JP2786865B2 - カラーフィルターの製造方法 - Google Patents
カラーフィルターの製造方法Info
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- JP2786865B2 JP2786865B2 JP29467788A JP29467788A JP2786865B2 JP 2786865 B2 JP2786865 B2 JP 2786865B2 JP 29467788 A JP29467788 A JP 29467788A JP 29467788 A JP29467788 A JP 29467788A JP 2786865 B2 JP2786865 B2 JP 2786865B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は液晶カラー表示パネルのカラーフィルター
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
従来液晶用カラーフィルターの製造においては、ガラ
ス等の透明なフィルター基板上に複数個の色分離層を所
定間隔を持たせて配列形成後、個々のカラーフィルター
に分割することが一般的に行われている。そして、個々
のカラーフィルターに分割する際には、色分離層を形成
したガラスなどで作られたフィルター基板を加工台の上
に固着材で固定した状態で、上部からガラス切りあるい
はブレイダー、ダイシング等の切断機などによって任意
の寸法に切断加工するものであった。しかしこの従来の
製造方法によれば、ブレイダー、ダイシング等の切断方
法はあまり大きなサイズの被切断体を切断することはで
きないし、切断スピードも遅い、という欠点を有してい
た。一方スクライブ切断方法は、大サイズの被切断体を
切断することが可能であり、しかも切断スピードはブレ
イダー、ダイシング等に比べ遥かに速いという長所を有
するが、反面切断の際の切屑の発生が多く切断面にカケ
を生じさせるため、精密な加工が求められるカラーフィ
ルターの製造には適さなかった。
ス等の透明なフィルター基板上に複数個の色分離層を所
定間隔を持たせて配列形成後、個々のカラーフィルター
に分割することが一般的に行われている。そして、個々
のカラーフィルターに分割する際には、色分離層を形成
したガラスなどで作られたフィルター基板を加工台の上
に固着材で固定した状態で、上部からガラス切りあるい
はブレイダー、ダイシング等の切断機などによって任意
の寸法に切断加工するものであった。しかしこの従来の
製造方法によれば、ブレイダー、ダイシング等の切断方
法はあまり大きなサイズの被切断体を切断することはで
きないし、切断スピードも遅い、という欠点を有してい
た。一方スクライブ切断方法は、大サイズの被切断体を
切断することが可能であり、しかも切断スピードはブレ
イダー、ダイシング等に比べ遥かに速いという長所を有
するが、反面切断の際の切屑の発生が多く切断面にカケ
を生じさせるため、精密な加工が求められるカラーフィ
ルターの製造には適さなかった。
この発明の目的は、透明基板上に所定数の色分離層を
所定間隔を持たせて配列形成後、該基板を上記間隔で分
割するカラーフィルターの製造方法において、上記従来
の欠点を解決し、大サイズの被切断体の切断が可能であ
るスクライブ切断方法を用いて迅速に、色分離フィルタ
ーを傷つけることなく、又基板に切断によるクラック等
のキズの発生が少なく、加工歩留まりの高いカラーフィ
ルターの製造方法を提供することである。
所定間隔を持たせて配列形成後、該基板を上記間隔で分
割するカラーフィルターの製造方法において、上記従来
の欠点を解決し、大サイズの被切断体の切断が可能であ
るスクライブ切断方法を用いて迅速に、色分離フィルタ
ーを傷つけることなく、又基板に切断によるクラック等
のキズの発生が少なく、加工歩留まりの高いカラーフィ
ルターの製造方法を提供することである。
この発明は、透明基板上に所定数の色分離層を所定間
隔を持たせて配列形成後、該基板を前記間隔部で分割す
るカラーフィルターの製造方法において、該基板の上面
及び下面に樹脂層を塗布し、更に下面樹脂層下面に延伸
可能な樹脂フィルムを貼着し、前記透明基板上に設けた
切断線上に前記上面樹脂表面から、スクライブ切断方法
により少なくとも前記透明基板の途中まで達する切溝を
入れ、該切溝に沿って前記透明基板をブレイクして個々
のカラーフィルターに分割した後、前記透明基板の側面
を研磨し、次いで該透明基板の上面及び下面の角部を研
磨して面取りを行い、さらに該透明基板の各コーナー部
を研磨して面取りを行った後、前記上下面樹脂層を除去
