KR100272513B1 - 유리기판의 식각장치 - Google Patents

유리기판의 식각장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100272513B1
KR100272513B1 KR1019980037000A KR19980037000A KR100272513B1 KR 100272513 B1 KR100272513 B1 KR 100272513B1 KR 1019980037000 A KR1019980037000 A KR 1019980037000A KR 19980037000 A KR19980037000 A KR 19980037000A KR 100272513 B1 KR100272513 B1 KR 100272513B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
etchant
glass substrate
air
plate
supply pipe
Prior art date
Application number
KR1019980037000A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000019079A (ko
Inventor
정재규
Original Assignee
구본준
엘지.필립스 엘시디 주식회사
론 위라하디락사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지.필립스 엘시디 주식회사, 론 위라하디락사 filed Critical 구본준
Priority to KR1019980037000A priority Critical patent/KR100272513B1/ko
Priority to US09/389,959 priority patent/US6228211B1/en
Priority to JP25424699A priority patent/JP4363712B2/ja
Publication of KR20000019079A publication Critical patent/KR20000019079A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100272513B1 publication Critical patent/KR100272513B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C25/00Surface treatment of fibres or filaments made from glass, minerals or slags
    • C03C25/66Chemical treatment, e.g. leaching, acid or alkali treatment
    • C03C25/68Chemical treatment, e.g. leaching, acid or alkali treatment by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C03C15/02Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching for making a smooth surface
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명의 유리기판 식각장치는 식각액 공급관과 식각액 배출관을 갖는 용기와, 용기 내에 설치되며 복수의 구멍을 갖는 다공판과, 다공판 아래에 설치되고 다공판으로 기포를 제공하는 버블판과, 식각액 배출관과 연결되어 식각액을 정화하는 필터와, 필터와 연결되어 필터에서 정화된 식각액을 저장하는 버퍼탱크와, 버퍼탱크와 연결되어 버퍼탱크로부터 제공받은 식각액과 새로운 식각액 화합물을 혼합하는 화합물 혼합탱크와, 화합물 혼합탱크와 식각액 공급관과 연결되어 화합물 혼합탱크 안의 식각액을 식각액 공급관을 통해 용기 안으로 공급되도록 압력을 제공하는 펌프로 구성된다.

Description

유리기판의 식각장치
본 발명은 유리기판의 식각장치에 관한 것으로, 특히 유리기판에 식각액(etchant)을 고르게 제공하여 유리기판을 균일하게 식각할 수 있는 유리기판 식각장치에 관한 것이다.
근래에 LCD(Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), ELD(Electroluminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판표시장치가 연구되고 있다. 그 중에서도 LCD가 여러가지의 단점에도 불구하고 화질이 우수하며 저전력을 사용한다는 점에서 근래에 가장 활발하게 연구되고 있다.
이 LCD를 채용한 휴대용 텔레비젼이나 노트북 컴퓨터가 현재 시중에 시판되고 있지만, 아직도 해결해야 할 문제가 여러가지 존재하는 실정이다. 특히, 휴대용 텔레비젼이나 노트북 컴퓨터 등은 사용자가 항상 휴대하고 다니기 때문에 크기나 중량을 줄이는 것이 LCD개발의 주요한 성공요건이 되고 있다.
LCD의 크기나 무게를 줄이기 위해서는 여러가지 방법이 적용될 수 있지만, 그 구조나 현재 기술상 LCD의 필수 구성요소의 중량이나 크기를 줄이는 것은 한계가 있다. 반면에 LCD의 가장 기본적인 구성요소인 유리기판은 기술이 진전되어 감에 따라 그 중량을 줄일 수 있는 여지가 남아 있다. 특히, 유리기판은 LCD를 구성하는 구조중에서 가장 중량이 크기 때문에 그 중량을 줄이기 위한 연구가 계속되고 있다.
유리기판의 중량을 줄인다는 것은 기판의 두께를 얇게 한다는 것을 의미한다. 그러나, 유리의 두께가 얇아지면, 유리가 파손되기 쉽고, 또한 유리의 가공과정에서 유리표면이 매끈하게 되지 않으면 LCD의 화질에 중대한 결함을 일으킨다는 점에서 대단히 어렵고 중요한 일이다.
