JPS6041873B2 - カラ−固体撮像素子板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固体撮像素子上に色分離フィルターを詰合せ
一体化したカラー固体撮像素子板の製造法に関し、更に
詳しくは多数個配列した固体撮像素子と多数個配列した
色分離フィルターを一度に詰合せ一体化する量産法に富
んだカラー固体撮像素子板の製造法に関する。

固体撮像素子にはフレーム転送方式ＣＣＤ、インターラ
ィン転送方式ＣＣＤ，．ＭＯＳ．．ＢＢＤｌＣＩＤ．．
ＰＣＤ等各種あり開発が進められている。

カラー固体撮像装置をつくるにはカラー信号を得るため
色分離が必要である。色分離を行なうためには固体撮像
素子を３ケ用いプリズム方式あるいはミラー方式により
色分離する三板方式と、色分離フィルターを用いて色分
離する単板方式及びプリズム方式あるいはミラー方式で
輝度信号とクロマ信号を分ける二板方式があるが、色分
離フィルターは単板方式と二板方式に必要とされる。固
体撮像素子の各画素に対応してモザイク状あるいはスト
ラシプ状のフィルター素子をもつ色分離フィルターを配
置させる方法としては前もつてガラス等の透明支持体上
に固体撮像素子の各画素に対応するようにフィルター素
子を形成した色分離フィルターをリレーレンズを介して
固体撮像素子上に結像する方法（リレーレンズ法）、色
分離フィルターを接着剤により固体撮像素子表面に貼合
せる方法（貼合せ法）及ひ固体撮像素子上に色分離フィ
ルターを直接加工し配置する方法（直接法）がある。本
発明には上記貼合せ法に関するものである。従来の固体
撮像素子上の色分離フィルターを貼合せて一体化するカ
ラー固体撮像素子板の製造方法としてインターライン転
送方式ＣＣＤについて一例を挙げて説明すると、まず、
第１図ａに示す如くチップ化した固体撮像素子１と、第
１図ｂに示す如く固体撮像素子の各画素３（この方式で
は感光性部分とレジスター部などの非感光性部分からな
る）に対応するように（固体撮像素子の２画素に１フィ
ルター素子あるいは２画素に３フィルター素子が対応す
るようにしても良い）モザイク状あるいはストライプ状
にフィルター素子を形成した色分離フィルター２を第１
図ｃに示す如く、接着剤７により画素とフィルター素子
を正確に位置合せを行い固体撮像素子と色分離フィルタ
ーを貼合せて一体化しカラー固体撮像素子板を作製する
。

第１図において各画素等を模式的に書いたが一般的には
画素数は６万〜４０万個ある。第１図ａに示した如く固
体撮像素子１は上記画素３の集合した受光部４とリード
を取り出すためのボンディングパット部５があるが、第
１図ｂに示す色分離フィルター２を貼合せる場合ボンデ
ィングパット部５が色分離フィルター部におおわれては
ならない。

色分離フィルターの透明支持体８のサイズはボンディン
グパット部５にはみださないように精度良く前もつて切
断しておく必要がある。このように貼合せ後においてボ
ンディングパット部５を露出させておく必要があるため
色分離フィルターを固体撮像素子１ケ分に切断した後貼
合せる必要がある。尚、フレーム転送方式ＣＣＤでは固
体撮像素子は受光部、蓄積部、シフトレジスター部に分
かれ・ているため、色分離用フィルターは受光部のみに
対応するように色分離フィルターを貼合せれば良いこと
は言うまでもない。この場合においても色分離用フィル
ターの貼り合せ後ボンディングパット部を露出させてお
く必要がある。一般に、固体撮像素子はＳｉの３インチ
ウェハーあるいは４インチウェハーを用いて通常のウェ
ハープロセスにより多数個固体撮像素子を配列して製造
することにより量産性を上げている。

また、色分離フィルターも３インチあるいは４インチサ
゜イズのガラス等の透明支持体上に多数個配列して製造
することができる。ただし、従来の場合多数個配列した
固体撮像素子と多数個配列した色分離フィルターを一度
に貼合せると固体撮像素子のボンディング部が色分離フ
ィルター基板によりおおわれてしまうため、上記の一度
に貼合せる方法がとれない。この問題は量産性というこ
とを考えた場合、非常に大きな課題となつている。そも
そも固体カラーカメラは低コストカメラを指向したもの
であり、色分離フィルターの貼合せを１ケごとに正確に
位置合して貼合せることは製造工程上大きな問題となる
。本発明は、上記貼合せ法における量産上の問題点を改
善することを目的とするものであつた、多数個配列した
固体撮像素子と多数個配列した色分離フィルターとを一
度の位置合せにより貼合せることができ、量産性があり
低コスト化に合致するカラー固体撮像素子板の製造法を
提供するものである。