することを特徴とするカラーフィルターの製造方法に関
するものである。前記透明基板としては厚さ1.1mmのガ
ラスなどが一般的に用いられる。
隔を持たせて配列形成後、該基板を前記間隔部で分割す
るカラーフィルターの製造方法において、該基板の上面
及び下面に樹脂層を塗布し、更に下面樹脂層下面に延伸
可能な樹脂フィルムを貼着し、前記透明基板上に設けた
切断線上に前記上面樹脂表面から、スクライブ切断方法
により少なくとも前記透明基板の途中まで達する切溝を
入れ、該切溝に沿って前記透明基板をブレイクして個々
のカラーフィルターに分割した後、前記透明基板の側面
を研磨し、次いで該透明基板の上面及び下面の角部を研
磨して面取りを行い、さらに該透明基板の各コーナー部
を研磨して面取りを行った後、前記上下面樹脂層を除去
することを特徴とするカラーフィルターの製造方法に関
するものである。前記透明基板としては厚さ1.1mmのガ
ラスなどが一般的に用いられる。
切断線は、透明基板上にCr,Al等の蒸着膜により所定
パターンに形成することができ、線状のもの、マーク状
のものなど任意に用いられる。
パターンに形成することができ、線状のもの、マーク状
のものなど任意に用いられる。
色分離層の形状としては正方形ないし長方形のものが
一般的であり、これら色分離層は前記透明基板上の上記
切断線に囲まれた表面領域内に、所定数、互いに２〜5m
mの間隔を持たせて形成される。上面及び下面樹脂層
は、塩化ビニール、酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂等か
らなる樹脂を、スピナー、ロールコーター等により厚さ
５〜30μｍに塗布して形成される。
一般的であり、これら色分離層は前記透明基板上の上記
切断線に囲まれた表面領域内に、所定数、互いに２〜5m
mの間隔を持たせて形成される。上面及び下面樹脂層
は、塩化ビニール、酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂等か
らなる樹脂を、スピナー、ロールコーター等により厚さ
５〜30μｍに塗布して形成される。
下面樹脂層下面に貼着される延伸可能な樹脂フィルム
としては、日東電工社製SPV−224,362E等がある。
としては、日東電工社製SPV−224,362E等がある。
前記透明基板上に設けた切断線上に前記上面樹脂層表
面からスクライブ切断方法により、該透明基板の厚みの
少なくとも50μｍまでの切溝を入れる。
面からスクライブ切断方法により、該透明基板の厚みの
少なくとも50μｍまでの切溝を入れる。
透明基板の側面は巾100〜200μｍにわたり研磨され
る。又透明基板の上面の角部に面取り巾は、50〜200μ
ｍ、同じく下面の角部の面取り巾は、100〜300μｍ、同
じく各コーナー部の面取り巾は、100〜300μｍである。
る。又透明基板の上面の角部に面取り巾は、50〜200μ
ｍ、同じく下面の角部の面取り巾は、100〜300μｍ、同
じく各コーナー部の面取り巾は、100〜300μｍである。
最後に上下樹脂層をトリクロロエタン、トリクロロエ
チレン、ジクロロエチレン等の溶剤により溶解。
チレン、ジクロロエチレン等の溶剤により溶解。
色分離フィルターには無機材料によるダイクロックフ
ィルターと有機フィルターとがあるが、一般にはコス
ト、精度等の点から有機フィルターが広く用いられてい
る。しかし、有機フィルターはキズがつきやすいので特
に本発明の製造方法に用いられる切断方法が有効であ
る。
ィルターと有機フィルターとがあるが、一般にはコス
ト、精度等の点から有機フィルターが広く用いられてい
る。しかし、有機フィルターはキズがつきやすいので特
に本発明の製造方法に用いられる切断方法が有効であ
る。
液晶表示パネル用カラーフィルターは、対角数インチ
から十数インチまでのサイズであり、他方カラーフィル
ター製造用に用いられるガラスなどの透明基板は300cm
□〜400cm□程度の大きさで、一枚の透明基板に多数個
のカラーフィルターを配置して形成し、個々のフィルタ
ーに分割切断されるものである。
から十数インチまでのサイズであり、他方カラーフィル
ター製造用に用いられるガラスなどの透明基板は300cm
□〜400cm□程度の大きさで、一枚の透明基板に多数個
のカラーフィルターを配置して形成し、個々のフィルタ
ーに分割切断されるものである。
なお本発明に用いられるスクライブ切断用装置とは、
「板状の被切断体を真空吸着により固定するチャック
台。位置合わせ装置とモニターからなるアラインメン
トスコープ。ガラスカッター。」の各部からなり、ア
