JP2013105784A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013105784A5 JP2013105784A5 JP2011246671A JP2011246671A JP2013105784A5 JP 2013105784 A5 JP2013105784 A5 JP 2013105784A5 JP 2011246671 A JP2011246671 A JP 2011246671A JP 2011246671 A JP2011246671 A JP 2011246671A JP 2013105784 A5 JP2013105784 A5 JP 2013105784A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- substrate
- glass substrate
- optical sensor
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Claims (8)
- ガラス蓋基板と、
キャビティを有するガラス基板と、
前記ガラス蓋基板と前記ガラス基板のいずれか一方に実装された光センサ素子と、
前記ガラス基板のコーナーに設けられた、4分割されて露出したスルーホール電極と、
前記スルーホール電極により電気的に接続された、前記ガラス基板の上面に設けられた配線電極と下面に設けられた外部電極と、
を備え、
前記光センサ素子と前記配線電極とは、前記キャビティの表面あるいは前記ガラス蓋基板の下面に設けられた実装用電極を介して電気的に接続されており、
前記ガラス蓋基板と前記キャビティ付きガラス基板とは接合されていることを特徴とする光センサ装置。 - ガラス蓋基板と、
キャビティを有するガラス基板と、
前記ガラス蓋基板と前記ガラス基板のいずれか一方に実装された光センサ素子と、
前記ガラス基板の対向する2辺に設けられた、2分割されて露出したスルーホール電極と、
前記スルーホール電極により電気的に接続された、前記ガラス基板の上面に設けられた配線電極と下面に設けられた外部電極と、
を備え、
前記光センサ素子と前記配線電極とは、前記キャビティの表面あるいは前記ガラス蓋基板の下面に設けられた実装用電極を介して電気的に接続されており、
前記ガラス蓋基板と前記キャビティ付きガラス基板とは接合されていることを特徴とする光センサ装置。 - 前記ガラス基板が遮光ガラスからなることを特徴とする請求項1または2に記載の光センサ装置。
- 前記ガラス蓋基板が、フィルター機能を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の光センサ装置。
- 複数のキャビティとキャビティ外周部に複数の貫通穴を有するガラス基板に導電膜を所定のパターンに形成する工程と、
前記導電膜を所定の形状にパターニングする工程と、
前記パターニングされた導電膜に光センサ素子を実装する工程と、
ガラス蓋基板と前記ガラス基板とを接着剤で接合する工程と、
接合された前記ガラス基板及び前記ガラス蓋基板を、貫通穴が分断される位置で切断する工程と、を含む光センサ装置の製造方法。 - ガラス蓋基板の片面に導電膜を形成する工程と、
前記ガラス蓋基板に形成された導電膜を所定の形状にパターニングする工程と、
前記パターニングされた導電膜に光センサ素子を実装する工程と、
複数のキャビティとキャビティ外周部に複数の貫通穴を有するガラス基板に導電膜を形成する工程と、
前記ガラス基板に形成された導電膜を所定の形状にパターニングする工程と、
前記ガラス蓋基板と前記ガラス基板を、導電粒子を添加した接着剤で接合する工程と、
接合された前記ガラス基板及びガラス蓋基板を、貫通穴が分断される位置で切断する工程と、を含む光センサ装置の製造方法。 - 前記ガラス基板を切断する工程が、ダイシング法であることを特徴とする請求項5又は6に記載の光センサ装置の製造方法。
- 前記ガラス基板を切断する工程が、超音波切断法であることを特徴とする請求項5又は6に記載の光センサ装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011246671A JP2013105784A (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | 光センサ装置およびその製造方法 |
TW101141001A TW201340300A (zh) | 2011-11-10 | 2012-11-05 | 光感測器裝置及其製造方法 |
US13/669,858 US8933386B2 (en) | 2011-11-10 | 2012-11-06 | Optical sensor device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011246671A JP2013105784A (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | 光センサ装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013105784A JP2013105784A (ja) | 2013-05-30 |
JP2013105784A5 true JP2013105784A5 (ja) | 2014-10-30 |
Family
ID=48465943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011246671A Pending JP2013105784A (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | 光センサ装置およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8933386B2 (ja) |
JP (1) | JP2013105784A (ja) |
TW (1) | TW201340300A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9374923B2 (en) * | 2013-11-27 | 2016-06-21 | Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc | Monolithic LTCC seal frame and lid |
KR102004797B1 (ko) * | 2014-10-31 | 2019-10-01 | 삼성전기주식회사 | 센서 패키지 및 그 제조 방법 |
US9755105B2 (en) * | 2015-01-30 | 2017-09-05 | Nichia Corporation | Method for producing light emitting device |
