JP2015046552A - 電子装置、多数個取り枠体および多数個取り電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
子部品領域が配列された第1シリコン母基板と、前記複数の電子部品領域のそれぞれにおいて前記第1シリコン母基板の上面に設けられた電極とを含む多数個取り電子部品と、複数の蓋体領域が配列された第2シリコン母基板を含む多数個取り蓋体とを備えており、前記第1シリコン母基板の前記上面のうち前記複数の電子部品領域のそれぞれの外周部が、前記多数個取り枠体の前記枠体領域のそれぞれの上面に接合されているとともに、前記第2シリコン母基板の前記下面のうち前記複数の蓋体領域のそれぞれの外周部が、前記多数個取り枠体の前記枠体領域のそれぞれの上面に接合されており、前記電子部品領域の前記電極と前記電極パッドとが互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
む上面を有する第1シリコン基板4と、第1シリコン基板の上面に機能部分4aと電気的
に接続されて設けられた電極5とにより微小電子機械機構素子(MEMS素子)等の電子部品6が形成されている。電子部品6の第1シリコン基板4の上面に、平面視で機能部分4aを囲むように枠体1(下面)が接合され、枠体1の上面に、第2シリコン基板7を含む蓋体8が接合されて電子装置が基本的に形成されている。
に機能部分4aを有する他の電子部品(半導体集積回路素子や表面弾性波フィルタ、水晶振動子等)でも構わない。また、一つの電子部品に限らず、スタックドメモリやSIC(シ
ステムインチップ)のような、半導体集積回路素子や半導体記憶素子等の複数の素子が積み重ねられて回路形成された実装構造体等であっても構わない。
法等の薄膜形成法で被着されることによって形成されている。
した金属ペーストを、枠体1となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷しておくことによって形成される。電極パッド2および外部バッド3(導体層)は、上記メタライズ層に加えて、その表面にニッケルおよび金等の金属材料がめっき層として被着されたものでもよい。
−シリコン合金等が挙げられる。この例において、第3ろう材14はくぼみ部内を充填し、さらにくぼみ部内から外側にはみ出る程度の量に、比較的多い量で設定されている。これにより、第3ろう材14によるリード端子13の外部パッド3に対する機械的な接続の強度が高められている。
げられる。
れが枠体1となる複数の枠体領域101aを有する多数個取り枠体101と、それぞれが蓋体8となる複数の蓋体領域108aが設けられた第2シリコン母基板107を含む多数個取り蓋体10
8とが互いに接合されて多数個取り電子装置が形成される。この多数個取り電子装置にお
いて、第1シリコン母基板104の上面のうち複数の電子部品領域106aのそれぞれの外周部が、多数個取り枠体101の枠体領域101aのそれぞれの上面に接合されている。また、第2シリコン母基板107の下面のうち複数の蓋体領域108aのそれぞれの外周部が、多数個取り枠体101の枠体領域101aのそれぞれの上面に接合されている。また、電子部品領域106a
の電極5と電極パッド2とが互いに電気的に接続されている。 なお、図5は、本発明の実施形態の多数個取り枠体101および多数個取り電子装置を示す断面図(分解図)である
。図5において図1と同様の部位には同様の符号を付している。以下の説明において、前述した個片の電子装置等と同様の点については説明を省略する。
の上面の中央部等には、赤外線検知画素等を含む機能部分4aが含まれている。また、機能部分4aの近くに、その機能部分4aと電気的に接続された電極5が設けられている。
することによって作製することができる。
て電子部品領域106aの機能部分4aを囲むような形状および寸法を有しているとともに
、電極パッド2が設けられた内側部と外部パッド3が設けられた外側部とを有している。なお、上記の内側部および外側部は、複数の枠体領域が上記のような個片の枠体1に分割されたときに、それぞれの個片の枠体1の内側または外側になる部分である。
領域が配列された母基板201と、複数の枠体領域101aのそれぞれの内側部に設けられた電極パッド2と、複数の枠体領域101aのそれぞれの外側部に設けられた外部パッド3とを
含んでいる。複数の枠体領域101aのそれぞれの下面が、複数の電子部品領域106aが配列された第1シリコン母基板104を含む多数個取り電子部品106の第1シリコン母基板104の
上面に接合される。また、複数の枠体領域101aのそれぞれの上面が、後述する複数の蓋
体領域108aが配列された第2シリコン母基板107を含む多数個取り蓋体108の第2シリコ
ン母基板107の下面に接合される。
ト(複数の枠状部分が打ち抜き加工等で設けられたもの)に電極パッド2および外部パッド3となる金属ペーストを印刷し、焼成することによって作製することができる。
ことによって作製することができる。
気回路に電気的に接続できるような形態とされて、多数個取り電子部品が作製される。この電子部品領域106aの気密封止および外部接続が、多数個取り枠体101および多数個取り蓋体108によって行なわれる。
領域101aがそれぞれに囲み、その枠体領域101aの開口部分が多数個取り蓋体108の複数