유리기판의 두께, 즉 중량을 줄이기 위해서 현재 가장 많이 사용되는 방법이 유리기판을 식각액이 채워진 용기에 담가 이 식각액에 의해 유리기판의 표면을 식각하는 방법이다. 그러나, 이러한 방법에서는 기판 자체의 불완전성에 의해 기판이 균일하게 식각되지 않고, 더우기 식각과정에서 생성되는 불순물이 기판에 달라 붙게 되어 기판의 표면이 울퉁불퉁하게 되는 문제가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 식각액에 기판을 세워서 배열한 후 다공판(多孔板)을 통해 기포(bubble)을 공급하여 식각과정에서 생성된 불순물을 기판표면에서 제거하며 새로운 식각액이 기판에 작용하도록 하는 방법이 제안되고 있다. 하지만, 이 방법에서도 기포가 올라가는 동안 기판의 윗부분과 아랫부분 사이의 두께를 불균일하게 하기 때문에 기판의 두께를 아주 얇게 식각하는 경우, 두께의 분균일에 의해 LCD제작과정에서 기판에 힘이 가해지면 기판이 금이 가며, 심지어는 기판 자체가 파손되는 요인이 된다.
본 발명은 상기한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 두께가 얇고 표면이 균일하도록 유리기판을 식각하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유리기판의 식각장치는 식각액 공급관과 식각액 배출관을 갖는 용기와, 용기 내에 설치되며 복수의 구멍을 갖는 다공판과, 다공판 아래에 설치되고 다공판으로 기포를 제공하는 버블판과, 식각액 배출관과 연결되어 식각액을 정화하는 필터와, 필터와 연결되어 필터에서 정화된 식각액을 저장하는 버퍼탱크와, 버퍼탱크와 연결되어 버퍼탱크로부터 제공받은 식각액과 새로운 식각액 화합물을 혼합하는 화합물 혼합탱크와, 화합물 혼합탱크와 식각액 공급관과 연결되어 화합물 혼합탱크 안의 식각액을 식각액 공급관을 통해 용기 안으로 공급되도록 압력을 제공하는 펌프를 포함하여 구성된다.
본 발명에 따른 제1실시예에서는 버블판이: 내부에 공기통로가 형성되고 공기주입구 및 공기배출구를 갖는 고리형태의 프레임과; 프레임의 내측면 사이에 공기배출구와 연결되도록 설치되고 표면에 복수의 구멍을 갖는 복수의 공기튜브로 구성된다.
본 발명에 따른 제2실시예에서는 버블판이: 그 내부에 공기통로가 형성되고, 공기주입구 및 공기배출구를 갖는 고리형태의 프레임과; 프레임의 내측면 사이에 설치되어 공기배출구를 통해 배출된 공기로부터 기포를 발생시키는 다공성 발포수지판으로 구성된다. 다공성 발포수지판은 테프론수지판과 그 위에 형성된 발포 테프론수지판으로 구성된다.
본 발명에 따른 상기한 구조의 유리기판 식각장치는 다공판에 고르게 배열된 구멍을 통해 식각액이 유리기판에 제공되기 때문에, 유리기판의 표면이 균일하게 식각된다. 또한, 버블판에 의해 균일하게 기포가 유리기판에 제공되기 때문에 유리기판에 붙는 불순물이 원활하게 제거된다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유리기판 식각장치를 나타낸 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 버블판을 나타낸 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 좌우 측면도이다.
도 2c는 도 2a의 상하 측면도이다.
도 2d는 도 2a의 공기튜브를 나타낸 도면이다.
도 2e는 본 발명의 다공판을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 유리기판 식각장치의 전체 구성도이다.
도 4는 본 발명의 세정장치를 나타낸 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 제2실시예에 따른 버블판을 나타낸 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 좌우 측면도이다.
도 5c는 도 5a의 상하 측면도이다.
도 5d는 제2실시예의 발포수지판을 나타낸 사시도이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유리기판 식각장치(10)를 나타낸 도면으로서, 용기(1)와, 용기(1) 상부에 설치된 덮개(2)와, 용기(1) 내부에 설치된 버블판(3)과, 그 위에 설치된 다공판(4)으로 구성된다. 용기(1)와 덮개(2)는 봉지액(water sealant)(5)에 의해 봉지된다. 버블판(3)의 좌우에는 가스통(도시 안함)으로부터 질소(N2) 또는 산소(O2)를 공급하는 공기공급관(6)이 연결된다.
