されている。なお、接合膜53は、固定基板51と可動基板52とが重なる部分における平面的な周縁部に形成されている。
そして、干渉フィルター5には、ギャップG1の距離(寸法)を調整するための静電アクチュエーター56が設けられている。静電アクチュエーター56は、固定基板51に設けられた固定電極561と、可動基板52に設けられた可動電極562とにより構成されている。これらの固定電極561、可動電極562は、電極間ギャップG2(G2>G1)を持って対向配置されている。なお、電極561,562は、それぞれ固定基板51、及び可動基板52の基板表面に直接設けられる構成であってもよく、他の膜部材を介して設けられる構成であってもよい。また、本実施形態では、反射膜間ギャップG1が電極間ギャップG2よりも小さい構成を例示するが、反射膜間ギャップG1を電極間ギャップG2よりも大きくしてもよい。
固定基板51は、好適例として可動基板52よりも厚い基板を用いている。なお、可動基板52と同じ厚さとしても良いが、静電アクチュエーター56が駆動した際に、撓まない剛性を確保するためには厚い方が好ましい。固定基板51には、エッチング加工により電極配置溝511、反射膜設置部512、及び配線引出し溝511Bが形成されている。
平面視において、電極配置溝511は、干渉フィルター5の平面中心点Oを中心とした環状に形成されている。反射膜設置部512は、図4に示すように、電極配置溝511から可動基板52側に突出して形成されている。換言すれば、反射膜設置部512は、電極配置溝511から島状に突出した円筒状に形成されている。
ここで、電極配置溝511の溝底面は、固定電極561が配置される電極設置面511Aとなっている。また、反射膜設置部512の突出先端面(円筒頂面)は、反射膜設置面となっている。
好適例における固定反射膜54としては、高屈折層と低屈折層とを交互に複数層積層した誘電体多層膜を用いている。例えば、高屈折層としてTiO2膜を用いて、低屈折層としてはSiO2を用いる。または、Agなどの単層の金属膜を用いても良いし、Ag合金などの単層の合金膜を用いても良い。または、誘電体多層膜上に金属膜(又は合金膜)を積層した反射膜や、金属膜(又は合金膜)上に誘電体多層膜を積層した反射膜、単層の屈折層(TiO2やSiO2など)と金属膜(又は合金膜)とを積層した反射膜などを用いてもよい。
固定基板51の表面(リッド620側の面)は、光入射面である。好適例として光入射面には、反射防止膜(図示せず)が形成されている。反射防止膜は、低屈折率膜と高屈折率膜とを交互に積層した構成となっている。反射防止膜を設けることにより、光入射面における可視光の反射率を低下させ、透過率を増大させることができる。
さらに、反射防止膜の上には、Crなどの光反射性の材料からなるアパーチャー515が設けられている。アパーチャー515は、平面視において円環状に形成されており、その環内周径は、固定反射膜54(可動反射膜55)により光干渉させるための有効径に設定されている。つまり、アパーチャー515は、筐体601に入射した入射光を絞るアパーチャーとして機能する。
可動基板52は、好適例では固定基板51よりも薄い基板を用いているが、同じ厚さであっても良い。可動基板52は、平面中心点Oを中心とした円形状の可動部521、可動部521を区画する溝が形成された薄肉部からなる保持部522、保持部522の外側の基板外周部525などを有している。
図4に示すように、一定の厚さの可動基板52の裏面(ベース基板610側の面)に対して、(平面的に)環状の溝を形成することにより、中心の可動部521と、外側の保持部522とを区画形成している。なお、干渉フィルター5において、平面的に保持部522以内(囲まれた)の領域を「フィルター領域F」ともいう。また、可動部521の裏面には、固定基板51側と同様な反射防止膜が形成されていてもよい。
可動反射膜55は、可動部521の平面的な中心部に、固定反射膜54と所定のギャップG1を介して対向して設けられている。可動反射膜55は、上述の固定反射膜54と同様な反射膜である。
可動電極562は、電極間ギャップG2を介して固定電極561に対向し、固定電極561と同様な環状に形成されている。
また、可動基板52には、可動電極562と張り出し領域60の対応する接続端子61とを接続する配線564が形成されている。
図3に示すように、平面的には、スペーサー部65は、張り出し領域60と保持部522との間に、トラック形状(繭形状)に形成されている。詳しくは、トラック形状における長手方向が張り出し領域60の延在方向と一致するように形成されており、長手方向の長さは、可動反射膜55の直径よりも短くなっている。また、トラック形状における短手方向の長さ(幅)は、張り出し領域60の突出長さ(幅)と略同じとなっている。