CN105117074B (zh) * | 2015-08-19 | 2018-06-29 | 业成光电(深圳)有限公司 | 光感测结构及其制造方法 |
US10919473B2 (en) | 2017-09-13 | 2021-02-16 | Corning Incorporated | Sensing system and glass material for vehicles |
WO2019055643A1 (en) * | 2017-09-13 | 2019-03-21 | Corning Incorporated | DETECTION SYSTEM AND VITREOUS MATERIAL FOR VEHICLES |
US10712197B2 (en) | 2018-01-11 | 2020-07-14 | Analog Devices Global Unlimited Company | Optical sensor package |
DE102018207955B4 (de) * | 2018-05-22 | 2023-05-17 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplattenmodul mit integriertem leistungselektronischen Metall-Keramik-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
KR102276278B1 (ko) * | 2019-11-05 | 2021-07-12 | 주식회사 이큐셀 | 반도체 공정 진단을 위한 플라즈마 센서 장치 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61214565A (ja) | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | 半導体光センサ装置 |
JPS62109357A (ja) * | 1985-11-08 | 1987-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着型イメ−ジセンサとその組立方法 |
JPH01163352U (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-14 | ||
JPH0258356U (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-26 | ||
JP3311914B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2002-08-05 | 株式会社シチズン電子 | チップ型発光ダイオード |
JP2002124845A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 水晶振動子パッケージ及びその製造方法 |
JP2007036264A (ja) | 2003-01-20 | 2007-02-08 | Sharp Corp | 光センサ用透光性樹脂組成物 |
JP2006013264A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
JP2007299929A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス装置とそれを用いた光学デバイスモジュール |
JP4219943B2 (ja) * | 2006-07-03 | 2009-02-04 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP2009064839A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | 光学デバイス及びその製造方法 |
JP4799542B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
JP5189378B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-04-24 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
JP4794615B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2011-10-19 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
-
2011
- 2011-11-10 JP JP2011246671A patent/JP2013105784A/ja active Pending
-
2012
- 2012-11-05 TW TW101141001A patent/TW201340300A/zh unknown
- 2012-11-06 US US13/669,858 patent/US8933386B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013105784A5 (ja) | ||
TWI542021B (zh) | Light sensor device | |
JP2013519995A5 (ja) | ||
JP2009027166A5 (ja) | ||
JP2017228512A5 (ja) | ||
JP2013144576A5 (ja) | ||
JP2012253014A5 (ja) | 発光装置および発光装置の作製方法 | |
TWI547161B (zh) | 影像感測器模組及取像模組 | |
JP2014235279A5 (ja) | ||
JP2013033905A5 (ja) | ||
JP2015026798A (ja) | 光学モジュールのパッケージ、及びその製造方法 | |
JP2013251255A5 (ja) | ||
JP2013098209A5 (ja) | ||
JP2009158863A5 (ja) | ||
JP2014110333A5 (ja) | Led装置の製造方法 | |
JP2011014888A5 (ja) | ||
JP2013243340A5 (ja) | ||
JP2012109297A5 (ja) | ||
KR102158068B1 (ko) | 임베디드 인쇄회로기판 | |
TW201340300A (zh) | 光感測器裝置及其製造方法 | |
JP2013046086A5 (ja) | ||
JP2015008237A5 (ja) | ||
JP2018032792A5 (ja) | ||
JP2014187081A5 (ja) | ||
JP2014103109A5 (ja) |