JP2014142387A - 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器 - Google Patents
光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】少ない部品点数で構成でき、内部気密性をより良好に維持できる光学素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】光学素子収納用パッケージ１００は、光学素子（エタロン１）を収納する収納部２を有し、収納部２の底部を構成する基部１０と、基部１０と一体に成形され、収納部２の側面部を構成する側壁部２０と、収納部２を覆うように側壁部２０に接合され、収納部２の底部に対向する天部を構成し天部を気密封止する第１蓋部３０と、を備え、第１蓋部３０は、光透過性部材によって構成されている。
【選択図】図１
【解決手段】光学素子収納用パッケージ１００は、光学素子（エタロン１）を収納する収納部２を有し、収納部２の底部を構成する基部１０と、基部１０と一体に成形され、収納部２の側面部を構成する側壁部２０と、収納部２を覆うように側壁部２０に接合され、収納部２の底部に対向する天部を構成し天部を気密封止する第１蓋部３０と、を備え、第１蓋部３０は、光透過性部材によって構成されている。
【選択図】図１
Description
本発明は、光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器に関する。
従来、光学素子として、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を用いた撮像素子、ＤＭＤ（Digital Mirror Device）などの表示素子、エタロンフィルターなどの光学フィルターが知られている。これら光学素子は、一般に、外部からの機械的衝撃や水分の浸入を防いだり、減圧環境下での良好な素子特性を得たりするために、光透過部を備えた蓋体により密閉された収納容器（光学素子収納用パッケージ）に収納される。
これら光学素子は、様々な環境下で使用される様々な電子機器に搭載されるため、その収納容器に対しては、小型化、軽量化、高信頼性化、および高い耐環境性能が求められる。例えば、特許文献１には、蓋体を構成する金属枠体と窓部材との接合部分の形状を工夫することにより、金属枠体と窓部材との間に大きな熱応力が発生しても、窓部材が破壊したり接合部の低融点ガラスの破損が起こったりすることがなく、金属枠体と窓部材との間が剥離することなく気密信頼性が良好な封止が得られるとする収納容器が提案されている。
これら光学素子は、様々な環境下で使用される様々な電子機器に搭載されるため、その収納容器に対しては、小型化、軽量化、高信頼性化、および高い耐環境性能が求められる。例えば、特許文献１には、蓋体を構成する金属枠体と窓部材との接合部分の形状を工夫することにより、金属枠体と窓部材との間に大きな熱応力が発生しても、窓部材が破壊したり接合部の低融点ガラスの破損が起こったりすることがなく、金属枠体と窓部材との間が剥離することなく気密信頼性が良好な封止が得られるとする収納容器が提案されている。
しかしながら、特許文献１に記載の収納容器では、金属枠体と窓部材との熱膨張係数が大きく異なる場合など、より大きな熱応力が発生した場合には、接合部の低融点ガラスが破損してしまうという課題があった。また、蓋体として金属枠体、窓部材、およびそれらを接合する低融点ガラスを備える必要があったため、部品点数が多くコスト高となるという課題があった。また、これら金属枠体と窓部材との接合部や、基体（ケース本体）と蓋体（金属枠体）との接合部など複数の接合部が必要な構造であり、封止気密性において高い信頼性を確保し維持するためには、接合部を構成する部材や接合工程の管理を厳格に行なう必要もあった。特に、エタロンフィルターなどの光学フィルターを構成する収納容器の場合には、表裏に光透過用の窓部材を備える必要があり、部品点数が多くなるため、これらはより大きな課題であった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
［適用例１］ 本適用例に係る光学素子収納用パッケージは、光学素子を収納する収納部を有し、前記収納部の底部を構成する基部と、前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されていることを特徴とする。
本適用例の光学素子収納用パッケージは、収納部の底部を構成する基部と、基部と一体に成形され収納部の側面部を構成する側壁部と、収納部の天部を構成し天部を気密封止する光透過性部材からなる第１蓋部とを備えている。第１蓋部が光透過性部材からなるため、収納用パッケージの内部（収納部）に収納される光学素子が外部から照射される光を受けるための窓を更に設ける必要が無い。また、基部と側壁部とが一体に成形されており、第１蓋部が側壁部に接合されている。このように、本適用例によれば、少ない部品点数で光学素子収納用パッケージを構成することができる。その結果、部品同士を接合する箇所の数をより少なくすることができるため、封止気密の信頼性をより高めることができる。また、部品点数を少なくすることができることから、より低コスト化をはかることができる。
［適用例２］ 上記適用例に係る光学素子収納用パッケージにおいて、前記基部は、前記収納部の一部が開口する開口部と、前記開口部を気密封止する第２蓋部と、を備え、前記第２蓋部は、光透過性部材によって構成されていることを特徴とする。
本適用例によれば、上記適用例に係る光学素子収納用パッケージに、更に、基部に収納部の一部が開口する開口部と、開口部を気密封止する光透過性の第２蓋部とを備えている。つまり、天部および底部において光透過性の蓋部を備えている。このように構成することで、光学素子収納用パッケージには、受光するばかりでなく光を透過する、例えば光学フィルターなどの光学素子を収納することができる。
特に、エタロンフィルターのように可動部を有する光学フィルターにおいては、安定した光学特性を維持するために、光学素子の収納部を減圧環境に維持する必要がある。本適用例のように部品点数が少なく、またそれに伴って接合箇所の少ない光学素子収納用パッケージは、封止気密性の高いパッケージを提供することができるため、このような光学素子の収納に適している。
特に、エタロンフィルターのように可動部を有する光学フィルターにおいては、安定した光学特性を維持するために、光学素子の収納部を減圧環境に維持する必要がある。本適用例のように部品点数が少なく、またそれに伴って接合箇所の少ない光学素子収納用パッケージは、封止気密性の高いパッケージを提供することができるため、このような光学素子の収納に適している。