ラインメントスコープで被切断体の切断線にカッターを
合わせた後、カッターを移動させて切り溝を付け、次い
でチャック台を回転させることにより切り溝の方向を変
更できるように構成されている。このスクライブ切断方
法は大サイズの被切断体を切断することが可能であり、
しかも切断スピードが速いという長所を有している。
「板状の被切断体を真空吸着により固定するチャック
台。位置合わせ装置とモニターからなるアラインメン
トスコープ。ガラスカッター。」の各部からなり、ア
ラインメントスコープで被切断体の切断線にカッターを
合わせた後、カッターを移動させて切り溝を付け、次い
でチャック台を回転させることにより切り溝の方向を変
更できるように構成されている。このスクライブ切断方
法は大サイズの被切断体を切断することが可能であり、
しかも切断スピードが速いという長所を有している。
以下にこの発明のカラーフィルターの製造方法に関す
る実施例について詳述する。
る実施例について詳述する。
第１図，第２図に示すような透明なガラス基板１（コ
ーニング7059,350mm□,1.1mm厚）にクロムの蒸着膜によ
り所定パターンの切断用線３を形成し、該切断線に囲ま
れた表面領域内に、重クロム酸塩により感光性としたゼ
ラチンを回転塗布法により塗布し、所定のマスクを介し
て露光し現像した後、ゼラチンを赤色酸性染料により染
色する。この上に中間層として熱硬化性アクリル樹脂を
回転塗布法で0.1μｍ塗布形成する。第１色と同様のプ
ロセスで第２色目の緑、第３色目の青も形成し、三層よ
りなる長方形状の色分離層２を互いに5mmの巾の間隔を
持たせて配列形成する。
ーニング7059,350mm□,1.1mm厚）にクロムの蒸着膜によ
り所定パターンの切断用線３を形成し、該切断線に囲ま
れた表面領域内に、重クロム酸塩により感光性としたゼ
ラチンを回転塗布法により塗布し、所定のマスクを介し
て露光し現像した後、ゼラチンを赤色酸性染料により染
色する。この上に中間層として熱硬化性アクリル樹脂を
回転塗布法で0.1μｍ塗布形成する。第１色と同様のプ
ロセスで第２色目の緑、第３色目の青も形成し、三層よ
りなる長方形状の色分離層２を互いに5mmの巾の間隔を
持たせて配列形成する。
次にガラス基板１の上の着色層からなる色分離層２側
の全面に、塩化酢酸ビニル共重合体系樹脂からなる厚さ
20μｍの上面樹脂層を、気泡、異物等が混入しないよう
にしてスピンコート法により塗布形成する。塗布後該樹
脂の乾燥のためには必要に応じてオーブン等を用いても
よい。さらにガラス基板の下面に、上面樹脂層の形成と
同様にして厚さ10μｍの下面樹脂層４′を形成する。下
面樹脂層の形成には上面樹脂層と同様の樹脂を用いるこ
とができる。さらに下面樹脂層４′の下面に厚さ0.1mm
の塩化ビニルフィルム（SPV−224,日東電工製）５を貼
り合わせてカラーフィルター原板10を得る。
の全面に、塩化酢酸ビニル共重合体系樹脂からなる厚さ
20μｍの上面樹脂層を、気泡、異物等が混入しないよう
にしてスピンコート法により塗布形成する。塗布後該樹
脂の乾燥のためには必要に応じてオーブン等を用いても
よい。さらにガラス基板の下面に、上面樹脂層の形成と
同様にして厚さ10μｍの下面樹脂層４′を形成する。下
面樹脂層の形成には上面樹脂層と同様の樹脂を用いるこ
とができる。さらに下面樹脂層４′の下面に厚さ0.1mm
の塩化ビニルフィルム（SPV−224,日東電工製）５を貼
り合わせてカラーフィルター原板10を得る。
次に第３図を示すように、カラーフィルター原板10を
樹脂フィルム５面を下にして、スクライブ切断装置のチ
ャック台に真空チャックし、原板10に形成した切断線３
に沿って透明基板に深さ50μｍの切溝６を入れる。次い
で該切溝６に沿ってカラーフィルター原板10をブレイク
し、ブレイクした後に樹脂フィルム５を剥離する。
樹脂フィルム５面を下にして、スクライブ切断装置のチ
ャック台に真空チャックし、原板10に形成した切断線３
に沿って透明基板に深さ50μｍの切溝６を入れる。次い
で該切溝６に沿ってカラーフィルター原板10をブレイク
し、ブレイクした後に樹脂フィルム５を剥離する。
スクライブ切断方法により切断したガラス基板１の切
断面には細かいカケ（チッピング）が生じるが、このチ
ッピングを除去するためガラス基板１の側面７を回転砥
石により150μｍ巾に研磨する。この研磨によりガラス
基板１側面の凹凸を低減することができる。
断面には細かいカケ（チッピング）が生じるが、このチ
ッピングを除去するためガラス基板１の側面７を回転砥
石により150μｍ巾に研磨する。この研磨によりガラス
基板１側面の凹凸を低減することができる。