용기(1) 하부에는 화합물 혼합탱크(7)로부터 식각액을 공급하는 식각액 공급관(8)이 연결된다.
유리기판(11)의 식각에 사용된 식각액은 식각액 배출관(18)을 통해 필터(9)로 배출되고, 필터(9)에 의해 불순물이 제거된 후 버퍼탱크(12)에 저장된다. 버퍼탱크(12)에 저장되어 정화된 식각액은 화합물 혼합탱크(7)에 공급되며, 식각액 화합물을 공급하는 DI공급부(13)와 HF공급부(14)로부터 제공된 DI(증류수, Distilled water) 및 HF와 혼합된다. 화합물 혼합탱크(7)에 설치된 농도측정장치(15)는 혼합탱크(7) 내의 혼합액의 농도를 측정하며, 이미 설정된 기준농도에 도달하면 DI와 HF의 공급이 중단된다. 이때, 기준농도는 1 - 50%의 범위 내에서 설정한다. 또한 혼합탱크(7) 내부의 혼합액을 일정한 온도로 유지하기 위하여, 혼합탱크 내부에는 PCW(냉각수) 관(도시하지 않음)이 설치된다. 혼합탱크(7) 내에서 혼합된 식각액은 펌프(17)에 의해 용기 내로 제공된다.
용기(1)에서 일어나는 기판과 식각액의 발열반응으로 생기는 온도변화를 측정하기 위하여, 용기(1) 내부에는 온도측정장치(19)가 설치된다. 이 온도변화에 따라 기판이 식각되게 된다. 이와 같은 방법으로, 현재 시판되고 있는 1.4mm두께의 기판을 0.5mm식각할 수 있다. 온도설정은 다음식으로 결정하며, 최종온도가 되면 자동적으로 식각을 중단한다.
Tt= Ti+ (Kr·N·△t2)/m,
(Tt: 최종온도, Ti: 초기온도, Kr: 반응상수, N: 기판의 수, △t2: 식각하고자하는 두께)
도 2a는 버블판(3)을 나타낸 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 좌우 측면도이며, 도 2c는 도 2a의 상하 측면도이고, 도 2d는 공기튜브(22)를 나타낸 도면이다. 도면에 나타낸 바와 같이, 버블판은 사각고리 형태의 프레임(20)과, 프레임(20)의 내측면에 연결된 복수의 구멍(22)을 갖는 공기튜브(22)로 구성된다. 도면상 프레임(20) 상하부분의 내부에는 좌우방향으로 연장된 공기통로(23)가 형성되며, 공기통로(23)는 공기튜브 연결부(25)에 의해 공기튜브(22)와 연결되며, 공기주입부(26)에 의해 도 1에 나타낸 공기공급관(6)과 연결된다. 공기통로(23)의 양쪽 끝부분은 도 3c에 나타낸 것처럼 마개(27)가 끼워진다.
도 2e는 버블판(3) 위에 설치되는 다공판(4)을 나타낸 평면도로서, 다공판(4)에도 공기튜브(22)의 구멍(28)과 같은 배열로 구멍(30)이 형성된다.
이하, 본 발명의 식각장치에 의한 유리기판의 식각과정을 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 유리기판(11)을 다공판(4) 위에 배열시킨후, 펌프(17)를 작동하면 펌프(17)의 압력에 의해 혼합탱크(7)에 저장된 정화된 식각액이 버블판(3)을 통과한 후 다공판(4)의 구멍(30)을 통해 유리기판(11)의 표면에 균일하게 제공된다.
공기공급관(6)을 통해 버블판(3)으로 주입된 질소가스는 프레임(20)의 공기주입구(26)와, 공기통로(23)와, 튜브 연결부(25)를 차례로 통과하여 공기튜브(22) 안으로 제공되며, 공기튜브(22)의 구멍(28)을 통과하여 기포가 된 후, 임의로 배열된 다공판(4)의 구멍(30)을 통과한다.
