JP2015511073A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 複数の相互接続レベルを備えるパッケージされた半導体デバイスであって、
   プリアセンブルされたモジュラーサブアセンブリリードフレームであって、
   第１のリードのセットを備える第１の平坦リードフレームと、
   取り付けられた電子的構成要素を有するパッドと、
   前記第１の平坦リードフレームの平面から離れて第１の方向に曲げられる伸長されたリードの第１のセットと、
   を含む、前記第１のプリアセンブルされたモジュラーサブアセンブリリードフレームと、
   第２のリードのセットと、取り付けられた電子的構成要素を有するパッドとを備える第２の平坦リードフレームであって、前記曲げられた伸長されたリードの第１のセットが前記第２の平坦リードフレームに導電的に接続され、２つの平面における電子的構成要素とリードのセットとの間の導電的にリンクされた３次元ネットワークを形成する、前記第２の平坦リードフレームと、
   前記３次元ネットワークの一部分を封止するパッケージング材料と、
   を含む、デバイス。
2. 請求項１に記載のデバイスであって、
   前記第１及び第２のリードの少なくとも一部が前記パッケージング材料により封止されておらず、前記封止されていないリード部分が電気的デバイス端子として動作し得る、デバイス。
3. 請求項２に記載のデバイスであって、
   前記端子が前記デバイスの封止の１つ以上の平面に位置する、デバイス。
4. 請求項１に記載のデバイスであって、
   前記プリアセンブルされたモジュラーサブアセンブルリードフレームが、前記第１の平坦リードフレームの前記平面から離れて第２の方向に曲げられる伸長されたリードの第２のセットを更に含み、前記第２の方向が前記第１の方向とは反対である、デバイス。
5. 請求項２に記載のデバイスであって、
   取り付けられた電子的構成要素を有するパッドを備えた第３の平坦リードフレームを更に含み、前記第３の平坦リードフレームが、曲げられた伸長されたリードの第３のセットにより前記第２の平坦リードフレームに導電的に接続される、デバイス。
6. 請求項１に記載のデバイスであって、
   前記第１の平坦リードフレームが第１の金属でつくられ、前記第２の平坦リードフレームが第２の金属とは異なる前記第１の金属でつくられる、デバイス。
7. 請求項１に記載のデバイスであって、
   前記伸長されたリードが熱を拡散及び放散するために適切なジオメトリを有する、デバイス。
8. 請求項１に記載のデバイスであって、
   前記第１の平坦リードフレームのリードが、外部電気的端子に結びつけられるのに適切である、デバイス。
9. 請求項５に記載のデバイスであって、
   前記第３の平坦リードフレームのリードが、外部電気的端子に結びつけられるのに適切である、デバイス。
10. 請求項１に記載のデバイスであって、
    前記電子的構成要素が、熱生成構成要素を含む、パッケージングされた及びパッケージングされない能動及び受動半導体構成要素を含む、デバイス。
11. 請求項１０に記載のデバイスであって、
    前記受動構成要素が、インダクタとキャパシタとレジスタとを含む、デバイス。
12. 請求項１に記載のデバイスであって、
    前記パッケージング材料が、ヒートシンクの取り付けを可能にするように構成される、デバイス。
13. パッケージングされた半導体デバイスを製造するための方法であって、
    リードフレームパッド上にアセンブルされた電子的構成要素を備える第１の平坦リードフレームを提供する工程であって、前記第１の平坦リードフレームが、前記第１の平坦リードフレームの平面から離れて第１の方向に曲げられる伸長されたリードの第１のセットを含む、前記第１の平坦リードフレームを提供する工程と、
    リードフレームパッド上にアセンブルされた電子的構成要素を備える第２の平坦リードフレームを提供する工程と、
    前記第１の平坦リードフレームの前記曲げられた伸長されたリードの第１のセットを前記第２の平坦リードフレームに接触させるように、前記アセンブルされた第１の平坦リードフレームを前記アセンブルされた第２の平坦リードフレームと整合させる工程と、
    前記曲げられた伸長されたリードの第１のセットを前記第２の平坦リードフレームに導電的に接続する工程であって、それにより、構成要素とリードとの３次元の導電的にリンクされたネットワークをつくる、前記接続する工程と、
    を含む、方法。
14. 請求項１３に記載の方法であって、
    前記３次元ネットワークをパッケージング材料内に封止する工程を更に含む、方法。
15. 請求項１４に記載の方法であって、
    前記第１の平坦リードフレームが、前記第１の平坦リードフレームの前記平面から離れて第２の方向に曲げられた伸長されたリードの第２のセットを更に含み、前記第２の方向が前記第１の方向とは反対である、方法。
16. 請求項１５に記載の方法であって、
    第３の平坦リードフレームのパッド上の電子的構成要素のアッセンブリを提供する工程と、
    前記曲げられた伸長されたリードの第２のセットを前記第３の平坦リードフレームに接触させるように、前記アセンブルされた第３の平坦リードフレームを前記アセンブルされた第１の平坦リードフレームに整合させる工程と、
    前記曲げられた伸長されたリードの第２のセットを前記第３の平坦リードフレームにはんだ付けする工程と、
    を更に含む、方法。
17. 請求項１３に記載の方法であって、
    前記電子的構成要素が、パッケージングされた及びパッケージングされない能動及び受動半導体構成要素を含む、方法。