次に第４図に示すように、ガラス基板１の上面の角部
８を150μｍ巾に、同じく下面角部を250μｍ巾に、それ
ぞれ回転砥石により研磨し、面取りする。
８を150μｍ巾に、同じく下面角部を250μｍ巾に、それ
ぞれ回転砥石により研磨し、面取りする。
次いで第５図に示すように、ガラス基板１の各コーナ
ー部９を回転砥石により300μｍ巾に研磨し面取りす
る。
ー部９を回転砥石により300μｍ巾に研磨し面取りす
る。
最後に、前記上面及び下面の樹脂層4,4′をトリクロ
ロエチレンにより除去してカラーフィルター完成品を得
る。
ロエチレンにより除去してカラーフィルター完成品を得
る。
なお上記の方法により切断加工したカラーフィルター
を保管、管理する場合には、上面及び下面の樹脂層4,
4′をつけたままの状態で保管し、カラーフィルターの
完成品が必要となった時点で、前記上面、下面樹脂層4,
4′を除去するようにすれば、保管中も色分離フィルタ
ー２は樹脂層に保護されているので、フィルター面にキ
ズをつける恐れがなく品質管理の面で有利である。
を保管、管理する場合には、上面及び下面の樹脂層4,
4′をつけたままの状態で保管し、カラーフィルターの
完成品が必要となった時点で、前記上面、下面樹脂層4,
4′を除去するようにすれば、保管中も色分離フィルタ
ー２は樹脂層に保護されているので、フィルター面にキ
ズをつける恐れがなく品質管理の面で有利である。
本発明の方法においては、被切断体のフィルター基板
の表面を樹脂層で覆い、かつ下面樹脂層の下面に樹脂フ
ィルムを貼着したことにより、色分離層を保護し、かつ
ガラス基板のクラックやカケを防止できるので、スクラ
イブ切断方法を用いても、基板に切断によるキズの発生
が少なく加工歩留まりを高くすることができた。また本
発明の方法においては、フィルター面を樹脂層で保護し
ているので、加工後のフィルターの保存の面においても
取扱いが容易である。
の表面を樹脂層で覆い、かつ下面樹脂層の下面に樹脂フ
ィルムを貼着したことにより、色分離層を保護し、かつ
ガラス基板のクラックやカケを防止できるので、スクラ
イブ切断方法を用いても、基板に切断によるキズの発生
が少なく加工歩留まりを高くすることができた。また本
発明の方法においては、フィルター面を樹脂層で保護し
ているので、加工後のフィルターの保存の面においても
取扱いが容易である。
以上述べたように、この発明のカラーフィルターの製
造方法によれば、透明基板上に色分離層を形成した後、
該基板の上下面に樹脂層を塗布し、さらに該下面樹脂層
の下面に樹脂フィルムを貼着して得たフィルター原板
を、スクライブ切断方法、により切断することにより、
他の切断方法を併用することなく、大サイズの基板から
多数のカラーフィルターを効率よく製造でき、又前記基
板の上下面に形成した樹脂層により色分離フィルター面
を傷つけることがなく、さらに前記下面樹脂層の下面に
貼着した樹脂フィルムにより、基板を切断装置へ固定す
る際、ガラス破片等によりキズがつくのを防止できるか
ら、簡単なプロセスで、短時間に、安いコストで、しか
も歩留まりの高いカラーフィルターを製造できる、とい
う大きな効果を得ることができる。
造方法によれば、透明基板上に色分離層を形成した後、
該基板の上下面に樹脂層を塗布し、さらに該下面樹脂層
の下面に樹脂フィルムを貼着して得たフィルター原板
を、スクライブ切断方法、により切断することにより、
他の切断方法を併用することなく、大サイズの基板から
多数のカラーフィルターを効率よく製造でき、又前記基
板の上下面に形成した樹脂層により色分離フィルター面
を傷つけることがなく、さらに前記下面樹脂層の下面に
貼着した樹脂フィルムにより、基板を切断装置へ固定す
る際、ガラス破片等によりキズがつくのを防止できるか
ら、簡単なプロセスで、短時間に、安いコストで、しか
も歩留まりの高いカラーフィルターを製造できる、とい
う大きな効果を得ることができる。
第１図はカラーフィルターの切断線、色分離層、を形成
した透明基板の断面図、第２図は切断線、色分離層、上
面及び下面樹脂層、及び樹脂フィルム層が形成されたカ
ラーフィルター原板の断面図、第３図はスクライブ切断
による切溝が施されたカラーフィルター原板の断面図、
第４図は基板の上下面角部及び各コーナー部を面取りし
た後のカラーフィルターの部分断面図、第５図はカラー
フィルターの平面図である。 １……ガラス基板、２……色分離層、３……切断線、4,
4′……上面及び下面樹脂層、５……樹脂フィルム、６
……スクライブ切断による切溝、７……ガラス基板側
面、8,8′……ガラス基板の上面及び下面の角部、９…
…ガラス基板のコーナー部、10……カラーフィルター原