すなわち、本発明は、下記（１）、（２）、（３）、（
４）及び（５）の各工程を順に行なつた後、（６）及ひ
（７）の工程を任意の順で行なうカラー固体撮像素子板
の製造法を要旨とするものてある。

（１）固体撮像素子を多数個配列した固体撮像素子基板
の上記固体撮像素子面と、上記固体撮像素子の各画素に
対してストライプ状もしはモザイク状に配列されたフィ
ルター素子を有する色分離フィルターを透明支持体上に
上記固体撮像素子と同一ピッチて多数個配列した色分離
フィルター基板とを作製する■程。

（２）上記色分離フィルター基板のフィルター素子面の
少なくとも上記固体撮像素子のボンディングパット部に
対応する位置に溝をつける工程。

（３）上記固体撮像素子基板と上記溝をつけた色分離フ
ィルター基板のフィルター素子面とを、紫外線て硬化し
かつ加熱処理によつても硬化する接着剤を介して位置合
せした後密着する工程。（４） 上記固体撮像素子基板
の少なくともボンディングパット部に対応する位置に配
した紫外線遮蔽層を介して上記透明支持体側から紫外線
を照射して少くとも上記各色分離フィルターの周縁部を
含む紫外線透過領域の上記接着剤と硬化させる工程。（
５）上記色分離フィルター基板の少なくとも上記ボンデ
ィングパット部に対応する部分もしくは該部分とその周
縁部を除去した後又は除去と同時に上記固体撮像素子基
板のボンディングパット部もしくは該部分とその周辺部
に残存する未硬化の上記接着剤を除去する工程。

（６）加熱処理により上記固体撮像素子面と上記フィル
ター素子面との間の全領域の接着剤を完全に硬化させる
工程、および（７）固体撮像素子基板の各固体撮像素子
の隣接するボンディングパット部の間を切断する工程。

以下、上記本発明をインターライン転送方式ＣＣＤの場
合の一例に基づき図面を参照しつつ説明する。まず、第
２図ａの如くＳｉウェハー上に通常のウェハープロセス
により固体撮像素子２３が多数個配列された固体撮像素
子基板２１と、第２図ｂに示す如く第２図ａ固体撮像素
子２３の各画素と対応するようにモザイク状あるいはス
トライプ状に各フィルター素子が形成された色分離フィ
ルター２６が各固体撮像素子１と対応するよに多数個配
列された色分離フィルター基板２２を作製する。色分離
フィルター基板２２は通常ウェハーの形状でも角形でも
良い。第３図ａは第２図ａに示す固体撮像素子基板２１
のＡ−Ｎ線切断部端面図、又、第３図ｂは第２図ｂに示
す色分離フィルター基板２２のＢ−Ｂ″線切断部端面図
を示す。次に、第３図ｂ″に示す如く色分離フィルター
基板２２の色分離フィルター２６が形成されている面に
、少なくとも固体撮像素子２３のボンディングパット部
２５に対する部分に溝２２ｂを形成する。溝を形成する
方法としては各種あるがダイシングソーにより第２図ｃ
のように連続的に透明支持体２２を切除し溝２２ｂを形
成するのが望ましい。尚、第３図ｂ″は第２図ｃに示す
色分離フィルター基板２２のＣ−Ｃ″線切断部端面図で
ある。第２図ｃのように溝２２ｂは隣接するボンディン
グパット部にそれぞれ一本ずつ設けた例を示したが、共
通させ一本としても良い。少なくともボンディングパッ
ト部がおおわれるようにすればいずれの形状でも良い。
溝形成後洗浄する。また、溝をつけた透明支持体上に色
分離フィルター加工した色分離フィルター基板を使用す
ることも可能である。次に、第３図ｃに示すごとく紫外
線で硬化しかつ加熱処理でも硬化する接着剤２８を介し
て固体撮像素子基板２１と色分離フィルター基板２２と
を正確に位置合せして密着させる。