［適用例３］ 上記適用例に係る光学素子収納用パッケージにおいて、前記第１蓋部の厚みをＴ１とし、前記第２蓋部の厚みをＴ２としたときに、Ｔ１＞Ｔ２の関係を満たすことを特徴とする。
本適用例によれば、第１蓋部の厚みは、第２蓋部の厚みより厚く構成されている。第１蓋部は、収納部を覆うように側壁部に接合されて収納部の天部を気密封止しており、第２蓋部は、基部において、収納部の一部が開口する開口部を気密封止している。収納部を減圧状態に維持して光学素子を収納する場合には、より広い面積で収納部と接する第１蓋部に、第２蓋部に比較してより大きな圧力（大気圧との差圧）がかかる。そのため、このような場合において、第１蓋部の厚みを第２蓋部の厚みより厚く構成することで、収納部の減圧をより低く設定することができ、より優れた光学特性の得られる光学素子収納用パッケージを提供することができる。
［適用例４］ 上記適用例に係る光学素子収納用パッケージにおいて、前記収納部に透過する光の一部を遮断する遮光マスクを前記第１蓋部が備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、上記適用例に係る光学素子収納用パッケージに、更に、第１蓋部において収納部に透過する光の一部を遮断する遮光マスクを備えている。収納部に収納する光学素子の特性や、使用環境、利用する機能によっては、第１蓋部において収納部に透過する光の一部を遮断することにより、より良好な特性を得ることが可能となる。例えば、光学素子に入射する光の方向や、位置、量を制御したり制限したりしたい場合には、この遮光マスクのパターンを変更することにより、その対応が可能となる。つまり、従来の技術では、光を透過しない蓋部材の所望の位置に所望の大きさの開口部を形成し、この開口部に対応した窓部材を準備して開口部に取り付けるという繁雑な方法を取る必要があったが、本適用例によれば、遮光マスクのパターンを変更することにより、簡便にその対応が可能となる。また、その結果、光学素子収納用パッケージを構成する部材（この場合には蓋部）の汎用化が可能となり、より低コスト化をはかることができる。
［適用例５］ 上記適用例に係る光学素子収納用パッケージにおいて、前記遮光マスクは、前記第１蓋部に積層された金属層により構成されていることを特徴とする。
本適用例によれば、上述した遮光マスクは、第１蓋部に積層された金属層により構成されている。つまり、例えば、第１蓋部に金属層を蒸着させるなどして遮光マスクが構成されている。積層させる金属の種類や、厚さ、積層させるマスクパターン（形、位置、大きさ）などにより、光学素子に照射する光の制御をより簡便に、またフレキシブルに行なうことができる。
［適用例６］ 上記適用例に係る光学素子収納用パッケージにおいて、前記側壁部と接合する前記第１蓋部の接合面に、前記遮光マスクを構成する金属層と同一の金属層から構成された金属層を備え、前記側壁部と前記第１蓋部とが、ろう材により接合されていることを特徴とする。
本適用例によれば、上記適用例に係る光学素子収納用パッケージにおいて、更に、側壁部と接合する第１蓋部の接合面に金属層を備え、側壁部と第１蓋部とがろう材により接合されている。また、遮光マスクを構成する金属層と、第１蓋部の接合面に備える金属層とは、同一の金属層から構成されている。
例えば、側壁部の第１蓋部との接合面が金属で構成されている場合には、接合面に金属層を備えた第１蓋部と側壁部とがろう材で接合されることにより、より封止気密の信頼性が高い接合部を構成することができる。具体的には、側壁部や基部と第１蓋部とで、熱膨張係数が大きく異なる場合などにおいては、接合部には、温度履歴によって熱ストレスが加わる。この熱ストレスが、接合強度や接合部材の剛性を上回る場合には、接合部が破断し収納部の気密性が損なわれる。例えば、一般に、低融点ガラスなどによって接合される場合に比較して、ろう材により合金接合されている場合には、より高い接合強度が得られるため、より封止気密の信頼性が高い光学素子収納用パッケージを構成することができる。
例えば、側壁部の第１蓋部との接合面が金属で構成されている場合には、接合面に金属層を備えた第１蓋部と側壁部とがろう材で接合されることにより、より封止気密の信頼性が高い接合部を構成することができる。具体的には、側壁部や基部と第１蓋部とで、熱膨張係数が大きく異なる場合などにおいては、接合部には、温度履歴によって熱ストレスが加わる。この熱ストレスが、接合強度や接合部材の剛性を上回る場合には、接合部が破断し収納部の気密性が損なわれる。例えば、一般に、低融点ガラスなどによって接合される場合に比較して、ろう材により合金接合されている場合には、より高い接合強度が得られるため、より封止気密の信頼性が高い光学素子収納用パッケージを構成することができる。
［適用例７］ 本適用例に係る光学フィルターデバイスは、光学素子収納用パッケージと、前記光学素子収納用パッケージに収納された光学素子としての光学フィルターを備えることを特徴とする光学フィルターデバイスであって、前記光学素子収納用パッケージは、前記光学素子を収納する収納部を有し、前記収納部の底部を構成する基部と、前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されている、ことを特徴とする。
本適用例によれば、光学フィルターが、構成される部品点数が少なく、熱ストレスを受けても内部気密性がより良好に維持できる光学素子収納用パッケージに収納されているため、より安価で、より高い耐環境性能を有する光学フィルターデバイスを提供することができる。
［適用例８］ 本適用例に係る光学モジュールは、光学素子収納用パッケージと、前記光学素子収納用パッケージに収納された光学素子を備えることを特徴とする光学モジュールであって、前記光学素子収納用パッケージは、前記光学素子を収納する収納部を有し、前記収納部の底部を構成する基部と、前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されている、ことを特徴とする。
本適用例によれば、光学素子が、構成される部品点数が少なく、熱ストレスを受けても内部気密性がより良好に維持できる光学素子収納用パッケージに収納されているため、より安価で、より高い耐環境性能を有する光学モジュールを提供することができる。
［適用例９］ 本適用例に係る電子機器は、光学素子収納用パッケージと、前記光学素子収納用パッケージに収納された光学素子を備えることを特徴とする電子機器であって、前記光学素子収納用パッケージは、前記光学素子を収納する収納部を有し、前記収納部の底部を構成する基部と、前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されている、ことを特徴とする。
