CN1822731A

CN1822731A - 双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法

Info

Publication number: CN1822731A
Application number: CN 200510048837
Authority: CN
Inventors: 赵清烟
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2005-12-31
Filing date: 2005-12-31
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2025-12-31
Also published as: CN100474988C

Abstract

本发明公开了一种双面有机电致发光组件的封装结构，其包括第一基板及相对设置的第二基板；设置于第一基板上的第一发光组件；第二发光组件，设置于第二基板上，且相对应于第一发光组件；支撑件(supporter)，设置于第一发光组件及第二发光组件之间；以及至少一个吸湿层，设置于支撑件处，以吸收进入封装结构的水气。

Description

双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法

技术领域

本发明关于一种双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法，且特别是关于一种可保护内部有机电致发光组件免于受潮、且具轻薄外观的封装结构及封装方法。

背景技术

有机电致发光组件(organic electroluminescence device)，相较于其它平面显示技术，拥有自发光、高亮度、广视角、高对比、低耗电、高速应答、操作温度范围广、发光效率高、工艺简易等优异特性，使得其产品技术发展广受全世界注目。

传统的有机电致发光组件具有多层结构，主要是在阳极层和阴极层之间置入有机发光层，以产生电致发光(electroluminescence)。在有机发光层和阳极之间，形成空穴注入层和空穴传输层，在有机发光层和阴极之间则形成电子传输层。此种多层结构可利于电子自阴极注入后往阳极方向流动。而有机发光层依照材料的使用可分为两种，一种是以染料或颜料为主的小分子发光二极管称为OLED(organic light-emitting diode)或OEL(organicelectroluminescence)，另一种是以高分子为主的发光二极管称为PLED(polymer light-emitting diode)或LEP(light-emitting polymer)。不论是应用OLED还是PLED的显示组件，在受潮后都会影响组件的显示效果，常见的例如造成有机发光层的材料退化而影响其发光效果和发光寿命，或是造成电极层和有机发光层的剥离而使电流无法通过有机发光层的某些区域，产生所谓的“黑点”(dark spot)。目前业界已经提出许多防止水气进入有机电致发光组件的保护方式。

另外，为了使应用的显示组件例如移动电话、PDA、数字相机和笔记型计算机等能显示更多的信息，目前在单一个产品上大多使用双面显示的有机电致发光组件。而且比起传统的液晶双面显示组件来说，双面显示的有机电致发光组件要来得轻薄许多。根据构造的差异，双面显示的有机电致发光组件可分为三种类型。第一种类型采用单面显示的有机电致发光组件，组件的两电极皆可透光，其缺点为仅能显示两个相反的影像(结构及封装方式如图1所示)。第二种类型是将两个显示组件制作于同一基板上，一个为底部发光(bottom-emission)方式，另一个则采用顶部发光(top-emission)方式，因而能显示两个独立的影像，优点是制造成本较低，但是缺点为像素的开口率较低，目前在量产上技术较不成熟。第三种类型是将两个显示组件分别形成于两个基板上再对组封合，两个组件皆为底部发光方式，不但能显示两个独立的影像，且较容易量产，但在封装上采用单面显示的有机电致发光组件(如图1所示)的封装方式并不适合，需要配合固态薄膜封装技术或薄膜吸湿剂的应用，唯目前此两种技术皆仍在发展中，尚未能在量产上应用。

针对第三种类型的双面显示的有机电致发光组件，若采单面显示的有机电致发光组件的传统封装方式(如图1所示)，由于经包装的吸湿层厚度通常大于100μm，此将导致完成的封合结构容易因封装胶过厚而造成水气由侧边渗透，将让有机电致发光组件受吸湿层而破坏。关于单面显示的有机电致发光组件和双面显示的有机电致发光组件的封装结构，进一步说明如下。

请参照图1，其绘示一种单面显示的有机电致发光组件的传统封装结构的示意图。如图1所示，在玻璃基板2上形成有机电致发光组件3，其中有机电致发光组件3包括阳极(作为阳极的材料例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化镉锡(CTO)等)、有机发光层和阴极。在基板2上还提供透明的外罩如玻璃密封罩(glass sealing case)4，玻璃密封罩4内部设有薄膜吸湿层7，且与有机电致发光组件3之间形成内部空间(internal space)5，然后以封装胶(sealing gel)6将玻璃密封罩4与基板2粘合，封装胶6的厚度不能太厚，一般控制在10～20μm左右。请参照图2，其绘示另一种双面显示的有机电致发光组件的传统封装结构的示意图。图2采取前述中传统封装结构的第三类型。如图2所示，将第一、第二有机电致发光组件23、24分别形成于第一、第二基板21、22上，以显示两个独立的影像，而薄膜吸湿层27(主要成分例如氧化钙)则直接贴附在第一、第二有机电致发光组件23、24其中之一上(在此以贴附在第一有机电致发光组件23上为例作说明)。之后，再利用封装胶6对组第一基板21和第二基板22，以完成密封。然而此种传统的封装方式不但可能造成第一有机电致发光组件23的压伤损坏，厚度t过厚的封装胶6(一般t在100μm以上)，也使得与外界接触的面积变大，因而增加了水分进入封装结构的机会。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法，利用支撑件的设置达到免于受潮且同时保护内部有机电致发光组件的目的。