この時、接着剤層２８に泡やごみのはいらぬよう注意す
る。固体撮像素子基板２１と色分離フィルター基板２２
を接着剤層２８を介して密着させる場合特に大面積の場
合泡やごびみがはいりやすく、泡やごみがはいつた場合
はそれぞれ基板を分離し洗浄後再度上記のように接着剤
層を介して密着させる必要がある。ただし本発明の構成
のように色分離フィルター基板２２に溝２２ｂが形成さ
れている密着時泡やごみがこの溝２２ｂ部に集まる。ま
た、この溝をつたわり外周部へ出てくる効果もあるため
各基板の接着剤層を介した密着工程が不良なくできるた
め量産化上望ましい。次の工程で第３図ｄに示すごとく
色分離フィルター基板２２側から正確に位置合せした状
態で、別個の紫外線透過性支持体２７ａ１たとえばガラ
ス板の上に紫外線遮蔽効果のある層２７（以下Ｗ遮蔽層
という）を設けておき、このようなマスクを正確に位置
合せ密着後紫外線３０を照射する。

上記マスクのＵＶ遮蔽層２７は少なくとも固体撮像素子
２３のボンディングパット部２５に対する部分に形成す
る。

このＬ］Ｖ遮蔽層は隣接するボンディングパット部にそ
れぞれ一本ずつ設けるようにした例（この場合、二本の
平行するＵＶ遮蔽層間の接着剤が紫外線で硬化するため
固定が確実に行なわれる）を示したが、平行する二本の
ｗ遮蔽層は共通させて一本にすることもできる。少なく
ともボンディングパット部がおおわれるようにすれは、
いずれの態様によることもできる。露光後上記マスクを
取り去る。このようにして少くとも色分離フィルター２
６周縁部を含む紫外線透過領域の接着剤層２８を硬化さ
せて硬化接着剤層２９を形成する。色分離フィルター素
子で紫外線透過させるフィルター素子がある場合にはそ
の部分の接着剤層２８も硬化する。この工程により色分
離フィルター基板２２と固体撮像素子基板２１は正確に
位置された状態で固定される。この状態では固体撮像素
子のボンディングパット部２５が色分離フィルター基板
２２の透明支持体２２ａによりおおわれてしまうため、
この部分の透明支持体部を除去する工程が必要である。
この除去方法には各種あるが、ダイシングソーにより除
く方法が好ましい。この除去した状態を第３図ｅに示す
。この段階ではＵＶ遮蔽層２７下の接着剤層２８は未硬
化の状態で残つているため接着剤層２８を溶解させる溶
剤で洗浄する。ダイシングソーによりボンディングパッ
ト部２５上の透明支持体２２ａ支持体部を除去する場合
、ボンディングパット部２５の固体撮像素子表面を傷つ
けてはならない。

一般に接着剤層２８の厚みは小さほど良いわけだが、ダ
イシングソーはブレードを回転して透明支持体を除去す
るわけだから切断時間と共にブルード径も減少し固体撮
像素子表面を傷つけないで高精度にブレードの位置を制
御しつつ切断することは量産時問題である。特にダイシ
ングソーのブレード先端位置はダイシングソーチャック
台表面からの位置設定のため、固体撮像素子基板２１の
板厚が精度良くてていないと困難てある。固体撮像素子
基板２１板厚はＳｉウェハー状態でも±１０μ程度の板
厚精度であり、接着剤層が３〜２０μ程度と小さい場合
固体撮像素子表面を傷つけないで量産性良くダイシング
すること問題である。ただし、本発明のようにボンディ
ングパット部２５上に対応する透明支持体２２ａ部を連
続的に前もつて溝をつけた色分離フィルター基板を貼り
合せた第３図ｄの形状であれは溝の深さ分けブレード切
除時の精度が必要なく上記問題を改善でき量産用に適す
る。例えは、色分離フィルター基板２２の透明支持体２
２ａ厚みが３００μとした場合溝の深さを２００μとす
る固体撮像素子基板２１の厚の誤差及び切除時間ともな
うブレードの径変化の影響を受けないですむ。また、未
硬化接着剤の洗浄は加熱処理工程まて行なえばよい。