本適用例によれば、電子機器が備える光学素子が、構成される部品点数が少なく、熱ストレスを受けても内部気密性がより良好に維持できる光学素子収納用パッケージに収納されているため、より安価で、より高い耐環境性能を有する電子機器を提供することができる。
以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下は、本発明の一実施形態であって、本発明を限定するものではない。なお、以下の各図においては、説明を分かりやすくするため、実際とは異なる尺度で記載している場合がある。
（実施形態１）
まず、実施形態１に係る光学素子収納用パッケージ１００、および光学フィルターデバイス２００について説明する。
図１（ａ）は、光学フィルターデバイスの例として、光学素子としてのエタロンフィルター（以下エタロン１）を光学素子収納用パッケージ１００に収納した光学フィルターデバイス２００を示す断面図である。
光学フィルターデバイス２００は、入射した光から、所定の目的波長の光を取り出して射出させる装置であり、光学素子としてのエタロン１、エタロン１を内部に収納する光学素子収納用パッケージ１００から構成されている。このような光学フィルターデバイス２００は、例えば測色センサー等の光学モジュールや、測色装置やガス分析装置等の電子機器に組み込むことができる。なお、光学フィルターデバイス２００を備えた光学モジュールや電子機器の構成については、後述の実施形態４において説明する。
まず、実施形態１に係る光学素子収納用パッケージ１００、および光学フィルターデバイス２００について説明する。
図１（ａ）は、光学フィルターデバイスの例として、光学素子としてのエタロンフィルター（以下エタロン１）を光学素子収納用パッケージ１００に収納した光学フィルターデバイス２００を示す断面図である。
光学フィルターデバイス２００は、入射した光から、所定の目的波長の光を取り出して射出させる装置であり、光学素子としてのエタロン１、エタロン１を内部に収納する光学素子収納用パッケージ１００から構成されている。このような光学フィルターデバイス２００は、例えば測色センサー等の光学モジュールや、測色装置やガス分析装置等の電子機器に組み込むことができる。なお、光学フィルターデバイス２００を備えた光学モジュールや電子機器の構成については、後述の実施形態４において説明する。
エタロン１は、波長可変干渉フィルター（optical element with parallel surfaces used to increase the coherent length of a laser）であり、矩形板状の光学素子である。エタロン１についての説明は省略する。
光学素子収納用パッケージ１００は、エタロン１を収納する収納部２を備える光学素子収納用パッケージであって、基部１０、側壁部２０、第１蓋部３０、開口部２１、第２蓋部４０などから構成されている。
なお、本実施形態における光学素子収納用パッケージ１００は、光学素子の例としてエタロン１を収納しているが、エタロン１に限定するものではなく、他の光学素子であっても良い。
光学素子収納用パッケージ１００は、エタロン１を収納する収納部２を備える光学素子収納用パッケージであって、基部１０、側壁部２０、第１蓋部３０、開口部２１、第２蓋部４０などから構成されている。
なお、本実施形態における光学素子収納用パッケージ１００は、光学素子の例としてエタロン１を収納しているが、エタロン１に限定するものではなく、他の光学素子であっても良い。
基部１０は、収納部２の底部を構成する平板であり、例えば単層セラミック基板により構成される。この基部１０には、エタロン１が設置される。エタロン１は、基部１０に、例えば接着剤を介して固定されている。なお、接着剤による固定ではなく、他の固定部材に嵌合される、あるいは挟持されることで固定されるなどの方法であってもよい。
基部１０のエタロン１が搭載される面には、エタロン１の電装面と接続される導電パターン１４が設けられている。エタロン１の電装面と導電パターン１４との具体的な接続に係る図示は省略しているが、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などを用い、Ａｇペースト、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）などにより接続することができる。なお、収納部２を減圧状態に維持するためにガスの放出が少ないＡｇペーストを用いることが好ましい。また、ＦＰＣによる接続に限られず、例えばワイヤーボンディングなどによる配線接続を実施してもよい。
基部１０のエタロン１が搭載される面には、エタロン１の電装面と接続される導電パターン１４が設けられている。エタロン１の電装面と導電パターン１４との具体的な接続に係る図示は省略しているが、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）などを用い、Ａｇペースト、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）などにより接続することができる。なお、収納部２を減圧状態に維持するためにガスの放出が少ないＡｇペーストを用いることが好ましい。また、ＦＰＣによる接続に限られず、例えばワイヤーボンディングなどによる配線接続を実施してもよい。
基部１０には、エタロン１に対向する領域に、光を通過させる円形の開口部２１が形成されている。なお、開口部２１の形状は、円形に限定するものではなく、三角形、矩形、多角形、またはこれらを組み合わせた形状であっても良い。
基部１０の外壁面１０ｓ（エタロン１が搭載される面とは反対側の面）には、外部接続端子１６が形成されている。導電パターン１４と外部接続端子１６とは、基部１０の内部に形成された配線パターンにより接続されている。
基部１０の外壁面１０ｓ（エタロン１が搭載される面とは反対側の面）には、外部接続端子１６が形成されている。導電パターン１４と外部接続端子１６とは、基部１０の内部に形成された配線パターンにより接続されている。
側壁部２０は、収納部２の側面部を構成する枠状体であり、例えば積層セラミック基板により構成される。側壁部２０は、基部１０に積層するように基部１０と一体に成形されている。
第１蓋部３０は、収納部２の底部に対向する天部を構成するガラス基板である。第１蓋部３０は、収納部２を覆うように側壁部２０に接合され、収納部２の天部を気密封止している。
第２蓋部４０は、開口部２１を収納部２の外側から覆うガラス基板である。第２蓋部４０は、開口部２１を形成する基部１０の外壁面１０ｓに接合され、開口部２１を気密封止している。
