JP2013046086A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 基板と、前記基板上に配列された複数のセンサー素子と、を備え、
   前記センサー素子は、振動板と、前記振動板の一面に形成された第１電極と、前記第１電極に連続する第１電極の引き出し部と、前記第１電極および前記第１電極の引き出し部の一面に形成された圧電体層と、前記圧電体層の前記第１電極および前記第１電極の引き出し部が形成された側と反対側の面に形成された第２電極と、前記第１電極の引き出し部と電気的に接続された第１電極引き回し配線と、前記第２電極と電気的に接続された第２電極引き回し配線と、を備え、
   前記圧電体層の平面パターンの外縁が前記第１電極および前記第１電極の引き出し部の平面パターンの外縁よりも外側にはみ出しておらず、
   前記第２電極の平面パターンの外縁が前記圧電体層の平面パターンの外縁よりも外側にはみ出しておらず、
   前記圧電体層を貫通して前記第１電極の引き出し部に達するコンタクトホールが設けられ、
   前記第１電極引き回し配線が、前記コンタクトホールの内壁に沿って形成されて前記第１電極の引き出し部と電気的に接続されるとともに、前記コンタクトホールの箇所を除いて前記圧電体層の一面上に配置され、
   前記第２電極引き回し配線が、前記第１電極引き回し配線の延在方向と交差する方向に延在して前記第２電極と一体に形成されるとともに、前記圧電体層の一面上に配置されたことを特徴とする超音波アレイセンサー。
2. 前記圧電体層の平面パターンの外縁と前記第１電極および前記第１電極の引き出し部の平面パターンの外縁とが一致していることを特徴とする請求項１に記載の超音波アレイセンサー。
3. 前記第２電極の平面パターンの外縁が前記圧電体層の平面パターンの外縁よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１または２に記載の超音波アレイセンサー。
4. 基板の一面に振動板となる絶縁膜を形成する工程と、
   前記絶縁膜上に第１電極および前記第１電極に連続する第１電極の引き出し部となる第１導電膜、圧電体層となる圧電材料層、第２電極となる第２導電膜を順次積層する工程と、
   第１フォトマスクを用いて前記第２導電膜および前記圧電材料層を開孔することにより、前記第２導電膜および前記圧電材料層を貫通して前記第１導電膜に達するコンタクトホールを形成する工程と、
   第１電極引き回し配線および第２電極引き回し配線となる第３導電膜を成膜する工程と、
   第２フォトマスクを用いて前記第３導電膜および前記第２導電膜をパターニングすることにより、前記第２電極、前記第２電極引き回し配線、および前記第１電極引き回し配線を形成する工程と、
   第３フォトマスクを用いて前記圧電材料層および前記第１導電膜をパターニングすることにより、前記圧電体層、前記第１電極および前記第１電極の引き出し部を形成する工程と、
   第４フォトマスクを用いて前記絶縁膜が形成された側と反対側の面から前記基板を前記絶縁膜が露出するまで開孔することにより、前記基板に空洞部を形成して前記絶縁膜からなる前記振動板を形成する工程と、
   を備えたことを特徴とする超音波アレイセンサーの製造方法。
5. 前記第３フォトマスクの前記圧電体層、前記第１電極および前記第１電極の引き出し部の平面パターンの外縁が、前記第２フォトマスクの前記第２電極の平面パターンの外縁よりも外側に位置していることを特徴とする請求項４に記載の超音波アレイセンサーの製造方法。
6. ゾル・ゲル法を用いて前記圧電材料層を形成することを特徴とする請求項４または５に記載の超音波アレイセンサーの製造方法。