根据本发明的目的，提出一种双面有机电致发光组件的封装结构，包括第一基板及相对设置的第二基板；设置于第一基板上的第一发光组件；第二发光组件，设置于第二基板上，且相对应于第一发光组件；支撑件(supporter)，设置于第一发光组件及第二发光组件之间；以及至少一个吸湿层，设置于支撑件处，以吸收进入封装结构的水气。

根据本发明的目的，再提出一种双面有机电致发光组件的封装方法，包括步骤如下：

提供第一基板及第二基板；

设置第一发光组件于第一基板上；

设置第二发光组件于第二基板上；

提供支撑件(supporter)，且支撑件上设置至少一个吸湿层；及

对组第一基板及第二基板，使第二发光组件与第一发光组件相对设置，其中支撑件设置于第一发光组件及第二发光组件之间。

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示一种单面显示的有机电致发光组件的传统封装结构的示意图。

图2绘示另一种双面显示的有机电致发光组件的传统封装结构的示意图。

图3A绘示依照本发明第一实施例的双面有机电致发光组件的封装结构的示意图。

图3B绘示本发明第一实施例的支撑件的示意图。

图4A绘示依照本发明第二实施例的双面有机电致发光组件的封装结构的示意图。

图4B绘示本发明第二实施例的支撑件的示意图。

图5绘示依照本发明第三实施例的双面有机电致发光组件的封装结构的示意图。

【主要组件符号说明】

2：玻璃基板 3：有机电致发光组件

4：玻璃密封罩 5：内部空间

6：封装胶 7、27、46：吸湿层

21、31：第一基板 22、32：第二基板

23、33：第一发光组件 24、34：第二发光组件

35、45、55：支撑件 351、451：第一表面

3511、4511：第一表面的第一端

3512、4512：第一表面的第二端

352、452：第二表面 3521、4521：第二表面的第一端

3522、4522：第二表面的第二端

453：通孔 37：第一吸湿层 38：第二吸湿层

39a、39b：第一封装胶 40a、40b：第二封装胶

具体实施方式

本发明提出一种双面有机电致发光组件的封装结构及封装方法，不但可以保护内部的有机电致发光组件免于受潮劣化，且可搭配目前较成熟的封装技术。以下以三个实施例对本发明作详细的说明，然而，该些实施例并不会限制本发明欲保护的范围。另外，图标中省略不必要的组件，以清楚显示本发明的技术特点。另外，以下有机电致发光组件亦可简称为发光组件。

第一实施例

请参照图3A，其绘示依照本发明第一实施例的双面有机电致发光组件的封装结构的示意图。在第一实施例中，封装结构包括第一基板31、第二基板32、第一发光组件33、第二发光组件34、支撑件(supporter)35、第一吸湿层37和第二吸湿层38。其中，第一基板31和第二基板32相对设置，第一发光组件33则设置于第一基板31上，第二发光组件34则设置于第二基板32上且相对应于第一发光组件33。支撑件35设置于第一发光组件33及第二发光组件34之间。

图3B绘示本发明第一实施例的支撑件的示意图。请同时参照图3A。如图3B所示，支撑件35具有第一表面351和第二表面352，并且在第一表面351和第二表面352上形成第一吸湿层37和第二吸湿层38。形成的方式有很多种，例如以直接贴附(attaching)吸湿薄层、或是以蒸镀(depositing)或涂布(coating)、烘烤方式形成吸湿薄膜，本发明对此并不多作限制。而具有吸湿薄层或薄膜的支撑件35则成为具有吸湿能力的支撑单元(supporting unit)，以吸收进入封装结构的水气。

另外，关于支撑件35的材料例如是金属、合金、玻璃或石英等均可。而支撑件35的尺寸大小并没有特别限制，在此实施例中约略与第一基板31和第二基板32的尺寸大小相等。

进行双面有机电致发光组件的封装时，令具有第一发光组件33的第一基板31和具有第二发光组件34的第二基板32相对设置，再将具有吸湿能力的支撑件35置入，并令第一吸湿层37和第二吸湿层38分别与第一发光组件33和第二发光组件34相对应。接着，提供第一封装胶39a、39b和第二封装胶40a、40b，并对组第一基板31和第二基板32。对组时，支撑件35的第一表面351的两端(例如图3B中的第一端3511和第二端3512)以第一封装胶39a、39b与第一基板31黏合；第二表面352的两端(例如图3B中的第一端3521和第二端3522)以第二封装胶40a、40b与第二基板32黏合。

值得注意的是，完成封装后，第一实施例的支撑件35上的第一吸湿层37和第二吸湿层38与第一发光组件及该第二发光组件分离，因此，可解决传统上因吸湿层直接贴附在发光组件上而损坏组件的问题。

第二实施例

请参照图4A，其绘示依照本发明第二实施例的双面有机电致发光组件的封装结构的示意图。图4B绘示本发明第二实施例的支撑件的示意图。第二实施例和第一实施例相同的组件沿用相同的标号。