つまり、収納部２は、基部１０、側壁部２０、第１蓋部３０、第２蓋部４０によって囲まれる空洞部であり、第１蓋部３０および第２蓋部４０によって気密封止されている。
また、第１蓋部３０の厚みＴ１は、第２蓋部４０の厚みＴ２の約２倍の厚みで構成している。なお、第１蓋部３０の厚みＴ１、第２蓋部４０の厚みＴ２は、光学素子収納用パッケージ１００の剛性や、収納部２の減圧のレベルに応じて、適宜設定することが望ましく、Ｔ１＞Ｔ２の関係を満たすように設定する。
第２蓋部４０は、開口部２１を収納部２の外側から覆うガラス基板である。第２蓋部４０は、開口部２１を形成する基部１０の外壁面１０ｓに接合され、開口部２１を気密封止している。
つまり、収納部２は、基部１０、側壁部２０、第１蓋部３０、第２蓋部４０によって囲まれる空洞部であり、第１蓋部３０および第２蓋部４０によって気密封止されている。
また、第１蓋部３０の厚みＴ１は、第２蓋部４０の厚みＴ２の約２倍の厚みで構成している。なお、第１蓋部３０の厚みＴ１、第２蓋部４０の厚みＴ２は、光学素子収納用パッケージ１００の剛性や、収納部２の減圧のレベルに応じて、適宜設定することが望ましく、Ｔ１＞Ｔ２の関係を満たすように設定する。
第１蓋部３０、第２蓋部４０の平面中心点は、開口部２１およびエタロン１の略平面中心点を通り、基部１０に垂直な直線Ａ−Ａの線上に位置するように配置されている。
このような構成において、第１蓋部３０から光が入射し、エタロン１により取り出された所望の波長の光は第２蓋部４０から射出される。
なお、第１蓋部３０、第２蓋部４０は、ガラス基板に限定するものではなく、透過させる光の波長により、水晶、シリコン、ゲルマニウムなどの基板であっても良い。
このような構成において、第１蓋部３０から光が入射し、エタロン１により取り出された所望の波長の光は第２蓋部４０から射出される。
なお、第１蓋部３０、第２蓋部４０は、ガラス基板に限定するものではなく、透過させる光の波長により、水晶、シリコン、ゲルマニウムなどの基板であっても良い。
側壁部２０と第１蓋部３０との接合、および基部１０と第２蓋部４０との接合は、接合部材２２により行なわれている。接合部材２２としては、例えば、ガラス原料を高温で熔解し、急冷したガラスのかけらであるガラスフリットを用いることができる。ガラスフリットを焼成して行なう接合（ガラスフリット接合）では、接合部分に隙間が生じることがなく、また、ガス放出の少ないガラスフリットを用いることで、収納部２を減圧状態に維持することができる。なお、ガラスフリット接合に限られず、低融点ガラスを用いた溶着、ガラス封着などによる接合を行なってもよい。
図１（ｂ）は、従来技術により構成された光学素子収納用パッケージ９９、および光学フィルターデバイス１９９を示す断面図である。
光学素子収納用パッケージ９９は、エタロン１を収納する収納部２ｃを備え、基部１０、リッド２０ｃ、第１蓋部３０ｃ、開口部２１，３１、第２蓋部４０などから構成されている。光学素子収納用パッケージ１００においては、基部１０と側壁部２０とが一体に成形されていたが、光学素子収納用パッケージ９９は、基部１０とリッド２０ｃとが別体で構成されている。
光学素子収納用パッケージ９９は、エタロン１を収納する収納部２ｃを備え、基部１０、リッド２０ｃ、第１蓋部３０ｃ、開口部２１，３１、第２蓋部４０などから構成されている。光学素子収納用パッケージ１００においては、基部１０と側壁部２０とが一体に成形されていたが、光学素子収納用パッケージ９９は、基部１０とリッド２０ｃとが別体で構成されている。
リッド２０ｃは、収納部２ｃの底部を構成する基部１０に対して、収納部２ｃの側面部および天部を構成する金属製の蓋部材であり、外部からの光を透過しない。そのため、収納部２ｃに光を透過させるために、リッド２０ｃは、天部の中央領域に開口部３１を備えている。具体的には、リッド２０ｃは、図１（ｂ）に示すように、基部１０の周縁部に接合されるリッド接合部Ｄｘと、リッド接合部Ｄｘから連続し基部１０から離れる方向に立ち上がる側壁部Ｄｚと、側壁部Ｄｚから連続しエタロン１を覆う天面部Ｄｙとから構成されている。リッド２０ｃは、例えばコバール、４２アロイ、アルミ、銅、ジュラルミンなどにより形成されている。基部１０の周縁部上には、例えばＮｉやＡｕなどにより構成された接合用パターン１５を備えており、リッド接合部Ｄｘと基部１０の周縁部とが、接合用パターン１５を介してろう材２３（例えば銀ろうなど）により基部１０にろう付けされている。
また、開口部３１には、収納部２ｃを気密封止するための第１蓋部３０ｃを備えている。第１蓋部３０ｃは、開口部３１を収納部２ｃの外側から覆い、開口部３１を形成する天面部Ｄｙの外壁面に接合されるガラス基板である。リッド２０ｃと第１蓋部３０ｃとの接合は、接合部材２２により行なわれている。
このように、光学素子収納用パッケージ９９は構成する部品点数が多く、コスト高となるという課題があった。また、収納部２ｃを減圧状態に維持するために、３箇所の接合箇所Ｃ１〜Ｃ３を気密封止する必要があった。封止気密性において高い信頼性を確保し維持するためには、これらの接合箇所を構成する部材や接合工程の管理を厳格に行なう必要もあった。
また、図１（ｂ）に示すように、光学フィルターデバイス１９９は、光学フィルターデバイス１９９とは別に設けられた遮光板５と共に用いられる場合があり、この場合には、リッド２０ｃに不透明な部材を使用する必要性もなかった。
また、図１（ｂ）に示すように、光学フィルターデバイス１９９は、光学フィルターデバイス１９９とは別に設けられた遮光板５と共に用いられる場合があり、この場合には、リッド２０ｃに不透明な部材を使用する必要性もなかった。
これらの課題に対し、本実施形態による光学素子収納用パッケージおよび光学フィルターデバイスによれば、以下の効果を得ることができる。
光学素子収納用パッケージ１００は、収納部２の底部を構成する基部１０と、基部１０と一体に成形され収納部２の側面部を構成する側壁部２０と、収納部２の天部を構成し天部を気密封止する光透過性部材からなる第１蓋部３０などを備えている。第１蓋部３０が光透過性部材からなるため、光学素子収納用パッケージ１００の内部（収納部２）に収納される光学素子（エタロン１）が外部から照射される光を受けるための窓を更に設ける必要が無い。また、基部１０と側壁部２０とが一体に成形されており、第１蓋部３０が側壁部２０に接合されている。このように、本実施形態によれば、少ない部品点数で光学素子収納用パッケージを構成することができる。その結果、部品同士を接合する箇所の数をより少なくすることができる（具体的には、図１（ａ）に示す接合箇所Ｃ１，Ｃ２の２箇所にすることができる）ため、封止気密の信頼性をより高めることができる。また、部品点数を少なくすることができることから、より低コスト化をはかることができる。