この状態では紫外線を遮蔽する色分離フィルター素子下
の接着剤層２８は未硬化の状態のため、上記洗浄を行な
つた後、加熱処理を行ない接着剤層を完全に硬化させ、
完全貼り合せを行なつた状態にする（図示せず）。次に
、第３図ｆに示す如く、固体撮像素子基板部をダイシン
グあるいはスクライブにより切断し複数個のカラー固体
撮像素子板Ａを作製する。上記の製造工程では、（ｅ）
工程→加熱処理一（ｆ）工程としたが、（ｅ）工程→（
ｆ）工程→加熱処理の順で行なつても良い。

また、上記において未硬化の接着剤を洗浄する場合色分
離フィルター２６と受光部２４の間の未硬化接着剤層は
そのまわりをかこむ形状の硬化接着剤層にかこまれるた
め、洗浄の影響をうけない。

又、上記第３図ｆに示す切断工程においては、固体撮像
素子基板部を日東電材（株）ＳＰ■−２２４、あるいは
ＳＥＣ社製１３６７３ＮＡＴＵＲＡＬＣＡＳＴＶＩＮＹ
ＬＦＩＬＭ１（株）ツカサ商会製マスキングシート等の
粘着テープ等に接着した後粘着テープを残した状態まで
ダイシングソーにて切断すると、切断後エクスバンダー
装置により各カラー固体撮像素子板Ａ″の間隔を拡大す
るこができ切断後ダイボンダー装置での加工が容易とな
る。

また、同様に粘着テープに接着後スクライブしブレーキ
ングした後エクスパンダー装置により各チップ間隔を拡
大する方法でも良い。また、本発明では上記第３図ｄに
示すマスクには第４図に示すように色分離フィルター基
板２２のそれぞれの色分離フィルター２６部に対応する
部分にも紫外線遮蔽層を形成し紫外線を露光しても良い
。

色分離フィルター基板素子の色相は赤、緑、青の場合、
黄、シアン、透明の場合等各種の組み合せがある。赤、
緑、青のフィルター素子をもつ色分離フィルターを例に
とり説明すると紫外線は赤、緑のフィルター素子では遮
蔽されるが青のフィルター素子は透過する。つまり、第
３図ｆに示す工程で紫外線照射した場合色分離フィルタ
ーの一部のフィルター素子に対応する部分の接着剤層が
硬化することになる。接着剤の種類によつて紫外線硬化
により体積収縮の割合大きいものもあり、また、その後
の加熱硬化を行なつてみ光学的屈折率の均一性が少ない
ものもあるため、これらの影響を防止するためにも色分
離フィルター部を遮蔽してを良い。第二の理由として色
分離フィルターとして有機染色フィルターを用いる場合
、有機染色フィルターは耐紫外線性がダイクロイックフ
ィルターに比較して悪いため紫外線を遮蔽することは望
ましい。また、第３図ｂ″に示す段階で第５図に示す如
くＵＶ遮蔽層２７を前もつて色分離フィルター基板２２
の色分離フィルター２６のついていない裏面に形成して
おいても良い。

さらに、第３図ｂ″に示す段階で第６図に示す如く、Ｕ
Ｖ遮蔽層２７の色分離フィルター基板２２の裏面に、ボ
ンディングパット部２５に対応する部分だけでなく、色
分離フィルター２６部に位置する部分にも形成する方法
を用いても良い。この場合は色分離フィルターを形成す
る工程において、各フィルター素子の分光透過率を測定
する必要があるが、ＵＶ遮蔽層のない部分あるいは外周
部等にフィルター素子の分光透過率測定部を形成しその
楊所で測定すれば良い。

本発明に明いる色分離フィルター基板の作成には多層干
渉薄膜てあるダイクロイックフィルター、有機染色フィ
ルター等各種のフィルター素子が適用でき、従来の製造
法を利用して行なうこと．が可能である。

上記色分離フィルター基板又はマスク用支持体上にＵＶ
遮蔽層又は紫外線遮蔽部を形成するには、ＩＣ製造時の
フォトレジスト製版用に用いるフォトマスク材料が用い
られ、材料としてはＩＣＲ．．ＣｒＯｘ．．Ｓｉ．．Ｓ
ｉＯ２、Ｔａ等を蒸着、スバタリング後製版、エッチン
グを行ない所定の形状にＷ遮蔽層等を形成する。