이러한 기포가 유리기판(11)의 표면에 달라 붙는 불순물을 제거하게 된다. 또한 기포가 다공판(4)의 구멍(30)을 통과하기 때문에, 불순물 등에 의해 다공판의 구멍(30)이 막히는 것이 방지된다.
유리기판(11)의 식각에 사용된 식각액은 불순물을 포함하게 된다. 이 식각액은 식각액 배출관(18)을 통해 필터(9)에 제공되고 필터(9)에 의해 여과된 후 버퍼탱크(12)에 공급된다. 버퍼탱크(12)에 저장된 정화된 식각액은 화합물 혼합탱크(7)에 공급되어, DI공급부(13) 및 HF공급부(14)로부터 공급된 DI와 HF와 혼합된 후 펌프(17)의 압력에 의해 식각액 공급관(8)을 통해 용기(1) 안으로 다시 제공된다.
도 5는 유리기판 식각공정의 전체 구성을 나타낸 블록도로서, 로딩부(60), 식각장치(10), 세정장치(61), 건조장치(62), 및 언로딩부(63)로 구성된다.
로딩부(60)로부터 유리기판이 식각장치(10)에 공급되며, 식각장치(10)는 상기한 과정대로 유리기판을 식각한다.
이렇게 식각된 유리기판(11)은 세정장치(61)에 제공되고, 세정장치(61)는 식각 후 유리기판(11) 표면에 붙은 불순물을 제거한다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 세정장치(61)의 상부에는 DI와 질소가스를 동시에 공급하는 공급관(64)과 샤워노즐(65)이 설치된다. 세정장치 하부에는 상기한 구조의 버블판(3)이 설치되며, DI를 공급하는 DI공급관(66)과, DI를 배출하는 DI배출관(67)이 설치된다.
세정된 유리기판은 건조장치(62)에서 건조된 후 언로딩부(63)로 공급된다. 건조장치(62) 내부로는 공기가 공급되고, 배기를 하면서 유리기판을 건조시킨다.
도 5a - 5c는 본 발명의 제2실시예에 따른 버블판을 나타낸 도면으로서, 도 5a는 버블판(3)을 나타낸 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 좌우 측면도이며, 도 5c는 도 5a의 상하 측면도이다. 이하, 제1실시예와 구조상 같은 부분은 설명을 생략하며, 같은 참조번호로 나타낸다. 본 실시예는 도면에 나타낸 바와 같이 버블판(40)이 프레임(41)과 프레임(41)의 내측에 위치하는 다공성 발포수지판(42)으로 구성된다. 본 실시예는 공기 주입구(43)가 도면상 프레임(41)의 상하좌우에 형성되며, 공기통로(44)도 프레임의 상하좌우에 하나로 연결되도록 형성되며, 수지판 연결부(45)도 프레임(41)의 내측면 전체에 고르게 배열된다. 프레임(41)의 내측면 사이에 위치하는 다공성 발포수지판(42)은, 도 5d에 나타낸 바와 같이, 발포 테프론수지판(47)과 그 아래에 위치하는 테프론 수지판(46)으로 구성된다.
공기주입구(43)에 질소가스가 주입되면, 공기통로(44)와 수지판 연결부(45)를 통해 다공성 발포수지판(42)에 제공되며, 다공성 발포수지판(42)에 의해 기포가 된 후 다공판(4)의 구멍(30)을 통과하여 유리기판(11)에 제공되어 유리기판(11) 표면에 붙은 불순물을 제거한다. 식각액 공급관(8)을 통해 용기(1) 안으로 제공된 식각액은 다공성 발포수지판(42)을 통과한 후 다공판(4)의 구멍(30)을 통과하여 유리기판(11)의 표면에 고르게 제공된다.
본 발명에 따른 유리기판 식각장치는 다공판에 고르게 배열된 구멍을 통해 식각액이 유리기판에 제공되기 때문에, 유리기판의 표면이 균일하게 식각된다. 또한, 버블판에 의해 균일하게 기포가 유리기판에 제공되기 때문에 유리기판에 붙는 불순물이 원활하게 제거된다.

Claims (13)

  1. 용기와,
    용기 내에 설치되며 복수의 구멍을 갖는 다공판과,
    다공판 아래에 설치되고 다공판으로 기포를 제공하는 버블판을 포함하여 구성된 유리기판의 식각장치.
