JP2011191555A - 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 - Google Patents
光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011191555A JP2011191555A JP2010058302A JP2010058302A JP2011191555A JP 2011191555 A JP2011191555 A JP 2011191555A JP 2010058302 A JP2010058302 A JP 2010058302A JP 2010058302 A JP2010058302 A JP 2010058302A JP 2011191555 A JP2011191555 A JP 2011191555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- bonding
- substrate
- films
- barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 147
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 121
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 56
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 55
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 46
- 239000002585 base Substances 0.000 description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 15
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 11
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004737 colorimetric analysis Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005307 potash-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/26—Reflecting filters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
-
- G02B1/105—
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/001—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements based on interference in an adjustable optical cavity
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0808—Mirrors having a single reflecting layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0816—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02165—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors using interference filters, e.g. multilayer dielectric filters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Abstract
【解決手段】 光フィルター10の製造方法は、第1反射膜40が形成された第1基板20を準備し、第2反射膜50が形成された第2基板30を準備し、第1基板の第1接合領域に第1接合膜100を形成し、第2基板の第2接合領域に第2接合膜110を形成し、第1マスク部材を用いて第1接合膜に、オゾンまたは紫外線を照射し、第2マスク部材を用いて第2接合膜にオゾンまたは紫外線を照射し、第1接合膜と第2接合膜とを接合して第1基板と第2基板とを貼り合わせることを含む。
【選択図】 図1
Description
前記第2基板を準備する工程において、前記第2基板には、前記第2反射膜と前記第2接合領域との間の領域に、第2電極が形成されていることを特徴とする。
図1(A)〜図1(D)は、接合体1の製造方法を示している。接合体1は、図1(D)に示すように、第1基体2Aと、第1基体2Aと対向する第2基体2Bと、第1基体2Aに設けられた第1接合膜3Aと、第2基体2Bに設けられた第2接合膜3Bと、第1基体2Aに設けられた第1膜体4Aと、第1膜体4Aの表面を覆う第1バリア膜5Aと、を少なくとも有する。図1(D)では、第2基体2Bに形成された第2膜体4Bと、第2膜体4Bの表面を覆う第2バリア膜5Bが設けられている。第1,第2基体2A,2Bは、第1,第2接合膜3A,3B同士が接合されることで張り合わされている。第1,第2接合膜3A,3B同士が接合されることで、接合膜3となる。
2.1.光フィルターの構造の概要
図4は本発明の接合体の実施形態に係る光フィルター10の全体の縦断面図であり、図5は光フィルター10の一部を切断した概略斜視図である。図4及び図5に示す光フィルター10は、第1基板(広義には第1基体)20と、第1基板10と対向する第2基板(広義には第2基体)30とを含む。本実施形態では、第1基板20を固定基板またはベース基板とし、第2基板30を可動基板またはダイアフラム基板とするが、いずれか一方又は双方が可動であれば良い。
平面視で第1電極60の周囲の位置であって、第1基板20の第2対向面20A2の周囲の第3対向面20A3には、第1接合膜100が形成されている。同様に、第2基板30の対向面30Aには、第1接合膜100と対向して第2接合膜110が設けられている。
3.1. 第1基板20の製造工程
図6(A)〜図6(C)及び図7(A)〜図7(C)は、第1基板20の製造工程を示している。先ず、図6(A)に示すように、合成石英ガラス基板の両面を鏡面研磨し、500μmの厚みの第1基板20を作製する。
図8(A)〜図8(D)及び図9(A)〜図9(D)は、第2基板30の製造工程を示している。先ず、成石英ガラス基板の両面を鏡面研磨し、200μmの厚みの第2基板30を作製する(図8(A)参照)。
図10は、第1基板20の第1接合膜100Aに活性化エネルギーを付与して活性化された第1接合膜100Bに形成する工程を示している。図11は、第2基板30の第2接合膜110Aに活性化エネルギーを付与して活性化された第2接合膜110Bに形成する工程を示している。第1,第2接合膜100A,110Aに活性化エネルギーを付与する方法は種々あるが、ここでは2例について説明する。