板
した透明基板の断面図、第２図は切断線、色分離層、上
面及び下面樹脂層、及び樹脂フィルム層が形成されたカ
ラーフィルター原板の断面図、第３図はスクライブ切断
による切溝が施されたカラーフィルター原板の断面図、
第４図は基板の上下面角部及び各コーナー部を面取りし
た後のカラーフィルターの部分断面図、第５図はカラー
フィルターの平面図である。 １……ガラス基板、２……色分離層、３……切断線、4,
4′……上面及び下面樹脂層、５……樹脂フィルム、６
……スクライブ切断による切溝、７……ガラス基板側
面、8,8′……ガラス基板の上面及び下面の角部、９…
…ガラス基板のコーナー部、10……カラーフィルター原
板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−66406（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−2008（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−60401（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−205502（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−197118（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 5/20
Claims (6)
- 【請求項１】透明基板上に所定数の色分離層を所定間隔
を持たせて配列形成後、該基板を前記間隔部で分割する
カラーフィルターの製造方法において、 該基板の上面及び下面に樹脂層を塗布し、前記カラーフ
ィルター上に設けた切断線上に前記上面樹脂層表面か
ら、スクライブ切断方法により少なくとも前記透明基板
の途中まで達する切溝を入れ、切溝に沿って前記透明基
板をブレイクして個々のカラーフィルターに分割するこ
とことを特徴とするカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項２】請求項１記載のカラーフィルターの製造方
法において、前記透明基板をブレイクして個々のカラー
フィルターに分割した後、前記透明基板の側面を研磨す
ることを特徴とするカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項３】請求項２記載のカラーフィルターの製造方
法において、前記透明基板の側面を研磨した後、該透明
基板の上面及び下面の角部を研磨して面取りを行うこと
を特徴とするカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項４】請求項３記載のカラーフィルターの製造方
法において、前記透明基板の上面及び下面の角部を研磨
して面取りを行った後、前記透明基板の各コーナー部を
研磨して面取りを行うことを特徴とするカラーフィルタ
ーの製造方法。 - 【請求項５】請求項４記載のカラーフィルターの製造方
法において、前記透明基板の各コーナー部を研磨して面
取りを行った後、前記上下樹脂層を除去することを特徴
とするカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか一項に記載のカ
ラーフィルターの製造方法において、前記下面樹脂層の
下面に延伸可能な樹脂フィルムを貼着したことを特徴と
するカラーフィルターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29467788A JP2786865B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | カラーフィルターの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29467788A JP2786865B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | カラーフィルターの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02141703A JPH02141703A (ja) | 1990-05-31 |
