CN203119745U - 塑封模块电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种塑封模块电源，包括模块电源和塑封外壳，还包括：散热装置，用于散发模块电源产生的热量。通过本实用新型，在塑封模块电源中增加散热装置，解决了塑封模块电源的散热能力比较差的问题，进而达到了提高塑封模块电源的可靠性的效果。

Description

塑封模块电源

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种塑封模块电源。

背景技术

随着技术的发展，越来越多的设备朝着小型化、集成化方向发展，产品的功率密度越来越高，相应的所有应用的器件都朝着集成化、小型化方向发展，针对高功率密度，模块电源作为系统产品的一个器件，也在向着集成化，小型化发展。

塑封电源模块是作为电源的一种小型化的方向，塑封模块电源主要元件包括功率器件、控制集成电路、无源器件（电感、电阻、电容）。目前，电源厂商和半导体厂商都在发展电源模块的集成技术，多数采用的是集成管理芯片、功率器件、无源器件（电感、电阻、电容）的结构，内嵌印制电路板或其他基板。

图1是根据相关技术的塑封模块电源的结构示意图，如图1所示，塑封模块电源0主要包括：无源器件00、无源器件01（电感、电阻、电容）、功率器件02、引线框架（或者印制电路板）03、塑封材料04和集成管理芯片05。无源器件00、无源器件01和功率器件02通过回流焊接工艺（SMT）焊接到引线框架03或者印制电路板03上，集成管理芯片05也可以通过金丝（或铝丝）键合到引线框架03或者印制电路板03上，集成管理芯片05也可通过SMT焊接到引线框架03或者印制电路板03上。完成器件的连接后，进行塑封加工，形成塑封的模块电源0。

目前业界采用的这种封装方式的引脚都是采用引线框架下的引脚或者印制电路板的设计焊盘，由于塑封模块电源单面为塑封材料，且将功率器件等发热器件都已经封闭在塑封材料内部，散热只能通过引线框架的底部的引脚及印制电路板上的底面铜箔进行散热，塑封材料本身的导热系数比较低，所以目前塑封模块电源的散热能力比较差。

针对相关技术中塑封模块电源的散热能力比较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对塑封模块电源的散热能力比较差的问题，本实用新型提供了一种塑封模块电源，以至少解决上述问题。

根据本实用新型，提供了一种塑封模块电源，包括模块电源和塑封外壳，所述塑封模块电源还包括：散热装置，用于散发所述模块电源产生的热量。

优选地，所述散热装置设置在所述塑封外壳上。

优选地，所述散热装置粘接在所述塑封外壳上。

优选地，所述散热装置设置在所述模块电源与所述塑封外壳之间。

优选地，所述散热装置位于所述模块电源的上方区域，通过引脚连接至所述模块电源的引线框架。

优选地，其特征在于，所述模块电源的引线框架的一个面和/或所述散热装置的一个面露在所述塑封外壳外。

通过本实用新型，在塑封模块电源中增加散热装置，解决了塑封模块电源的散热能力比较差的问题，进而达到了提高塑封模块电源的可靠性的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的塑封模块电源的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的塑封模块电源的示意图；

图3是根据本实用新型实施例一的塑封模块电源的结构示意图；

图4是根据本本实用新型实施例一的散热装置的结构框图；以及

图5是根据本实用新型实施例二的塑封模块电源的结构示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

根据本实用新型实施例的一个实施方式，提供了一种塑封模块电源。

图2是根据本实用新型实施例的塑封模块电源的示意图，如图2所示，该塑封模块电源包括：模块电源202、塑封外壳204和散热装置206，其中，散热装置206用于散发模块电源202产生的热量。

应用本实用新型实施例的塑封模块电源，通过塑封模块电源中的散热装置散热，解决了塑封模块电源的散热能力比较差的问题，进而达到了提高塑封模块电源的可靠性的效果。

在本实用新型实施例的一个实施方式中，散热装置206设置在模块电源202与塑封外壳204之间。优选地，散热装置206位于所述模块电源202的上方区域，通过引脚连接至模块电源202的引线框架。