また、第１蓋部３０の厚みＴ１は、第２蓋部４０の厚みＴ２より厚く構成されている。第１蓋部３０は、収納部２を覆うように側壁部２０に接合されて収納部２の天部を気密封止しており、第２蓋部４０は、基部１０において、収納部２の一部が開口する開口部２１を気密封止している。収納部２を減圧状態に維持して光学素子（エタロン１）を収納する場合には、より広い面積で収納部２と接する第１蓋部３０に、第２蓋部４０に比較してより大きな圧力（大気圧との差圧）がかかる。そのため、このような場合において、第１蓋部３０の厚みＴ１を第２蓋部４０の厚みＴ２より厚く構成することで、収納部２の減圧をより低く設定することができ、より優れた光学特性の得られる光学素子収納用パッケージを提供することができる。
（実施形態２）
次に、実施形態２に係る光学素子収納用パッケージ１０１、および光学フィルターデバイス２０１について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
次に、実施形態２に係る光学素子収納用パッケージ１０１、および光学フィルターデバイス２０１について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
図２（ａ）は、光学素子としてのエタロン１を光学素子収納用パッケージ１０１に収納した光学フィルターデバイス２０１を示す断面図である。
実施形態２は、実施形態１に対して、第１蓋部３０が、収納部２に透過する光の一部を遮断する遮光マスク５０を備えていることを特徴としている。この点を除き、実施形態２は、実施形態１と同様である。
実施形態２は、実施形態１に対して、第１蓋部３０が、収納部２に透過する光の一部を遮断する遮光マスク５０を備えていることを特徴としている。この点を除き、実施形態２は、実施形態１と同様である。
光学素子収納用パッケージ１０１は、光学素子収納用パッケージ１００に、更に、第１蓋部３０において収納部２に透過する光の一部を遮断する遮光マスク５０を備えている。遮光マスク５０は、第１蓋部３０の側壁部２０との接合面とは反対側の第１蓋部３０の表面に積層された金属層により構成されている。金属層は、クロム、ニッケル、チタン、チタンタングステン、金、アルミ、銅などを蒸着あるいはスパッタリングなどにより成膜することにより形成されている。
遮光マスク５０は、光学フィルターデバイスとして、図１（ｂ）に示すような光学フィルターデバイス１９９とは別に設けられた遮光板５が用いられていない場合などに有用である。具体的には、収納部２に収納する光学素子の特性や、使用環境、利用する機能によっては、第１蓋部３０において収納部２に透過する光の一部を遮断することにより、より良好な特性を得ることが可能となる。例えば、エタロン１に入射する光の方向や、位置、量を制御したり制限したりしたい場合には、この遮光マスク５０のパターンを変更することにより、その対応が可能となる。従って、遮光マスク５０として積層させる金属の種類や、厚さ、積層させるマスクパターン（形、位置、大きさ）などは、収納する光学素子の特性や使用環境、利用する機能によって適宜設定するのが望ましい。
遮光マスク５０は、光学フィルターデバイスとして、図１（ｂ）に示すような光学フィルターデバイス１９９とは別に設けられた遮光板５が用いられていない場合などに有用である。具体的には、収納部２に収納する光学素子の特性や、使用環境、利用する機能によっては、第１蓋部３０において収納部２に透過する光の一部を遮断することにより、より良好な特性を得ることが可能となる。例えば、エタロン１に入射する光の方向や、位置、量を制御したり制限したりしたい場合には、この遮光マスク５０のパターンを変更することにより、その対応が可能となる。従って、遮光マスク５０として積層させる金属の種類や、厚さ、積層させるマスクパターン（形、位置、大きさ）などは、収納する光学素子の特性や使用環境、利用する機能によって適宜設定するのが望ましい。
本実施形態による光学素子収納用パッケージおよび光学フィルターデバイスによれば、上述した実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
従来の技術では、図１（ｂ）に示すように、光を透過しないリッド２０ｃの所望の位置に所望の大きさの開口部３１を形成し、この開口部３１に対応した窓部材としての第１蓋部３０ｃを準備して開口部３１に取り付けるという繁雑な方法を取る必要があったが、本実施形態によれば、遮光マスク５０のパターンを変更することにより、簡便にその対応が可能となる。つまり、遮光マスク５０として積層させる金属の種類や、厚さ、積層させるマスクパターン（形、位置、大きさ）などにより、光学素子に照射する光の制御をより簡便に、またフレキシブルに行なうことができる。また、その結果、光学素子収納用パッケージ１０１を構成する部材（この場合には第１蓋部３０）の汎用化が可能となり、より低コスト化をはかることができる。
従来の技術では、図１（ｂ）に示すように、光を透過しないリッド２０ｃの所望の位置に所望の大きさの開口部３１を形成し、この開口部３１に対応した窓部材としての第１蓋部３０ｃを準備して開口部３１に取り付けるという繁雑な方法を取る必要があったが、本実施形態によれば、遮光マスク５０のパターンを変更することにより、簡便にその対応が可能となる。つまり、遮光マスク５０として積層させる金属の種類や、厚さ、積層させるマスクパターン（形、位置、大きさ）などにより、光学素子に照射する光の制御をより簡便に、またフレキシブルに行なうことができる。また、その結果、光学素子収納用パッケージ１０１を構成する部材（この場合には第１蓋部３０）の汎用化が可能となり、より低コスト化をはかることができる。
なお、遮光マスク５０は、第１蓋部３０の側壁部２０との接合面と同じ面（つまり収納部２に接する面）に積層された金属層により構成しても良い。また、遮光マスク５０は、蒸着された金属層に限定するものではなく、例えば、遮光性のフィルムやプラスチック板などを第１蓋部３０に貼り付ける構成であっても良い。
（実施形態３）
次に、実施形態３に係る光学素子収納用パッケージ１０２、および光学フィルターデバイス２０２について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
次に、実施形態３に係る光学素子収納用パッケージ１０２、および光学フィルターデバイス２０２について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
図２（ｂ）は、光学素子としてのエタロン１を光学素子収納用パッケージ１０２に収納した光学フィルターデバイス２０２の構成を示す断面図である。