  2. 제1항에 있어서, 용기에 식각액 공급관과 식각액 배출관이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 유리기판의 식각장치.
  3. 제2항에 있어서, 식각액 배출관과 연결되어 용기로 부터 배출된 식각액을 저장하는 버퍼탱크가 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판의 식각장치.
  4. 제3항에 있어서, 버퍼탱크와 식각액 공급관과 연결되어 버퍼탱크 안의 식각액을 식각액 공급관을 통해 용기 안으로 공급되도록 압력을 제공하는 펌프가 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  5. 제3항에 있어서, 버퍼탱크와 연결되어 버퍼탱크로부터 제공받은 식각액과 새로운 식각액 화합물을 혼합하는 화합물 혼합탱크가 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판의 식각장치.
  6. 제5항에 있어서, 화합물 혼합탱크와 식각액 공급관과 연결되어 화합물 혼합탱크 안의 식각액을 식각액 공급관을 통해 용기 안으로 공급되도록 압력을 제공하는 펌프가 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  7. 제2항에 있어서, 식각액 배출관과 연결되어 식각액을 정화하는 필터가 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  8. 제1항에 있어서, 버블판이 표면에 복수의 구멍을 갖는 복수의 공기튜브로 구성된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  9. 제8항에 있어서, 버블판이
    공기주입구를 갖고, 그 내부에 공기주입구와 연결된 공기통로를 가지며, 공기통로와 연결되고 공기튜브에 공기를 제공하도록 공기튜브와 연결된 공기배출구를 갖는 고리형태의 프레임이 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  10. 제9항에 있어서, 프레임이 사각고리 형태인 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  11. 제1항에 있어서, 버블판이 다공성 발포수지판으로 구성된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  12. 제11항에 있어서, 버블판이
    공기주입구를 가지며, 그 내부에 공기주입구와 연결되는 공기통로를 가지며, 공기통로와 연결되고 공기통로와 연결된 공기주입구를 가지며, 공기통로와 연결되어 다공성 발포수지판으로 공기를 제공하는 공기배출구를 갖는 고리형태의 프레임이 추가로 포함된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
  13. 제11항에 있어서, 다공성 발포수지판이 테프론수지판과 그 위에 형성된 발포 테프론수지판으로 구성된 것을 특징으로 하는 유리기판 식각장치.
KR1019980037000A 1998-09-08 1998-09-08 유리기판의 식각장치 KR100272513B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980037000A KR100272513B1 (ko) 1998-09-08 1998-09-08 유리기판의 식각장치
US09/389,959 US6228211B1 (en) 1998-09-08 1999-09-03 Apparatus for etching a glass substrate
JP25424699A JP4363712B2 (ja) 1998-09-08 1999-09-08 ガラス基板の食刻装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980037000A KR100272513B1 (ko) 1998-09-08 1998-09-08 유리기판의 식각장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000019079A KR20000019079A (ko) 2000-04-06
KR100272513B1 true KR100272513B1 (ko) 2001-01-15

Family

ID=19549949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980037000A KR100272513B1 (ko) 1998-09-08 1998-09-08 유리기판의 식각장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6228211B1 (ko)
JP (1) JP4363712B2 (ko)
KR (1) KR100272513B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100943321B1 (ko) 2008-03-03 2010-02-19 (주)세미로드 유리 식각 장치와 유리 기판의 슬러지 제거 방법

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100292953B1 (ko) * 1998-06-23 2001-11-30 윤종용 반도체소자제조용식각장치및이를이용한식각방법
JP3653198B2 (ja) * 1999-07-16 2005-05-25 アルプス電気株式会社 乾燥用ノズルおよびこれを用いた乾燥装置ならびに洗浄装置
KR100627108B1 (ko) * 1999-10-08 2006-09-25 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액체분사장치
KR100685918B1 (ko) * 2000-12-27 2007-02-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유리기판 식각장치 및 이를 이용한 유리기판 식각방법
KR100595302B1 (ko) * 2000-12-30 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 제조를 위한 유리기판 식각장치
US8512580B2 (en) * 2001-09-21 2013-08-20 Lg Display Co., Ltd. Method of fabricating thin liquid crystal display device
KR100595303B1 (ko) * 2001-09-25 2006-07-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각장치용 버블판 및 그를 이용한 식각장치
KR100672634B1 (ko) * 2001-12-19 2007-02-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 기판 반송 장치 및 방법
