JP2019079951A - 受光装置 - Google Patents
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Description
素子2が搭載され、段部の上面(段差面)に接続パッド1b1が設けられている。これによって、受光素子2の電極2aの高さと接続パッド1b1の高さとが近くなるのでワイヤボンディングによる接続がしやすい。遮光板3を支持する支持部材1cは、段部の上に設けられている。段部は枠状であり、段部(枠状の段差面)の4つの角部に支持部材1cが配置されている。段部の上の、角部間に接続パッド1b1が設けられている。接続パッド1b1は、凹部1aの内側から外側に向かう方向に長い長方形であり、長さ方向の中央部にボンディングワイヤ2cとの接続部を有している。この接続部同士を結んで接続パッド1b1の配列方向に延長した仮想線iは、図3(a)においては受光素子2の上方と右方の2か所に示している。図3(a)において受光素子2の左上に位置する支持部材1cは上方の仮想線iと重なっている。同じく左下に位置する支持部材1cは右方の仮想線iと重なっている。また、同じく右上に位置する支持部材1cは上方の仮想線iおよび右方の仮想線iの両方と重なっている。さらに、図3(b)のように、側面透視で、支持部材1cの外縁は接続パッド1b1の外側の辺と同じ位置にある。支持部材1cは接続パッド1b1より外側に位置していない。
板)の熱膨張係数との差による熱応力は、これらの接合部の外周部において大きくなる。
遮光板3の上面の高さの方が配線基板1の上面の高さより高い場合には、封止材4aの、熱応力が大きくなる外周部の厚みを容易に厚くすることができる。そして、透光性蓋体4の面方向に働く熱応力に対して、遮光板3の上面と配線基板1の上面との段差に封止材4
aが引っかかる形になるので、熱応力による透光性蓋体4と配線基板1との間の剥がれに対してより効果的である。また、封止材4aは遮光板3の外側面にも接合されるので、遮光板3との接合面積が大きくなる。これらのことから、封止の信頼性が向上した受光装置10となる。
の絶縁層が積層されて形成されている。図3および図5に示す例では絶縁層は6層であるが、絶縁層の層数はこれらに限られるものではない。
1a・・・凹部
1b・・・配線導体
1b1・・・接続パッド
1b2・・・内部配線
1b3・・・外部電極
1c・・・支持部材
1c1・・・接合部材
1c2・・・段部
2・・・受光素子
2a・・・電極
2b・・・受光領域
2c・・・ボンディングワイヤ
3・・・遮光板
3a・・・開口部
4・・・透光性蓋体
4a・・・封止材
10・・・受光装置
Claims (5)
- 平面視で矩形状の凹部を上面に有し、前記凹部内に、前記凹部の側面に沿って配列されて設けられた複数の接続パッドを含む配線導体を有する配線基板と、
前記凹部の底面に搭載され、前記接続パッドとボンディングワイヤで電気的に接続されている受光素子と、
前記凹部内に配置された支持部材で支持されて前記凹部の上端部に配置されており、前記受光素子の上方に開口部を有する枠状の遮光板と、
前記配線基板の上面から前記遮光板の上面にかけて設けられた封止材を介して、前記凹部および前記開口部を塞いで前記配線基板に接合された透光性蓋体と、
を備えており、
前記支持部材は、前記接続パッドと前記ボンディングワイヤとの接続部同士を結んで前記接続パッドの配列方向に延長した仮想線と平面視で重なる位置あるいは前記仮想線よりも内側にある受光装置。 - 前記支持部材は前記凹部の隅部に設けられた、前記配線基板の一部である段部を含む請求項1に記載の受光装置。
- 前記遮光板の上面の高さと前記配線基板の前記上面の高さとが同じである請求項1または請求項2に記載の受光装置。
- 前記遮光板の上面の高さが前記配線基板の前記上面の高さより高い請求項1または請求項2に記載の受光装置。
- 前記遮光板の上面の高さが前記配線基板の前記上面の高さより低い請求項1または請求項2に記載の受光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017206261A JP6940373B2 (ja) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 受光装置 |
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JP2017206261A JP6940373B2 (ja) | 2017-10-25 | 2017-10-25 | 受光装置 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0685221A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2004363511A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
CN2678143Y (zh) * | 2004-01-20 | 2005-02-09 | 许程翔 | 沉座式影像感测封装构造 |
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- 2017-10-25 JP JP2017206261A patent/JP6940373B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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CN2678143Y (zh) * | 2004-01-20 | 2005-02-09 | 许程翔 | 沉座式影像感测封装构造 |
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JP6940373B2 (ja) | 2021-09-29 |
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