実施形態３は、実施形態１に対して、第１蓋部３０が、収納部２に透過する光の一部を遮断する遮光マスク５０を備え、また側壁部２０と接合する第１蓋部３０の接合面に、遮光マスク５０を構成する金属層と同一の金属層から構成された金属層を備え、側壁部２０と第１蓋部３０とが、ろう材２４（例えば銀ろうなど）により接合されていることを特徴としている。
実施形態３は、実施形態１に対して、第１蓋部３０が、収納部２に透過する光の一部を遮断する遮光マスク５０を備え、また側壁部２０と接合する第１蓋部３０の接合面に、遮光マスク５０を構成する金属層と同一の金属層から構成された金属層を備え、側壁部２０と第１蓋部３０とが、ろう材２４（例えば銀ろうなど）により接合されていることを特徴としている。
遮光マスク５０は、第１蓋部３０の側壁部２０との接合面と同じ面（収納部２に接する面）に積層された金属層により構成されている。また、遮光マスク５０を構成する金属層は、側壁部２０と接合する第１蓋部３０の接合面にも形成されている。これら（遮光マスク５０と接合面の金属層）は、連続して形成されていても良い。
また、側壁部２０の第１蓋部３０との接合面にも、金属層５１が積層されている。
第１蓋部３０と側壁部２０とは、ろう材２４により接合部（それぞれの接合面同士）がろう付けされている。
図２（ｂ）は、分かりやすくするために、第１蓋部３０、ろう材２４、側壁部２０を離した状態で示している。
これらの点を除き、実施形態３は、実施形態１と同様である。
また、側壁部２０の第１蓋部３０との接合面にも、金属層５１が積層されている。
第１蓋部３０と側壁部２０とは、ろう材２４により接合部（それぞれの接合面同士）がろう付けされている。
図２（ｂ）は、分かりやすくするために、第１蓋部３０、ろう材２４、側壁部２０を離した状態で示している。
これらの点を除き、実施形態３は、実施形態１と同様である。
本実施形態による光学素子収納用パッケージおよび光学フィルターデバイスによれば、上述した実施形態の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
接合面に金属層を備えた第１蓋部３０と側壁部２０とがろう材２４で接合されることにより、より封止気密の信頼性が高い接合部を構成することができる。具体的には、側壁部２０や基部１０と第１蓋部３０とで、熱膨張係数が大きく異なる場合などにおいては、接合部には、温度履歴によって熱ストレスが加わる。この熱ストレスが、接合強度や接合部材の剛性を上回る場合には、接合部が破断し収納部２の気密性が損なわれる。例えば、一般に、低融点ガラスなどによって接合される場合に比較して、ろう材２４により合金接合されている場合には、より高い接合強度が得られるため、より封止気密の信頼性が高い光学素子収納用パッケージを構成することができる。
接合面に金属層を備えた第１蓋部３０と側壁部２０とがろう材２４で接合されることにより、より封止気密の信頼性が高い接合部を構成することができる。具体的には、側壁部２０や基部１０と第１蓋部３０とで、熱膨張係数が大きく異なる場合などにおいては、接合部には、温度履歴によって熱ストレスが加わる。この熱ストレスが、接合強度や接合部材の剛性を上回る場合には、接合部が破断し収納部２の気密性が損なわれる。例えば、一般に、低融点ガラスなどによって接合される場合に比較して、ろう材２４により合金接合されている場合には、より高い接合強度が得られるため、より封止気密の信頼性が高い光学素子収納用パッケージを構成することができる。
（実施形態４）
次に、実施形態４に係る光学モジュール、および電子機器について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
次に、実施形態４に係る光学モジュール、および電子機器について説明する。なお、説明にあたり、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略する。
実施形態４では、光学フィルターデバイス２００が組み込まれた光学モジュールとしての測色センサー１０００、および測色センサー１０００が組み込まれた電子機器としての測色装置２０００を説明する。なお、ここでは、光学フィルターデバイス２００が組み込まれた例で説明するが、光学フィルターデバイス２０１や光学フィルターデバイス２０２であっても良い。
図３は、測色装置２０００の概略構成を示すブロック図である。
測色装置２０００は、図３に示すように、検査対象Ｘに光を射出する光源装置１１００と、測色センサー１０００と、測色装置２０００の全体動作を制御する制御装置１２００とを備える。測色装置２０００は、光源装置１１００から射出される光を検査対象Ｘにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー１０００にて受光し、測色センサー１０００から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち検査対象Ｘの色を分析して測定する装置である。
測色装置２０００は、図３に示すように、検査対象Ｘに光を射出する光源装置１１００と、測色センサー１０００と、測色装置２０００の全体動作を制御する制御装置１２００とを備える。測色装置２０００は、光源装置１１００から射出される光を検査対象Ｘにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー１０００にて受光し、測色センサー１０００から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち検査対象Ｘの色を分析して測定する装置である。
光源装置１１００は、光源２１０、複数のレンズ２２０（図３には１つのみ記載）を備え、検査対象Ｘに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ２２０には、コリメーターレンズが含まれてもよく、この場合、光源装置１１００は、光源２１０から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから検査対象Ｘに向かって射出する。なお、本実施形態では、光源装置１１００を備える測色装置２０００を例示するが、例えば検査対象Ｘが液晶パネルなどの発光部材である場合、光源装置１１００を含まない構成としてもよい。
測色センサー１０００は、光学フィルターデバイス２００を備えている。この測色センサー１０００は、図３に示すように、光学フィルターデバイス２００と、光学フィルターデバイス２００のエタロン１を透過した光を受光する検出部３１０と、エタロン１で透過させる光の波長を可変する電圧制御部３２０とを備える。