| JP2786865B2 true JP2786865B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=17810876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29467788A Expired - Lifetime JP2786865B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | カラーフィルターの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786865B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6197209B1 (en) | 1995-10-27 | 2001-03-06 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating a substrate |
| KR0180850B1 (ko) * | 1996-06-26 | 1999-03-20 | 구자홍 | 유리기판 에칭장치 |
| JP3875331B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2007-01-31 | 日東電工株式会社 | 光学部材 |
| KR100265556B1 (ko) | 1997-03-21 | 2000-11-01 | 구본준 | 식각장치 |
| US6327011B2 (en) | 1997-10-20 | 2001-12-04 | Lg Electronics, Inc. | Liquid crystal display device having thin glass substrate on which protective layer formed and method of making the same |
| KR100272513B1 (ko) | 1998-09-08 | 2001-01-15 | 구본준 | 유리기판의 식각장치 |
| KR100308157B1 (ko) | 1998-10-22 | 2001-11-15 | 구본준, 론 위라하디락사 | 액정표시소자용 유리기판 |
| JP4481292B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2010-06-16 | 株式会社リコー | 機能性素子基板の製造装置及び方法 |
| JP2007086520A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Nagase Integrex Co Ltd | 光学素子の製造方法 |
| JP4780290B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2011-09-28 | 宇部興産機械株式会社 | 型締装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572008A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-07 | Canon Inc | Color filter composite body |
| JPS5766406A (en) * | 1980-10-13 | 1982-04-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of color separation filter |
| JPS57197118A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of cutting color separating filter |
| JPS60205502A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toppan Printing Co Ltd | 固体撮像素子用色分解フイルタ−の製造方法 |
| JPS6360401A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | Fujitsu Ltd | 光学膜部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP29467788A patent/JP2786865B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02141703A (ja) | 1990-05-31 |
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