JPH0379681B2 - - Google Patents

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JPH0379681B2
JPH0379681B2 JP56084127A JP8412781A JPH0379681B2 JP H0379681 B2 JPH0379681 B2 JP H0379681B2 JP 56084127 A JP56084127 A JP 56084127A JP 8412781 A JP8412781 A JP 8412781A JP H0379681 B2 JPH0379681 B2 JP H0379681B2
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JP
Japan
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color separation
separation filter
cutting
solid
resin
Prior art date
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Application number
JP56084127A
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English (en)
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JPS57197118A (en
Inventor
Akira Okazaki
Hiroyuki Matsui
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP56084127A priority Critical patent/JPS57197118A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は色分離フイルターを内蔵した固体カラ
ーカメラに用いる色分離フイルターの切断方法に
関する。
固体撮像素子には、フレーム転送方式CCD、
インターライン転送方式CCD,MOS,BBD,
CID,PCD等各種あり、開発が進められている。
カラー固体撮像装置をつくるには、カラー信号を
得るため色分離が必要である。色分離を行なうた
めには、固体撮像素子を3ケ用い、プリズム方式
あるいはミラー方式により色分離する三板方式及
びプリズム方式あるいはミラー方式で輝度信号と
クロマ信号を分ける二板方式があるが、色分離フ
イルターは単板方式と二板方式に必要とされる。
固体撮像素子の各画素に対応してモザイク状あ
るいはストライプ状の色分離フイルター層をもつ
色分離フイルターを配置させる方法としては、前
もつてガラス等の透明支持体上に固体撮像素子の
各画像に対応するように色分離フイルター層を形
成した色分離フイルターをリレーレンズを介して
固体撮像素子上に結像する方法(リレーレンズ
法)、色分離フイルターを接着剤により固体撮像
素子表面に貼合せる方法(貼合せ法)及び固体撮
像素子上に色分離フイルターを直接加工して配置
する方法(直接法)がある。本発明は、上記貼合
せ法に用いる色分離フイルターの製造方法に関す
る。
固体撮像素子上に色分離フイルターを貼合せて
一体化するカラー固体撮像素子板の製造方法の一
例を第1図により説明する。まず、チツプ化した
表面部に受光部2をもつた固体撮像素子1とこの
固体撮像素子の各画素に対応するように透明支持
体3上にモザイク状あるいはストライプ状に色分
離フイルター層4を形成した色分離フイルター5
を接着剤層6により、画奏と色分離フイルター層
4を正確に位置合せを行ない、固体撮像素子1と
色分離フイルター5を貼合せて一体化し、カラー
固体撮像素子板を作製する。第1図において、各
画素等を模式的に描いたが、一般的には画素数は
6万〜40万個ある。
第1図に示したように、固体撮像素子1は上記
画素の集合した受光部2とリードを取り出すため
のボンデイングパツド7があるが、色分離フイル
ター層4をもつた色分離フイルター5を貼合せる
場合、ボンデイングパツド7が色分離フイルター
5の一部におおわれてはならない。すなわち、色
分離フイルター5の透明支持体3のサイズはボン
デイングパツド部7にはみださないように精度良
く、前もつて切断しておく必要がある。このよう
に貼合せ後において、ボンデイングパツド部7を
露出させておく必要があるため、色分離フイルタ
ー5を固体撮像素子1ケ分に切断した後貼合せる
必要がある。
第1図は固体撮像素子に色分離フイルターを貼
合せた形態を示したが、固体撮像素子を所定のリ
ードフレームにボンデイング、ワイヤーボンデイ
ングし、パツケージングした固体撮像素子に色分
離フイルターを貼合せる場合も同じである。
また、色分離フイルター5は、第2図に示すよ
うに、3インチあるいは4インチ・サイズの丸あ