スペーサー部66は、可動基板52の頂点C1近傍に円形状をなして形成されている。スペーサー部67は、可動基板52の頂点C2近傍に円形状をなして形成されている。スペーサー部66,67の直径は、可動反射膜55の直径よりも小さく、スペーサー部65の幅と略同じ寸法となっている。
スペーサー部65,66,67は、可動反射膜55を囲う仮想三角形(図示せず)の3つの頂点に相当する位置にそれぞれ配置されている。また、スペーサー部65,66,67の高さは、共通に設定されており、その高さは、後述する固定部材64の高さ(厚さ)よりも、低く設定されている。
スペーサー部65,66,67は、可動基板52の裏面を加工して形成された突起部であり、可動基板52の一部である。好適例としては、フォトリソグラフィ法を用いて形成している。スペーサー部66を事例にして説明する。まず、可動基板52のスペーサー部を形成する部分に、平面的に円形(円板)状のレジストを塗布する。続いて、当該レジストをマスクとしてフッ化水素酸などのフッ素系溶剤を用いて等方性エッチングを行うことにより、円錐形状のスペーサー部66を形成している。または、グレーマスクを用いて立体的な円錐形状のレジストを形成した後、異方性ドライエッチングを行うことにより、レジスト形状を基板に転写してスペーサー部66を形成しても良い。あるいは、切削加工を用いて可動基板52からスペーサー部66を削り出しても良い。
図2に戻る。
続いて、筐体601の構成について説明する。
ベース基板610は、平面視における略中央に丸穴からなる開口部611を有した長方形状の基板である。ベース基板610は、好適例として単層セラミック基板を用いている。
ベース基板610には、開口部611を覆って、可動基板52を下にした状態の干渉フィルター5が搭載されている。この際、干渉フィルター5のフィルター領域Fの中心と、開口部611の中心とは一致している。
可動基板52は、ベース基板610に対して一箇所で固定されている。詳しくは、フィルター領域Fの平面的に外側における一箇所に配置された固定部材64により固定されている。
また、好適例における固定部材64としては、熱硬化型の銀ペーストを用いている。具体的には、ベース基板610上にディスペンサーを用いて銀ペーストを塗布し、干渉フィルター5を搭載した後、加熱硬化することにより固定部材64を形成している。なお、固定部材64の材料は銀ペーストに限定するものではなく、無機接着剤であれば良く、例えば、低融点ガラスを用いて接着することであっても良い。この場合、低融点ガラス粉体(フリット)を含むペーストを塗布した後、干渉フィルター5を搭載して、加熱硬化(焼成)する。
ここで、図2の円で囲った領域J部の拡大図に示すように、固定部材64の高さ(厚さ)は、高さt1に設定している。この高さt1は、スペーサー部65の高さt2よりも高く設定されている。なお、設計中心値では、3つのスペーサー部65,66,67が若干浮いた状態となるように固定部材64を形成するが、製造バラつきにより一部のスペーサー部がベース基板610に当接していても良い。この構成であっても、スペーサー部65,66,67とベース基板610との間は、固定(接着)されていないため、衝撃が印加された際における緩衝機能を得ることができる。
リッド620の材料は、好適例としてコバールを採用している。なお、コパールに限定するものではなく、42アロイ、アルミ、銅、ジュラルミンなどの金属、またはそれらのいずれかを含む合金を用いても良い。
リッド620は、好適例としてベース基板610の周縁部に対して、接合部624がレーザー溶着により固定されている。なお、レーザー溶着に限定するものではなく、銀ロウ等を用いた半田付けや、共晶合金層を用いた封着などの接合方法を用いても良い。
同様に、ベース基板610の開口部611も、外側(裏面側)からガラス基板630で密閉されている。ガラス基板630のサイズや、材質、ベース基板610に対する接合剤などは、ガラス基板640と同様である。
ここでは、好適例における各部の寸法関係を説明する。
まず、干渉フィルター5の平面サイズは、長辺方向が約11mmで、短辺方向が約9mmの長方形としている。固定基板51の厚さは、約1000μmとしている。可動基板52の厚さは、約600μmとしている。
ベース基板610の平面サイズは、干渉フィルター5よりも大きく設定されている。ベース基板610の厚さは、約400μmとしている。
リッド620の平面サイズは、ベース基板610と同等である。リッド620の天面部626の厚さは、約300μmとしている。
スペーサー部65,66,67の高さt2は、約20μmとしている。なお、これらの寸法に限定するものではなく、スペーサー部の高さが固定部材よりも低い等、前述した要件を満たす寸法関係となっていれば良い。
