CN102361064A - Oled基板封装方法 - Google Patents

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李雄熙
车炯坤
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Abstract

本发明涉及封装技术，其公开了一种新的OLED基板封装方法，解决传统封装方法带来的成本高和存在残留气体的问题。其技术方案的要点是：OLED基板封装方法，包括以下步骤：a.取一块薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液体干燥剂；b.将薄膜玻璃与封装盖板的内表面进行粘贴；c.利用粘贴剂将已蒸镀完成的OLED基板与封装盖板进行粘贴，形成包围OLED基板上的有机材料层和薄膜玻璃的密封结构。本发明适用于对OLED基板的封装。

Description

OLED基板封装方法
技术领域
本发明涉及封装技术，具体的说是涉及一种OLED基板封装方法。
背景技术
OLED(有机发光二极管)是新一代的照明和显示装置，其通过将有机发光材料夹在透明阳极和金属反射阴极之间，对有机薄膜施加电压来进行发光。然而，有机发光材料会因为水分和氧气的影响，发生变性现象，从而对亮度和寿命造成影响。因此，制造工序时，增加封装工序，最大限度地避免水分和氧气的渗透。传统技术中对于OLED基板的封装方法是：首先需要加工出内表面具有凹槽的封装盖板，在封装时采用以下手段：1.在封装盖板的内表面的凹槽里粘贴固体干燥剂；2.采用UV胶将已蒸镀完成的OLED基板与封装盖板粘贴起来。图1为采用传统封装方式封装后的剖面图，可以看出，为了添加固体干燥剂4，必须在封装盖板1的内表面上设计凹槽3，因此增加了成本，同时由于封装盖板1与OLED基板2之间存在着空隙，存在残留气体，残留气体中含的水分和氧气与基板上有机物发生反应，改变原物质特性，导致OLED发光特性降低，寿命缩短。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种新的OLED基板封装方法，解决传统封装方法带来的成本高和存在残留气体的问题。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：OLED基板封装方法，包括以下步骤：
a.取一块薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液体干燥剂；
b.将薄膜玻璃与封装盖板的内表面进行粘贴；
c.利用粘贴剂将已蒸镀完成的OLED基板与封装盖板进行粘贴，形成包围OLED基板上的有机材料层和薄膜玻璃的密封结构。
所述粘贴剂为UV胶或玻璃粉材质粘贴剂。
所述封装盖板为平板。
进一步，步骤a中，在薄膜玻璃的上表面或下表面涂抹液体干燥剂或上下表面均涂抹液体干燥剂。
进一步，步骤b中，将薄膜玻璃的上表面或下表面与封装盖板的内表面进行粘贴。
进一步，步骤c中，采用粘贴剂将已蒸镀完成的OLED基板的边缘部分与封装盖板的内表面的边缘部分进行粘贴，形成包围OLED基板上的有机材料层和薄膜玻璃的密封结构。
进一步，所述薄膜玻璃的厚度为20μm～500μm。
进一步，所述封装盖板采用玻璃材料或金属材料或塑料或薄膜材料制成。
本发明的有益效果是：双重封装结构，即先采用在薄膜玻璃上涂抹液体干燥剂进行封装，再利用封装盖板进行封装，如此便可以采用平板型的封装盖板，省去了加工凹槽的工序，节约成本，同时由于整个封装结构无间隙，也避免了存在残留气体的问题。
附图说明
图1为采用传统封装方式封装后的剖面图；
图2为采用本发明的封装方式封装后的剖面图。
图中，1为封装盖板，2为OLED基板，3为凹槽，4为固体干燥剂，5为有机材料层，6为粘贴剂，7为薄膜玻璃，8为液体干燥剂。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步的描述。
为了解决传统封装方法带来的成本高和存在残留气体的问题，本发明提供了一种新的OLED基板封装方法。相对于传统技术，其主要改进点在于：采用了双重封装结构，即先采用在薄膜玻璃上涂抹液体干燥剂进行封装，再利用封装盖板进行封装，如此便可以采用平板型的封装盖板，省去了加工凹槽的工序，节约成本，同时由于整个封装结构无间隙，也避免了存在残留气体的问题。
在具体实施上，本发明中的封装方法，采用以下步骤完成：
a.取一块薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液体干燥剂；
b.将薄膜玻璃与封装盖板的内表面进行粘贴；
c.利用粘贴剂将已蒸镀完成的OLED基板与封装盖板进行粘贴，形成包围OLED基板上的有机材料层和薄膜玻璃的密封结构。
实施例：
本例中的OLED基板封装方法包括以下步骤：
1.取一块薄膜玻璃7，厚度可在20μm～500μm之间选取，在该薄膜玻璃7的一面上涂抹液体干燥剂8，选取液体干燥剂8的目的是为了不需占用空间；从理论上来说，对于薄膜玻璃的厚度超出500μm的情况也能实现，但是出于成本考虑，没有必要采用这么厚的薄膜玻璃，并且，如果采用这么厚的薄膜玻璃的话，粘贴剂的厚度也要增加，使得粘贴剂的消耗量增加，进一步提高生产费用；对于薄膜玻璃的厚度为20μm以下的情况，基于现在的技术，这么薄的薄膜玻璃比较难制造，而且即使能制造出来，生产工序中也不易拿取，即使施加很小的力，也有可能发生粉碎，综上，在本申请中选择薄膜玻璃的厚度时以20μm～500μm为宜。
2.将薄膜玻璃7的另一面与封装盖板1的内表面(即靠近OLED基板的一面)粘贴起来，这里，也可以将薄膜玻璃上7涂抹有液体干燥剂8的一面与封装盖板1的内表面进行粘贴；
3.采用粘贴剂6将已蒸镀完成的OLED基板2与封装盖板1粘贴起来。工艺上为了能缩短时间，一般使用UV照射的快速硬化性质的胶(称为UV胶)，可快速进行粘贴，近年来，AMOLED也采用玻璃粉(Frit Glass)材质的粘贴剂，对于这种情况，采用激光照射方式把两张玻璃粘贴在一块，既快且牢固；粘贴的部位是OLED基板2带有有机材料层5的一面的边缘部分和封装盖板1的内表面的边缘部分，这样一来，就形成了一个包围有机材料层5和薄膜玻璃7的密闭结构，薄膜玻璃7处于有机材料层5的上方。
为了保证整个OLED封装体尽量轻薄和容易封装，封装盖板适宜选取平板型。
由于薄膜玻璃和液体干燥剂所占用的空间基本可以忽略，或者通过调整UV胶的高度使得封装体的内部完全密闭，因此封装盖板选择平板型盖板即可，不需要在盖板上增加凹槽，省去一道工序，从而降低成本，同时由于封装体的完全密封，其内部基本不会存在残留气体。
如图2所示，采用本发明的封装方法封装完成后，封装盖板1与OLED基板2之间是完全密闭的，不存在缝隙，可以充分切断水分和氧气。
本申请所要求保护的方案包含但不仅限于上述实施例，本领域技术人员在上述内容的基础上作出的等同替换，并不超出本申请的保护范围。