在第二实施例中，封装结构包括第一基板31、第二基板32、第一发光组件33、第二发光组件34、支撑件45和吸湿层46。其中，第一基板31和第二基板32相对设置，第一发光组件33则设置于第一基板31上，第二发光组件34则设置于第二基板32上且相对应于第一发光组件33。支撑件45设置于第一发光组件33及第二发光组件34之间。

支撑件45具有第一表面451和第二表面452，且支撑件上具有至少一个通孔(through hole)，此通孔自第一表面451贯穿至第二表面452。而吸湿层46则可形成于第一表面451或第二表面452上。在此实施例中，以形成两个通孔453为例作说明(当然本发明并不以此数目为限，可以是多个通孔)，而吸湿层46则形成于第一表面451上，如图4B所示。吸湿层46可以直接贴附(attaching)吸湿薄层、蒸镀(depositing)、或是涂布(coating)加上烘烤方式而形成。由于支撑件45上具有通孔453，使得吸湿层46不论是靠近第一发光组件33或第二发光组件34，都能吸收进入封装结构内部的水气。

同样的，支撑件45的材料例如是金属、合金、玻璃或石英等均可。而支撑件45的尺寸大小在此实施例中约略与第一基板31和第二基板32的尺寸大小相等，但是本发明对于实际应用时支撑件45的尺寸并没有特别限制。

第二实施例和第一实施例的封装方法相似。先令具有第一发光组件33的第一基板31和具有第二发光组件34的第二基板32相对设置，再将具有吸湿层46的支撑件45置入。接着，提供第一封装胶39a、39b和第二封装胶40a、40b，并对组第一基板31和第二基板32。对组时，支撑件45的第一表面451的两端(如图4B中的第一端4511和第二端4512)以第一封装胶39a、39b与第一基板31黏合；第二表面452的两端(例如图4B中的第一端4521和第二端4522)以第二封装胶40a、40b与第二基板32黏合。完成封装后，由于支撑件45上具有通孔453，使得吸湿层46能吸收进入封装结构内部支撑件45两侧的水气。第二实施例的支撑件45上的吸湿层46与第一发光组件33分离，因此可解决传统上因吸湿层直接贴附在发光组件上而损坏组件的问题。

第三实施例

请参照图5，其绘示依照本发明第三实施例的双面有机电致发光组件的封装结构的示意图。第三实施例和第一实施例相同的组件沿用相同的标号。

第三实施例和第一实施例的不同在于：第三实施例的支撑件55的尺寸大于第一基板31和第二基板32的尺寸。而支撑件55最外侧的高度与封装后的总厚度约略相等。因此，第三实施例还具有增强整个封装结构的强度的优点。

如上述的第一、第二、第三实施例的封装结构，第一封装胶39a、39b和第二封装胶40a、40b优选地可分别控制在约10μm或更薄的厚度。因此，两者的总厚度(例如是39a加上40a的厚度)可以控制在25μm以内。相较于传统封装结构中使用厚度过厚的封装胶(如图2所示，封装胶厚度一般超过100μm)，使用上述本发明该些实施例的封装结构和方法，不但可防止吸湿层刮伤发光组件，还可以缩小第一封装胶39a、39b和第二封装胶40a、40b与外界接触的截面积，进而减少水分进入封装结构的机会。再者，封装后的结构整体厚度亦可依实际应用状况而达最小化，以符合显示组件轻薄的要求。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种双面有机电致发光组件的封装结构，包括：

第一基板及相对设置的第二基板；

第一发光组件，设置于该第一基板上；

第二发光组件，设置于该第二基板上，且相对应于该第一发光组件；

支撑件，设置于该第一发光组件及该第二发光组件之间；以及

至少一个吸湿层，设置于该支撑件处，以吸收进入该封装结构的水气。

2.如权利要求1的封装结构，其中该支撑件具有第一表面和第二表面，分别与该第一发光组件及该第二发光组件相对应。

3.如权利要求2的封装结构，其中该吸湿层设置于该第一表面或该第二表面上，且该支撑件上具有至少一个通孔，该通孔自该第一表面贯穿至该第二表面。

4.如权利要求3的封装结构，其中该支撑件上具有多个通孔。

5.如权利要求2的封装结构具有第一吸湿层和第二吸湿层，分别形成于该支撑件的该第一表面和该第二表面上，且与该第一发光组件及该第二发光组件分离。

6.如权利要求2的封装结构，其中该支撑件的该第一表面的两端以第一封装胶与该第一基板粘合，该第二表面的两端以第二封装胶与该第二基板粘合。

7.如权利要求6的封装结构，其中该第一封装胶和该第二封装胶的厚度分别约10μm。

8.如权利要求6的封装结构，其中该第一封装胶和该第二封装胶的总厚度不超过25μm。

9.如权利要求1的封装结构，其中该支撑件的尺寸大小约与该第一基板和该第二基板的尺寸大小相等。

10.如权利要求1的封装结构，其中该支撑件的尺寸大于该第一基板和该第二基板的尺寸。

11.如权利要求1的封装结构，其中该支撑件的材料为金属、合金、玻璃或石英。