ここでは、光学フィルターデバイス600の製造方法について説明する。
準備工程として、ベース基板610単品の状態で、ガラス基板630を接合しておく。同様に、リッド620単品の状態でガラス基板640を接合しておく。また、干渉フィルター5も、別工程において完成させておく。
まず、ベース基板610に干渉フィルター5を実装(搭載)する。詳しくは、ベース基板610上の張り出し領域60に対応する位置に銀ペーストを塗布し、干渉フィルター5を搭載した後、加熱により固定部材64を硬化させて実装する。そして、張り出し領域60の第一端子としての接続端子61と、ベース基板610上の第二端子としての端子62との間を、金ワイヤーを用いてボールボンディングする。なお、ボンディングワイヤー63の材料は、アルミ、銅を用いても良い。また、ウェッジボンディングを行うことであっても良い。
そして、減圧環境下において、干渉フィルター5が実装されたベース基板610にリッド620を接合する。好適例として、レーザー溶着で接合している。
光学フィルターデバイス600において、干渉フィルター5は、ベース基板610に対してフィルター領域Fの外側における一箇所に配置された固定部材64によって固定されている。これにより、干渉フィルター5における固定部材64が配置された部分(端部)以外の周縁端は浮いた状態(自由端)となるため、ベース基板610との熱膨張係数の差があっても、干渉フィルター5(フィルター領域F)の反りを抑制することができる。詳しくは、固定部材を干渉フィルター5(可動基板)とベース基板610との間の全面に渡って配置した場合には、両者の熱膨張係数の差による伸縮応力の逃げ場がないため、干渉フィルター5自体の反りが発生してしまう。また、固定部材として接着剤を用いた場合には、硬化させる際の収縮による応力が、可動基板52全体に渡って作用して反りが発生してしまう。これに対して、長方形の干渉フィルター5における一方の短辺(張り出し領域60)に固定部材64を配置する構成としたことにより、他の3辺は浮いた状態(自由端)となっているため、ベース基板610との熱膨張係数の差があっても、当該差に起因する伸縮応力を自由端側で逃がすことができる。さらに、接着剤を用いた場合であっても、その収縮応力の影響は固定部材64が形成された一箇所に限定されて、他の領域には及ばない。よって、干渉フィルター5の反りを抑制することができる。よって、温度変化や接着剤による収縮があった場合でも、所期の光学特性を確保することができる。
従って、安定した光学特性を有する光学フィルターデバイス600を提供することができる。
従って、十分な耐衝撃性を有する光学フィルターデバイス600を提供することができる。
これらの無機物による接合を採用することにより、筐体601内部におけるガスの放出(デガス)を有機物の接合剤を用いた場合よりも少なくできるため、十分な真空度の確保が可能となり、干渉フィルター5の信頼性を確保することができる。
従って、安定した光学特性を有する光学フィルターデバイス600を提供することができる。
以下、実施形態2に係る光学フィルターデバイスについて図面を用いて説明する。
[光学フィルターデバイスの概要]
図5は実施形態2に係わる光学フィルターデバイスの側断面図であり、図2に対応している。ここでは、本実施形態に係る光学フィルターデバイス605の概要について、図5を主体に、適宜図3を交えて説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態1と同一の構成部位については、同一の符号を附し、重複する説明は省略する。
本実施形態の光学フィルターデバイス605では、干渉フィルター5の表面側にも、スペーサー部が形成されている点が実施形態1と異なる。他の構成は、実施形態1の光学フィルターデバイス600と同一である。
図3に示すように、平面的なスペーサー部75,76,77の位置及び形状は、裏面のスペーサー部65,66,67と同一となっている。換言すれば、表面のスペーサー部75,76,77と、裏面のスペーサー部65,66,67とは平面的に重なる位置に形成されている。
スペーサー部75,76,(77)は、固定基板51の表面を加工して形成された突起部であり、固定基板51の一部である。スペーサー部75,76,(77)の断面形状も、裏面のスペーサー部65,66,(67)と同一である。詳しくは、スペーサー部76(77)は、頂角が鈍角の円錐形状をなしている。スペーサー部75も、断面的には頂角が鈍角の円錐形状をなしているが、奥行きがある稜線形状を有している。換言すれば、三角柱を倒したような形状をしている。また、スペーサー部75,76,(77)の形成方法も、実施形態1での説明と同様である。なお、固定基板51(干渉フィルター5)の表面には、固定部材は設けられていない。