あるいは紫外線を遮光する分光特性をもつように公知の
ダイクロイックフィルターあるいは有機染色フィルター
によりＵ■遮ク蔽層等を形成しても良い。本発明におい
て用いる接着剤は紫外線で硬化し、かつ処理によつても
硬化するタイプのものであればいずれも適用できる。

たとえば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、スチ
レン系などの各種樹脂を主成分とし、必要に応じて紫外
線硬化促進剤、熱硬化促進剤などを適宜含むものが好ま
しく用いられる。さらに具体的にはノーランド社製ＮＯ
Ａ６ＯｓＮＯＡ６ｌ、ＮＯＡ関、ＮＯＡ６＼明星チャー
チル社製フォトボンド１０へ同３０へ同５０へ厚膜技術
社製ゾンネボンド、コニシ社製ＵＶＡＣ、ＵＶＯ３ｌ６
２、旭電化工業社製アデカウルトラセツト等及びこれら
の接着剤樹脂をベースとして熱硬化促進剤を適宜含む接
着剤が挙けられる。本発明において接着剤層の好ましい
膜厚は４〜１００μ程度である。また、本発明において
未硬化状態の接着剤を除去するために用いる洗浄剤とし
ては、たとえば、−トルエン、トリクレン、キシレン、
ベンゼン等の溶剤を用いることができ、洗浄方法として
は第３図のボンディングパット部に位置する透明支持体
基板部を除く工程後上記溶剤をスプレーすると良い。

場合によつてはスプレー洗浄後超音波洗浄を゛行なつて
も良い。以上、主としてインターライン転送方式ＣＣＤ
の場合について説明したが、他の方法によるもの、たと
えば、フレーム転送方式ＣＣＤ．．Ｎ４ＯＳ、ＢＢＤ．
．ＣＩＤ，．ＰＣＤ等の固体撮像素子にも本発明が適用
できるとはもちろんである。

本発明によれば、カラー固体撮像素子板が量産できると
いう多大な利点が得られ、工業上極めて有効である。ま
た、第１図ｃに示すような単体を貼合せる楊合も熱硬化
タイプの接着剤のかわりに紫外線で硬化しかつ加熱処理
でも硬化する接着剤を用いると作業性が良い。以下、実
施例を示して本発明をさらに具体的に説明する。

実施例１ ３インチウェハー上に固体撮像素子が多数個形成された
固体撮像素子基板を通常のウェハープロセスにより作製
し（第３図ａ）、同時に３インチで板厚が０．５Ｔ０ｆ
１の透明ガラス基板上に通常の方法により有機染色フィ
ルターによる色分離フィルターを多数個配列した色分離
フィルター基板（図面ｂ）を作製する。

次に、色分離フィルター基板の色分離フィルターを形成
されている面で固体撮像素子の各ボンディングパット部
に対応する位置にダイシングソーを用いかつブレードと
してブレード巾１００μの樹脂ブレードを使用し深さ３
００μの溝を連続的に形成する。（同図ｂ″）つまりハ
ーフカットする形状とする。溝加工後、水洗、溶剤洗浄
を行なつた後マスクアライナーと類似した装置を用いて
マスクアライナーではマスクホルダー部に相当する部分
に色分離フィルター基板をセットし、基板チャック部に
固体撮像素子基板をセットし、固体撮像素子基板の表面
に接着剤ＮＯＡ６Ｏ（ノーランド社製）を滴下し、泡、
ごみがはいらないように固体撮像素子基板と色分離フィ
ルター基板を密着させ固体撮像素子の各画素と各フィル
ター素子が対応するように正確に位置合せ行なう（同図
ｃ）。次に、ボンディングパット部及び色分離フィルタ
ー部に対応する位置に紫外線遮蔽層をもつマスクを密着
、位置合せ後５００Ｗ水銀ランプにより３分間紫外線を
照射し紫外線透過領域の接着剤層を硬化させる（第４図
）。この後は動かしても位置合せが狂う心配はない。紫
外線遮蔽層用マスクを取り除いたダイシングソーを用い
かつブレードとしてブレード巾１００μの樹脂ブレード
を使用し、固体撮像素子のボンディングパット部をおお
うガラス（透明支持体）部を除去する。この場合ボンデ
ィングパット部表面を破損しないように正確に高さの位
置設定を行なう必要がある。次に、トリクレンによりＵ
■遮蔽層下の未硬化接着剤を溶解洗浄する（第３図ｅ）
。次に、１６０゜Ｃで２時間加熱処理を行ない完全に接
着剤を硬化させる。

