JPH02291153A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装ｉＦｔに関して、その放熱性の向
上に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は、従来のトランジスタモジュールの構造を示す
断面斜視図である。図において、（１）はシリコンチツ
ブ、（２）　，　ｆ３）および（４）は、シリコンチッ
プ（１）と外部回路を接続するＬ字型の電極、（５）は
シリコンチップ（１）で発生した熱を放散させるための
銅等の放熱板、（６）は電極（２），電極（３），電極
（４）の裏面と放熱板（５）を絶縁するセラミック等の
絶縁板、（７）は電極（２）と絶縁板（６）を接合する
半ｌ］、（８）は絶縁板（６）と放熱板（５）を接合す
る半田、（９）は放熱板（５）周囲に接着され、チップ
（１），電極（２），電極（３），電極（４），絶縁板
（６）を包囲するプラスチックパッケージ、ａＯはケー
ス内の少なくともチップ（１）をおおうように充填され
るシリコンゲル、（ＬＤはシリコンゲル００の上に充填
される樹脂である。

次に動作について説明する。シリコンチップ（１）で発
生した熱は、電極（２），絶縁板（６），放熱板（５）
へと伝達し、放熱され、かつシリコンゲル００カラもケ
ース（９）および樹脂圓へと伝達し放熱される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体装置は以上のように構成されているので、
本装置を機器に搭載した場合、本装ｆべの性能を満足さ
せるためには、大きな外部放熱ブロツクを必要としなけ
ればならず機器の小形化が困睡である々どの問題点があ
った。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、外部放熱ブロックが小形にできるため本装置
を搭載した機器の小形化ができる半導体装置を得ること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明においては、ケース内に金属棒を｛＋ｆｆｆえ
かつ、その一部をケース外に露Ｕ１させるよう構成した
ものである。

〔作用〕

この発明における半導体装置はケース内に金属棒を備え
、かっ、その一部をケース外に露出させることで、ケー
ス内の熱を金属棒を介して外部に放熱させる。このこと
により、放熱性が向上する。

〔発明の実施例〕

第１図は、この発明の一実帥例を示す半導体装置の断面
斜視図である。（１）〜ｏｐは従来装置におけるものと
同等でのもので説明は省略する。図において０４はケー
ス内に備えられ、がっ、その一部を外部に露出させた金
属棒である。シリコンチップ（１）で発生した熱は、電
極（２），絶縁板（６），放熱板（５）へと伝達し、放
熱され、かつ、シリコンゲル０Ｇからケース（９）およ
び樹脂０１）へと伝達し放熱される。

両者の内シリコンゲル００を介して放熱される熱は、金
属俸（ｌ功へ伝わり、金属棒０２のケース外に露出され
た部分より、直接外部に放熱される。このことにより、
半導体装置の放熱性が向上される。

なお、上記実施例では金属捧＠は、一本のみの場合を示
しているが、金属棒α功は複数本であっても良い。また
、金属棒（自）は、直線状のものを示したが、ケース内
で波形状やら線状等の形状であっても良い。

〔発明の効果〕

上記のようにこの発明によれは、ケース内に金属棒を備
え、かつその一部を外部に露出するよう構成したので、
放熱性が向上され、放熱フィン等の放熱ブロックが小型
化でき、信頼性の高い半導体装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の断面斜
視図、第２図は従来の半導体装置の断〔ｎｉ斜視図であ
る。 図において、（１）はシリコンチップ、（２）　，　＋
３），　（４）は″市極、（５）は放熱板、（６）は絶
縁板、（７）　，　ｆ８４は半田、（９）はケース、０
０はシリコンゲル、０１）は樹脂、０つは金属棒である
。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップと、電極端子をその一方の面に接着させた
   絶縁基板と、この絶縁基板の他方の面に半田等のろう材
   で接着させた放熱板と、前記半導体チップ、電極端子の
   一部及び絶縁基板等を覆つて放熱板上に接着させるケー
   スとを備え、前記ケース内にエポキシ樹脂などの充填材
   を充填硬化させてなる半導体装置において、前記ケース
   内に、金属棒を備え、かつ、その一部をケース外に露出
   させたことを特徴とする半導体装置。