スペーサー部75,76,(77)の高さは、干渉フィルター5(固定基板51)と、リッド620の天面部626との間隙よりも低く設定されている。
ここでは、好適例における各部の寸法関係を説明する。
まず、干渉フィルター5の裏面側の寸法関係については、実施形態1での説明と同一である。また、ベース基板610、リッド620などの平面サイズや、厚さについても、実施形態1での説明と同一である。
干渉フィルター5(固定基板51)と、リッド620の天面部626との間隙も、実施形態1での説明と同一の約30μmとしている。
そして、スペーサー部75,76,(77)の高さは、約20μmとしている。なお、これらの寸法に限定するものではなく、前述した要件を満たす寸法関係となっていれば良い。
本実施形態の干渉フィルター5は、裏面(ベース基板610)側のスペーサー部65,66,67に加えて、表面(リッド620)側のスペーサー部75,76,77を備えている。これにより、筐体601に衝撃が加わって、干渉フィルター5が固定部材64を支点として、筐体内部の高さ方向で動いた場合でも、表面のスペーサー部75,76,77がリッド620に対するストッパーとして、裏面のスペーサー部65,66,67がベース基板610に対するストッパーとして、それぞれ機能することになる。
よって、衝撃が印加された場合でも、固定部材64の剥離や亀裂の発生をより確実に抑制することができる。
従って、十分な耐衝撃性を有する光学フィルターデバイス605を提供することができる。
図6は、測色装置の概略構成を示すブロック図である。
電子機器としての測色装置1は、検査対象Xに光を射出する光源装置2と、測色センサー3と、測色装置1の全体動作を制御する制御装置4とを備える。そして、この測色装置1は、光源装置2から射出される光を検査対象Xにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー3にて受光し、測色センサー3から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち検査対象Xの色を分析して測定する装置である。
光源装置2は、光源21、複数のレンズ22(図6には1つのみ記載)を備え、検査対象Xに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ22には、コリメーターレンズが含まれてもよく、この場合、光源装置2は、光源21から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから検査対象Xに向かって射出する。なお、本実施形態では、光源装置2を備える測色装置1を例示するが、例えば検査対象Xが液晶パネルなどの発光部材である場合、光源装置2が設けられない構成としてもよい。
測色センサー3は、本実施形態の光学モジュールを構成し、上記実施形態の光学フィルターデバイス600(605)を備えている。この測色センサー3は、図6に示すように、光学フィルターデバイス600と、光学フィルターデバイス600の干渉フィルター5を透過した光を受光する検出部31と、干渉フィルター5で透過させる光の波長を可変する電圧制御部32とを備える。
また、測色センサー3は、干渉フィルター5に対向する位置に、検査対象Xで反射された反射光(検査対象光)を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー3は、光学フィルターデバイス600内の干渉フィルター5により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光を分光し、分光した光を検出部31にて受光する。
また、この回路基板311には、ベース基板610の外側面に形成された端子部(図示せず)が接続されており、回路基板311に形成された回路を介して、電圧制御部32に接続されている。
このような構成では、回路基板311を介して、光学フィルターデバイス600、及び検出部31を一体的に構成でき、測色センサー3の構成を簡略化することができる。
制御装置4は、測色装置1の全体動作を制御する。
この制御装置4としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
そして、制御装置4は、図6に示すように、光源制御部41、測色センサー制御部42、及び測色処理部43などを備えて構成されている。
