JPH02142165A - 半導体光センサー用ケース - Google Patents

半導体光センサー用ケース

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Publication number
JPH02142165A
JPH02142165A JP29666488A JP29666488A JPH02142165A JP H02142165 A JPH02142165 A JP H02142165A JP 29666488 A JP29666488 A JP 29666488A JP 29666488 A JP29666488 A JP 29666488A JP H02142165 A JPH02142165 A JP H02142165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent substrate
sealing
optical sensor
case
semiconductor optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29666488A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Aoyanagi
孝 青柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02142165A publication Critical patent/JPH02142165A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はCCD光センサ等半導体光セン→ノー−を組立
る際に使用されるケースに関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体光センサーのケースへの組立は、第2図に
示す通り、セラミックケース1に半導体センサー2を載
置し、金線等で配線し、封止材5がついた透明基板6を
ケース1にのせ、加熱して封止していた。
〔発明が解決しようとする課題」 上述した従来の組立方法においては、透明基板に封止材
をつけた透明基板を使用していた。一般に光セン→)−
においては透明基板に汚れ等の欠陥があると光が部分的
にセンサーに当らなくなり、製品は不良品となる。従来
この種の透明基板は清浄な研磨されたガラス基板に、封
止用樹脂を塗布する事により作られる。しかし、封止を
塗布したガラス基板はその後洗浄する事が困難であり、
汚れがつくと不良品として廃棄しなくてはならず、価格
が高価であった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば外部端子と半導体チップを載置する基板
と、基板上に載置されて半導体チップを封止する透明基
板と、透明基板に取り付けられて基板と接着する封止材
とを有する半導体光センサー用ケースを得る。
〔実施例〕
次に、図面を参照して本発明を説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
セラミックケースlに半導体光センサ−2を銀ペースト
で取り付け、外部端子3と半導体光センサ−2とを金線
4で配線する。
封止用エポキシ樹脂5は透明基板6との接着面7に厚さ
0.2 n++nであらかじめ塗布されている。透明基
板6を圧着した後150℃60分加熱する事により封止
を完了する。
以上述べた実施例のエポキシ樹脂5の代りに低融点ガラ
スを使用しても良い。従って、この時封止温度は430
℃と比較的高温で行うことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のケースを使用する事によ
り、透明基板は封止材の付いていない板ガラスが使用出
来る為、透基製造歩留が高く、安価な材料が使用出来る
事になる。
■・・・・・・セラミックケース、2・・・・・・半導
体光センサ、3・・・・・・外部端子、4・・・・・・
金線、5・・・・・・封止材、6・・・・・・透明基板
、7・・・・接着面。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 透明基板を接着する為の封止材が、ケース上の該透明基
    板接着面に有する事を特徴とする半導体光センサー用ケ
    ース
JP29666488A 1988-11-22 1988-11-22 半導体光センサー用ケース Pending JPH02142165A (ja)

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JPH02142165A true JPH02142165A (ja) 1990-05-31

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JP (1) JPH02142165A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877546A (en) * 1996-01-02 1999-03-02 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor package with transparent window and fabrication method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5877546A (en) * 1996-01-02 1999-03-02 Lg Semicon Co., Ltd. Semiconductor package with transparent window and fabrication method thereof

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