の蓋体領域108aでそれぞれに塞がれることによって、複数の電子部品領域106aの機能部分4aが一括して気密封止される。この際に、複数の電子部品領域106aのそれぞれの電
極5が複数の枠体領域101aのそれぞれの電極パッド2に、ボンディングワイヤ15等の導
電性接続材を介して電気的にされる。これにより、個片の電子装置において電子部品6の外部電気回路に対する電気的な接続が可能になる。
基板201との接合は、例えば前述した個片の電子装置の場合と同様に、金−スズ合金等か
らなる第1および第2ろう材11、12によって行なわれる。この場合も、第1および第2ろう材11、12は、互いに同じ材料であってもよく、互いに異なる材料であってもよい。
接合されて、それぞれの枠体領域101の内側に電子部品(個々の電子部品領域106aの機能部分4a)の気密封止が可能である。そのため、前述したような実施形態の電子装置を容易に製作することができる。
領域106aの機能部分4a)がそれぞれに気密封止されている。この多数個取り電子装置
が分割されて、多数の個片の電子装置が作製される。多数個取り電子装置の分割は、例えばダイシング加工等の切断加工によって行なわれる。
部品106と、多数個取り蓋体108とが順次接合されてなり、電子部品領域の電極5と電極パッド2とが互いに電気的に接続されていることから、個片の電子装置における小型化および薄型化が容易な多数個取り電子装置を提供することができる。すなわち、個片の電子装置の平面視における大きさは個々の電子部品領域106aと同じ程度に小さく抑えられてい
る。また、電子部品領域106aの機能部分4aは、第1シリコン母基板104の一部(個片の電子部品における第1シリコン基板4に相当)自体を底部分として気密封止されているため、従来の電子部品収納用パッケージにおける凹部の底部分の厚み程度の薄型化ができる。
述したのと同様の補助膜21が設けられ、多数個取り蓋体108の上下面に前述したのと同様
の保護膜22が設けられている。
1A・・枠状封止体
2・・・電極パッド
3・・・外部パッド
4・・・第1シリコン基板
4a・・・機能部分
5・・・電極
6・・・電子部品
7・・・第2シリコン基板
8・・・蓋体
11・・・第1ろう材
12・・・第2ろう材
13・・・リード端子
14・・・第3ろう材
21・・・補助膜
21A・・・反射層
21AA・・他の反射層
21B・・・吸収層
22・・・保護膜
101・・・多数個取り枠体
101a・・・枠体領域
104・・・第1シリコン母基板
106・・・多数個取り電子部品
106a・・・電子部品領域
107・・・第2シリコン母基板
108・・・多数個取り蓋体
108a・・・蓋体領域
201・・・母基板
Claims (6)
- 絶縁材料からなる枠体と、該枠体の内側に設けられた電極パッドと、前記枠体の外側に設けられた外部パッドとを含む枠状封止体と、
第1シリコン基板と、該第1シリコン基板の上面に設けられた電極とを含む電子部品と、第2シリコン基板を含む蓋体とを備えており、
前記第1シリコン基板の前記上面の外周部が前記枠体の下面に接合されているとともに、前記第2シリコン基板の下面の外周部が前記枠体の上面に接合されていることを特徴とする電子装置。 - 前記枠体の前記外側のうち前記外部パッドが設けられた部位が、平面透視において前記枠体の外周よりも内側に位置していることを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 前記第1シリコン基板に、少なくとも平面透視において前記枠体の前記内側部よりも内側に位置する部分に赤外線の反射層が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子装置。
- 前記赤外線の反射層の下側に、さらに赤外線の吸収層と他の反射層とが順次設けられていることを特徴とする請求項3記載の電子装置。
- 絶縁材料からなり、それぞれに内側部および外側部を有する複数の枠体領域が配列された母基板と、
前記複数の枠体領域のそれぞれの前記内側部に設けられた電極パッドと、
前記複数の枠体領域のそれぞれの前記外側部に設けられた外部パッドとを備えており、
前記複数の枠体領域のそれぞれの下面が、複数の電子部品領域が配列された第1シリコン母基板を含む多数個取り電子部品の前記シリコン基板の上面に接合されるとともに、
前記複数の枠体領域のそれぞれの上面が、複数の蓋体領域が配列された第2シリコン母基板を含む多数個取り蓋体の前記第2シリコン母基板の下面に接合されることを特徴とする多数個取り枠体。 - 請求項5記載の多数個取り枠体と、
複数の電子部品領域が配列された第1シリコン母基板と、前記複数の電子部品領域のそれぞれにおいて前記第1シリコン母基板の上面に設けられた電極とを含む多数個取り電子部品と、
複数の蓋体領域が配列された第2シリコン母基板を含む多数個取り蓋体とを備えており、前記第1シリコン母基板の前記上面のうち前記複数の電子部品領域のそれぞれの外周部が、前記多数個取り枠体の前記枠体領域のそれぞれの上面に接合されているとともに、
前記第2シリコン母基板の前記下面のうち前記複数の蓋体領域のそれぞれの外周部が、前記多数個取り枠体の前記枠体領域のそれぞれの上面に接合されており、前記電子部品領域の前記電極と前記電極パッドとが互いに電気的に接続されていることを特徴とする多数個取り電子装置。
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