KR20030054732A (ko) * 2001-12-26 2003-07-02 주식회사 실트론 웨이퍼 에칭장치
KR100606965B1 (ko) * 2001-12-29 2006-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각장치
KR100886157B1 (ko) * 2001-12-29 2009-02-27 엘지디스플레이 주식회사 확산층을 가지는 반사형 액정표시장치
KR100815905B1 (ko) * 2001-12-29 2008-03-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각용 버블판 및 그를 이용한 식각장치
US6752897B2 (en) * 2002-10-22 2004-06-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wet etch system with overflow particle removing feature
US20040094268A1 (en) * 2002-11-20 2004-05-20 Brask Justin K. Oxidation inhibitor for wet etching processes
US20050061775A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Kuo-Tang Hsu Novel design to eliminate wafer sticking
US6977215B2 (en) * 2003-10-28 2005-12-20 Nec Electronics America, Inc. Tungsten plug corrosion prevention method using gas sparged water
MXGT04000020A (es) * 2004-12-10 2005-06-07 Luis Rendon Granados Juan Proceso quimico para satinado - mateado total o parcial de vidrio por inmersion en solucion acida para produccion simultanea y continua de una o varias piezas y/o laminas de vidrio de dimensiones estandares y variables.
KR100773786B1 (ko) * 2005-08-12 2007-11-12 (주)지원테크 유리 기판의 식각 장치
US8894803B2 (en) * 2008-03-05 2014-11-25 Heateflex Corporation Apparatus and method for etching the surface of a semiconductor substrate
MX2009002067A (es) * 2009-02-24 2010-02-22 Juan Luis Rendon Granados Un vidrio satinado-mateado por una o ambas caras, en forma parcial o total que tiene un acabado uniforme perfectamente homogeneo, de un tacto suave y terso, con un aspecto agradable a la vista.
MX2009002822A (es) 2009-03-17 2010-02-22 Juan Luis Rendon Granados Un vidrio antirreflejante por una o ambas caras, en forma parcial o total, de un tacto suave y terso, con un aspecto que no refleja la luz y agradable a la vista.
KR101233687B1 (ko) 2010-10-28 2013-02-15 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판 식각 장치
WO2014070546A1 (en) * 2012-10-31 2014-05-08 Corning Incorporated Foam etchant and methods for etching glass
KR20140089894A (ko) * 2013-01-08 2014-07-16 삼성디스플레이 주식회사 기판의 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법
KR101404236B1 (ko) * 2013-03-13 2014-06-05 박경용 글라스 기판 식각장치 및 방법
US20180233383A1 (en) * 2017-02-15 2018-08-16 Toshiba Memory Corporation Substrate treatment apparatus and manufacturing method of semiconductor device
US11594430B2 (en) * 2017-09-11 2023-02-28 Tokyo Electron Limited Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method and recording medium
JP7116694B2 (ja) * 2019-02-21 2022-08-10 キオクシア株式会社 基板処理装置
CN110524724A (zh) * 2019-07-24 2019-12-03 东莞泰升玻璃有限公司 一种防止断裂的玻璃板钻孔方法

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB829605A (en) 1957-02-18 1960-03-02 Corning Glass Works Method of regenerating a glass etching bath
FR1200180A (fr) 1957-02-18 1959-12-18 Corning Glass Works Procédé de régénération de bains d'attaque du verre
DE1920009B2 (de) 1969-04-19 1971-11-11 Dunchen, Hannes, 3340 Wolfen buttel Verfahren und vorrichtung zum behandeln von feststoffhaltiger poliersaeure
US3756898A (en) 1969-07-14 1973-09-04 Buckbee Mears Co Resistant system suitable for controlling etching without the aid of an etchant
US3689333A (en) 1970-08-24 1972-09-05 Tasope Ltd Etching machine and method for making printing plates