ついて色分離フィルターが貼合された固体撮像素子基板
を通常の方法によりダイシングソーで切断し、複数個の
カラー固体撮像素子板を作製した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来法によりカラー固体撮像素子板を製造す
る方法の一例を説明するためのものであつた、第１図ａ
はチップ化した固体撮像素子の平面図、第１図ｂは色分
離フィルターの平面図、第１図ｃは固体撮像素子と色分
離フィルターとを貼合せたところを示す模式断面図であ
る。 第２図ａは本発明の製造法に用いる固体撮像素子基板の
一例を示す平面図、第２図ｂ及びｃは本発明の製造法に
用いる色分離フィルター基板の一例を示す平面図である
。第３図Ａ，ｂ，ｂ″，Ｃ，ｄ，ｅ及びｆは本発明の製
造法の各工程を例示する模式断面図、第４図〜第６図は
本発明の製造法の一工程を例示する模式断面図である。
２１・・・・・固体撮像素子基板、２２・・・・・・色
分離フノィルター基板、２２ａ・・・・・・透明支持体
、２２ｂ・・・・・・溝、２３・・・・・固体撮像素子
、２４・・・・受光部、２５・・・・・・ボンディング
パット部、２６・・・・・・色分離フィルター、２７・
・・・・ＵＶ遮蔽層、２７ａ・・・・・・紫外線透過性
支持体、２８・・・・・・接着剤層、２９・・７硬化接
着剤層、３０・・・・・・紫外線、Ａ・・・・・・カラ
ー固体撮像素子板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記（１）、（２）、（３）、（４）、及び（５）
   の各工程を順に行なつた後、（６）及（７）の工程を任
   意の順で行なうカラー固体撮像素子板の製造法。 （１）固体撮像素子を多数個配列した固体撮像素子基板
   の上記固体撮像素子面と、上記固体撮像素子の各素子に
   対応してストライプ状もしくはモザイク状に配列された
   フィルター素子を有する色分離フィルターを透明支持上
   に上記固体撮像素子と同一ピッチで多数個配列した色分
   離フィルター基板とを作製する工程。 （２）上記色分離フィルター基板のフィルター素子面の
   少なくとも上記固体撮像素子のボンディングパット部に
   対応する位置に溝をつける工程。 （３）上記固体撮像素子基板と上記溝をつけた色分離フ
   ィルター基板のフィルター素子面とを、紫外線で硬化し
   かつ加熱処理によつても硬化する接着剤を介して位置合
   せした後密着する工程。（４）上記固体撮像素子基板の
   少なくともボンディングパット部に対応する位置に配し
   た紫外線遮蔽層を介して上記透明支持体側から紫外線を
   照射して少くとも上記各色分離フィルターの周縁部を含
   む紫外線透過領域の上記接着剤を硬化させる工程。（５
   ）上記色分離フィルター基板の少なくとも上記ボンディ
   ングパット部に対応する部分もしくは該部分とその周辺
   部を除去した後又は除去と同時に上記固体撮像素子基板
   のボンディングパット部もしくは該部分とその周辺部に
   残存する未硬化の上記接着剤を除去する工程。 （６）加熱処理により上記固体撮像素子面と上記フィル
   ター素子面との間の全領域の接着剤を完全に硬化させる
   工程、および（７）固体撮像素子基板の各固体撮像素子
   の隣接するボンディングパット部の間を切断する工程。 ２ 前記工程（４）における紫外線遮蔽層は、紫外線透
   過性支持体上に紫外線遮蔽層を有するマスクを前記透明
   支持体上に密着させることにより配する前記第１項記載
   の製造法。 ３ 前記マスクはさらに各色分離フィルターに対応する
   位置に紫外線遮蔽層を有する前記第２項記載の製造法。 ４ 前記工程（４）における紫外線遮蔽層は色分離フィ
   ルター基板のフィルター素子を有しない面上に予め設け
   られている前記第１項記載の製造法。５ 前記色分離フ
   ィルター基板のフィルター素子を有しない面上に設けら
   れた紫外線遮蔽層は各色分離フィルターに対応する位置
   にも形成されていて、該紫外線遮蔽層を前記工程（４）
   以後において除去する前記第４項記載の製造法。