また、測色センサー１０００は、エタロン１に対向する位置に、検査対象Ｘで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー１０００は、光学フィルターデバイス２００内のエタロン１により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光を分光し、分光した光を検出部３１０にて受光する。
なお、光学フィルターデバイス２００の前面（光が入射してくる面）には、遮光板５を備えることによって、エタロン１に対する迷光の入射を防いでいるが、測色センサー１０００の筐体の構成や図示しない入射光学レンズによっては、また、実施形態２、実施形態３の場合には、遮光板５を必要としない。
また、測色センサー１０００は、エタロン１に対向する位置に、検査対象Ｘで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー１０００は、光学フィルターデバイス２００内のエタロン１により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光を分光し、分光した光を検出部３１０にて受光する。
なお、光学フィルターデバイス２００の前面（光が入射してくる面）には、遮光板５を備えることによって、エタロン１に対する迷光の入射を防いでいるが、測色センサー１０００の筐体の構成や図示しない入射光学レンズによっては、また、実施形態２、実施形態３の場合には、遮光板５を必要としない。
検出部３１０は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。ここで、検出部３１０は、例えば回路基板３１１を介して、制御装置１２００に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置１２００に出力する。
また、この回路基板３１１には、基部１０に形成された外部接続端子１６（図１（ａ）参照）が接続されており、回路基板３１１に形成された回路を介して、電圧制御部３２０に接続されている。
このような構成では、回路基板３１１を介して、光学フィルターデバイス２００および検出部３１０を一体的に構成でき、測色センサー１０００の構成を簡略化することができる。
また、この回路基板３１１には、基部１０に形成された外部接続端子１６（図１（ａ）参照）が接続されており、回路基板３１１に形成された回路を介して、電圧制御部３２０に接続されている。
このような構成では、回路基板３１１を介して、光学フィルターデバイス２００および検出部３１０を一体的に構成でき、測色センサー１０００の構成を簡略化することができる。
電圧制御部３２０は、回路基板３１１を介して光学フィルターデバイス２００の外部接続端子１６に接続される。そして、電圧制御部３２０は、制御装置１２００からの入力される制御信号に基づいて、エタロン１に所定のステップ電圧を印加することで、分光する所定の波長を設定することが可能となる。
制御装置１２００は、測色装置２０００の全体動作を制御する。
制御装置１２００としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
制御装置１２００は、図３に示すように、光源制御部４１０、測色センサー制御部４２０、および測色処理部４３０などを備えて構成されている。
光源制御部４１０は、光源装置１１００に接続されており、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置１１００に所定の制御信号を出力し、光源装置１１００から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部４２０は、測色センサー１０００に接続されており、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー１０００にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー１０００に出力する。これにより、測色センサー１０００の電圧制御部３２０は、制御信号に基づいて、利用者が所望する波長の光のみを透過させるよう、エタロン１への印加電圧を設定する。
測色処理部４３０は、検出部３１０により検出された受光量から、検査対象Ｘの色度を分析する。
制御装置１２００としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
制御装置１２００は、図３に示すように、光源制御部４１０、測色センサー制御部４２０、および測色処理部４３０などを備えて構成されている。
光源制御部４１０は、光源装置１１００に接続されており、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置１１００に所定の制御信号を出力し、光源装置１１００から所定の明るさの白色光を射出させる。
測色センサー制御部４２０は、測色センサー１０００に接続されており、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー１０００にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー１０００に出力する。これにより、測色センサー１０００の電圧制御部３２０は、制御信号に基づいて、利用者が所望する波長の光のみを透過させるよう、エタロン１への印加電圧を設定する。
測色処理部４３０は、検出部３１０により検出された受光量から、検査対象Ｘの色度を分析する。
以上述べたように、本実施形態による光学モジュールとしての測色センサー１０００、および電子機器としての測色装置２０００によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態の測色装置２０００は、光学フィルターデバイス２００を備えている。上述したように、光学フィルターデバイス２００は、光学フィルター（エタロン１）が、構成される部品点数が少なく、熱ストレスを受けても内部気密性がより良好に維持できる光学素子収納用パッケージ１００に収納されている。従って、より安価で、より高い耐環境性能を有する光学モジュール、および電子機器を提供することができる。
本実施形態の測色装置２０００は、光学フィルターデバイス２００を備えている。上述したように、光学フィルターデバイス２００は、光学フィルター（エタロン１）が、構成される部品点数が少なく、熱ストレスを受けても内部気密性がより良好に維持できる光学素子収納用パッケージ１００に収納されている。従って、より安価で、より高い耐環境性能を有する光学モジュール、および電子機器を提供することができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。ここで、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略している。