Claims (8)

1.OLED基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.取一块薄膜玻璃，在薄膜玻璃上涂抹液体干燥剂；
b.将薄膜玻璃与封装盖板的内表面进行粘贴；
c.利用粘贴剂将已蒸镀完成的OLED基板与封装盖板进行粘贴，形成包围OLED基板上的有机材料层和薄膜玻璃的密封结构。
2.如权利要求1所述的OLED基板封装方法，其特征在于，所述粘贴剂为UV胶或玻璃粉材质粘贴剂。
3.如权利要求1或2所述的OLED基板封装方法，其特征在于，所述封装盖板为平板。
4.如权利要求3所述的OLED基板封装方法，其特征在于，步骤a中，在薄膜玻璃的上表面或下表面涂抹液体干燥剂或上下表面均涂抹液体干燥剂。
5.如权利要求4所述的OLED基板封装方法，其特征在于，步骤b中，将薄膜玻璃的上表面或下表面与封装盖板的内表面进行粘贴。
6.如权利要求5所述的OLED基板封装方法，其特征在于，步骤c中，采用粘贴剂将已蒸镀完成的OLED基板的边缘部分与封装盖板的内表面的边缘部分进行粘贴，形成包围OLED基板上的有机材料层和薄膜玻璃的密封结构。
7.如权利要求6所述的OLED基板封装方法，其特征在于，所述薄膜玻璃的厚度为20μm～500μm。
8.如权利要求7所述的OLED基板封装方法，其特征在于，所述封装盖板采用玻璃材料或金属材料或塑料或薄膜材料制成。
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