光源制御部41は、光源装置2に接続されている。そして、光源制御部41は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置2に所定の制御信号を出力し、光源装置2から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部42は、測色センサー3に接続されている。そして、測色センサー制御部42は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー3にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー3に出力する。これにより、測色センサー3の電圧制御部32は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター56への印加電圧を設定する。
測色処理部43は、検出部31により検出された受光量から、検査対象Xの色度を分析する。
本実施形態の測色装置1は、上記実施形態の光学フィルターデバイス600を備えている。上述したように、光学フィルターデバイス600によれば、一箇所に配置された固定部材64を用いて可動基板52とベース基板610とを固定しても、熱膨張係数の差による応力等が、可動基板52や固定基板51に作用し難くなる。そのため、固定基板51の固定反射膜54や可動基板52の可動反射膜55の反りを抑制できる。そのため、これらの反射膜54,55の反りによる干渉フィルター5の光学特性の変化を防止することができる。また、光学フィルターデバイス600は、内部空間の気密性が高く、水粒子等の異物の侵入がないため、これらの異物による干渉フィルター5の光学特性の変化も防止することができる。したがって、測色センサー3においても、高分解能で取り出された目的波長の光を検出部31により検出することができ、所望の目的波長の光に対する正確な光量を検出することができる。これにより、測色装置1は、検査対象Xの正確な色分析を実施することができる。
また、電圧制御部32を回路基板311上に配置してもよく、この場合、更なる構成の簡略化を図ることができる。
例えば、実施形態1では、真空中でベース基板610、及びリッド620を接合することで、内部空間が真空状態に維持された光学フィルターデバイス600を製造したがこれに限定されない。例えば、リッドやベース基板に、内部空間と外部とを連通する孔部を形成しておく。大気圧下でリッドとベース基板とを接合した後に、内部空間から空気を抜いて真空状態にし、当該孔部を封止部材にて封止することができる。封止部材としては、例えば、金属球が挙げられる。金属球による封止では、金属球を孔部内に嵌入させた後、孔部内で高温化させて金属球を孔部の内壁に溶着させることが好ましい。
さらに、静電アクチュエーター56の代わりに圧電アクチュエーターを用いる構成としてもよい。この場合、例えば保持部522に下部電極層、圧電膜、及び上部電極層を積層配置させ、下部電極層、及び上部電極層の間に印加する電圧を入力値として可変させることで、圧電膜を伸縮させて保持部522を撓ませることができる。
この場合、光学フィルターデバイス600の開口部621に対向して、例えばビームスプリッター等を設けることで、光学フィルターデバイス600への入射光と、光学フィルターデバイス600から射出された射出光とを分離する構成とすることで、分離した射出光を検出部で検出させることができる。
例えば、特定物質の存在を検出するための光ベースのシステムとして用いることができる。このようなシステムとしては、例えば、本実施形態の光学フィルターデバイスが備える干渉フィルター5を用いた分光計測方式を採用して特定ガスを高感度検出する車載用ガス漏れ検出器や、呼気検査用の光音響希ガス検出器等のガス検出装置を例示できる。
このようなガス検出装置の一例を以下に図面に基づいて説明する。
図7は、干渉フィルターを備えたガス検出装置の一例を示す概略図である。
図8は、図7のガス検出装置の制御系の構成を示すブロック図である。
電子機器としてのガス検出装置100は、センサーチップ110と、吸引口120A、吸引流路120B、排出流路120C、及び排出口120Dを備えた流路120と、本体部130と、を備えて構成されている。
本体部130は、流路120を着脱可能な開口を有するセンサー部カバー131、排出手段133、筐体134、光学部135、フィルター136、光学フィルターデバイス600(605)、及び受光素子137(検出部)等を含む検出装置と、検出された信号を処理し、検出部を制御する制御部138、電力を供給する電力供給部139等から構成されている。また、光学部135は、光を射出する光源135Aと、光源135Aから入射された光をセンサーチップ110側に反射し、センサーチップ側から入射された光を受光素子137側に透過するビームスプリッター135Bと、レンズ135C,135D,135Eと、により構成されている。