US3869313A (en) 1973-05-21 1975-03-04 Allied Chem Apparatus for automatic chemical processing of workpieces, especially semi-conductors
US4060447A (en) 1976-03-29 1977-11-29 Philip A. Hunt Chemical Corporation Process for etching of metal
US4125594A (en) 1976-12-22 1978-11-14 Corning Glass Works Purification of hydrofluoric acid etching solutions with weak anion exchange resins
JPS5521502A (en) 1978-07-25 1980-02-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Method and device for partial plating
JPS5565545A (en) 1978-11-13 1980-05-17 Nhk Spring Co Ltd Multilayer coating protective film board
DE2949383C2 (de) 1979-12-07 1982-01-21 Sälzle, Erich, Dr., 8000 München Verfahren zur Schwefelsäure-Flußsäure-Polieren von Glasgegenständen
US4482425A (en) * 1983-06-27 1984-11-13 Psi Star, Inc. Liquid etching reactor and method
US4501636A (en) 1983-12-28 1985-02-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Apparatus for etching vertical junction solar cell wafers
JPS60163435A (ja) 1984-02-03 1985-08-26 Toshiba Corp 半導体ウエハ洗浄装置
IT1177081B (it) 1984-10-30 1987-08-26 Vitreal Specchi Spa Apparecchiatura per l'incisione in continuo all'acido su una faccia di lastre di vetro
US4715686A (en) 1984-11-16 1987-12-29 Seiko Epson Corporation Light-passive display device and method of manufacturing same
JPS61275728A (ja) 1985-05-02 1986-12-05 Sumitomo Chem Co Ltd カラ−液晶表示パネル
GB2178894B (en) 1985-08-06 1988-07-27 Gen Electric Co Plc Preparation of fragile devices
GB2178895B (en) 1985-08-06 1988-11-23 Gen Electric Co Plc Improved preparation of fragile devices
DE3611387A1 (de) 1986-04-04 1987-10-15 Semax Gmbh Prozesstechnik Anlage und verfahren zur herstellung von integrierten schaltkreisen od. dgl. aus si- oder aus gaas-scheiben od. dgl.
JPH0818850B2 (ja) 1986-09-05 1996-02-28 セントラル硝子株式会社 化学強化ガラス
JPH0541548Y2 (ko) * 1987-10-01 1993-10-20
US4886590A (en) 1987-11-02 1989-12-12 Man-Gill Chemical Company Chemical process control system
JPH01189631A (ja) 1988-01-26 1989-07-28 Seiko Epson Corp 液晶パネル電極の製造方法
EP0354266B1 (de) 1988-08-12 1993-10-20 International Business Machines Corporation Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen eines zumindest Teilweise aus Metall bestehenden Ätzguts
JPH0296334A (ja) 1988-10-01 1990-04-09 Nisso Eng Kk 高温エッチング液の循環方法
JPH02138459A (ja) 1988-11-16 1990-05-28 Raimuzu:Kk 複合硬質材料及びその製造方法
JP2786865B2 (ja) 1988-11-24 1998-08-13 大日本印刷株式会社 カラーフィルターの製造方法
JPH02190258A (ja) 1989-01-20 1990-07-26 Nkk Corp チタン板の両面研磨方法
JP2678044B2 (ja) 1989-01-25 1997-11-17 松下電器産業株式会社 アクティブマトリクス基板の製造方法
US5000795A (en) * 1989-06-16 1991-03-19 At&T Bell Laboratories Semiconductor wafer cleaning method and apparatus
JPH0679512B2 (ja) 1989-06-20 1994-10-05 シャープ株式会社 薄膜elパネルの製造方法
JP2553946B2 (ja) 1990-02-20 1996-11-13 信淳 渡辺 基板表面処理用ガスの供給方法
US5082518A (en) * 1990-10-29 1992-01-21 Submicron Systems, Inc. Sparger plate for ozone gas diffusion
US5112453A (en) 1990-10-31 1992-05-12 Behr Omri M Method and apparatus for producing etched plates for graphic printing
EP0515695B1 (en) 1990-12-14 1998-03-18 Anritsu Corporation Sensing system for measuring characteristic value of member to be measured by utilizing changes in thermal resistance
US5164018A (en) 1992-03-18 1992-11-17 Barcelona Jr Russell L Water-spot remover containing hydrofluoric acid, ammonium fluoride, and an alcohol