（変形例）
図４は、変形例に係る光学素子収納用パッケージ１０３（光学フィルターデバイス２０３）を示す断面図である。
変形例として、接合箇所Ｃ１における接合構造のバリエーションを示している。
実施形態１では、第１蓋部３０は、収納部２を覆うように側壁部２０に接合され、収納部２の天部を気密封止しているとし、図１（ａ）においては、第１蓋部３０が側壁部２０の上部（第１蓋部３０が延在する方向と平行な面の上部）に重なるように示していたが、この構成に限定するものではない。
図４に示す光学素子収納用パッケージ１０３のように、第１蓋部３０の側面が、側壁部２０の内壁面に接合する構成であっても良い。
図４は、変形例に係る光学素子収納用パッケージ１０３（光学フィルターデバイス２０３）を示す断面図である。
変形例として、接合箇所Ｃ１における接合構造のバリエーションを示している。
実施形態１では、第１蓋部３０は、収納部２を覆うように側壁部２０に接合され、収納部２の天部を気密封止しているとし、図１（ａ）においては、第１蓋部３０が側壁部２０の上部（第１蓋部３０が延在する方向と平行な面の上部）に重なるように示していたが、この構成に限定するものではない。
図４に示す光学素子収納用パッケージ１０３のように、第１蓋部３０の側面が、側壁部２０の内壁面に接合する構成であっても良い。
接合部Ｃ１をこのように構成することで、光学素子収納用パッケージ１０３を構成するそれぞれの部材の熱膨張係数の違いにより発生する熱応力に対して、より強固な接合部を構成できる場合がある。例えば、主たる熱応力の方向が、第１蓋部３０の側面から第１蓋部３０を圧縮する方向に作用する場合には、図１（ａ）に示す光学素子収納用パッケージ１００では、熱応力が、接合部材２２に対してせん断応力として作用するのに対し、図４に示す光学素子収納用パッケージ１０３では、圧縮応力として作用する。一般に、接合部においては、せん断応力に比較し、圧縮応力に対する耐性が高いため、このような場合には、より強固な接合部を構成できる。
このように、使用する部材や利用する環境に対応した接合構造を適宜採用することが好ましい。
このように、使用する部材や利用する環境に対応した接合構造を適宜採用することが好ましい。
１…エタロン、２…収納部、１０…基部、１０ｓ…外壁面、１４…導電パターン、１６…外部接続端子、２０…側壁部、２１…開口部、２２…接合部材、２４…ろう材、３０…第１蓋部、４０…第２蓋部、５０…遮光マスク、５１…金属層、１００〜１０３…光学素子収納用パッケージ、２００〜２０３…光学フィルターデバイス。
Claims (9)
- 光学素子を収納する収納部を有し、
前記収納部の底部を構成する基部と、
前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、
前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、
前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されていることを特徴とする光学素子収納用パッケージ。 - 前記基部は、
前記収納部の一部が開口する開口部と、
前記開口部を気密封止する第２蓋部と、を備え、
前記第２蓋部は、光透過性部材によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光学素子収納用パッケージ。 - 前記第１蓋部の厚みをＴ１とし、
前記第２蓋部の厚みをＴ２としたときに、
Ｔ１＞Ｔ２の関係を満たすことを特徴とする請求項２に記載の光学素子収納用パッケージ。 - 前記収納部に透過する光の一部を遮断する遮光マスクを前記第１蓋部が備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の光学素子収納用パッケージ。
- 前記遮光マスクは、前記第１蓋部に積層された金属層により構成されていることを特徴とする請求項４に記載の光学素子収納用パッケージ。
- 前記側壁部と接合する前記第１蓋部の接合面に、前記遮光マスクを構成する金属層と同一の金属層から構成された金属層を備え、
前記側壁部と前記第１蓋部とが、ろう材により接合されていることを特徴とする請求項５に記載の光学素子収納用パッケージ。 - 光学素子収納用パッケージと、前記光学素子収納用パッケージに収納された光学素子としての光学フィルターを備えることを特徴とする光学フィルターデバイスであって、
前記光学素子収納用パッケージは、
前記光学素子を収納する収納部を有し、
前記収納部の底部を構成する基部と、
前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、
前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、
前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されている、ことを特徴とする光学フィルターデバイス。 - 光学素子収納用パッケージと、前記光学素子収納用パッケージに収納された光学素子を備えることを特徴とする光学モジュールであって、
前記光学素子収納用パッケージは、
前記光学素子を収納する収納部を有し、
前記収納部の底部を構成する基部と、
前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、
前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、
前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されている、ことを特徴とする光学モジュール。 - 光学素子収納用パッケージと、前記光学素子収納用パッケージに収納された光学素子を備えることを特徴とする電子機器であって、
前記光学素子収納用パッケージは、
前記光学素子を収納する収納部を有し、
前記収納部の底部を構成する基部と、
前記基部と一体に成形され、前記収納部の側面部を構成する側壁部と、
前記収納部を覆うように前記側壁部に接合され、前記収納部の前記底部に対向する天部を構成し、前記天部を気密封止する第１蓋部と、を備え、
前記第１蓋部は、光透過性部材によって構成されている、ことを特徴とする電子機器。
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| JP4557676B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 |
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