るいは角のガラス等からなる透明支持体8上に多
数個規則的に配列してそれらの間にCr蒸着膜な
どからなる切断マーク9を設けて色分離フイルタ
ー基板を製造することができるが、この多数個配
列した色分離フイルター5を切断マーク9にした
がつて所定のサイズに高精度で切断する必要があ
る。
このような方法において問題となるのは、複雑
な半導体集積回路と接着構成するため、フイルタ
ー基板の切断加工精度、よごれなどである。ま
た、フイルター基板切断加工の際における基板の
クラツク、ヒビおよびフイルター材料の剥離、欠
陥、キズなども大きな問題となる。
従来、固体カラー撮像装置用色分離フイルター
の切断加工は、加工台の上に色分離フイルターを
形成した、たとえばガラスなどで作られた色分離
フイルター基板を固着剤で固定した状態で任意の
寸法に上部からガラス切りあるいは切断機などに
よつて切断加工したものである。この方法は、色
分離フイルターがむきだしのため、切断加工中に
キズをつけたり、作業中にゴムなどが付着し、歩
留低下の大きな原因となつていた。また、加工後
のフイルタ基板の保存においても、フイルター面
がむきだしになつているため取扱いがむずかし
い。
本発明は、以上のような欠点をなくし、透明支
持板上に多数個の色分離フイルター部を配列、形
成した色分離フイルター基板から色分離フイルタ
ーを切り出す場合に、色分離フイルター面をきず
つけることなく、また基板に切断によるクラツク
などのきずの発生が少なく、加工歩留りの高い色
分離フイルターの切断加工による製造方法を提供
するものである。
色分離フイルターには無機材料によるダイクロ
イツクフイルターと、有機材料による有機フイル
ターとがあるが、色分離フイルターはコスト、精
度等の点から有機フイルターが広く用いられてい
る。しかし、有機フイルターはきずがつきやすい
ため、とくに本発明による切断法が有用となる。
つぎに、本発明による色分離フイルターの製造
方法を第3図により説明する。
第3図aに示すように0.5mm板厚の硬質ガラス
板からなる透明支持体8上にCr,Al等の蒸着膜
により所定のパターンの切断用マーク9を形成し
た後切断用マーク9に囲まれた支持体8の表面領
域内に、染色媒体を塗布、製版し、着色する工程
をくり返す公知の方法により色分離フイルター層
4を形成し、さらに色分離フイルター層4を含む
支持体8の全面上に透明有機樹脂からなる保護膜
10を形成し、色分離フイルター基板11を作製
する。この状態で色分離フイルター層4の欠陥検
査を行ない、不良チツプにはマークを入れてもよ
い。つぎに第3図bに示すように支持体8の色分
離フイルター層4側の全面に溶剤等に溶解する上
面樹脂層12を気泡、異物等が混入しないように
してスピンナー等により塗布する。上面樹脂層1
2の材料としては塩化ビニル酢酸ビニル共重合体
系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、
塩化ビニル系樹脂等を用いることができる。
必要に応じて塗布後樹脂層をオーブン等により
乾燥しても良い。
さらに、第3図Cに示すように色分離フイルタ
ー基板11の裏面に上面樹脂層12の形成法と同
様にして下面樹脂層13を設ける。用いる樹脂は
上面樹脂層12に用いたものと同様のものが使用
できる。
さらに第3図dに示すように樹脂フイルム14
を下面に貼り合せる。
下面に貼り合せる樹脂フイルムは、SPV−224
テープ(日東電工社製)あるいはTR−20テープ
(ツカサ商会製)を用いることができる。この樹
脂フイルム14は色分離フイルター基板11のサ
イズよりも大きくし、その周辺を図示のように所
定形状の固定治具15を用いて固定する。
つぎに固定治具15に固定した色分離フイルタ
ー基板11を樹脂フイルム14を下にしてダイシ
ングソー等の切断装置のチヤツク台16に真空チ
ヤツクし基板11上に形成した切断用マーク9の
幅に対応した厚さの切断用ブレードを用いて正確
に位置合せした上、上/下面に樹脂層12,13
をもつた色分離フイルター基板11を切断用マー
ク9に沿つて、第3図eに示すように、下面樹脂
層13に達する切溝17を入れる。この場合切断
用マーク9の幅を100μmとしたときは、ブレー
ドの厚みを90μm程度とし、切断スピードを1〜
5mm/sel程度とした。またブレードとしては樹
脂ブレードを用いると良い、このようにして切断
後樹脂フイルム14から取り出し、上/下面の樹
脂層12,13を溶剤等により剥離すれば複数個
の固体撮像素子用色分離フイルター18が得られ
る。
なお、第3図eに示したような状態では、個々
の色分離フイルター18同志の間隔tは切断用樹
脂ブレードの厚みで約100μm程度のため、切断
後の取り扱い中にフイルター・チツプがこすれあ
うことがあり、透明支持体にカケ(チツピング)
が生じるおそれがある。
そこで、第3図eの状態とした切断色分離フイ
ルター18同志の間隔を下面樹脂フイルム14を
引き伸ばすことによつて拡げることにより、上記
の問題点を改善することができる。具体的には、
