CN102867923B - 一种封装片及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种封装片及其制作方法。该封装片包括玻璃板，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。该封装片通过以下方法制作：根据待贴合的干燥片制作金属框；将金属框贴合到玻璃板的一表面上。本发明通过在玻璃板上贴合金属框，金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工，金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上，整个工艺简单方便，成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工，不会减小玻璃板的厚度，玻璃的均匀性较好，封装片的强度高，且工艺过程对环境无污染。
Description
技术领域
本发明涉及OLED的封装片，特别是一种带有用于贴合干燥片的凹槽的封装片，以及制作这种封装片的方法。
背景技术
OLED（OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管）通常包括基板、阳极、由有机化合物制成的空穴传输层、具有合适的掺杂物的有机发光层、有机电子传输层、以及阴极。OLED器件由于它们的低驱动电压、高亮度、宽视角、以及全彩色平板发光显示的能力而具有吸引力。而OLED显示器的常见问题是对湿气的敏感。通常的电子器件要求大约2500到低于5000的百万分率(ppm)的范围内的湿度水平，以防止器件性能在器件的规定工作和存储寿命内过早的劣化。在经过封装的器件内将环境控制到这个湿度的范围通常是通过在OLED封装片上贴干燥片来实现的。由于需要在OLED封装片贴干燥片，所以需要在OLED封装片上制作用来贴封装片的凹槽，目前传统方法做凹槽是直接在封装片上通过化学腐蚀或喷砂的方式加工出凹槽，但这样的方式成本高，并且由于加工后凹槽处的封装片厚度减小，导致其强度降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本低、不会降低封装片强度的封装片，以及制作这种封装片的方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种封装片，包括玻璃板，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。
进一步地，所述金属框通过黏结剂粘贴于所述玻璃板的表面上。
进一步地，所述的黏结剂为热固化胶。
进一步地，所述金属框的厚度大于待贴合的干燥片的厚度。
进一步地，所述金属框的其中一对边框的宽度为1.4~1.6mm，另一对边框的宽度为1.1~1.2mm。
本发明还提供了一种封装片的制作方法，包括：
根据待贴合的干燥片制作金属框；
将金属框贴合到玻璃板的一表面上，所述金属框中部的空间形成凹槽。
进一步地，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤前还包括：
清洗所述玻璃板。
进一步地，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤后还包括：
清洗所述玻璃板及金属框。
进一步地，所述清洗所述玻璃板及金属框的步骤后还包括：
对所述金属框表面进行阳极处理，使金属框不导电。
进一步地，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤中，是通过热固化胶将所述金属框贴合到所述玻璃板的表面上。
本发明通过在玻璃板上贴合金属框，金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工，金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上，整个工艺简单方便，成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工，不会减小玻璃板的厚度，玻璃的均匀性较好，封装片的强度高，且工艺过程对环境无污染。
附图说明
图1是本发明的封装片的一实施例的俯视图。
图2是图1所示实施例的A-A剖视图。
图中：1.金属框，2.凹槽，3.玻璃板，4.黏结剂。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
如图1所示和图2所示，本发明的封装片包括玻璃板3，在玻璃板3的一表面贴设有金属框1，金属框1中部的空间形成凹槽2。金属框1可以通过黏结剂4粘贴于玻璃板3的表面上，黏结剂4优选为热固化胶，例如热固化环氧树脂等。
金属框1的厚度c略大于待贴合的干燥片的厚度，以保证干燥片不会碰到制作好后的OLED的发光区，一般为0.2mm左右；金属框1的其中一对边框的宽度a为1.4~1.6mm，另一对边框的宽度b为1.1~1.2mm。
本发明的封装片的制作方法包括：
步骤一：根据待贴合的干燥片制作金属框1；
步骤二：将金属框1贴合到玻璃板3的一表面上，金属框1中部的空间形成凹槽2。
其中，金属框1可以通过金属片冲压的方式获得，用于冲压金属框1的金属片可以选择钢片或铝合金材料，其厚度根据干燥片选择，略大于干燥片的厚度，一般为0.2mm左右。金属框1的边框宽度根据OLED的型号设定，一般左右边框的宽度a为1.4~1.6mm，上下边框的宽度b为1.1~1.2mm。在步骤二中，可以通过黏结剂4将金属框1粘贴于玻璃板3的表面上，黏结剂4优选为热固化胶，例如水阻隔性好的热固化环氧树脂等。
步骤二的具体过程是：清洗玻璃板3；在玻璃板3上点热固化胶，将冲压好的金属框1（例如薄钢片）对位后粘到玻璃板3上，压紧并加热固化；固化完成后清洗玻璃板3和金属框1；然后对金属框1的表面进行阳极处理，使金属框1不导电，封装片制作完成。
利用本发明的封装片生产OLED时，可以采用常规生产制程，将干燥片贴附到金属框1中央的凹槽2上，将UV（UltravioletRays）胶点在金属框1上，封装压合，从EL（electroLuminescence，电致发光）玻璃面照射，使UV胶固化即可。
以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。
Claims (9)
1.一种封装片，包括玻璃板，其特征在于，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽，所述金属框的厚度大于待贴合的干燥片的厚度。
2.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述金属框通过黏结剂粘贴于所述玻璃板的表面上。
3.根据权利要求2所述的封装片，其特征在于，所述的黏结剂为热固化胶。
4.根据权利要求1所述的封装片，其特征在于，所述金属框的其中一对边框的宽度为1.4~1.6mm，另一对边框的宽度为1.1~1.2mm。
5.一种封装片的制作方法，其特征在于，包括：
根据待贴合的干燥片制作金属框；
将金属框贴合到玻璃板的一表面上，所述金属框中部的空间形成凹槽，所述金属框的厚度大于待贴合的干燥片的厚度。
6.根据权利要求5所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤前还包括：清洗所述玻璃板。
7.根据权利要求5所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤后还包括：清洗所述玻璃板及金属框。
8.根据权利要求7所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述清洗所述玻璃板及金属框的步骤后还包括：对所述金属框表面进行阳极处理，使金属框不导电。
9.根据权利要求5所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤中，是通过热固化胶将所述金属框贴合到所述玻璃板的表面上。
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