また、図8に示すように、ガス検出装置100の表面には、操作パネル140、表示部141、外部とのインターフェイスのための接続部142、電力供給部139が設けられている。電力供給部139が二次電池の場合には、充電のための接続部143を備えてもよい。
本体部130の上部のセンサー部カバー131の内部には、センサーチップ検出器148が設けられており、このセンサーチップ検出器148でセンサーチップ110の有無が検出される。信号処理部144は、センサーチップ検出器148からの検出信号を検出すると、センサーチップ110が装着された状態であると判断し、表示部141へ検出動作を実施可能な旨を表示させる表示信号を出す。
これらのレイリー散乱光やラマン散乱光は、光学部135を通ってフィルター136に入射し、フィルター136によりレイリー散乱光が分離され、ラマン散乱光が光学フィルターデバイス600に入射する。そして、信号処理部144は、電圧制御部146を制御し、光学フィルターデバイス600の干渉フィルター5に印加する電圧を調整し、検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光を光学フィルターデバイス600の干渉フィルター5で分光させる。この後、分光した光が受光素子137で受光されると、受光量に応じた受光信号が受光回路147を介して信号処理部144に出力される。
信号処理部144は、上記のようにして得られた検出対象となるガス分子に対応したラマン散乱光のスペクトルデータと、ROMに格納されているデータとを比較し、目的のガス分子か否かを判定し、物質の特定をする。また、信号処理部144は、表示部141にその結果情報を表示させたり、接続部142から外部へ出力したりする。
以下に、上記物質成分分析装置の一例として、食物分析装置を説明する。
図9は、食物分析装置の概略構成を示す図である。
電子機器としての食物分析装置200は、検出器210(光学モジュール)と、制御部220と、表示部230と、を備えている。検出器210は、光を射出する光源211と、測定対象物からの光が導入される撮像レンズ212と、撮像レンズ212から導入された光を分光する光学フィルターデバイス600と、分光された光を検出する撮像部213(検出部)と、を備えている。
また、制御部220は、光源211の点灯・消灯制御、点灯時の明るさ制御を実施する光源制御部221と、光学フィルターデバイス600(605)の干渉フィルター5を制御する電圧制御部222と、撮像部213を制御し、撮像部213で撮像された分光画像を取得する検出制御部223と、信号処理部224と、記憶部225と、を備えている。
そして、信号処理部224は、上述のようにして得られた検査対象の食物の成分や含有量、カロリーや鮮度等の情報を表示部230に表示させる処理をする。
さらには、鉱物の成分分析を実施する鉱物分析装置としても用いることができる。
例えば、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、光学モジュールに設けられた干渉フィルターにより特定波長の光を分光し、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このようなデータ抽出用光学モジュールを備えた電子機器により、各波長の光のデータを処理することで、光通信を実施することもできる。
図10は、分光カメラの概略構成を示す模式図である。
電子機器としての分光カメラ300は、カメラ本体310と、撮像レンズユニット320と、撮像部330(検出部)とを備えている。
カメラ本体310は、利用者により把持、操作される部分である。
撮像レンズユニット320は、カメラ本体310に設けられ、入射した画像光を撮像部330に導光する。また、この撮像レンズユニット320は、図10に示すように、対物レンズ321、結像レンズ322、及びこれらのレンズ間に設けられた光学フィルターデバイス600(605)を備えて構成されている。
撮像部330は、受光素子により構成され、撮像レンズユニット320により導光された画像光を撮像する。
このような分光カメラ300では、光学フィルターデバイス600の干渉フィルター5により撮像対象となる波長の光を透過させることで、所望波長の光の分光画像を撮像することができる。
また、光学フィルターデバイスが備える干渉フィルターを生体認証装置として用いてもよく、例えば、近赤外領域や可視領域の光を用いた、血管や指紋、網膜、虹彩などの認証装置にも適用できる。
図11は、変形例1に係る光学フィルターデバイスの側断面図であり、図2に対応している。
