JP2009294449A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 表面に直線状に延在する溝と配線とを有する第１基板と、該第１基板と対向して配置された第２基板とが接合部材を用いて接合されてなる気密容器であって、
   前記配線は、前記溝の内部に配置された部分と、前記溝の内部に配置された部分と連続し、前記溝の外部に配置された部分とを備えており、
   前記第１基板と前記第２基板は、前記配線の前記溝の外部に配置された部分の上に、前記配線と交差して設けられた前記接合部材を介して接合されている、ことを特徴とする気密容器。
2. 前記第１基板と前記第２基板との間に、前記第２基板に接合された枠が配置されており、該枠は前記接合部材を介して前記第１基板に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の気密容器。
3. 前記第１基板の表面は、第１領域と該第１領域を取り囲む第２領域とを備えており、前記溝が前記第１領域内のみに設けられており、前記接合部材が前記第２領域内に、前記第１領域を取り囲むように設けられており、前記配線が前記第１領域と前記第２領域に跨って延在している、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の気密容器。
4. 気密容器を備えた画像表示装置であって、前記気密容器が請求項１乃至３のいずれか１項に記載の気密容器であることを特徴とする画像表示装置。
5. 表面に直線状に延在する溝と配線とを有する第１基板と、該第１基板と対向して配置された第２基板と、を備えた気密容器の製造方法であって、
   前記第１基板の溝の内部から該溝の外部まで延在する配線を形成する工程と、
   前記配線と交差するように、前記配線の前記溝の外部に位置する部分の上に、接合部材を設ける工程と、
   前記接合部材を介して、前記第１基板と前記第２基板を接合する工程と、
   を有することを特徴とする気密容器の製造方法。
6. 前記配線は、導電性ペーストを前記溝に印刷法を用いて配置することにより形成されることを特徴とする請求項５に記載の気密容器の製造方法。
7. 気密容器を備えた画像表示装置の製造方法であって、前記気密容器が請求項５又は６に記載の製造方法により製造されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。