例えば、第4図aに示すように、周囲に樹脂フイ
ルム固定治具19を設けたチヤツク台16上に第
3図eに示した固定治具15に固定した色分離フ
イルター基板11を設置する。
その後第4図bに示す如くチヤツク台16′を
65℃程度に加熱して3分間程度保持してから、固
定状態でチヤツク台16′を突き上げることによ
り、樹脂フイルム14を延伸、拡張させ、フイル
ム固定治具20に樹脂フイルム14を固定する。
このようにすれば、色分離フイルター同志の間
隔を拡げることができ、切断後の色分離フイルタ
ーの取り扱い中に生じるカケを防止できるだけで
なく、容易に個々の色分離フイルターとして取り
出すこともできる。また、個々の色分離フイルタ
ーは表面を樹脂フイルムによつて保護されている
ため、色分離フイルター層部に生じるキズやよご
れも防止することができる。さらに、第4図bの
状態で、上面の樹脂フイルムを除去し、必要に応
じてこの状態で洗浄することもできる。
以上のようにして得られた色分離フイルターは
カケ(チツピング)を30μm以下にできると共に
その大きさを8.200mm(X方向と呼ぶ)×7.530mm
(Y方向と呼ぶ)角としたときの寸法精度の測定
結果は±20μm以下の寸法精度にできることがわ
かつた。
以上においては、色分離フイルター基板に設け
たCr膜等からなる切断用マークが、個々の色分
離フイルターを切り出すときに同時に除去される
場合について説明したが、Cr、Al等の遮光性の
ある膜を色分離フイルター基板上に形成した色分
離フイルター層の周囲を取り囲むように幅広の層
として形成し、この層の中央から切断し、切断し
て得られる個々の色分離フイルターの色分離フイ
ルター層の周囲に遮光層として残してもよい。
以上説明したところから明らかなように本発明
によれば、加工歩留りよく、一度に多数個の固体
撮像素子用色分離フイルターを得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の固体撮像素子用色分離フイルタ
ーの概略説明図、第2図は一度に多数個の分フイ
ルターを製造する場合の概略説明図、第3図及び
第4図は本発明による固体撮像素子用色分離フイ
ルターの製造工程の概略説明図である。 4……色分離フイルター、8……支持体、9…
…切断用マーク、10……保護膜、11……色分
離フイルター基板、12……上面樹脂層、13…
…下面樹脂層、14……樹脂フイルム、15……
固定治具、16……チヤツク台、17……切溝、
18……色分離フイルター、19……固定治具、
20……固定治具。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 所定形状の透明支持体上に所定数、所定形状
    の色分離フイルター層部を所定間隔で配列して設
    けた色分離フイルター基板の上面及び下面に樹脂
    層を形成後、延伸可能な樹脂フイルムと前記下面
    樹脂層を貼着し、前記色分離フイルター層間の中
    央に前記上面樹脂層表面から前記下面樹脂層に達
    する所定幅の切溝を入れることを特徴とする色分
    離フイルターの切断方法。 2 前記切溝を入れた後、前記樹脂フイルムを延
    伸、拡張することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の色分離フイルターの切断方法。
JP56084127A 1981-05-30 1981-05-30 Method of cutting color separating filter Granted JPS57197118A (en)

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JPS57197118A JPS57197118A (en) 1982-12-03
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2786865B2 (ja) * 1988-11-24 1998-08-13 大日本印刷株式会社 カラーフィルターの製造方法
JP4493979B2 (ja) * 2003-10-28 2010-06-30 大日本印刷株式会社 カラーフィルター基板、その積層体及びカラーフィルター基板の利用方法
JP5131295B2 (ja) * 2010-02-03 2013-01-30 大日本印刷株式会社 カラーフィルター基板の積層体及びカラーフィルター基板の利用方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5084172A (ja) * 1973-11-27 1975-07-07
JPS5333570A (en) * 1976-09-10 1978-03-29 Hitachi Ltd Semiconductor material cutting method

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