活性化エネルギーを与えた後、第1,第2基板20,30のアライメントを行い、図12に示すように第1,第2基板20,30を重ね合わせ、荷重をかける。このとき、上述した通り、活性化エネルギー付与後の第1,第2接合膜100B,110Bの活性手(未結合手)304同士が結合されて、第1,第2接合膜100,110が強固に接合される。それにより、第1,第2基板20,30同士の接合が完了する。この後に、図1に示す第1電極取出し部64と、第2電極70を外部と接続するための第2電極取出し部74とを形成して、光フィルター10が完成する。
図13は、本発明に係る接合体である光フィルターを用いた分析機器の一例である測色器の概略構成を示すブロック図である。
図15は、本発明に係る接合体である光フィルターを用いた光機器の一例である波長多重通信システムの送信機の概略構成を示すブロック図である。波長多重(WDM: Wavelength Division Multiplexing)通信では、波長の異なる信号は干渉し合わないという特性を利用して、波長が異なる複数の光信号を一本の光ファイバー内で多重的に使用すれば、光ファイバー回線を増設せずにデータの伝送量を向上させることができるようになる。
Claims (9)
- 第1反射膜と、前記第1反射膜の周囲に第1接合領域とを有する第1基板を準備する工程と、
前記第1反射膜に第1バリア膜を形成し、前記第1接合領域に第1接合膜を形成する工程と、
第2反射膜と、前記第2反射膜の周囲に第2接合領域とを有する第2基板を準備する工程と、
前記第2反射膜に第2バリア膜を形成し、前記第2接合領域に第2接合膜を形成する工程と、
第1マスク部材を介して、前記第1接合膜に、オゾンまたは紫外線を照射する第1照射工程と、
第2マスク部材を介して、前記第2接合膜に、オゾンまたは紫外線を照射する第2照射工程と、
前記第1接合膜と前記第2接合膜とを接合して、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程と、
を含み、
前記第1照射工程において、第1マスク部材は、前記第1接合領域の上方に第1開口部を有し、前記第1反射膜の上方には前記第1マスク部材の一部が位置していることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1において、
前記第2照射工程において、前記第2マスク部材は、前記第2接合領域の上方に第2開口部を有し、前記第2反射膜の上方には前記第2マスク部材の一部が位置していることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1または2において、
前記第1バリア膜と、前記第1接合膜とは、同一工程で形成され、
前記第2バリア膜と、前記第2接合膜とは、同一工程で形成されることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1または2において、
前記第1バリア膜の材料は、前記第1接合膜の材料と異なり、
前記第2バリア膜の材料は、前記第2接合膜の材料とは異なることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記第1照射工程において、前記第1マスク部材は、第1バリア膜と離間しており、
前記第2照射工程において、前記第2マスク部材は、前記第2バリア膜と離間していることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記第1接合膜を形成する工程において、前記第1接合膜は、シロキサン結合を有するSi骨格と、前記Si骨格に結合される脱離基と、を含み、
前記第2接合膜を形成する工程において、前記第2接合膜は、シロキサン結合を有するSi骨格と、前記Si骨格に結合される脱離基と、を含み、
前記第1照射工程によって、前記第1接合膜の前記Si骨格から前記脱離基が脱離されて未結合手が形成され、
前記第2照射工程によって、前記第2接合膜の前記Si骨格から前記脱離基が脱離されて未結合手が形成され、
前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程において、前記第1接合膜の前記未結合手と前記第2接合膜の前記未結合手とが結合されることにより、前記第1接合膜と前記第2接合膜とが接合されることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1ないし6のいずれかにおいて、
前記第1基板を準備する工程において、前記第1基板には、前記第1反射膜と前記第1接合領域との間の領域に、第1電極が形成されており、
前記第2基板を準備する工程において、前記第2基板には、前記第2反射膜と前記第2接合領域との間の領域に、第2電極が形成されていることを特徴とする光フィルターの製造方法。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の光フィルターの製造方法によって製造された光フィルターを含むことを特徴とする分析機器。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載の光フィルターの製造方法によって製造された光フィルターを含むことを特徴とする光機器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010058302A JP2011191555A (ja) | 2010-03-15 | 2010-03-15 | 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 |
TW100108370A TW201137392A (en) | 2010-03-15 | 2011-03-11 | Method of manufacturing optical filter, analytical instrument, and optical apparatus |
US13/045,607 US8512493B2 (en) | 2010-03-15 | 2011-03-11 | Method of manufacturing optical filter, analytical instrument, and optical apparatus |
EP11157860A EP2369396A1 (en) | 2010-03-15 | 2011-03-11 | Method of manufacturing optical filter, analytical instrument, and optical apparatus |
CN2011100649348A CN102193185A (zh) | 2010-03-15 | 2011-03-14 | 滤光器的制造方法、分析设备及光设备 |
KR1020110022297A KR20110103874A (ko) | 2010-03-15 | 2011-03-14 | 광 필터의 제조방법, 분석 기기 및 광 기기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010058302A JP2011191555A (ja) | 2010-03-15 | 2010-03-15 | 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011191555A true JP2011191555A (ja) | 2011-09-29 |