进一步的，模块电源202的引线框架的一个面和/或散热装置206的一个面露在塑封外壳204外。通过本优选实施方式，可以增加冷风时的散热面积。

在本实用新型实施例的另一个实施方式中，散热装置206设置在塑封外壳204上。优选地但不限于，散热装置206可以粘接在塑封外壳204上，例如，采用高温导热胶将散热装置206粘接在塑封外壳204上。

在实际应用中，模块电源202可以包括：引线框架、功率器件、无源器件和集成管理芯片等器件。下面对本实用新型实施例的上述两种实施方式进行详细描述。

实施例一

在本实用新型实施例中，以将散热装置设置在塑封模块内部为例进行说明。

图3是根据本实用新型实施例一的塑封模块电源的结构示意图，如图3所示，塑封模块电源1，硬件部分包括：无源器件10、无源器件11、功率器件12、集成管理芯片13、引线框架14和散热装置15和塑封外壳16。

在如图3所示的塑封模块电源中，散热装置15设置在功率器件12上方的区域，且在塑封外壳16和功率器件12之间，通过散热装置15的折弯引脚与引线框架14连接，例如，通过表面贴装焊接工艺或者其他焊接技术进行连接。

在实际应用中，引线框架14可以采用多模块引线框架拼板的方式，以提高生产效率。引线框架14也可以采用印制电路板材料。无源器件10、无源器件11、功率器件12可以通过表面贴装焊接工艺焊接到引线框架14上。集成管理芯片13可以通过键合或者表面贴装焊接工艺焊接到引线框架14上。

散热装置15采用但不限于铜片，可以通过散热装置15的引脚采用表面贴装焊接工艺或者其他焊接技术与引线框架14连接。

图4是根据本本实用新型实施例一的散热装置的结构框图，如图4所示，散热装置15包括引脚151和散热面152。在实际应用中，散热装置15的结构和数量可以可根据需求进行结构和焊接位置的设计。

进一步的，在通过塑封技术完成模块电源的塑封时，引线框架14和散热装置15的一面露出塑封面，增加风冷时的散热面积。例如，通过冲压或其他工艺形成塑封模块电源1。

实施例二

在本实用新型实施例中，以散热装置设置在塑封外壳上为例进行说明。

图5是根据本实用新型实施例二的塑封模块电源的结构示意图，如图5所示，塑封模块电源2包括：无源器件20、无源器件21、功率器件22、集成管理芯片23、引线框架24和散热装置25和塑封外壳26。

在本实施例中，散热装置25通过但不限于粘接（如采用高温导热胶）的方式固定在塑封外壳26上。散热装置25通过粘接或焊接工艺固定在塑封外壳上，增加风冷散热面积，提高塑封模块电源的可靠性。

在实际应用中，引线框架24、无源器件20、无源器件21和功率器件22可以通过表面贴装焊接工艺焊接到引线框架24上。集成管理芯片23可以通过键合或者表面贴装焊接工艺焊接到引线框架24上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种塑封模块电源，包括模块电源和塑封外壳，其特征在于，所述塑封模块电源还包括：

散热装置，用于散发所述模块电源产生的热量。

2.根据权利要求1所述的塑封模块电源，其特征在于，所述散热装置设置在所述塑封外壳上。

3.根据权利要求2所述的塑封模块电源，其特征在于，所述散热装置粘接在所述塑封外壳上。

4.根据权利要求1所述的塑封模块电源，其特征在于，所述散热装置设置在所述模块电源与所述塑封外壳之间。

5.根据权利要求4所述的塑封模块电源，其特征在于，所述散热装置位于所述模块电源的上方区域，通过引脚连接至所述模块电源的引线框架。

6.根据权利要求4或5所述的塑封模块电源，其特征在于，所述模块电源的引线框架的一个面和/或所述散热装置的一个面露在所述塑封外壳外。

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