上述の実施形態では、干渉フィルター5とベース基板610との間の電気的接続をボンディングワイヤーで行うものとして説明したが、この構成に限定するものではなく、電気的な接続が取れる接続方法であれば良い。例えば、FPC(Flexible printed circuits)を用いた接続であっても良い。詳しくは、図11に示すように、張り出し領域60とベース基板610の端子との間をFPC71で接続する構成としても良い。なお、図11では好適例として張り出し領域60の対向辺にも、張り出し領域70を形成している。詳しくは、張り出し領域70は、固定基板51の一辺が可動基板52から突出して形成されている。張り出し領域60側と同様に、張り出し領域70とベース基板610の端子との間をFPC72で電気的に接続している。
さらに、対向する2辺から電気的接続を取れるため、1辺に接続端子を集約する場合に比べて、干渉フィルター5内における接続端子までのパターン配線が容易となり、干渉フィルター5を小型にすることができる。
図12は、変形例2に係る光学フィルターデバイスの側断面図であり、図2に対応している。
上述の実施形態では、スペーサー部を干渉フィルター5に形成するものとして説明したが、この構成に限定するものではなく、筐体601側にスペーサー部(突起部)を形成する構成であっても良い。詳しくは、本変形例では、ベース基板610の表面にスペーサー部85,86,87が形成されている。また、リッド620の天面部626にスペーサー部95,96,97が形成されている。スペーサー部85,86,87、及びスペーサー部95,96,97の平面的な位置は、図3のスペーサー部65,66,67と同一である。各スペーサーの断面形状は円錐形状をなしており、その頂部は、干渉フィルター5側に向いている。また、各スペーサーの高さ(間隙)は、上述の実施形態と同様である。
この構成であっても、各スペーサーがストッパーとして機能するため、上記各実施形態と同様な作用効果を得ることができる。詳しくは、筐体601に衝撃が加わって、干渉フィルター5が固定部材64を支点として、筐体内部の高さ方向で動いた場合でも、リッド620のスペーサー部95,96,97が表面方向のストッパーとして、ベース基板610のスペーサー部85,86,87が裏面方向のストッパーとして、それぞれ機能する。
図13は、変形例3に係る光学フィルターデバイスの側断面図であり、図2に対応している。
上述の実施形態及び変形例では、スペーサー部を干渉フィルター5、またはベース基板610、リッド620側に形成するものとして説明したが、この構成に限定するものではなく、単品のスペーサー部を配置する構成であっても良い。詳しくは、本変形例では、ベース基板610と干渉フィルター5との間に、球状のスペーサー部35,36,37を配置している。また、リッド620の天面部626には、接着剤を滴下して形成したドーム状のスペーサー部45,46,47を配置している。スペーサー部35,36,37、及びスペーサー部45,46,47の平面的な位置は、図3のスペーサー部65,66,67と同一である。また、各スペーサーの高さ(間隙)は、上述の実施形態と同様である。好適例としてドーム状のスペーサー部45,46,47は、リッド620の天面部626に対して、紫外線硬化型の接着剤(樹脂)をインクジェット法で適量吐出した後、紫外線を照射して硬化形成している。
また、干渉フィルター5の表裏面ともに、球状のスペーサー部を配置する構成であっても良い。同様に、ベース基板610、リッド620側ともに、ドーム状のスペーサー部を配置する構成であっても良い。
また、ストッパーとしての機能は有機材料でも支障がないため、スペーサー部45のように、樹脂材料や、接着剤を用いてストッパーを形成しても良い。
図14(a)〜(c)は、変形例4に係る干渉フィルターの平面図であり、図3に対応している。
上述の実施形態及び変形例では、スペーサー部を平面的に3箇所配置するものとして説明したが、この構成に限定するものではなく、スペーサー部は1箇所以上あれば良い。詳しくは、スペーサー部は、フィルター領域Fの外側で、かつ、固定部材64と離間した部分に1箇所以上形成されていれば良い。
例えば、図14(a)に示すように、固定部材64(張り出し領域60)の対向辺の略中程に、スペーサー部66を1箇所形成する構成であっても良い。なお、スペーサー部66の構成は平面的な位置を除いて実施形態1での説明と同一である。このように、フィルター領域Fを挟んで固定部材64と対角となる位置にスペーサー部66を形成することが好ましい。
または、図14(c)に示すように、長方形をなした干渉フィルター5の4つの頂点近傍に、スペーサー部66,67,68,69を配置する構成であっても良い。なお、頂点近傍とは、スペーサー部が頂点に形成されている場合と同じ効果が得られる近傍領域のことをいう。詳しくは、衝撃が加わった際に、スペーサー部が長方形の干渉フィルター5の角部を支持するストッパーとしての機能を果たし得る近傍領域であれば良い。
これらの構成であっても、各スペーサーがストッパーとして機能するため、上記各実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
図15(a),(b)は、変形例5に係る干渉フィルターの平面図であり、図3に対応している。
上述の実施形態及び変形例では、固定部材64は一箇所に配置された平面的に一体な態様なものとして説明したが、この構成に限定するものではなく、平面的な一領域を固定する構成であれば良い。
例えば、図15(a)に示すように、張り出し領域60に形成された6つの接続端子61の背面ごとに、6つの円板状(貝柱状)のサブ固定部80を形成し、この6つのサブ固定部80を括った長円状の領域を1箇所の固定部材81としても良い。
または、図15(b)に示すように、長方形をなした干渉フィルター5の右上の頂点近傍に、4つの円板状(貝柱状)のサブ固定部82を集中して形成し、この4つのサブ固定部82を括った円形状の領域を1箇所の固定部材83としても良い。
これらの構成であっても、固定部材81、固定部材83それぞれが、実施形態1の固定部材64と同様の機能を果たすため、上記各実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
Claims (10)
- 第一基板、前記第一基板に対向する第二基板、前記第一基板に設けられた第一反射膜、及び前記第二基板に設けられて前記第一反射膜に所定のギャップを介して対向する第二反射膜を有する干渉フィルターと、
前記干渉フィルターを載置するベース基板を有し、前記干渉フィルターを収納する筐体と、
を備え、
前記干渉フィルターは、前記ベース基板に対して、前記第一反射膜と前記第二反射膜とを含むフィルター領域の平面的に外側における一箇所に配置された固定部材により固定されており、
前記フィルター領域の外側で、かつ、前記固定部材と離間した部分には、前記干渉フィルターと前記ベース基板との間に前記固定部材の高さよりも低いスペーサー部が形成されていることを特徴とする光学フィルターデバイス。 - 前記スペーサー部は、前記第二基板における前記ベース基板側の面に形成された突起部であることを特徴とする請求項1に記載の光学フィルターデバイス。
- 前記干渉フィルターは、平面的に長方形をなしており、
前記第二基板の一辺は、前記第一基板から張り出した張り出し領域を形成し、
前記固定部材は、前記張り出し領域と、前記ベース基板との間に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光学フィルターデバイス。 - 前記スペーサー部は、平面的に前記フィルター領域と前記張り出し領域との間、および/または、前記張り出し領域が形成された辺の対向辺における2つの頂点に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の光学フィルターデバイス。
- 前記張り出し領域における前記第一基板側の面には、電気接続用の第一端子が形成されており、
前記第一端子と、前記ベース基板に形成された第二端子との間は、ワイヤーボンディングにより接続されていることを特徴とする請求項3または4に記載の光学フィルターデバイス。 - 前記第一端子は、複数形成されており、
前記固定部材は、前記複数の第一端子と重なるように配置されていることを特徴とする請求項5に記載の光学フィルターデバイス。 - 前記筐体は、凹形状を有するリッドをさらに備え、
前記リッドは、前記凹形状を伏せた状態で前記ベース基板に接合されており、
前記干渉フィルターと前記凹形状の底面との間にも、前記スペーサー部が形成されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の光学フィルターデバイス。 - 前記スペーサー部は、
前記ベース基板、および/または前記リッドの凹形状の底面に形成された突起部であることを特徴とする請求項7に記載の光学フィルターデバイス。 - 前記固定部材は、複数のサブ固定部が集合して形成された領域であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の光学フィルターデバイス。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の光学フィルターデバイスを備えることを特徴とする電子機器。
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