JP2011191555A5 JP2011191555A5 (ja) | 2012-12-06 |
Family
ID=44168497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010058302A Withdrawn JP2011191555A (ja) | 2010-03-15 | 2010-03-15 | 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8512493B2 (ja) |
EP (1) | EP2369396A1 (ja) |
JP (1) | JP2011191555A (ja) |
KR (1) | KR20110103874A (ja) |
CN (1) | CN102193185A (ja) |
TW (1) | TW201137392A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013148644A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Seiko Epson Corp | 干渉フィルター、光学モジュールおよび電子機器 |
JP2014058010A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5919728B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2016-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | 分光測定装置 |
JP5811789B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2015-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 分光測定装置 |
JP5966405B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-08-10 | セイコーエプソン株式会社 | 光学フィルターデバイス、及び光学フィルターデバイスの製造方法 |
JP6098051B2 (ja) | 2012-07-04 | 2017-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 分光測定装置 |
JP6251956B2 (ja) * | 2013-01-22 | 2017-12-27 | セイコーエプソン株式会社 | 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器 |
JP6175898B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2017-08-09 | セイコーエプソン株式会社 | 回折光学素子、回折光学素子の製造方法、及び電子機器 |
JP6496973B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2019-04-10 | セイコーエプソン株式会社 | 光フィルター、光学モジュール、電子機器 |
TWI502176B (zh) * | 2013-09-23 | 2015-10-01 | Ind Tech Res Inst | 可調式濾光元件及其製作方法 |
EP3105599B1 (en) * | 2014-02-13 | 2020-04-01 | Micatu Inc. | An optical sensor system and methods of use thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008162289A (ja) * | 1995-06-26 | 2008-07-17 | 3M Co | 追加のコーティングまたは層を備えた多層ポリマーフィルム |
JP2008275737A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Toppan Printing Co Ltd | 光学薄膜積層体 |
JP2009134028A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Seiko Epson Corp | 光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ |
JP2010003853A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Seiko Epson Corp | 接合膜付き基材、接合方法および接合体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04337935A (ja) | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Fujitsu Ltd | データ切替方式 |
US6498683B2 (en) | 1999-11-22 | 2002-12-24 | 3M Innovative Properties Company | Multilayer optical bodies |
JPH11142752A (ja) | 1997-11-05 | 1999-05-28 | Yokogawa Electric Corp | 透過波長可変干渉フィルタ及びこれを用いた分光器 |
EP1154289A1 (de) | 2000-05-09 | 2001-11-14 | Alcan Technology & Management AG | Reflektor |
US20030008148A1 (en) * | 2001-07-03 | 2003-01-09 | Sasa Bajt | Optimized capping layers for EUV multilayers |
US6816636B2 (en) * | 2001-09-12 | 2004-11-09 | Honeywell International Inc. | Tunable optical filter |
JP4210245B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2009-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変フィルタ及び検出装置 |
JP4603489B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2010-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 波長可変フィルタ |
JP4561728B2 (ja) | 2006-11-02 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 光学デバイス、光学デバイスの製造方法、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ |
JP2009035720A (ja) | 2007-07-11 | 2009-02-19 | Seiko Epson Corp | 接合膜付き基材、接合方法および接合体 |
-
2010
- 2010-03-15 JP JP2010058302A patent/JP2011191555A/ja not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-03-11 TW TW100108370A patent/TW201137392A/zh unknown
- 2011-03-11 US US13/045,607 patent/US8512493B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-03-11 EP EP11157860A patent/EP2369396A1/en not_active Withdrawn
- 2011-03-14 KR KR1020110022297A patent/KR20110103874A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-03-14 CN CN2011100649348A patent/CN102193185A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008162289A (ja) * | 1995-06-26 | 2008-07-17 | 3M Co | 追加のコーティングまたは層を備えた多層ポリマーフィルム |
JP2008275737A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Toppan Printing Co Ltd | 光学薄膜積層体 |
JP2009134028A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Seiko Epson Corp | 光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ |
JP2010003853A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Seiko Epson Corp | 接合膜付き基材、接合方法および接合体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013148644A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Seiko Epson Corp | 干渉フィルター、光学モジュールおよび電子機器 |
US9322966B2 (en) | 2012-01-18 | 2016-04-26 | Seiko Epson Corporation | Interference filter having Ag—Bi—Nd alloy film |
JP2014058010A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110222160A1 (en) | 2011-09-15 |
KR20110103874A (ko) | 2011-09-21 |
CN102193185A (zh) | 2011-09-21 |
EP2369396A1 (en) | 2011-09-28 |
US8512493B2 (en) | 2013-08-20 |
TW201137392A (en) | 2011-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011191555A (ja) | 光フィルターの製造方法、分析機器および光機器 | |
JP5458983B2 (ja) | 光フィルターの製造方法 | |
TWI756606B (zh) | 光學濾波器及感測器系統 | |
JP4603489B2 (ja) | 波長可変フィルタ | |
US9921402B2 (en) | Optical filter, method of manufacturing optical filter, and optical instrument | |
JP5141213B2 (ja) | 光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ | |
US9651723B2 (en) | Optical filter member and imaging device provided with the same | |
JP5625614B2 (ja) | 光フィルター、光フィルターモジュール、分光測定器および光機器 | |
JP2006208791A (ja) | 波長可変フィルタおよび波長可変フィルタの製造方法 | |
EP3722268A1 (en) | Functional element, method for manufacturing functional element, and electronic device | |
JP5316483B2 (ja) | 光学デバイス、光学デバイスの製造方法、波長可変フィルタ、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ | |
JP5076844B2 (ja) | 光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ | |
US8848292B2 (en) | Optical filter and method for manufacturing optical filter | |
JP5999159B2 (ja) | 光フィルター、光フィルターモジュール、分光測定器および光機器 | |
JP5076843B2 (ja) | 光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザ | |
US20100104878A1 (en) | Bonding method, bonded structure, and optical element | |
US8917450B2 (en) | Light filter, manufacturing method of light filter, and optical device | |
US8445299B2 (en) | Performance optically coated semiconductor devices and related methods of manufacture | |
JP2012108220A (ja) | 光フィルターおよび光機器 | |
CN115616695A (zh) | 干涉滤波器以及干涉滤波器的制造方法 | |
JP2012145675A (ja) | 光フィルター、光フィルターの製造方法および光機器 | |
KR20150064646A (ko) | 레이저 반사형 마스크 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121024 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20140214 |