US5246540A (en) 1992-04-01 1993-09-21 Tru Vue, Inc. Apparatus and method for etching glass
US5277715A (en) 1992-06-04 1994-01-11 Micron Semiconductor, Inc. Method of reducing particulate concentration in process fluids
JP3526058B2 (ja) 1992-08-19 2004-05-10 セイコーインスツルメンツ株式会社 光弁用半導体装置
JP2839801B2 (ja) 1992-09-18 1998-12-16 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの製造方法
US5378308A (en) 1992-11-09 1995-01-03 Bmc Industries, Inc. Etchant distribution apparatus
US5389148A (en) 1993-01-28 1995-02-14 Nordson Corporation Spray apparatus utilizing porous sheet
JPH07168172A (ja) 1993-12-16 1995-07-04 Canon Inc 液晶表示装置及びその製造方法
DE4342914C1 (de) 1993-12-16 1995-07-27 Degussa Verfahren zum Impr{gnieren der Str¦mungskan{le von Wabenk¦rpern mit definierten Konzentrationsprofilen
JP3253439B2 (ja) 1993-12-24 2002-02-04 シャープ株式会社 液晶表示素子の製造方法
US5540784A (en) * 1994-09-23 1996-07-30 United Laboratories, Inc. Pressurized closed flow cleaning system
SG49584A1 (en) 1994-12-28 1998-06-15 Hoya Corp Plate glass flattening method method of manufacturing an information recording glass substrate using flattened glass method of manufacturing a magnetic
KR0171092B1 (ko) 1995-07-06 1999-05-01 구자홍 기판 제조방법
JPH0990333A (ja) 1995-09-26 1997-04-04 Fuji Photo Film Co Ltd 液晶表示装置
KR100192489B1 (ko) 1995-12-26 1999-06-15 구본준 용기를 갖는 습식에치 장치의 에치 종말점 측정방법
US5819434A (en) * 1996-04-25 1998-10-13 Applied Materials, Inc. Etch enhancement using an improved gas distribution plate
GB9704241D0 (en) * 1997-02-28 1997-04-16 Smiths Industries Plc Gas-treatment devices
US5808715A (en) 1997-03-27 1998-09-15 Industrial Technology Research Institute Liquid crystal display devices having undercoat and overcoat made of TiO2 --SiO2 composite material

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100943321B1 (ko) 2008-03-03 2010-02-19 (주)세미로드 유리 식각 장치와 유리 기판의 슬러지 제거 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000128578A (ja) 2000-05-09
JP4363712B2 (ja) 2009-11-11
KR20000019079A (ko) 2000-04-06
US6228211B1 (en) 2001-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100272513B1 (ko) 유리기판의 식각장치
US6461470B2 (en) Apparatus for etching glass substrate
US7361610B2 (en) Method of etching a glass substrate
CN101265030B (zh) 基板薄化设备以及薄化基板的方法
US7132034B2 (en) Apparatus for etching a glass substrate
US6551443B2 (en) Apparatus for etching glass substrate in fabrication of LCD
US6630052B1 (en) Apparatus for etching glass substrate
US20020079055A1 (en) Etching device for glass substrate
KR0182416B1 (ko) 유리기판 에칭용 에천트
KR100652040B1 (ko) 유리기판 식각장치
KR20090122894A (ko) 기판 슬림화 장치 및 기판 슬림화 장치 조립체
KR100606965B1 (ko) 식각장치
TWI391349B (zh) 基板薄型化裝置,基板薄型化方法以及基板薄型化組件
KR100595303B1 (ko) 식각장치용 버블판 및 그를 이용한 식각장치
KR100712472B1 (ko) 식각장치 및 식각방법
KR100815905B1 (ko) 식각용 버블판 및 그를 이용한 식각장치
KR101164404B1 (ko) 글라스 식각기의 버블 생성장치
KR100337259B1 (en) Method and apparatus for removing photoresist from glass substrate of liquid crystal display
KR101085628B1 (ko) 간지의 진동 방식에 의한 기판 식각 방법 및 장치
KR20060020057A (ko) 세정 장치 및 이를 포함하는 식각 장치
KR20030029302A (ko) 액정디스플레이 습식 식각 장비의 약액 저장소
CN102651430A (zh) 一种基板的化学处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120628

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130619

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee