JP2017228512A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 発光素子を有する発光部と、前記発光部の外側に枠状に設けられた非発光部と、を有する発光装置の作製方法であって、
   第１の基板上に前記発光素子を形成する第１の工程と、
   接着層を、前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する第２の工程と、
   前記第１の基板と前記第２の基板を重ね、前記発光素子を、前記接着層、前記第１の基板、及び前記第２の基板に囲まれた空間に配置する第３の工程と、
   前記接着層を硬化する第４の工程と、
   硬化した前記接着層を加熱しながら、凸部を有する部材を用いて前記非発光部の少なくとも一部に圧力を加える第５の工程と、を有する、発光装置の作製方法。
2. 請求項１において、
   前記非発光部は、スペーサ及び無機絶縁層を有し、
   前記第２の工程より前に、前記第１の基板上又は前記第２の基板上に、前記スペーサ、及び、前記スペーサの側面及び上面を覆う前記無機絶縁層を形成し、
   前記第５の工程では、前記凸部を前記無機絶縁層に重ねる、発光装置の作製方法。
3. 発光素子を有する発光部と、前記発光部の外側に枠状に設けられた非発光部と、を有する発光装置の作製方法であって、
   第１の基板上に剥離層を形成する第１の工程と、
   前記剥離層上に被剥離層を形成する第２の工程と、
   接着層を、前記第１の基板上又は第２の基板上に形成する第３の工程と、
   前記第１の基板と前記第２の基板を重ねる第４の工程と、
   前記接着層を硬化する第５の工程と、
   前記第１の基板と、前記被剥離層と、を分離する第６の工程と、
   硬化した前記接着層を加熱しながら、凸部を有する部材を用いて前記非発光部の少なくとも一部に圧力を加える第７の工程と、を有し、
   前記第２の工程では、前記剥離層上の絶縁層と、前記絶縁層上の前記発光素子と、を前記被剥離層として形成し、
   前記第３の工程では、前記剥離層及び前記被剥離層と重なるように、前記接着層を形成し、
   前記第４の工程では、前記発光素子を、前記接着層、前記第１の基板、及び前記第２の基板に囲まれた空間に配置する、発光装置の作製方法。
4. 請求項３において、
   前記被剥離層に第３の基板を貼り合わせる工程を、前記第６の工程と前記第７の工程の間に有する、発光装置の作製方法。
5. 請求項３において、
   前記被剥離層に第３の基板を貼り合わせる工程を、前記第７の工程の後に有する、発光装置の作製方法。
6. 請求項３乃至５のいずれか一において、
   前記非発光部は、スペーサ及び無機絶縁層を有し、
   前記第３の工程より前に、前記第１の基板上又は前記第２の基板上に、前記スペーサ、及び、前記スペーサの側面及び上面を覆う前記無機絶縁層を形成し、
   前記第７の工程では、前記凸部を前記無機絶縁層に重ねる、発光装置の作製方法。
7. 発光素子を有する発光部と、前記発光部の外側に枠状に設けられた非発光部と、を有する発光装置の作製方法であって、
   第１の基板上に第１の剥離層を形成する第１の工程と、
   前記第１の剥離層上に第１の被剥離層を形成する第２の工程と、
   第２の基板上に第２の剥離層を形成する第３の工程と、
   前記第２の剥離層上に第２の被剥離層を形成する第４の工程と、
   接着層を、前記第１の基板上又は前記第２の基板上に形成する第５の工程と、
   前記第１の基板と前記第２の基板を重ねる第６の工程と、
   前記接着層を硬化する第７の工程と、
   前記第１の基板と、前記第１の被剥離層と、を分離する第８の工程と、
   前記第１の被剥離層に第３の基板を貼り合わせる第９の工程と、
   前記第２の基板と、前記第２の被剥離層と、を分離する第１０の工程と、
   硬化した前記接着層を加熱しながら、凸部を有する部材を用いて前記非発光部の少なくとも一部に圧力を加える第１１の工程と、を有し、
   前記第１の被剥離層又は前記第２の被剥離層として、絶縁層と、前記絶縁層上の前記発光素子と、を形成し、
   前記第５の工程では、前記第１の剥離層及び前記第１の被剥離層と重なるように、前記接着層を形成し、
   前記第６の工程では、前記発光素子を、前記接着層、前記第１の基板、及び前記第２の基板に囲まれた空間に配置する、発光装置の作製方法。
8. 請求項７において、
   前記第２の被剥離層に、第４の基板を貼り合わせる工程を、前記第１０の工程と前記第１１の工程の間に有する、発光装置の作製方法。
9. 請求項７において、
   前記第２の被剥離層に、第４の基板を貼り合わせる工程を、前記第１１の工程の後に有する、発光装置の作製方法。
10. 請求項７乃至９のいずれか一において、
    前記第６の工程よりも前に、隔壁を前記第１の基板上又は前記第２の基板上に形成する工程を有し、
    前記隔壁は、前記接着層を囲むように設けられる、発光装置の作製方法。
11. 請求項７乃至１０のいずれか一において、
    前記非発光部は、スペーサ及び無機絶縁層を有し、
    前記第５の工程より前に、前記第１の基板上又は前記第２の基板上に、前記スペーサ、及び、前記スペーサの側面及び上面を覆う前記無機絶縁層を形成し、
    前記第１１の工程では、前記凸部を前記無機絶縁層に重ねる、発光装置の作製方法。
12. 発光部と、前記発光部の外側に枠状に設けられた非発光部と、を有する発光装置であって、
    前記発光装置は、第１の可撓性基板、第２の可撓性基板、第１の接着層、第２の接着層、第１の絶縁層、及び第１の機能層を有し、
    前記第１の接着層は、前記第１の可撓性基板と前記第１の絶縁層の間に位置し、
    前記第２の接着層は、前記第２の可撓性基板と前記第１の絶縁層の間に位置し、
    前記第１の機能層は、前記第２の接着層と前記第１の絶縁層の間に位置し、
    前記第１の接着層と前記第２の接着層は、前記第１の絶縁層を介して互いに重なる部分を有し、
    前記発光部は、前記第１の機能層に発光素子を有し、
    前記非発光部は、前記第１の機能層にスペーサ及び無機絶縁層を有し、
    前記無機絶縁層は、前記スペーサの側面及び上面を覆い、
    前記非発光部は、前記発光部に比べて、前記第１の可撓性基板と前記第２の可撓性基板との間隔が狭い第１の部分を有する、発光装置。
13. 請求項１２において、
    前記第１の部分は、前記無機絶縁層を有する、発光装置。
14. 請求項１２又は１３に記載の発光装置と、
    フレキシブルプリント回路基板又は集積回路と、を有する、モジュール。
15. 請求項１４に記載のモジュールと、
    センサ、アンテナ、バッテリ、筐体、カメラ、スピーカ、マイク、又は操作ボタンの少なくともいずれか一と、を有する、電子機器。